CN209486599U - 一种工业用无风扇机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种工业用无风扇机箱，包括前面板、后壳以及后盖，所述前面板与所述后壳结合安装，所述后盖与所述后壳可拆卸的连接，所述后壳内部安装主板，当所述后盖与所述后壳安装在一起后，所述工业用无风扇机箱上没有开孔，所述后壳外表面具有若干散热型材，所述后壳内部设置一散热模块，所述散热模块与所述主板结合安装，同时所述散热模块通过所述后壳与所述散热型材连接，通过所述散热型材对主板上的电气元件进行散热。所述工业用无风扇机箱在不影响散热能力的情况下，防尘、防电磁干扰、防高温以及防振能力均较佳；结构简单，安装维护方便，且生产成本较低；机箱体积较小，普遍适配性好。

Description

一种工业用无风扇机箱

技术领域

本实用新型涉及工业用计算机技术领域，更准确的说涉及一种工业用无风扇机箱。

背景技术

工业用计算机是供工业界使用的计算机，其可作为工业控制器使用。工业计算机主要用于工业控制、测试等方面。一个工业计算机的典型应用是通过标准的串行口获得外部的数据，通过计算机内部的微处理器的计算，最后通过显示屏或者通过串行口输出。由于与普通家用计算机的用途及引用场合不同，工业用计算机在设计上存在一些特定的要求。比如说工业计算机可以没有显示屏，可以拥有多个串行口，其CPU是专用的工业控制的CPU，所用的系统板面积很小。由于工业控制的恶劣环境，所以经常需要特种的部件来构成工业控制用的计算机。比如，在一些情况下需要比较宽的工作温度，不少工业计算机能够在零下20度到80度的温度范围内工作；另外一些情况下需要稳定性更好的器件，比如说抗强干扰的器件。针对工业生产的恶劣环境，工业用计算机对其机箱的防尘要求较高，以保证计算机的正常运行；工业用计算机还对其机箱的防电磁干扰、防高温及防振动能力要求较高。现有的工业用计算机通常采用风扇进行散热，为了保证散热效果，机箱上必须开通风孔。机箱上开孔会不可避免地降低其防尘、防电磁干扰、防高温以及防振能力。设置风扇还会进一步增加能耗，并且在机箱设计时需要考虑风扇安装，增加了机箱体积，增加制造及维护的成本，风扇损坏失灵时机箱内部温度升高，会损毁主板。现有的工业用计算机机箱通常针对特定的应用场景进行特殊设计，且由于体积较大，难以根据需要进行形态设计上的改变，普适性差。综上，现有的工业用计算机机箱的防尘、防电磁干扰等性能存在不足，难以满足市场的需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种工业用无风扇机箱，包括前面板、后壳以及后盖，所述前面板与所述后壳结合安装，所述后盖与所述后壳可拆卸的连接，所述后壳内部安装主板，当所述后盖与所述后壳安装在一起后，所述工业用无风扇机箱上没有开孔，所述后壳外表面结合安装若干散热型材，所述后壳内部设置一散热模块，所述散热模块与所述主板结合安装，同时所述散热模块通过所述后壳与所述散热型材连接，通过所述散热型材对主板上的电气元件进行散热。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种工业用无风扇机箱，包括一前面板、一后壳以及一后盖，所述前面板与所述后壳结合安装，所述后盖与所述后壳可拆卸的连接，所述后壳内部安装主板，当所述后盖与所述前面板及所述后壳安装在一起后，所述工业用无风扇机箱上没有开孔，所述后壳外表面结合安装若干散热型材，所述后壳内部设置一散热模块，所述散热模块与所述主板结合安装，同时所述散热模块通过所述后壳与所述散热型材连接。

优选地，所述后壳与所述前面板固定连接，形成一内腔，计算机主板在所述内腔中与所述后壳结合连接，当所述后盖与所述后壳及所述前面板固定连接在一起后，所述内腔与外部隔绝。

优选地，所述前面板上具有指示灯，所示指示灯由LED灯组模块与面板贴膜形成。

优选地，所述前面板上具有两个对称设置的把手。

优选地，所述散热型材分布在所述后壳的两个对应的侧表面，所述散热型材采用与所述后壳一体化的结构。

优选地，所述散热型材采用截面为波浪齿片的结构。

优选地，所述后盖在安装时朝向所述前面板的一端具有一连接部，所述后盖通过滑动方式与所述前面板及后壳可拆卸的连接，当所述后盖与所述前面板及所述后壳连接在一起时，所述连接部卡接与所述前面板中。

优选地，所述连接部上均匀分布若干弹性弹片。

优选地，所述散热模块设置在所述内腔内部，所述散热模块同时与主板及所述后壳内表面连接，具体的，所述散热模块包括一导热块、一铜管组以及一散热块，所述导热块通过所述铜管组与所述散热块连接，所述导热块与主板固定连接，固定所述铜管组与主板上的CPU 接触。

与现有技术相比，本实用新型公开的一种工业用无风扇机箱的优点在于：机箱上无开孔，采用散热型材结合散热模块进行散热，有效提高了机箱的防尘、防电磁干扰、防高温以及防振能力，同时不影响散热能力；机箱结构简单，安装维护方便，且生产成本较低；机箱体积较小，普遍适配性好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

