CN209560273U - 处理盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种处理盒，包括壳体、可旋转地安装在壳体中的旋转件、以及用于接收驱动力的动力接收件，旋转件在接收到动力接收件的驱动力后旋转，所述动力接收件位于处理盒的一个纵向末端，处理盒还包括与动力接收件不设置在同一侧的芯片安装装置，芯片以与处理盒的安装方向A垂直的方向d被安装至芯片安装装置，即使芯片未对准芯片安装装置，也不容易出现芯片断裂的现象。

Description

处理盒

技术领域

本实用新型涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的处理盒，所述处理盒中安装有用于与电子照相成像设备实现通信连接的芯片。

背景技术

处理盒是常用的电子照相成像设备例如打印机中必需的消耗品，为使得打印机可识别该处理盒，并在处理盒工作过程中判断其中的碳粉剩余量，在处理盒中安装芯片用于与打印机建立通信连接是常用的手段。

一般的，处理盒中设置有用于容纳芯片的芯片安装装置，操作者拿着芯片沿与处理盒被安装至打印机的方向平行的方向将芯片安装至芯片安装装置，对于兼容厂家来说，所述芯片由于内部电路布置的差异可能会导致外观各异，尤其是操作者握持的一侧可能会出现各种异型性状，当操作者拿住芯片的该侧安装时，如果芯片没有对准所述芯片安装装置，一旦操作者用力插入芯片，可能导致操作者握持的一侧断裂。

实用新型内容

本实用新型提供一种处理盒，以适应具有不同形状的芯片，防止芯片在安装过程中出现断裂的现象。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

处理盒，包括壳体、可旋转地安装在壳体中的旋转件、以及用于接收驱动力的动力接收件，旋转件在接收到动力接收件的驱动力后旋转，所述动力接收件位于处理盒的一个纵向末端，处理盒还包括与动力接收件不设置在同一侧的芯片安装装置，芯片以与处理盒的安装方向A垂直的方向d被安装至芯片安装装置。

芯片安装装置包括从壳体突出的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁围合形成具有开口的腔体，芯片被安装在腔体中。

芯片安装装置还包括用于防止芯片从与芯片安装方向d和处理盒安装方向A均垂直的方向脱落的第一防脱部和第二防脱部。

芯片安装装置还包括设置在第一防脱部中的第三防脱部，优选的，第三防脱部为悬臂状。

进一步的，第三防脱部设置有向腔体突出的突起，第二防脱部还设置有插入口。

第一侧壁设置有第一支撑面，第二侧壁设置有第二支撑面，芯片整体呈长方体形，并具有与芯片安装方向d平行的第一侧边和第二侧边，第一支撑面和第二支撑面之间的最大距离略大于第一侧边和第二侧边之间的距离。

由于芯片被沿着与处理盒的安装方向垂直的方向被安装，无论芯片的第一侧边和第二侧边的形状如何改变，即使芯片一时未对准开口，也不容易出现芯片断裂的现象。

附图说明

图1是本实用新型涉及的处理盒的立体图。

图2是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装装置的立体图。

图3是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装装置的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的实施例。

图1是本实用新型涉及的处理盒的立体图；图2是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装装置的立体图；图3是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装装置的侧视图。

如图1所示，处理盒C可沿安装方向A被安装至打印机中，包括相互结合的第一单元10和第二单元20、可旋转地安装在至少第一单元10和第二单元20之一中的旋转件(未示出)、以及用于从打印机中接收驱动力的动力接收件30，旋转件在接收到动力接收件30的驱动力后旋转；进一步的，处理盒C还包括设置在第一单元10和第二单元20之一上的芯片安装装置40，芯片50被安装在芯片安装装置40中。

所述第二单元20包括第二单元壳体21，动力接收件30位于处理盒C的一个纵向末端，优选的，芯片安装装置40被设置在第二单元壳体21上，更优选的，芯片安装装置40被设置在与动力接收件30相对的一侧，换句话说，芯片安装装置40与动力接收件30不设置在同一侧，或者说，二者分别设置在处理盒C的两个纵向末端，因而，当动力接收件30因接收驱动力发生振动时，被安装在芯片安装装置40中的芯片50受到的振动影响可被限制至最小，确保了芯片50与打印机的通信连接不被中断。

