CN209544307U - 一种集成器件模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成器件模组，包括基板，设置在基板上的红外探测器，以及保护壳体；其中，基板上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；红外探测器为WLP器件；红外探测器贴合设置在基板上，且红外探测器的引脚通过金属引线和基板的I/O接口电连接；保护壳体和基板固定连接，且在保护壳体和基板板之间形成容纳红外探测器的空腔；空腔对应红外探测器的窗口上通光区的位置的腔壁具有通孔，且通孔的大小大于通光区的大小。本实用新型所提供的集成器件模组，对红外探测器进行了物理保护，避免了红外探测器受碰撞或刮划，且基板上集成不同功能的功能芯片，无需用户进行二次开发，降低使用成本和使用难度。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆级封装技术领域，特别是涉及一种集成器件模组。
背景技术
WLP封装(晶圆级封装)的红外探测器因其体积小巧、性能可靠备受市场欢迎。但是为基于WLP封装技术封装红外探测芯片获得的红外探测器，对环境要求高，在产品运输过程中红外探测器不可避免的会和外界环境产生碰撞或被刮划，使得器件的受到损伤。并且用户在使用WLP器件时，还需要对WLP器件进行二次开发，增加了用户使用WLP器件的困难程度。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种集成器件模组，解决了WLP器件因碰撞或刮划而受损伤，且二次开发困难的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种集成器件模组，包括：
基板，设置在所述基板上的红外探测器，以及保护壳体；
其中，所述基板上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；
所述红外探测器为晶圆级封装器件；
所述红外探测器贴合设置在所述基板上，且所述红外探测器的引脚通过金属引线和所述基板的I/O接口电连接；
所述保护壳体和所述基板固定连接，且在所述保护壳体和所述基板板之间形成容纳所述红外探测器的空腔；所述空腔对应所述红外探测器的窗口上通光区位置的腔壁具有通孔，且所述通孔的大小大于所述通光区面积的大小。
其中，所述功能芯片包括图像处理芯片、数据存储芯片、晶振器或FPGA芯片中的任意一种或多种芯片。
其中，所述功能芯片和所述红外探测器分别设置在所述基板两个不同的表面。
其中，所述保护壳体和所述红外探测器相连的一端凸出于所述红外探测器。
其中，所述保护壳体的表面还设有防静电膜层。
其中，所述基板为PCB板或陶瓷板。
其中，所述I/O接口为JEDEC标准接口。
本实用新型所提供的集成器件模组，将通过WLP封装技术封装红外探测芯片获得的红外探测器和基板相连接，而基板上存在标准的I/O接口，直接可以将红外探测器芯片的信号进行输出和输入。后端用户在使用时无需再对红外探测器的引脚进行键合输出。另外，还在基板上设置保护红外探测器的保护壳体，使得红外探测器的侧边以及引脚、引线等部件均在壳体和基板形成的腔体内，对红外探测器进行了物理保护，避免了红外探测器和外界环境中的物件发生碰撞或刮划使得红外探测器受损的问题。并且，还在基板上集成了具有不同功能的功能芯片，使得WLP器件的功能得以扩展，无需用户进行二次开发，降低用户的使用成本和使用难度。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的保护壳体的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的集成器件模组的部分结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的基板背面结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，图1为本实用新型实施例提供的保护壳体的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的集成器件模组的部分结构示意图，具体可以包括：
基板2，设置在基板2上的红外探测器1，以及保护壳体3；
具体地，该基板2可以是PCB板、陶瓷板或者是其他材质的基板，对此，本实用新型中不做具体的限定。
其中，基板2上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；
红外探测器1为为基于WLP封装技术封装红外探测芯片获得的器件；
红外探测器1贴合设置在基板2上，且红外探测器1的引脚通过金属引线和基板2的I/O接口电连接；
保护壳体3和基板2固定连接，如图1和图2所示，实际组装后的模组中，图1中的保护壳体3是扣合在图2中的结构部件上，并和图2中基板2的边缘位置固定连接，进而在保护壳体3和基板2之间形成容纳芯片的空腔；空腔对应所述红外探测器1的窗口上通光区位置的腔壁具有通孔4，该通孔4的作用主要用于使窗口上的通光区能够接收外部光信号，因此，且通孔4的大小大于通光区面积的大小，避免对通光区产生遮挡。
需要说明的是，本实用新型中所提供的集成器件模组，是针对WLP封装技术获得的红外探测器1经过进一步地开发而获得的产品。
晶圆级封装(WLP)是以晶圆为封装处理对象，而非传统的封装系以单一芯片为加工对象。在进行芯片切割前已在晶圆上完成所有的封装测试动作，故几乎所有制作过程均在晶圆厂完成，而排除封装厂的传统制程。当一片晶圆从代工厂出来后，就直接在整片芯片上进行封装制程，最后切割下来时，一是一颗颗封装好的IC成品，在时间及成本上都很经济。本申请中基于晶圆级封装技术封装芯片所获得的红外探测器，通过该封装技术封装芯片，在很大程度上提高了芯片的集成度，结构更小，布局更紧凑。但即便是通过晶圆级封装后形成的红外探测器的IC成品，后端用户在使用时也需要进行二次开发，而部分用户并不具备二次开发的能力和条件。并且IC成品的芯片在运输过程中，也会在一定程度上受到外界环境的影响。
本实施例中提供的集成器件模组中，将红外探测器1是经过晶圆级封装后获得的IC成品中的一种，封装在基板2上，使得该基板2上具有引脚以及和引脚电连接的I/O接口，具体的可以是采用LCC封装、BGA封装或者其他封装技术进行封装，对此本实施例中不做限定。将红外探测器1的引脚和基板2的引脚通过金属引线相连接，那么，红外探测器1的信号即可通过基板2的I/O接口输入和输出，具体地，该I/O接口可以是JEDEC标准接口或者其他具有类似功能的接口，对此本实施例中不做限定。后端用户在使用时，无需再对红外探测器1的引脚进行加工，为用户的使用提供便利。
