CN209546006U - 一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，包括上双面刚性板层和下双面刚性板层，上双面刚性板层与下双面刚性板层之间安装有分叉重叠挠性板内芯，分叉重叠挠性板内芯共有六层压合成一体的挠性芯板，挠性芯板的左侧整体压合，且压合处开凿有用于连通上下层的镀铜连通孔，挠性芯板的右侧端开凿设置成十字凹槽状的挠性连接端，挠性连接端中插接有覆盖膜连接条，覆盖膜连接条的另一端插接到上层的挠性芯板下表面，覆盖膜连接条的侧边粘接有铜制工艺边框，且铜制工艺边框上等间隔开凿有散热排气孔；本实用新型减小了挠性芯板之间的连接缝隙，有效控制了内短现象，并且防止了分层异常的产生。

Description

一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板

技术领域

本实用新型涉及电子线路板领域，具体为一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。。

例如，公开号为107683021A，专利名称为一种刚挠结合线路板的发明专利，其包括第一阻焊层、第一导电层与板体，第一导电层覆在板体的上表面上，第一阻焊层覆在第一导电层上，第一导电层覆在第一板层上，第二板层经过盲锣形成若干窗口，窗口将第二板层分割成若干部分，第三板层的下表面经过盲锣形成与窗口相对应的沟槽，该发明通过开设了凹槽区域，使其能够具备挠性的特征，采用三层压合型的板体，在挠性的部位开设窗口、沟槽以及凹陷，从而保证板体的挠性部位能够具备足够的刚度不易爆裂折断。

但是，该刚挠结合板存在以下缺陷：

(1)该结合板仅有三层结构简单，若是挠性层数增加，由于因挠性材料吸水率高、易变形的特性，高多层刚挠板各层的涨缩难控制，压合后生产至成品时易出现内短现象；

(2)该刚挠结合板刚性段与纯挠性段相交的刚挠结合处因高低落差，易产生分层异常。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，包括上双面刚性板层和下双面刚性板层，上双面刚性板层与下双面刚性板层之间安装有分叉重叠挠性板内芯，分叉重叠挠性板内芯共有六层压合成一体的挠性芯板，挠性芯板的每块板材都有两层挠性薄片复合而成，挠性芯板的左侧整体压合，且压合处开凿有用于连通上下层的镀铜连通孔，挠性芯板的右侧端开凿设置成十字凹槽状的挠性连接端，挠性连接端中插接有覆盖膜连接条，覆盖膜连接条的另一端插接到上层的挠性芯板下表面，覆盖膜连接条的侧边粘接有铜制工艺边框，铜制工艺边框的两端连接在上双面刚性板层和下双面刚性板层之间，且铜制工艺边框上等间隔开凿有散热排气孔。

进一步地，上双面刚性板层与下双面刚性板层采用生益S1000刚性材料制成，厚度为3.0±0.3mm，刚性板层的外表面均采用沉镍金处理，上双面刚性板层、下双面刚性板层与分叉重叠挠性板内芯之间通过106+1080腾辉不流动半固化片压合。

进一步地，覆盖膜连接条采用HTl035L制成，且覆盖膜连接条对应的上下层挠性芯板接触面上位置交错开凿有PP填充窗。

进一步地，PP填充窗内填充有流胶半固化片，流胶半固化片用于将覆盖膜连接条与挠性芯板粘接成一体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型的分叉重叠挠性板内芯采用多层挠性芯板复合制成，挠性芯板的左端利用镀铜连通孔实现电气连接，右端的挠性连接端利用覆盖膜连接条与挠性芯板相连，并且通过交错开凿的PP填充窗填充流胶半固化片有效减小整体的厚度；

(2)本实用新型通过设置铜质工艺边框连接上下双面刚性板层与分叉重叠挠性板内芯，提高板材的紧密型，并且通过设置散热排气孔可以有效排出压合过程中产生的气体，有效防止出现分层异常。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中标号：

