CN209487469U - 一种用于硅片的承载台 - Google Patents

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余涛
唐杰
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Ruomingxin Semiconductor Technology (suzhou) Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种用于硅片的承载台,包括:可旋转的转盘;分布在所述转盘上的若干个可滑动的夹紧块,用于将硅片夹紧;所述夹紧块上相对转盘中心的一端呈平面状,在夹紧块上呈平面状的一端开有用于卡设硅片的卡槽;位于转盘一侧的机械手,用于将硅片送入到转盘上由若干个夹紧块构成的容置腔内;所述卡槽的形状包括但不限于V型,本实用新型在装载硅片的整个过程中,只有机械手接触到硅片,没有其它的零部件接触到硅片,这样不会对硅片造成损坏也不会有液体飞溅到硅片上产生颗粒;并且硅片在通过转盘旋转时不会有液体通过夹紧块飞溅到硅片上而损坏硅片/产生可颗粒,具有结构简单,生产成本低,实用性高的特点。

Description

一种用于硅片的承载台
技术领域
本实用新型涉及半导体硅片清洗装置,尤其涉及一种硅片在清洗时使用的用于硅片的承载台。
背景技术
在清洗半导体硅片时,半导体硅片清洗装置需使用与之配套的硅片承载台,由于硅片的精度要求很高,所以硅片在清洗过程中很小的一点问题都有可能导致硅片最后的清洗程度不高。
目前的硅片承载台如附图1所示,实际操作时,机械手将硅片放入到Pin针上,其中Pin针起到支撑作用,然后卡块将硅片夹紧,在卡块将硅片夹紧的过程中,硅片在卡块的凸起一端上进行滑动,最后沿着凸起一端卡设在卡块的凹槽内;这样可能会导致硅片在清洗过程中存在如下问题:①由于Pin针的存在,Pin针可能对硅片造成磨损,同时在清洗过程中还会有液体通过Pin针飞溅到硅片上产生颗粒;②硅片在卡块的凸起一端滑动的过程中也可能对硅片造成损坏,同时卡块凸起的一端也可能造成液体通过卡块凸起飞溅到硅片上产生颗粒和污染;现有的承载台具有如上缺点,给硅片的高精度清洗带来了诸多不便,无法满足实际的使用需求。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种用于硅片的承载台,其具有结构简单,能快捷便捷的将硅片装载,并且不会导致硅片磨损或在硅片清洗时有液体飞溅到硅片上等问题的优点。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于硅片的承载台,包括:
可旋转的转盘;
分布在所述转盘上的若干个可滑动的夹紧块,用于将硅片夹紧;所述夹紧块上相对转盘中心的一端呈平面状,在夹紧块上呈平面状的一端开有用于卡设硅片的卡槽;
位于转盘一侧的机械手,用于将硅片送入到转盘上由若干个夹紧块构成的容置腔内。
优选的,所述卡槽的形状包括但不限于V型。
优选的,所述夹紧块的形状包括但不限于呈长方形/正方形。
优选的,所述夹紧块的数量为四个/六个。
优选的,所述夹紧块以转盘的中心为中心圆形阵列分布在转盘上。
优选的,所述机械手由通过滑动导轨可横向移动的夹爪气缸构成。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
①在装载硅片的整个过程中,只有机械手接触到硅片,没有其它的零部件接触到硅片,这样不会对硅片造成损坏也不会有液体飞溅到硅片上产生颗粒。
②由于夹紧块相对转盘中心的一端呈平面状,保证硅片在通过转盘旋转时不会有液体通过夹紧块飞溅到硅片上而损坏硅片/产生可颗粒。
③具有结构简单,生产成本低,实用性高的特点。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为现有技术的结构示意图;
附图2为本实用新型的平面结构示意图;
附图3为附图2中的局部放大图;
附图4为本实用新型其中一个实施例的俯视图;
其中:1、转盘;2、夹紧块;3、卡槽;4、机械手;5、硅片;11、Pin针;12、卡块;13、凹槽;15、凸起。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
参阅附图2-4,本实用新型所述的一种用于硅片的承载台,包括:可旋转的转盘1;分布在所述转盘1上的若干个可滑动的夹紧块2,用于将硅片5夹紧,在夹紧的过程中,若干个夹紧块2可同步往转盘1的中心移动,从而对硅片5起到夹紧的作用;所述夹紧块2上相对转盘1中心的一端呈平面状,在夹紧块2上呈平面状的一端开有用于卡设硅片5的卡槽3;位于转盘1一侧的机械手4,用于将硅片5送入到转盘1上由若干个夹紧块2构成的容置腔内。
作为进一步的优选实施例,卡槽3的形状包括但不限于V型,只要能够卡设住相应的硅片即可。
作为进一步的优选实施例,夹紧块2的形状包括但不限于长方形/正方形。
作为进一步的优选实施例,夹紧块2的数量为四个/六个。
作为进一步的优选实施例,其中夹紧块2以转盘1的中心为中心圆形阵列分布在转盘1上。
作为进一步的优选实施例,机械手4由通过滑动导轨(图中未示出)可横向移动的夹爪气缸构成(图中未示出)。
其中夹紧块2上相对转盘1中心的一端呈平面状,这样硅片在利用卡槽卡设住时,不会有液体飞溅到夹紧块2上再反弹到硅片上,对硅片造成损坏。
具体工作时的步骤如下:
Step1:利用机械手将硅片移动到转盘上的由若干个夹紧块构成的容置腔内,然后机械手的位置保持不动,此时机械手起到支撑硅片的作用。
Step2:接着多个夹紧块开始同步往转盘的中心移动,从而将硅片固定在夹紧块的卡槽内。
Step3:机械手回到原位,硅片自动开始清洗。
通过上述的步骤,在装载硅片的整个过程中,只有机械手接触到硅片,没有其它的零部件接触到硅片,这样不会对硅片造成损坏或产生颗粒,也不会有液体飞溅到硅片上产生颗粒;并且,由于夹紧块相对转盘中心的一端呈平面状,这样也保证硅片在通过转盘旋转时不会有液体通过夹紧块飞溅到硅片上而损坏硅片/产生可颗粒,确保了硅片在清洗过程中不会产生颗粒,硅片的清洗度高,结构简单,实用性高,具有较高的推广价值。
以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于硅片的承载台,其特征在于,包括:
可旋转的转盘;
分布在所述转盘上的若干个可滑动的夹紧块,用于将硅片夹紧;所述夹紧块上相对转盘中心的一端呈平面状,在夹紧块上呈平面状的一端开有用于卡设硅片的卡槽;
位于转盘一侧的机械手,用于将硅片送入到转盘上由若干个夹紧块构成的容置腔内。
2.根据权利要求1所述的用于硅片的承载台,其特征在于:所述卡槽的形状包括但不限于V型。
3.根据权利要求1所述的用于硅片的承载台,其特征在于:所述夹紧块的形状包括但不限于呈长方形/正方形。
4.根据权利要求1所述的用于硅片的承载台,其特征在于:所述夹紧块的数量为四个/六个。
5.根据权利要求1所述的用于硅片的承载台,其特征在于:所述夹紧块以转盘的中心为中心圆形阵列分布在转盘上。
6.根据权利要求1所述的用于硅片的承载台,其特征在于:所述机械手由通过滑动导轨可横向移动的夹爪气缸构成。
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