CN209568043U - 一种用于led柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，属于胶带领域，包括基材层，基材层两侧分别设有复合胶层与压敏胶层，基材层是聚酰亚胺薄膜基材层，复合胶层和压敏胶层均是橡胶型或丙烯酸型压敏胶层。采用特制的聚酰亚胺双面胶带复合工艺，涂布宽度达到1000mm以上，且涂布完后可将双面胶带直接复合在铜箔背面，减少了一次复合工艺，将涂布复合工序效率提高了30％以上，可以减少一次胶水涂布，同时传统双面胶带的无纺布基材也可省掉，生产成本比传统两次复合法降低了20％以上，生产成本更低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种双面胶带，特别是涉及一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，属于胶带技术领域。
背景技术
随着LED灯饰成本不断降低，LED灯以其节能环保，及耐用性好而被市场广泛接受，LED用柔性线路板也迎来了爆发性增长，现有LED柔性线路板生产工艺为铜箔蚀刻复合聚酰亚胺薄膜复合无纺布双面胶带。
由于LED柔性线路板所使用的铜箔一般为压延铜箔，宽度一般为520mm以下，复合聚酰亚胺薄膜时涂布复合效率很低，最后再复合的无纺布双面胶带，生产涂布工序又需要两次涂布，生产效率低下。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是为了提供一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，把LED柔性线路板生产工序缩短为两步：铜箔蚀刻复合聚酰亚胺双面胶带，同时也减少了一次涂布工序，降低了胶水的用量，进而降低了LED柔性线路板的生产成本。
本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到：
一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，包括基材层，所述基材层两侧分别设有复合胶层与压敏胶层，所述基材层是聚酰亚胺薄膜基材层，所述复合胶层和所述压敏胶层均是橡胶型或丙烯酸型压敏胶层。
优选的，所述基材层是25μm的聚酰亚胺薄膜基材。
优选的，所述复合胶层涂覆在所述基材层一侧，所述复合胶层是10μm～30μm的橡胶型或丙烯酸型压敏胶层。
优选的，所述压敏胶层涂覆在所述基材层另一侧，所述压敏胶层是30μm～70μm的橡胶型或丙烯酸型压敏胶层。
优选的，所述复合胶层上侧与所述压敏胶层下侧分别设有一层单硅离型纸层。
优选的，所述压敏胶层下侧设有双硅离型纸层。
本实用新型的有益技术效果：
本实用新型提供的一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，采用特制的聚酰亚胺双面胶带，复合铜箔的工艺法生产LED柔性线路板，比传统的二次复合工艺方法生产LED柔性线路板有以下几点优势：
1、生产效率更高，采用特制的聚酰亚胺双面胶带复合工艺，涂布宽度可以加宽到1000mm以上，且涂布完后可以将双面胶带直接复合在铜箔背面，减少了一次复合工艺，将涂布复合工序效率提高了 30％以上。
2、生产成本更低，采用特制的聚酰亚胺双面胶带复合工艺可以减少一次胶水涂布，同时传统双面胶带的无纺布基材也可省掉，生产成本比传统两次复合法降低了20％以上。
附图说明
图1为按照本实用新型的一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带的实施例1的剖视结构示意图；
图2为按照本实用新型的一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带的实施例2的剖视结构示意图。
图中：1-复合胶层，2-基材层，3-压敏胶层，4-单硅离型纸层， 5-双硅离型纸层。
具体实施方式
为使本领域技术人员更加清楚和明确本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例1：
如图1-图2所示，本实施例提供的一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，包括基材层2，基材层2两侧分别设有复合胶层 1与压敏胶层3，基材层2是聚酰亚胺薄膜基材层，复合胶层1和压敏胶层3均是橡胶型或丙烯酸型压敏胶层，复合胶层1用于复合铜箔，压敏胶层3用于贴合圆柱型内芯，复合胶层1、压敏胶层3以及基材层2采用聚酰亚胺双面胶带复合工艺复合在一起。
在本实施例中，如图1所示，基材层2是25μm的聚酰亚胺薄膜基材。
在本实施例中，如图1所示，复合胶层1涂覆在基材层2一侧，复合胶层1是10μm～30μm的橡胶型或丙烯酸型压敏胶层，在提供足够粘性的同时节省了成本。
在本实施例中，如图1所示，压敏胶层3涂覆在基材层2另一侧，压敏胶层3是30μm～70μm的橡胶型或丙烯酸型压敏胶层，使压敏胶层3耐高温，耐翘曲性好。
在本实施例中，如图1所示，复合胶层1上侧与压敏胶层3下侧分别设有一层单硅离型纸层4。
本实施例优点在于，比传统的二次复合工艺方法生产LED柔性线路板用双面胶带有以下几点优势：生产效率更高，涂布宽度可以加宽到1000mm以上，且涂布完后可以将双面胶带直接复合在铜箔背面，减少了一次复合工艺，将涂布复合工序效率提高了30％以上；生产成本更低，采用特制的聚酰亚胺双面胶带复合工艺可以减少一次胶水涂布，同时传统双面胶带的无纺布基材也可省掉，生产成本比传统两次复合法降低了20％以上。
实施例2：
本实施例如图1和图2所示，与上述实施例1相比，本实施例用一张双硅离型纸层5设置在压敏胶层3下侧来代替分别设置在复合胶层1上侧与压敏胶层3下侧的两张单硅离型纸层4，与实施例1相比本实施例的优点在于，在使用时方便，不用先把一层膜撕掉再去粘贴，本实用新型提供的用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带可直接粘贴，缺点在于成本较高。
综上所述，在本实施例中，本实施例提供的用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，采用特制的聚酰亚胺双面胶带，复合铜箔的工艺法生产LED柔性线路板，比传统的二次复合工艺方法生产LED 柔性线路板有以下几点优势：生产效率更高，采用特制的聚酰亚胺双面胶带复合工艺，涂布宽度可以加宽到1000mm以上，且涂布完后可以将双面胶带直接复合在铜箔背面，减少了一次复合工艺，将涂布复合工序效率提高了30％以上，生产成本更低，采用特制的聚酰亚胺双面胶带复合工艺可以减少一次胶水涂布，同时传统双面胶带的无纺布基材也可省掉，生产成本比传统两次复合法降低了20％以上。
以上所述，仅为本实用新型进一步的实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型所公开的范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，包括基材层(2)，其特征在于：所述基材层(2)两侧分别设有复合胶层(1)与压敏胶层(3)，所述基材层(2)是聚酰亚胺薄膜基材层，所述复合胶层(1)和所述压敏胶层(3)均是橡胶型或丙烯酸型压敏胶层。
2.如权利要求1所述的一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，其特征在于：所述复合胶层(1)上侧与所述压敏胶层(3)下侧分别设有一层单硅离型纸层(4)。
3.如权利要求1所述的一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，其特征在于：所述压敏胶层(3)下侧设有一层双硅离型纸层(5)。
4.如权利要求1所述的一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，其特征在于：所述基材层(2)是25μm的聚酰亚胺薄膜基材。
5.如权利要求1所述的一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，其特征在于：所述复合胶层(1)涂覆在所述基材层(2)一侧，所述复合胶层(1)是10μm～30μm的橡胶型或丙烯酸型压敏胶层。
6.如权利要求1所述的一种用于LED柔性线路板的聚酰亚胺双面胶带，其特征在于：所述压敏胶层(3)涂覆在所述基材层(2)另一侧，所述压敏胶层(3)是30μm～70μm的橡胶型或丙烯酸型压敏胶层。
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