CN209546013U - 用于pcb板的插件式复合母排结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于PCB板的复合母排结构，所述复合母排结构包括片状导体及设置于所述片状导体两侧的绝缘层，所述片状导体与绝缘层层叠设置；所述片状导体的一端设置有若干个连接引脚，所述片状导体的另一端设置有外接端子，用于连接外接元器件。应用本技术方案可实现PCB板的体积小，使其结构紧凑，空间利用率高，提高其过电能力。

Description

用于PCB板的插件式复合母排结构

技术领域

本实用新型涉及一种用于PCB板的插件式复合母排结构。

背景技术

在一些电源设备技术的应用领域，要求印制板上能过大电流，且满足体积小、易安装、易维护的需求。目前大多数印制板过大电流仍采用传统的铜箔设计方式，板上铜箔面积大、占用空间大，造成印制板的空间利用率低，无法满足产品高密度、高集成的需求。根据如今电源设备高功率、高密度、高集成、易维护的设计需求，现有的PCB板无法满足体积小、过电流能力强、结构紧凑、空间利用率高的设计要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种用于PCB板的插件式复合母排结构；实现PCB板的体积小，使其结构紧凑，空间利用率高，提高其过电能力。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种复合母排结构，所述复合母排结构包括片状导体及设置于所述片状导体两侧的绝缘层，所述片状导体与绝缘层层叠设置；所述片状导体的一端设置有若干个连接引脚，所述片状导体的另一端设置有外接端子，用于连接外接元器件。

在一较佳的实施例中，所述绝缘层至少设置有两个，所述片状导体至少设置有一个，所述绝缘层与片状导体相互间隔设置。

在一较佳的实施例中，所述复合母排包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一片状导体、第二绝缘层、第二片状导体、第三绝缘层、第三片状导体、第四绝缘层。

在一较佳的实施例中，所述第一片状导体的两端均沿垂直于其所在平面方向延伸出导电面；所述导电面的下端设置有导电引脚插件。

在一较佳的实施例中，所述第一片状导体上设置有两个外接端子且分别设置于两个导电面上。

在一较佳的实施例中，所述第二绝缘层的两端均沿垂直于其所在平面方向延伸出第一绝缘侧面；两个导电面设置于两个第一绝缘侧面之间。

本实用新型还提供了一种用于PCB板的复合母排结构，采用了上述的复合母排结构，所述绝缘层及片状导体所在的平面均垂直于所述PCB板所在平面；所述PCB板上设置有与所述连接引脚及导电引脚插件对应的安装孔，所述连接引脚及导电引脚插件插入所述安装孔实现复合母排与PCB板的电连接。

在一较佳的实施例中，所述连接引脚及导电引脚插件均为焊接引脚，所述焊接引脚插入所述安装孔及导电安装孔内，通过焊接固定连接。

在一较佳的实施例中，所述外接端子具体为设置有接线孔的接线片，所述接线片所在平面平行于所述PCB板所在平面。

在一较佳的实施例中，所述复合母排竖直安装于PCB板上并与PCB板上的容性器件平行设置。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

1.生产装配时，仅需将复合母排的引脚插入PCB板对应的安装孔中，通过焊接工艺使复合母排与PCB板的电路连通即可，安装过程简易便于生产定位、操作简单、效率高；焊接工艺可靠性高、连接牢固，还能实现复合母排与PCB板的紧固电气连接，提高PCB板的稳定性。

2.通过采用多个导电性好的片状导体和绝缘层层叠形成的复合母排可以在复合安全规定的同时，提高PCB板的过电能力，使其结构紧凑，提高其空间利用率，以满足高密度的设计要求。同时，复合母排可降低功率器件对电压保护吸收电路的要求，提高功率器件运行的可靠性和稳定性，具有低分布电感、均匀分布的电容，低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点。

3.焊接引脚的位置和数量根据具体PCB板的过电流大小合理调整。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中复合母排与PCB板连接结构示意图；

图2为本实用新型优选实施例中PCB板的结构示意图；

图3为本实用新型优选实施例中复合母排的结构示意图；

图4为本实用新型优选实施例中复合母排的结构爆炸图。

具体实施方式

下文结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

一种用于PCB板的插件式复合母排结构，参考图1至3，采用了一种复合母排结构，复合母排结构包括片状导体及设置于所述片状导体两侧的绝缘层，所述片状导体与绝缘层层叠设置；所述片状导体与所述PCB板1电连接的一侧设置有若干个连接引脚2101，所述PCB板1上设置有与所述连接引脚2101对应的安装孔111，所述引脚连接2101插入所述安装孔111实现复合母排2与PCB板1的电连接；所述片状导体远离PCB板1的一侧的两端还设置有外接端子，用于连接外接元器件。

为了使PCB板1格局得到合理安排，增强PCB板1的稳定性，所述复合母排2竖直安装于PCB板1上并与PCB板1上的容性器件12平行设置。所述绝缘层及片状导体所在平面垂直于所述PCB板1所在平面。

