CN209461662U - 应用于微小型多层电路板连接导电体的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其中装置包括：底座；若干支撑杆，所有支撑杆阵列分布在底座上端面；平台板，其与所有支撑杆的上端固定连接；立杆，其下端与底座固定连接，其上端设于平台板下方；支撑台，其设于平台板下方，其下端与立杆的上端固定连接。方法，其包括以下步骤：S1、将陶瓷载板放在工件放置空间，通过螺丝固定陶瓷载板，软板放置在工作空间；S2、将铜线插接在陶瓷载板和软板上；S3、将插接好铜线的软板放置到放置空间处。本实用新型具有结构简单，能够方便微小型多层电路板的插线工作，提高工作效率，避免铜线插接错位置，提高插线质量，减轻人力劳动强度，降低成本的优点。

Description

应用于微小型多层电路板连接导电体的装置

技术领域

本发明涉及生产微小型多层电路板技术领域，尤其涉及应用于微小型多层电路板连接导电体的装置。

背景技术

微小型多层电路板在生产过程中需要将接触点放大，以做测试或者直接连接在电路板上。在整个过程中，需要将很多细小且容易断丝的铜线，其一端插接在陶瓷载，另一端插接在软板上。由于只有一个微小的陶瓷载板，很多个组软板，每一组软板山有多个软板，每个软板与陶瓷载板均通过若干铜线连接，因此很容易出现插接过程铜线断丝的情况，可能容易混乱导致出现插线错位的情况。存在工作效率低，时间成本高，成品率低的缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其具有结构简单，能够方便微小型多层电路板的插线工作，提高工作效率，避免铜线插接错位置，提高插线质量，减轻人力劳动强度，降低成本的优点。

本发明所采用的技术方案是：

应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其包括：

底座；

若干支撑杆，所有支撑杆阵列分布在底座上端面，每一根支撑杆的一端固定安装在底座上端面，且所述支撑杆的另一端均设于底座上端；

平台板，其与所有支撑杆的上端固定连接，其中间若干设有配合固定工件的第一固定孔，其中间位置为绕所有第一固定孔设有若干缺口；

立杆，其设于平台板与底座之间且被所有支撑杆围绕，其下端与底座固定连接，其上端设于平台板下方；

支撑台，其设于平台板下方，其下端与立杆的上端固定连接。

进一步，所述底座中间设有配合立杆下端固定连接的第一螺丝孔，围绕第一螺丝孔且设于所述底座圆周边缘设有四个用于配合固定支撑杆下端固定连接的第二螺丝孔；第一螺丝孔和第二螺丝孔均自底座的上端面往底座的下端面方向延伸；每一根支撑杆的下端面设有与第二螺丝孔相互适配的第三螺丝孔，底座与支撑杆之间通过第一螺栓固定连接，第一螺栓穿过第一螺丝孔与第三螺丝孔连接；每一根支撑杆的上端均设有第四螺丝孔，平台板与每一根支撑杆之间均通过第二螺栓固定连接。

每一根支撑杆均呈圆柱状，第三螺丝孔自支撑杆的下端面往上端面方向延伸，第四螺丝孔自支撑杆的上端面往下端面方向延伸，每一根支撑杆的上端面和下端面均为平整的端面，每相邻两根支撑杆之间且设于平台板与底座之间形成一个放置空间。

进一步，底座上设有若干镂空结构，每一个镂空结构均在底座上的上端往下端贯通，第一可以起到加强整体底座的强度，有可以起到避免底座吸附在平整的工作台上的情况。

进一步，平台板为呈圆饼状的板块；平台板上设有四个缺口，每一个缺口均呈方形，平台板上设有四个阵列分布的第一孔，设于四个缺口中间且设于四个第一孔中间位置的平台板上设为工件放置空间，每个缺口上方的平台板位置均设为工作空间。也就是陶瓷载板放置在工件放置空间的位置，将软板放置在工作工件的位置，这样就可以将铜线的一端插接在陶瓷载板上，铜线的另一端插接在软板上。

作为优选，相邻两个缺口之间设有凸缘，且凸缘往平台板中间位置方向延伸，每一个第一孔均设于一个对应的凸缘上，四个第一孔矩形阵列分布，也就是凸缘的作用主要是为了设置第一孔的距离与陶瓷载板上的孔位置相对应，方便固定安装。

进一步，相邻两个缺口之间的平台板上设有若干穿孔，穿孔自平台板上端面往平台板下端面方向贯通；平台板为由塑胶材料制成的平台板，底座为金属材料制成的底座，支撑杆为由金属材料制成的制成杆，立杆为金属材料制成的立杆，支撑台为金属材料制成的支撑台，当然也可以采用其他材料制成。

所述支撑台中间设有自上端面往下端面贯通且插接在立杆上端的穿接孔，立杆与支撑台之间通过固定螺丝连接，支撑台上端面为第二平整面，支撑台的侧壁设有四个倾斜平面，支撑台的上端面呈方形，支撑台的下端面呈方形，支撑台的上端面面积小于支撑台的下端面的面积，每一个倾斜平面均为方形平面；每一个倾斜平面均设于一个放置空间处。穿接孔主要是用于调节支撑台在支撑杆的高度位置，用于调节高度的作用，而固定螺丝是通过支撑台侧壁开设一个螺钉孔对支撑台进行固定，将支撑台固定在支撑杆上。

