CN209471958U - 电子元件的封装装置 - Google Patents
电子元件的封装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209471958U CN209471958U CN201920429791.8U CN201920429791U CN209471958U CN 209471958 U CN209471958 U CN 209471958U CN 201920429791 U CN201920429791 U CN 201920429791U CN 209471958 U CN209471958 U CN 209471958U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil part
- packaging system
- wire casing
- wire
- whole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
一种电子元件的封装装置，包含至少一封装座及至少一线圈元件，该封装座内部设有至少一容置槽，以供该线圈元件纳置固定，该容置槽两端分别设有至少一整线槽，以分别供该线圈元件两端的至少一引出导线容置，该整线槽两端的两侧分别设有至少一对导引块，该导引块下端形成至少一定位隘口，以供卡掣固定该整线槽两端的线圈元件的引出导线的至少两个端点，让该线圈元件的引出导线容置于该整线槽内的区段可以被稳定固定整平，该封装座的两外侧端设有数个卡线槽，以供该线圈元件的两端引出导线的末端卡掣固定，以构成一具线圈元件两端引出导线多端点及区段固定与稳定整平的封装装置结构。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种电子元件的封装装置，特别是一种应用于线圈元件封装，以及在该封装座的两端，设有至少一对供线圈元件两端引出导线多端点及区段固定与整平的定位隘口的封装装置。
背景技术
现有的线圈元件为了方便配合如印刷电路板的快速、精准插件操作及表面黏着技术(SMT,Surface-mount technology)焊接固定，必需摆脱旧有的单一线圈元件的窠臼，而改以如同集成电路组件封装座的封装结构，如中国台湾专利公报第I616904号「线圈封装模块」发明专利案所示，以利该封装后的线圈元件可以快速精准插接于如印刷电路板上及透过表面黏着技术焊接于该印刷电路板上。
但上述现有及专利前案的线圈元件封装装置，由于需将该封装装置内的线圈元件两端的线径小且相当柔软难以固定的漆包线引出导线予以拉出、去漆及黏着焊接于该封装装置两端的表面黏着金属接脚上，而很难以自动化机械来执行，必需以人工配合固定治具方式，先整平固定该封装装置内的线圈元件两端的引出导线，再透过如雷射设备在该引出导线的区段去漆剥线及焊接在该封装装置两端的表面黏着接脚上，如此一来，不但费时费工，且让该线圈元件的封装成本大幅增加，另一方面，由于必需先以人工配合治具方式来执行固定、整线及焊接的操作，将造成该线圈元件的封装装置的质量参差不齐难以控制及维持稳定，而不符产业利用的经济效益，实乃目前线圈元件所极待解决的课题。
另外，在相关的先前专利技术文献方面，如中国台湾专利公报第M535449号「电子装置的封装盒」新型专利案及第I645434号「线圈封装模块的制造方法」发明专利案，则均揭示如上述典型现有的线圈元件的封装装置结构与技术，同样在该线圈元件封装的引出导线区段的固定整平、去漆、剥线及焊接于表面黏着接脚上的过程中，仍存在有必需借由人工方式操作方能达成，无法以全自动机械化制程来处理，造成该封装装置需耗费较多任务时、人力及成本，封装质量参差不一难以控制，而不符产业利用的经济效益的缺点及问题。
除此之外，再如中国台湾专利公报第M430063号「讯号滤波模块的治具结构」新型专利案及第I467848号「讯号滤波模块的焊接制程」发明专利案，则分别揭示在于该磁性线圈的导线的头端透过一弹性塞体所具的基部来纵向卡持于卡槽与第二理线槽间的嵌置槽内，而基部侧边处的数个隔板则各别嵌入于定位部上对应的卡槽内，并利用隔板抵持于导线上来迫紧于卡槽内壁面处，以供导线的头端位于定位部的夹持空间内形成夹持定位，除了会让该导线的头端表面受弹性塞体所具的基部紧迫摩擦而产生损坏或断裂的问题外，并且，上述两件专利前案，也仅固定该磁性线圈的导线的头端的一端，而无法固定及整平自该磁性线圈引出的导线初始端，造成该磁性线圈引出的导线只被固定一端，即一个点，而非一个区段，如此一来，自该磁性线圈引出的导线初始端仍会有不平整，而直接影响该磁性线圈引出的导线的区段固定、去漆及焊接的稳定性及质量的问题与缺点。
上述现有或专利前案所示的线圈元件的封装装置的结构与技术，因无法让该线圈元件的引出导线进行稳固整平、定位，而必需以人工及配合固定治具操作方式，来固定该线圈元件的引出导线，而使该线圈引出导线后续的去漆剥线及焊接于表面黏着接脚的过程，费时费工及增加封装成本，以及封装质量参差不齐难以控制，而不符产业利用经济效益的问题与缺点。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种电子元件的封装装置，可以大幅降低线圈元件的封装工时、人力及成本，并稳定及提升该线圈元件的封装装置的封装质量，并进一步提升其产业利用的价值与经济效益。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种电子元件的封装装置，其特征在于，包含：
至少一线圈元件，两端分别具有至少一引出导线；以及
至少一封装座，该封装座内部设有至少一容置槽，以供该线圈元件纳置固定，该容置槽两端分别设有至少一整线槽，以分别供该线圈元件两端的至少一引出导线容置，该整线槽两端的两侧分别设有至少一对导引块，该导引块下端形成至少一定位隘口，以供卡掣固定该整线槽两端的线圈元件的引出导线的至少两个端点，使该线圈元件的引出导线容置于整线槽内的区段可以被稳定固定、整平。