1-上双面刚性板层；2-下双面刚性板层；3-分叉重叠挠性板内芯；

301-挠性芯板；302-镀铜连通孔；303-挠性连接端；304-覆盖膜连接条；305-铜制工艺边框；306-散热排气孔；307-PP填充窗；308-流胶半固化片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供了一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，包括上双面刚性板层1和下双面刚性板层2，上双面刚性板层1与下双面刚性板层2之间安装有分叉重叠挠性板内芯3，上双面刚性板层1与下双面刚性板层2采用生益S1000刚性材料制成，厚度为3.0±0.3mm，刚性板层的外表面均采用沉镍金处理，上双面刚性板层1、下双面刚性板层2与分叉重叠挠性板内芯3之间通过106+1080腾辉不流动半固化片压合，结合板的上下两层采用刚性板具有很好的机械强度，通过沉镍金处理可以提高导电强度且便于进行元件的焊接安装。

在本实施例中，分叉重叠挠性板内芯3共有六层压合成一体的挠性芯板301，挠性芯板301的每块板材都有两层挠性薄片复合而成，挠性芯板301的左侧整体压合，且压合处开凿有用于连通上下层的镀铜连通孔302，通过镀铜连通孔302实现挠性芯板301不同层级之间的电路连接；

优选地是，挠性芯板301的右侧端开凿设置成十字凹槽状的挠性连接端303，挠性连接端303中插接有覆盖膜连接条304，覆盖膜连接条304的另一端插接到上层的挠性芯板301下表面，覆盖膜连接条304采用HTl035L制成，且覆盖膜连接条304对应的上下层挠性芯板301接触面上位置交错开凿有PP填充窗307；PP填充窗307内填充有流胶半固化片308，流胶半固化片308用于将覆盖膜连接条304与挠性芯板301粘接成一体。

进一步说明地是，挠性芯板301通过挠性连接端303卡接覆盖膜连接条304实现相互之间连接，06P片内缩lmm、1080P片内缩0.4mm，PP填充窗307交叉设置，可以交叉填充，从而减小整体填充的厚度，目的是改善结合处凹陷导致靠近槽边的孔容易分层问题。

特别地，覆盖膜连接条304的侧边粘接有铜制工艺边框305，铜制工艺边框305的两端连接在上双面刚性板层1和下双面刚性板层2之间，且铜制工艺边框305上等间隔开凿有散热排气孔306，铜质工艺边框305用于将上双面刚性板层1、下双面刚性板层2和分叉重叠挠性板内芯3连接成一个整体，可以方便地进行拆卸和安装，通过设置散热排气孔306方便压合时纯挠性PP锣空区域排气，避免因气体无法排出导致分层异常。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (4)

1.一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，包括上双面刚性板层(1)和下双面刚性板层(2)，所述上双面刚性板层(1)与下双面刚性板层(2)之间安装有分叉重叠挠性板内芯(3)，其特征在于：所述分叉重叠挠性板内芯(3)共有六层压合成一体的挠性芯板(301)，所述挠性芯板(301)的每块板材都有两层挠性薄片复合而成，挠性芯板(301)的左侧整体压合，且压合处开凿有用于连通上下层的镀铜连通孔(302)，挠性芯板(301)的右侧端开凿设置成十字凹槽状的挠性连接端(303)，所述挠性连接端(303)中插接有覆盖膜连接条(304)，所述覆盖膜连接条(304)的另一端插接到上层的挠性芯板(301)下表面，覆盖膜连接条(304)的侧边粘接有铜制工艺边框(305)，所述铜制工艺边框(305)的两端连接在上双面刚性板层(1)和下双面刚性板层(2)之间，且铜制工艺边框(305)上等间隔开凿有散热排气孔(306)。

2.根据权利要求1所述的一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，其特征在于：所述上双面刚性板层(1)与下双面刚性板层(2)采用生益S1000刚性材料制成，厚度为3.0±0.3mm，刚性板层的外表面均采用沉镍金处理，上双面刚性板层(1)、下双面刚性板层(2)与分叉重叠挠性板内芯(3)之间通过106+1080腾辉不流动半固化片压合。

3.根据权利要求1所述的一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，其特征在于：所述覆盖膜连接条(304)采用HTl035L制成，且覆盖膜连接条(304)对应的上下层挠性芯板(301)接触面上位置交错开凿有PP填充窗(307)。

4.根据权利要求3所述的一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板，其特征在于：所述PP填充窗(307)内填充有流胶半固化片(308)，所述流胶半固化片(308)用于将覆盖膜连接条(304)与挠性芯板(301)粘接成一体。