进一步，工件放置空间、放置空间及工作空间均相互连通。

方法，其应用于所述应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其包括以下步骤：

S1、将产品的陶瓷载板放置在工件放置空间处，通过螺丝将陶瓷载板固定安装在陶瓷载板的第一孔上，软板放置在工作空间；

S2、将铜线的一端插接在陶瓷载板上，且铜线的另一端插接在软板上；

S3、将插接好铜线的软板放置到放置空间处。

进一步，步骤S3之后，还包括有步骤S4、每一个缺口上的软板均插接好铜线之后，旋转底座，将下一个缺口靠近工作人员，将最靠近工作人员的缺口上的工件，将铜线的一端插接在陶瓷载板上，且铜线的另一端插接在软板上。

本发明具有结构简单，能够方便微小型多层电路板的插线工作，提高工作效率，避免铜线插接错位置，提高插线质量，减轻人力劳动强度，降低成本的优点。

附图说明

图1是本发明的结构原理示意图一,立体示意图；

图2是本发明的结构原理示意图二，俯视示意图；

图3是本发明中平台板俯视的结构原理示意图；

图4是本发明中省去平台板的结构原理示意图；

图5是本发明中支撑杆的结构原理示意图；

图6是本发明中支撑台的结构原理示意图；

图7是本发明中底座的结构原理示意图。

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4、图5、图6及图7所示，本发明应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其包括：

底座A1；

若干支撑杆A2，所有支撑杆A2阵列分布在底座A1上端面，每一根支撑杆A2的一端固定安装在底座A1上端面，且所述支撑杆A2的另一端均设于底座A1上端；

平台板A3，其与所有支撑杆A2的上端固定连接，其中间若干设有配合固定工件的第一固定孔A31，其中间位置为绕所有第一固定孔A31设有若干缺口A32；

立杆A4，其设于平台板A3与底座A1之间且被所有支撑杆A2围绕，其下端与底座A1固定连接，其上端设于平台板A3下方；

支撑台A5，其设于平台板A3下方，其下端与立杆A4的上端固定连接。

进一步，所述底座A1中间设有配合立杆A4下端固定连接的第一螺丝孔A11，围绕第一螺丝孔A11且设于所述底座A1圆周边缘设有四个用于配合固定支撑杆A2下端固定连接的第二螺丝孔A12；第一螺丝孔A11和第二螺丝孔A12均自底座A1的上端面往底座A1的下端面方向延伸；每一根支撑杆A2的下端面设有与第二螺丝孔A12相互适配的第三螺丝孔A21，底座A1与支撑杆A2之间通过第一螺栓固定连接，第一螺栓穿过第一螺丝孔A11与第三螺丝孔A21连接；每一根支撑杆A2的上端均设有第四螺丝孔A22，平台板A3与每一根支撑杆A2之间均通过第二螺栓固定连接。

每一根支撑杆A2均呈圆柱状，第三螺丝孔A21自支撑杆A2的下端面往上端面方向延伸，第四螺丝孔A22自支撑杆A2的上端面往下端面方向延伸，每一根支撑杆A2的上端面和下端面均为平整的端面，每相邻两根支撑杆A2之间且设于平台板A3与底座A1之间形成一个放置空间A100。

进一步，底座A1上设有若干镂空结构A13，每一个镂空结构A13均在底座A1上的上端往下端贯通，第一可以起到加强整体底座A1的强度，有可以起到避免底座A1吸附在平整的工作台上的情况。

进一步，平台板A3为呈圆饼状的板块；平台板A3上设有四个缺口A32，每一个缺口A32均呈方形，平台板A3上设有四个阵列分布的第一孔，设于四个缺口A32中间且设于四个第一孔中间位置的平台板A3上设为工件放置空间A33，每个缺口A32上方的平台板A3位置均设为工作空间。也就是陶瓷载板放置在工件放置空间A33的位置，将软板放置在工作工件的位置，这样就可以将铜线的一端插接在陶瓷载板上，铜线的另一端插接在软板上。

作为优选，相邻两个缺口A32之间设有凸缘A34，且凸缘A34往平台板A3中间位置方向延伸，每一个第一孔均设于一个对应的凸缘A34上，四个第一孔矩形阵列分布，也就是凸缘A34的作用主要是为了设置第一孔的距离与陶瓷载板上的孔位置相对应，方便固定安装。

进一步，相邻两个缺口A32之间的平台板A3上设有若干穿孔A35，穿孔A35自平台板A3上端面往平台板A3下端面方向贯通；平台板A3为由塑胶材料制成的平台板A3，底座A1为金属材料制成的底座A1，支撑杆A2为由金属材料制成的制成杆，立杆A4为金属材料制成的立杆A4，支撑台A5为金属材料制成的支撑台A5，当然也可以采用其他材料制成。