上述本实用新型的电子元件的封装装置，其特征在于，所述封装座的容置槽内设有至少一定位孔，以辅助定位及固定该线圈元件。
上述本实用新型的电子元件的封装装置，其特征在于，所述封装座的整线槽的导引块下端的定位隘口，是以一自动化治具热压该导引块下端熔融形成。
上述本实用新型的电子元件的封装装置，其特征在于，所述封装座的整线槽的导引块中结合至少一表面黏着端子，该表面黏着端子一端则纳置于该整线槽中。
上述本实用新型的电子元件的封装装置，其特征在于，所述封装座的两外侧端设有数个卡线槽，以供该线圈元件的两端引出导线的末端卡掣固定。
本实用新型的电子元件的封装装置的功效，是在于借由该整线槽两端的两侧分别设有至少一对导引块，该导引块下端形成至少一定位隘口，以供卡掣固定该整线槽两端的线圈元件的引出导线的至少两个端点，使该线圈元件两端的引出导线区段可被固定整平，且该线圈元件的引出导线区段可以配合例如：一体自动机械化的压线及热熔成型的自动化治具，使该引出导线区段被压入该整线槽中，并同时使该导引块下端形成定位隘口而定位固定整平该引出导线区段，并有利于该被固定整平的线圈元件两端的引出导线区段，可以再配合全面自动机械执行去漆、剥线及焊接于如整线槽中的表面黏着端子一端的操作与制程，而不必以任何人工方方式配合固定治具操作，可以大幅降低线圈元件的封装工时、人力及成本，并稳定及提升该线圈元件的封装装置的封装质量，并进一步提升其产业利用的价值与经济效益。
本实用新型的有益效果是，可以大幅降低线圈元件的封装工时、人力及成本，并稳定及提升该线圈元件的封装装置的封装质量，并进一步提升其产业利用的价值与经济效益。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的电子元件的封装装置第一实施例的立体外观结构图；
图2为本实用新型的电子元件的封装装置第一实施例的俯视图；
图3为本实用新型的电子元件的封装装置第一实施例的侧视图；
图4为图1的A-A’的剖视图；
图5为一侧视图，显示本实用新型电子元件的封装装置第一实施例的线圈元件一端的引出导线配合一自动化治具压入于封装座的整线槽内的状态；
图6为类同于图5的侧视图，但显示本实用新型的电子元件的封装装置的封装座的整线槽两端的导引块下端以一自动化治具热压熔融形成定位隘口的状态；
图7为本实用新型的电子元件的封装装置的第二实施例图。
图中标号说明：
100 封装装置 10 线圈元件
10’ 线圈元件 11 引出导线
11’ 引出导线 20 封装座
21 容置槽 211 定位孔
212 定位孔 213 整线槽
214 定位隘口 22 导引块
23 表面黏着端子 24 卡线槽
200 自动化治具
具体实施方式
请参阅图1、图2、图3及图4所示，为本实用新型的电子元件的封装装置100第一实施例，其中，该封装装置100包括至少一线圈元件10及10’，两端分别具有至少一引出导线11及11’，该线圈元件10或10’，可以是单一线圈或成对连结或耦合的线圈，在本实用新型中是列举成对连结的线圈构成为例。
至少一封装座20，该封装座20内部设有至少一容置槽21，该容置槽21中并分别设有至少一定位孔211及212(如图4所示)，以分别供该线圈元件10及10’分别定位纳置，该容置槽21两端分别设有至少一整线槽213，以分别供该线圈元件10及10’两端的至少一引出导线11及11’容置，该整线槽213两端的两侧分别设有至少一对导引块22，该导引块22下端形成至少一定位隘口214，以供卡掣固定该整线槽213两端的线圈元件10及10’的引出导线11及11’的至少两个端点，使该线圈元件10及10’的引出导线11及11’容置于该整线槽213内的区段可以被稳定固定整平，该封装座20的整线槽213的导引块22中结合至少一表面黏着端子23，该表面黏着端子23一端则纳置于该整线槽213中，以供上述该受定位隘口214卡掣固定的整线槽213两端的线圈元件10及10’的引出导线11及11’区段进行剥线去漆、焊接于该纳置于整线槽213中的表面黏着端子23一端，该封装座20的两外侧端设有数个卡线槽24，以供该线圈元件10及10’的两端引出导线11及11’的末端卡掣固定(如图2所示)。
请再配合图5及图6所示，显示以一自动化治具200将上述的导引块22下端熔融形成该定位隘口214，以卡掣固定该整线槽213两端的线圈元件10及10’的引出导线11及11’的实施方式举例，其中，该自动化治具200具有下压加热熔融的功能，即当该线圈元件10及10’的引出导线11及11’已纳置于该封装座20的整线槽213内后，则借由该自动化治具200向下压至该导引块22下端，再由该自动化治具200加热热压熔融该导引块22下端部位，使该导引块22下端形成卡掣定位该线圈元件10及10’的引出导线11及11’的定位隘口214(如图6所示)，以达到自动化卡掣定位固定该线圈元件10及10’的引出导线11及11’的至少两端点及区段于该封装座20的整线槽213的功效，但该定位隘口214的形成方式，并不以上述图5及图6所示的方式为限。
请再参阅图7所示，为本实用新型的电子元件的封装装置100的第二实施例，其中，显示该线圈元件10及10’的引出导线11及11’于该封装座20两端的整线槽213中形成错位的定位卡掣结构，也就是该线圈元件10的引出导线11及线圈元件10’的引出导线11’可自行分别依据该所对应的表面黏着端子23的整线槽213予以作错位配置及借由该定位隘口214予以定位卡掣固定。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种电子元件的封装装置，其特征在于，包含：
至少一线圈元件，两端分别具有至少一引出导线；以及