其次，还设置有保护壳体3，使得红外探测器1、引脚以及金属引线等均设置在保护壳体3和基板2形成的空腔之中，形成对红外探测器1的物理保护避免红外探测器1及其引脚等部件在运输过程中受外部环境的碰撞或刮划。并且在红外探测器1的窗口位置还设有通孔4，便于光信号通过该通孔4入射至窗口。
另外，在基板2上除了封装有红外探测器1之外，还集成设置有多个具有不同功能的芯片。因为在实际应用过程中红外探测器的功能的实现往往还需要和其他功能芯片配合使用，才能够实现完整的红外探测器的功能。如果模组中仅仅只存在红外探测器1，后端用户在投入应用时，还需要对该模组进行二次开发，使得红外探测器的使用更为繁琐。而本申请中直接将红外探测器和其他功能的芯片集成设置于同一基板上，用户即可获得一个具有完整红外探测器功能的产品，无需用户进行二次开发，为用户的使用提供便利。
综上所述，本实用新型所提供的集成器件模组，能够很好的保护红外探测器1不受外界环境的影响，并集成有多种功能的芯片，使得用户能够获得具有完成功能的模组产品，便于用户的使用。
可选地，在本实用新型的另一具体实施例中，还可以进一步地包括：
功能芯片包括图像处理芯片、数据存储芯片、晶振器或FPGA芯片中的任意一种或多种芯片。
在红外探测器的实际应用过程中，图像处理芯片、数据存储芯片、晶振器、FPGA芯片为红外探测器中普遍使用的几种功能芯片。将这几种芯片中的一个或多个与红外探测器1共同集成于同一模组中，便于用户使用。
可选地，在本实用新型的另一具体实施例中，还可以包括：
各个功能芯片和红外探测器分别设置在基板两个不同的表面。
具体地，如图3所示，图3为本实用新型实施例提供的基板背面结构示意图，在基板背面同时集成设置有多个功能芯片5。将各个功能芯片5和红外探测器1分别设置在基板2两个不同的表面，充分利用基板2两个不同表面的空间面积，减小基板2尺寸，使得模组结构更趋向于小型化。
当然，如果本实用新型提供的集成器件模组在使用过程中，设置容纳集成器件模组的空间体积足够大，该集成器件模组中的各个功能芯片和红外探测器也可以均设置在基板的同一表面上，对此本实用新型中不做限定。
可选地，在本实用新型的另一具体实施例中，还可以包括：
保护壳体3为塑料壳体；
保护壳体3的和红外探测器1相连的一端凸出于红外探测器。1
具体地，保护壳体3和红外探测器1的窗口边缘位置贴合连接，并凸出于窗口表面，也即是通孔4的边缘凸出于窗口的表面，有利于保护保护壳体3内部的红外探测器1及其相关部件。
可选地，在本实用新型的另一具体实施例中，还可以进一步地包括：
保护壳体3的表面还设有防静电膜层。
对于基于WLP技术获得的红外探测器1而言，静电能够严重破环芯片的电路结构，并破坏芯片的性能，而在模组运输和组装过程中，不可避免的会产生静电，为了避免静电对红外探测器1以及其他功能芯片4的性能产生影响，可以在保护壳体3表面设置防静电膜层，具体地可以设置可导电的膜层，便于将静电消除。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
Claims (7)
1.一种集成器件模组，其特征在于，包括基板，设置在所述基板上的红外探测器，以及保护壳体；
其中，所述基板上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；
所述红外探测器为基于WLP封装技术封装红外探测芯片获得的器件；
所述红外探测器贴合设置在所述基板上，且所述红外探测器的引脚通过金属引线和所述基板的I/O接口电连接；
所述保护壳体和所述基板固定连接，且在所述保护壳体和所述基板之间形成容纳所述红外探测器的空腔；所述空腔对应所述红外探测器的窗口上通光区位置的腔壁具有通孔，且所述通孔的大小大于所述通光区面积的大小。
2.如权利要求1所述的集成器件模组，其特征在于，所述功能芯片包括图像处理芯片、数据存储芯片、晶振器或FPGA芯片中的任意一种或多种芯片。
3.如权利要求2所述的集成器件模组，其特征在于，所述功能芯片和所述红外探测器分别设置在所述基板两个不同的表面。
4.如权利要求1所述的集成器件模组，其特征在于，所述保护壳体和所述红外探测器相连的一端凸出于所述红外探测器。
5.如权利要求4所述的集成器件模组，其特征在于，所述保护壳体的表面还设有防静电膜层。
6.如权利要求1至5任一项所述的集成器件模组，其特征在于，所述基板为PCB板或陶瓷板。
7.如权利要求6所述的集成器件模组，其特征在于，所述I/O接口为JEDEC标准接口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920617725.3U CN209544307U (zh) | 2019-04-30 | 2019-04-30 | 一种集成器件模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920617725.3U CN209544307U (zh) | 2019-04-30 | 2019-04-30 | 一种集成器件模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209544307U true CN209544307U (zh) | 2019-10-25 |
Family
ID=68246555
Family Applications (1)
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| CN201920617725.3U Active CN209544307U (zh) | 2019-04-30 | 2019-04-30 | 一种集成器件模组 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN209544307U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109979883A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-05 | 烟台艾睿光电科技有限公司 | 一种集成器件模组 |
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2019
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