CN209435538U - 电机电路板散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种电机电路板散热结构，涉及电路板技术领域。所述电机电路板散热结构包括控制电路板和功率电路板；所述功率电路板采用金属基板，焊接有功率器件；所述控制电路板采用树脂类电路板，焊接有导线；所述控制电路板和功率电路板之间通过铜柱连接导电。本实用新型采用双电路板结构，能够在保证散热效果的同时，提高导线焊接的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种电路板领域的技术，具体是一种电机电路板散热结构。
背景技术
家用大功率电机的电路板发热严重，需要考虑散热的问题。目前主要采用铝板制成的PCB线路板对发热器件进行散热，但是PCB铝基板在焊接导线时，散热过快，反而导致导线焊接不牢，出现虚焊等问题，导线受力易脱落，影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提出了一种电机电路板散热结构，采用双电路板结构，能够在保证散热效果的同时，提高导线焊接的可靠性。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
本实用新型包括控制电路板和功率电路板；
所述功率电路板采用金属基板，焊接有功率器件；
所述控制电路板采用树脂类电路板，焊接有导线；
所述控制电路板和功率电路板之间通过铜柱连接导电。
在一些技术方案中，铜柱焊接在功率电路板上。
在一些技术方案中，铜柱与控制电路板、功率电路板分别通过螺钉紧固连接。
所述金属基板优选铝基板。
所述控制电路板优选玻纤板，进一步优选地，玻纤板为FR-4板。
技术效果
与现有技术相比，本实用新型具有如下技术效果：
1)将电路板分为控制电路板和功率电路板，功率电路板采用金属基板，通过回流焊焊接有功率器件，焊接效率高，能够对功率器件有效散热；控制电路板采用树脂类电路板，通过点焊焊接有导线，保证导线焊接的可靠性，提升了产品质量，并且减少了手工焊接的人工成本和生产时间；
2)控制电路板和功率电路板通过铜柱连接导电，增加了散热面积，进一步提高了散热效果；
3)可用于电动工具和家用小型大功率电器中，经济高效。
附图说明
图1为实施例1的结构示意图；
图中：控制电路板1、功率电路板2、导线组3、贴片式MOS管4、铜柱5。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述。
实施例1
如图1所示，本实施例涉及一种无刷电锤电路板，包括控制电路板1、功率电路板2和导线组3。
导线组3包括正负极电源线和三相线，均采用过波峰焊方式焊接在控制电路板1上；控制电路板1上设置有MOS管驱动电路、过零采样电路、单片机控制电路等控制电路，热量小，采用FR-4板材。
功率电路板2焊接有贴片式MOS管4等功率器件，发热量大；采用铝基板，热阻小，散热效果好。
控制电路板1和功率电路板2之间通过铜柱5连接导电；铜柱5通过回流焊方式焊接在功率电路板2上，再通过螺钉分别与控制电路板1、功率电路板2紧固连接，铜柱5还增加了功率电路板2的散热面积。
需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种电机电路板散热结构，其特征在于，包括控制电路板和功率电路板；
所述功率电路板采用金属基板，焊接有功率器件；
所述控制电路板采用树脂类电路板，焊接有导线；
所述控制电路板和功率电路板之间通过铜柱连接导电。
2.根据权利要求1所述电机电路板散热结构，其特征是，所述铜柱焊接在功率电路板上。
3.根据权利要求1或2所述电机电路板散热结构，其特征是，所述铜柱与控制电路板、功率电路板分别通过螺钉紧固连接。
4.根据权利要求3所述电机电路板散热结构，其特征是，所述功率电路板采用铝基板。
5.根据权利要求3所述电机电路板散热结构，其特征是，所述控制电路板采用玻纤板。
6.根据权利要求5所述电机电路板散热结构，其特征是，所述玻纤板为FR-4板。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112753288A (zh) * | 2020-03-17 | 2021-05-04 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 电路板结构、电子产品和电路板结构的制备方法 |
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2018
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| WO2021184189A1 (zh) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 电路板结构、电子产品和电路板结构的制备方法 |
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