如图1所示为本实用新型一种工业用无风扇机箱的结构示意图。

如图2所示为所述前面板的部分放大图。

如图3所示为所述散热模块的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的一种工业用无风扇机箱包括一前面板 10、一后壳20以及一后盖30，所述后壳20与所述前面板10固定连接，形成一内腔201，计算机主板在所述内腔201中与所述后壳20 结合连接，所述后盖30与所述后壳20及所述前面板10可拆卸的连接，当所述后盖30与所述后壳20及所述前面板10固定连接在一起后，所述内腔201与外部隔绝，有效保护所述内腔201中的主板，防止外部的灰尘，温度条件以及电磁干扰影响主板的正常工作。如图2 所示，所述前面板10上具有指示灯11，所示指示灯11由LED灯组模块与面板贴膜形成，所述前面板10上无需开孔，所述指示灯11能够使显示更直观，方便，用户观看更简捷。所述前面板10上还具有两个对称设置的把手12，方便使用者对所述工业用无风扇机箱进行拆装、搬运。

所述后壳20外表面设置若干散热型材21，一般设置所述散热型材21分布在所述后壳20的两个对应的侧表面，所述散热型材21采用截面为波浪齿片的结构，尽量增大热交换面积，提高散热功能。所述散热型材21可采用与所述后壳20一体化的结构，或者采用与所述后壳20分体结合安装的结构。为了最大程度的保证散热效果，优选所述散热型材21与所述后壳20为一体化结构。所述散热型材21能够通过热传导将所述内腔201中的热量散发至机箱外部，无需在所述后壳20上机箱开孔，密封性好。

如图1所示，所述后盖30在安装时朝向所述前面板10的一端具有一连接部31，所述后盖30通过滑动方式与所述前面板10及后壳20可拆卸的连接，当所述后盖30与所述前面板10及所述后壳20连接在一起时，所述连接部31卡接与所述前面板10中。更进一步的，所述连接部31上均匀分布若干弹性弹片，用于进一步加强所述连接部31与所述前面板10的连接，提高密封防护效果，同时方便使用者进行所述后盖30的拆装，便于对机箱内部进行检查维修，减少维护所需时间，提过工作效率。

如图3所示，所述工业用无风扇机箱还包括一散热模块40，所述散热模块40设置在所述内腔201内部，所述散热模块40同时与主板及所述后壳20内表面连接。具体的，所述散热模块40包括一导热块41、一铜管组42以及一散热块43，所述导热块41通过所述铜管组42与所述散热块43连接，所述导热块41与主板固定连接，固定所述铜管组42与主板上的CPU接触，所述散热块43与所述后壳20 固定连接，固定所述铜管组42与所述后壳20接触，从而通过所述铜管组42将CPU的热量传导至所述后壳20，并通过所述后壳20外表面的所述散热型材21将热量释放至外部。由于工业用计算机主板的主要发热部件为其CPU，通过所述散热模块40能够直接对CPU进行散热。如果所述工业用无风扇机箱的内部还安装有其他发热元件，可以通过增加所述散热模块40，并设置所述散热模块40连接发热元件与后壳20，通过所述散热型材21进行散热。通过所述散热模块40 和所述散热型材21结合的散热方式，提高了工控机在现场长期运行的稳定性和可靠性。同时因为无风扇运行避免了空气对流的要求，从而有效地阻止灰尘进入工控机内部。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种工业用无风扇机箱，其特征在于，包括一前面板、一后壳以及一后盖，所述前面板与所述后壳结合安装，所述后盖与所述后壳可拆卸的连接，所述后壳内部安装主板，当所述后盖与所述前面板及所述后壳安装在一起后，所述工业用无风扇机箱上没有开孔，所述后壳外表面结合安装若干散热型材，所述后壳内部设置一散热模块，所述散热模块与所述主板结合安装，同时所述散热模块通过所述后壳与所述散热型材连接。

2.如权利要求1所述的工业用无风扇机箱，其特征在于，所述后壳与所述前面板固定连接，形成一内腔，计算机主板在所述内腔中与所述后壳结合连接，当所述后盖与所述后壳及所述前面板固定连接在一起后，所述内腔与外部隔绝。

3.如权利要求1所述的工业用无风扇机箱，其特征在于，所述前面板上具有指示灯，所示指示灯由LED灯组模块与面板贴膜形成。

4.如权利要求1所述的工业用无风扇机箱，其特征在于，所述前面板上具有两个对称设置的把手。

5.如权利要求1所述的工业用无风扇机箱，其特征在于，所述散热型材分布在所述后壳的两个对应的侧表面，所述散热型材采用与所述后壳一体化的结构。

6.如权利要求1所述的工业用无风扇机箱，其特征在于，所述散热型材采用截面为波浪齿片的结构。

7.如权利要求1所述的工业用无风扇机箱，其特征在于，所述后盖在安装时朝向所述前面板的一端具有一连接部，所述后盖通过滑动方式与所述前面板及后壳可拆卸的连接，当所述后盖与所述前面板及所述后壳连接在一起时，所述连接部卡接与所述前面板中。

8.如权利要求7所述的工业用无风扇机箱，其特征在于，所述连接部上均匀分布若干弹性弹片。

9.如权利要求2所述的工业用无风扇机箱，其特征在于，所述散热模块设置在所述内腔内部，所述散热模块同时与主板及所述后壳内表面连接，具体的，所述散热模块包括一导热块、一铜管组以及一散热块，所述导热块通过所述铜管组与所述散热块连接，所述导热块与主板固定连接，固定所述铜管组与主板上的CPU接触。