至少一封装座，该封装座内部设有至少一容置槽，以供该线圈元件纳置固定，该容置槽两端分别设有至少一整线槽，以分别供该线圈元件两端的至少一引出导线容置，该整线槽两端的两侧分别设有至少一对导引块，该导引块下端形成至少一定位隘口，以供卡掣固定该整线槽两端的线圈元件的引出导线的至少两个端点，使该线圈元件的引出导线容置于整线槽内的区段可以被稳定固定、整平。
2.根据权利要求1所述的电子元件的封装装置，其特征在于，所述封装座的容置槽内设有至少一定位孔，以辅助定位及固定该线圈元件。
3.根据权利要求1所述的电子元件的封装装置，其特征在于，所述封装座的整线槽的导引块下端的定位隘口，是以一自动化治具热压该导引块下端熔融形成。
4.根据权利要求1所述的电子元件的封装装置，其特征在于，所述封装座的整线槽的导引块中结合至少一表面黏着端子，该表面黏着端子一端纳置于该整线槽中。
5.根据权利要求1所述的电子元件的封装装置，其特征在于，所述封装座的两外侧端设有数个卡线槽，以供该线圈元件的两端引出导线的末端卡掣固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920429791.8U CN209471958U (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 电子元件的封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920429791.8U CN209471958U (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 电子元件的封装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209471958U true CN209471958U (zh) | 2019-10-08 |
Family
ID=68094985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920429791.8U Expired - Fee Related CN209471958U (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 电子元件的封装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209471958U (zh) |
-
2019
- 2019-04-01 CN CN201920429791.8U patent/CN209471958U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE315839T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer elektrischen verbindung von baugruppen und modulen | |
| DE502007005705D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer elektrischen maschine mit einem kommutator | |
| CN209471958U (zh) | 电子元件的封装装置 | |
| CN201248215Y (zh) | 模板布线装置 | |
| CN104577362A (zh) | pin针与PCB板的连接结构 | |
| US11191201B2 (en) | Data creation device and data creation method | |
| CN201979193U (zh) | 电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置 | |
| CN109473386A (zh) | 一种半导体器件组装方法及其生产线 | |
| CN205882881U (zh) | 一种组合式电机定子组件结构 | |
| CN104218422B (zh) | 连接器自动化加工载具 | |
| CN203435239U (zh) | 插线装置 | |
| CN204633115U (zh) | 一种多芯线剥皮预锡裁切机 | |
| CN203839156U (zh) | 圆型闭磁路贴片电感 | |
| CN218242255U (zh) | 一种3d接收天线 | |
| CN204991345U (zh) | 线圈装置 | |
| CN220087846U (zh) | 一种贴片机用支架 | |
| CN201937979U (zh) | 一种线路板波峰焊冶具 | |
| KR101215432B1 (ko) | 전자파 차폐용 실드 캔 어셈블리 제조장치 및 방법 | |
| TWM581760U (zh) | Electronic component packaging device | |
| CN204069502U (zh) | 设有2组共模电感的装置 | |
| CN209045979U (zh) | 一种高压线圆端子固定治具 | |
| CN208031066U (zh) | 一种防电磁干扰的豆浆机 | |
| EP2704186A1 (en) | Method for laying a wire conductor onto a substrate and for connecting it to a chip | |
| CN213460310U (zh) | 一种触点与线束连接可靠的线束总成 | |
| CN212848034U (zh) | 一种线圈点胶用固定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191008 |