CN209525020U - 一种温度传感器及烤箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度检测技术领域，公开了一种温度传感器及烤箱。温度传感器包括封装外壳，设置于封装外壳内的热敏电阻，设置于封装外壳内的热敏电阻通过连接导线向温度传感器外传递电信号，封装外壳内还填充有耐高温灌封胶，用以提高温度传感器的使用寿命。本实用新型的温度传感器能够在高温环境中长时间稳定的工作。

Description

一种温度传感器及烤箱

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，具体而言，涉及一种温度传感器及烤箱。

背景技术

温度传感器作为厨房高温煎烤设备、烘焙设备以及工业烘箱等加热设备受热部位的温度感应装置，并通过控制系统转换成电信号来控制系统运行。

随着人们对煎烤设备、烘焙设备以及工业烘箱等加热设备在快速高效、安全稳定、精准耐用等方面要求的不断提高提高，越来越重视安全可靠、高温耐久、体积小等特点的温度传感器在加热产品中的应用，进而导致高性能、耐高温的温度传感器在加热产品中的需求与日俱增。

应用在煎烤设备、烘焙设备以及工业烘箱等加热设备上的温度传感器，要求温度传感器长期在高温环境下不开裂，不脱壳失效，能长期耐高低温冲击，仍能够精准感温、快速响应。现有技术中，应用在煎烤设备、烘焙设备以及工业烘箱等加热设备上的温度传感器，因工作环境温度较高温度传感器往往发生开裂脱壳现象，在工作环境由低温突变高温的情况下不能快速并且精准的检测工作环境的温度，因此会影响加热产品的使用寿命，不能达到加热产品的预期加热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度传感器及烤箱，能够改善现有技术中温度传感器难以在高温环境下长时间稳定工作的问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供一种温度传感器，包括：热敏电阻、封装外壳以及连接导线；连接导线的一端与热敏电阻电连接，连接导线的另一端延伸至封装外壳之外；封装外壳内填充有耐高温灌封胶。

可选地，在本实用新型较佳的实施例中，封装外壳包括第一管体和第二管体，第一管体和第二管体连通，第一管体的直径小于第二管体，热敏电阻位于第一管体。

可选地，在本实用新型较佳的实施例中，热敏电阻表面涂覆有耐高温包封胶，热敏电阻通过耐高温包封胶固定在第一管体的中部。

可选地，在本实用新型较佳的实施例中，在第二管体的侧壁上设置有内凹结构；内凹结构绕第二管体的周向沿伸。

可选地，在本实用新型较佳的实施例中，连接导线外套设有玻纤自熄管。

可选地，在本实用新型较佳的实施例中，连接导线远离热敏电阻的一端连接有端子。

可选地，在本实用新型较佳的实施例中，封装外壳为耐高温金属材料制成。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种烤箱，包括温度传感器。

可选地，在本实用新型较佳的实施例中，温传感器上设置有用于接地的地线。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本实用新型实施例提供的一种温度传感器及烤箱，温度传感器在高温环境中工作时，将温度传感器的主要工作元件热敏电阻设置在封装外壳的内部，有助于温度传感器在工作过程中保护热敏电阻位置不发生变化，确保温度传感器精准的检测工作环境内的温度值；通过在温度传感器上连接导线，可以将温度传感器中检测到的温度值以电信好的方式传递出来，使工作人员能够很直观的了解加热产品中工作环境的温度值；通过在封装外壳内填充高温灌封胶，一方面，可以将热敏电阻固定在封装外壳内；另一方面，可保证温度传感器长时间在高温环境中使用，避免温度传感器长时间处于高温环境而导致温度传感器对温度检测不精准甚至是失去检测工作环境温度的功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例温度传感器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例温度传感器中封装外壳的结构示意图；

图3为本实用新型实施例温度传感器中内凹结构的局部放大示意图；

图4为本实用新型实施例温度传感器中定位板的结构示意图。

图标：100-温度传感器；110-热敏电阻；120-封装外壳；121-第一管体；122-第二管体；123-内凹结构；130-耐高温灌封胶；140-耐高温包封胶；150-连接导线；151-玻纤自熄管；152-端子；160-定位板；161-接线柱。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1，本实施例提供一种温度传感器100，包括：热敏电阻110、封装外壳120以及连接导线150；连接导线150的一端与热敏电阻110电连接，连接导线150的另一端延伸至封装外壳120之外；封装外壳120内填充有耐高温灌封胶130。