所述支撑台A5中间设有自上端面往下端面贯通且插接在立杆A4上端的穿接孔A51，立杆A4与支撑台A5之间通过固定螺丝A52连接，支撑台A5上端面为第二平整面A53，支撑台A5的侧壁设有四个倾斜平面A54，支撑台A5的上端面呈方形，支撑台A5的下端面呈方形，支撑台A5的上端面面积小于支撑台A5的下端面的面积，每一个倾斜平面A54均为方形平面；每一个倾斜平面A54均设于一个放置空间A100处。穿接孔A51主要是用于调节支撑台A5在支撑杆A2的高度位置，用于调节高度的作用，而固定螺丝A52是通过支撑台A5侧壁开设一个螺钉孔对支撑台A5进行固定，将支撑台A5固定在支撑杆A2上。

进一步，工件放置空间A33、放置空间A100及工作空间均相互连通。

方法，其应用于所述应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其包括以下步骤：

S1、将产品的陶瓷载板放置在工件放置空间A33处，通过螺丝将陶瓷载板固定安装在陶瓷载板的第一孔上，软板放置在工作空间；

S2、将铜线的一端插接在陶瓷载板上，且铜线的另一端插接在软板上；

S3、将插接好铜线的软板放置到放置空间A100处。

进一步，步骤S3之后，还包括有步骤S4、每一个缺口A32上的软板均插接好铜线之后，旋转底座A1，将下一个缺口A32靠近工作人员，将最靠近工作人员的缺口A32上的工件，将铜线的一端插接在陶瓷载板上，且铜线的另一端插接在软板上。

本发明具有结构简单，能够方便微小型多层电路板的插线工作，提高工作效率，避免铜线插接错位置，提高插线质量，减轻人力劳动强度，降低成本的优点。

Claims (8)

1.应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其特征在于包括：

底座；

若干支撑杆，所有支撑杆阵列分布在底座上端面，每一根支撑杆的一端固定安装在底座上端面，且所述支撑杆的另一端均设于底座上端；

平台板，其与所有支撑杆的上端固定连接，其中间若干设有配合固定工件的第一固定孔，其中间位置为绕所有第一固定孔设有若干缺口；

立杆，其设于平台板与底座之间且被所有支撑杆围绕，其下端与底座固定连接，其上端设于平台板下方；

支撑台，其设于平台板下方，其下端与立杆的上端固定连接。

2.根据权利要求1所述的应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其特征在于：所述底座中间设有配合立杆下端固定连接的第一螺丝孔，围绕第一螺丝孔且设于所述底座圆周边缘设有四个用于配合固定支撑杆下端固定连接的第二螺丝孔；第一螺丝孔和第二螺丝孔均自底座的上端面往底座的下端面方向延伸；每一根支撑杆的下端面设有与第二螺丝孔相互适配的第三螺丝孔，底座与支撑杆之间通过第一螺栓固定连接，第一螺栓穿过第一螺丝孔与第三螺丝孔连接；每一根支撑杆的上端均设有第四螺丝孔，平台板与每一根支撑杆之间均通过第二螺栓固定连接。

3.根据权利要求2所述的应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其特征在于：每一根支撑杆均呈圆柱状，第三螺丝孔自支撑杆的下端面往上端面方向延伸，第四螺丝孔自支撑杆的上端面往下端面方向延伸，每一根支撑杆的上端面和下端面均为平整的端面，每相邻两根支撑杆之间且设于平台板与底座之间形成一个放置空间。

4.根据权利要求3所述的应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其特征在于：底座上设有若干镂空结构，每一个镂空结构均在底座上的上端往下端贯通。

5.根据权利要求4所述的应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其特征在于：平台板为呈圆饼状的板块；平台板上设有四个缺口，每一个缺口均呈方形，平台板上设有四个阵列分布的第一孔，设于四个缺口中间且设于四个第一孔中间位置的平台板上设为工件放置空间，每个缺口上方的平台板位置均设为工作空间。

6.根据权利要求5所述的应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其特征在于：相邻两个缺口之间设有凸缘，且凸缘往平台板中间位置方向延伸，每一个第一孔均设于一个对应的凸缘上，四个第一孔矩形阵列分布。

7.根据权利要求6所述的应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其特征在于：相邻两个缺口之间的平台板上设有若干穿孔，穿孔自平台板上端面往平台板下端面方向贯通；平台板为由塑胶材料制成的平台板，底座为金属材料制成的底座，支撑杆为由金属材料制成的制成杆，立杆为金属材料制成的立杆，支撑台为金属材料制成的支撑台。

8.根据权利要求7所述的应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其特征在于：所述支撑台中间设有自上端面往下端面贯通且插接在立杆上端的穿接孔，立杆与支撑台之间通过固定螺丝连接，支撑台上端面为第二平整面，支撑台的侧壁设有四个倾斜平面，支撑台的上端面呈方形，支撑台的下端面呈方形，支撑台的上端面面积小于支撑台的下端面的面积，每一个倾斜平面均为方形平面；每一个倾斜平面均设于一个放置空间处。