一般来说，所述绝缘层至少设置有两个，所述片状导体至少设置有一个，所述绝缘层与片状导体相互间隔设置。可以在复合安全规定的同时，提高PCB板1的过电能力，使其结构紧凑，提高其空间利用率，以满足高密度的设计要求。

在本实施例中，参考图4，所述复合母排2包括依次层叠设置的第一绝缘层221、第一片状导体211、第二绝缘层222、第二片状导体212、第三绝缘层223、第三片状导体213、第四绝缘层224。

为了使复合母排2更加配合容性器件12的排布，所述第一片状导体211的两端均沿垂直于其所在平面且垂直于PCB板1所在平面的方向延伸出导电面2111；所述导电面2111靠近PCB板1的一侧设置有导电引脚插件2102，所述PCB板1上对应设置有导电安装孔112。所述第一片状导体211上设置有两个外接端子且分别设置于两个导电面2111上。为了保证第一片状导体211与外界绝缘，所述第二绝缘层222的两端均沿垂直于其所在平面且垂直于PCB板1所在平面的方向延伸出第一绝缘侧面2221；两个导电面2111设置于两个第一绝缘侧面2221之间；最后，为了第一片状导体211远离第二绝缘层222的一面得到绝缘保护，第一绝缘层221的两端也沿垂直于其所在平面且垂直于PCB板1所在平面的方向延伸第二绝缘侧面2211，两个第二绝缘侧面2211设置于两个导电面2111之间。这样一来，所述复合母排2就得到一个容纳腔，用于容纳容性器件12；容纳腔的两端均为直角端面，以配合容性器件12的各个直角边，从而使复合母排2与容性器件12配合更加紧密。

具体来说，所述引脚2101及导电引脚插件2102均为焊接引脚2101，所述焊接引脚2101插入所述安装孔111及导电安装孔112内，通过焊接固定连接。生产装配时，仅需将复合母排2的引脚2101插入PCB板1对应的安装孔111中，通过焊接工艺使复合母排2与PCB板1的电路连通即可，安装过程简易便于生产定位、操作简单、效率高；焊接工艺可靠性高、连接牢固，还能实现复合母排2与PCB板1的紧固电气连接，提高PCB板1的稳定性。焊接引脚2101的位置和数量根据具体PCB板1的过电流大小合理调整。

具体来说，所述外接端子具体为设置有接线孔的接线片2103，所述接线片2103所在平面平行于所述PCB板1所在平面。

本实用新型提供的复合母排2可降低功率器件对电压保护吸收电路的要求，提高功率器件运行的可靠性和稳定性，具有低分布电感、均匀分布的电容，低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

Claims (10)

1.一种复合母排结构，其特征在于，所述复合母排结构包括片状导体及设置于所述片状导体两侧的绝缘层，所述片状导体与绝缘层层叠设置；所述片状导体的一端设置有若干个连接引脚，所述片状导体的另一端设置有外接端子，用于连接外接元器件。

2.根据权利要求1所述的复合母排结构，其特征在于，所述绝缘层至少设置有两个，所述片状导体至少设置有一个，所述绝缘层与片状导体相互间隔设置。

3.根据权利要求1所述的复合母排结构，其特征在于，所述复合母排包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一片状导体、第二绝缘层、第二片状导体、第三绝缘层、第三片状导体、第四绝缘层。

4.根据权利要求3所述的复合母排结构，其特征在于，所述第一片状导体的两端均沿垂直于其所在平面方向延伸出导电面；所述导电面的下端设置有导电引脚插件。

5.根据权利要求4所述的复合母排结构，其特征在于，所述第一片状导体上设置有两个外接端子且分别设置于两个导电面上。

6.根据权利要求5所述的复合母排结构，其特征在于，所述第二绝缘层的两端均沿垂直于其所在平面方向延伸出第一绝缘侧面；两个导电面设置于两个第一绝缘侧面之间。

7.一种用于PCB板的复合母排结构，其特征在于采用了上述权利要求6所述的复合母排结构，所述绝缘层及片状导体所在的平面均垂直于所述PCB板所在平面；所述PCB板上设置有与所述连接引脚及导电引脚插件对应的安装孔，所述连接引脚及导电引脚插件插入所述安装孔实现复合母排与PCB板的电连接。

8.根据权利要求7所述的用于PCB板的复合母排结构，其特征在于，所述连接引脚及导电引脚插件均为焊接引脚，所述焊接引脚插入所述安装孔及导电安装孔内，通过焊接固定连接。

9.根据权利要求7所述的用于PCB板的复合母排结构，其特征在于，所述外接端子具体为设置有接线孔的接线片，所述接线片所在平面平行于所述PCB板所在平面。

10.根据权利要求7所述的用于PCB板的复合母排结构，其特征在于，所述复合母排竖直安装于PCB板上并与PCB板上的容性器件平行设置。