具体的，热敏电阻110设置在温度传感器100的封装外壳120内，温度传感器100在待感温部位检测到的温度通过连接在热敏电阻110上的连接导线150以电信号的形式输出温度传感器100，最终实现温度传感器100对带感温部位温度值的检测。通过在封装外壳120内填充耐高温灌封胶130，可以提高封装外壳120的密封性，减少热量的损失，从而提高温度传感器100感温的精准性；通过在封装外壳120内填充耐高温灌封胶130可以保证温度传感器100长期在高温环境工作过程中，保证封装外壳120内压强的稳定，避免了封装外壳120内压强的变化造成热敏电阻110击穿，从而提高温度传感器100的使用寿命。

可选地，封装外壳120为耐高温的金属材料制成，耐高温金属材质的封装外壳120，可以保证温度传感器100长期在高温环境中正常工作，另外还可以方便实现对温度传感器100的接地保护。

本实用新型实施例提供的一种温度传感器100，温度传感器100在高温环境中工作时，将温度传感器100的主要工作元件热敏电阻110设置在封装外壳120的内部，有助于温度传感器100在工作过程中保护热敏电阻110位置不发生变化，确保温度传感器100精准的检测工作环境内的温度值；通过在温度传感器100上连接导线150，可以将温度传感器100中检测到的温度值以电信号的方式传递出来，使工作人员能够直观的了解加热产品中工作环境的温度值；通过在封装外壳120内填充耐高温灌封胶130，一方面，可以将热敏电阻110固定在封装外壳120内；另一方面，提高温度传感器100的耐高温性，可保证温度传感器100长时间在高温环境中使用，保证封装外壳120内压强的稳定，避免压强的变化造成热敏电阻110发生击穿，避免温度传感器100长时间处于高温环境而导致温度传感器100对温度检测不精准甚至是失去检测工作环境温度的功能；还可以提高封装外壳120的密封性，减少热量损失。

可选地，请参照图1和图2，在本实用新型较佳的实施例中，封装外壳120包括第一管体121和第二管体122，第一管体121和第二管体122连通，第一管体121的直径小于第二管体122，热敏电阻110位于第一管体121。

具体的，在本实用新型的实施例中，示例的，封装外壳120由第一管体121和第二管体122连接而成，且第一管体121的直径小于第二管体122的直径，将封装外壳120设计为阶梯状，且直径大的第二管体122位于封装外壳120的顶部，可以实现耐高温灌封胶130通过第二管体122注入封装外壳120内实现对封装外壳120的灌封加工，保证温度传感器100长期在高温环境中正常使用。将封装外壳120的底部设计为直径较小的第一管体121，且将热敏电阻110设置在第一管体121中，一方面，可以满足温度传感器100对狭小空间进行温度检测的工作要求；另一方面，将热敏电阻110设置在直径较小的第一管体121内，可以满足温度传感器100对感温部位感温响应速度快的需求。需要说明的是，在本实施例中，第一管体121和第二管体122是在封装外壳120的加工过程中一体成型的，一体成型的加工设计可以保证封装外壳120的严密性，可以保证温度传感器100在高温环境的工作过程中封装外壳120内压强的稳定以及防止封装外壳120内耐高温灌封胶130的泄露。

可选地，请参照图1，在本实用新型较佳的实施例中，热敏电阻110表面涂覆有耐高温包封胶140，热敏电阻110通过耐高温包封胶140固定在第一管体121的中部。

具体的，在本实施例中，示例的，在封装外壳120内将热敏电阻110通过耐高温包封胶140固定在封装外壳120中第一管体121的中部，在向封装外壳120内注入耐高温灌封胶130时可以保证热敏电阻110位于封装外壳120的中部，避免在封装外壳120内耐高温灌封胶130对热敏电阻110包裹不均匀，导致热敏电阻110在高压环境中被击穿。在热敏电阻110的表面涂覆耐高温包封胶140也可以提高热敏电阻110的耐高温性，从而延长温度传感器100长期在高温环境中的使用寿命。

可选地，请参照图3，在本实用新型较佳的实施例中，在第二管体122的侧壁上设置有内凹结构123；内凹结构123绕第二管体122的周向沿伸。

具体的，在本实施例中，示例的，在第二管体122上设置的内凹结构123，一方面，可以实现封装外壳120内的耐高温灌封胶130固化后，使耐高温灌封胶130与封装外壳120结合紧密，提高封装外壳120的密封性；另一方面，满足温度传感器100长期在高低温环境冲击变化过程中，封装外壳120内的耐高温灌封胶130不会因温度的变化发生膨胀而脱出封装外壳120，或者是在外力的拉拔过程中，有效防止耐高温灌封胶130脱出封装外壳120，或在封装外壳120内发生相对位移，确保热敏电阻110在封装外壳120内位置的稳定，提高温度传感器100的使用寿命以及温度传感器100感温能力的稳定性。