如图2所示，芯片安装装置40包括从壳体(基体)21突出的第一侧壁41、第二侧壁42和第三侧壁43，所述第一侧壁41、第二侧壁42和第三侧壁43围合形成具有开口44的腔体S，芯片50沿安装方向d所示方向从开口44被安装至腔体S，芯片50的安装方向d与处理盒C的安装方向A相互垂直；进一步的，芯片安装装置40还包括用于防止芯片50从与芯片安装方向d和处理盒安装方向A均垂直的方向脱落的第一防脱部45和第二防脱部47，沿芯片50的安装方向d，第一防脱部45和第二防脱部47分别被设置在芯片安装装置40的两个末端，以从芯片50的两个末端对其进行限制；更进一步的，为防止芯片50从芯片安装装置40中沿与安装方向d相反的方向脱落，所述芯片安装装置40还包括设置在第一防脱部45中的第三防脱部46，当芯片50被安装后，沿安装方向d，第三防脱部46和第三侧壁43分别在芯片50的两个末端对其进行限制。

本实用新型中，所述芯片50以可拆卸的方式被安装至芯片安装装置40，为实现此目的，如图2和图3所示，第三防脱部46为悬臂状，也就是说，第三防脱部46的一端被固定在第二防脱部45，另一端悬空，因而，当第三防脱部46的另一端受力后，第三防脱部46可发生弹性变形；如图3所示，第三防脱部46设置有向腔体S突出的突起461，芯片50在被安装至腔体S的过程中，突起461被挤压导致第三防脱部46发生弹性变形，芯片50得以通过开口44进入腔体S中，当芯片50完全通过突起461后，第三防脱部46复位，突起461阻挡芯片50从开口44脱出；为加快芯片50的拆卸速度，如图2所示，第二防脱部47还设置有插入口471，当芯片50需要被拆卸时，可将有尖锐末端的拨动件插入所述插入口471，同时将第三防脱部46的突起461向远离芯片50的方向抬起，使得第三防脱部46发生弹性变形，利用拨动件将芯片50向着与安装方向d相反的方向从开口44拨出。

如图2所示，芯片50整体呈长方体形，并具有与安装方向d平行的第一侧边51和第二侧边52以及连接第一侧边51和第二侧边52的第三侧边53，操作者通过握持第三侧边53沿安装方向d将芯片安装至芯片安装装置40；进一步的，芯片安装装置40还包括设置在第一侧壁41的第一支撑面411和设置在第二侧壁42的第二支撑面421，当芯片50被安装至芯片安装装置40后，第一侧边51和第二侧边52分别被第一支撑面411和第二支撑面421支撑，且第一支撑面411和第二支撑面421还可在芯片50被安装的过程中起到导引芯片50的作用，最终使得芯片50按照预定的方向被安装至预定的安装位置，优选的，沿处理盒C的安装方向A，第一支撑面411和第二支撑面421之间的最大距离略大于第一侧边51和第二侧边52之间的距离，因而，芯片50可轻松的被安装至芯片安装装置40。

以上描述了包括相互结合的第一单元10和第二单元20的处理盒C，当处理盒C仅包括其中任意一个单元时，所述芯片安装装置40仍然适用。

继续如图2所示，当芯片50由于其内部电路结构改变导致第一侧边51和第二侧边52形成至少一个缺口(511,521,522)时，只要确保沿处理盒C的安装方向A，第一侧边51和第二侧边52之间的距离不改变，无论第一侧边51和第二侧边52上设置有多少个缺口，均不影响芯片50的安装，因为操作者握持的是连接第一侧边51和第二侧边52的第三侧边53，并沿与处理盒C的安装方向A垂直的安装方向d安装芯片50，即使芯片50一时未对准开口44，也不容易出现芯片50断裂的现象。

Claims (8)

1.处理盒，包括壳体、可旋转地安装在壳体中的旋转件、以及用于接收驱动力的动力接收件，旋转件在接收到动力接收件的驱动力后旋转，所述动力接收件位于处理盒的一个纵向末端，其特征在于，处理盒还包括与动力接收件不设置在同一侧的芯片安装装置，芯片以与处理盒的安装方向A垂直的方向d被安装至芯片安装装置。

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，芯片安装装置包括从壳体突出的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁围合形成具有开口的腔体，芯片被安装在腔体中。

3.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于，芯片安装装置还包括用于防止芯片从与芯片安装方向d和处理盒安装方向A均垂直的方向脱落的第一防脱部和第二防脱部。

4.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，芯片安装装置还包括设置在第一防脱部中的第三防脱部。

5.根据权利要求4所述的处理盒，其特征在于，第三防脱部为悬臂状。

6.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，第三防脱部设置有向腔体突出的突起。

7.根据权利要求6所述的处理盒，其特征在于，第二防脱部还设置有插入口。

8.根据权利要求7所述的处理盒，其特征在于，第一侧壁设置有第一支撑面，第二侧壁设置有第二支撑面，芯片整体呈长方体形，并具有与芯片安装方向d平行的第一侧边和第二侧边，第一支撑面和第二支撑面之间的最大距离略大于第一侧边和第二侧边之间的距离。