可选地，请参照图1，在本实用新型较佳的实施例中，连接导线150远离热敏电阻110的一端连接有端子152。

具体的，温度传感器100在工作中，热敏电阻110检测到的温度值通过相连的连接导线150以电信号的形式传出，在连接导线150远离热敏电阻110的一端连接的端子152，可以方便的插接在电信号的接收装置中，最终实现通过端子152将温度传感器100传出的电信号输送给接收装置，操作人员可以直观的通过接收装置了解所需要检测部位的温度值。在本实施例中，可选地，连接导线150为耐高温的氟塑线，采用耐高温材质的氟塑线，保证了连接导线150长期在高温环境中工作避免连接导线150因发生软化而产生漏电现象。

可选地，在本实用新型较佳的实施例中，连接导线150的两端分别与热敏电阻110和端子152相连。

具体的，在本实用新型的实施例中，可选地，连接导线150与热敏电阻110和端子152之间通过高温压接连接，一方面，可以保证温度传感器100长期在高温环境的工作过程中，热敏电阻110和端子152与连接导线150之间不会因高温的影响而发生脱落；另一方面，热敏电阻110和端子152与连接导线150之间采用焊接的方式，可以防止接头处在导电过程中发生氧化，从而达到减少接触电阻的目的。

可选地，请参照图1，在本实用新型较佳的实施例中，连接导线150外套设有玻纤自熄管151。

具体的，对连接导线150套设玻纤自熄管151对连接导线150进行防护，可以保证连接导线150长期在高温环境和机械弯折过程中正常使用，一方面，防止连接导线150开裂造成温度传感器100中封装外壳120的密封失效，保证了温度传感器100的完整性；另一方面，可以避免温度传感器100发生漏电，影响温度传感器100的正常工作。

本实用新型实施例还提供一种烤箱，包括温度传感器100。

具体的，本烤箱具有与前述实施例中的温度传感器100的结构和有益效果。由于温度传感器100的结构和有益效果已经在前述实施例中进行了详细的描述，在此不再叙述。在本实施例中，可选地，温度传感器100通过定位板160实现固定在烤箱中需要检测温度的部位。定位板160设置在封装外壳120上，且封装外壳120在加工生产过程中与定位板160一体成型加工设计，且定位板160为耐高温的金属材料。在定位板160上开设有定位孔，通过设置在定位板160上的定位孔可以实现将温度传感器100通过定位板160固定在需要检测温度的装置内。定位板160上定位孔便于温度传感器100快速固定在需要检测温度值的部位，且方便温度传感器100的拆卸、检修甚至是更换。温度传感器100通过定位板160固定在烤箱内，可随时检测烤箱内的温度，烤箱使用者可以通过参考烤箱内的温度值进行烘烤工作，可以避免烤箱长时间的处于高温的工作状态，从而达到延长烤箱使用寿命的目的。

可选地，请参照图4，在本实用新型较佳的实施例中，温度传感器100上设置有用于接地的地线。

具体的，温度传感器100是通过定位板160上的接线柱161实现对温度传感器100接地保护的。在定位板160上设置接线柱161，并通过接线柱161连接地线，可以保证温度传感器100在安全电压的工作状态下进行工作，避免温度传感器100工作时因接入电压不稳，对温度传感器100中的热敏电阻110造成破坏。满足温度传感器100在高压、大电流环境下使用，提高人员设备的使用安全性。在本实施例中，可选地，地线为耐高温的氟塑线，且地线一端接在定位板160的接线柱161上，另一端压接端子152，并通过端子152接地。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种温度传感器，其特征在于，包括：

热敏电阻、封装外壳以及连接导线；

所述热敏电阻设置在所述封装外壳的内部，所述连接导线的一端与所述热敏电阻电连接，所述连接导线的另一端延伸至所述封装外壳之外；

所述封装外壳内填充有耐高温灌封胶；

所述封装外壳包括第一管体和第二管体，所述第一管体和所述第二管体连通，所述第一管体的直径小于所述第二管体，所述热敏电阻位于所述第一管体。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻表面涂覆有耐高温包封胶，所述热敏电阻通过所述耐高温包封胶固定在所述第一管体的中部。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，在所述第二管体的侧壁上设置有内凹结构；所述内凹结构绕所述第二管体的周向沿伸。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，所述连接导线外套设有玻纤自熄管。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，所述连接导线远离所述热敏电阻的一端连接有端子。

6.根据权利要求5所述的一种温度传感器，其特征在于，所述连接导线的两端分别与所述热敏电阻和所述端子相连。

7.根据权利要求6所述的一种温度传感器，其特征在于，所述封装外壳为耐高温金属材料制成。

8.一种烤箱，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的温度传感器。

9.根据权利要求8所述的烤箱，其特征在于，所述温度传感器上设置有用于接地的地线。