CN209434174U - 一种计算机处理器散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机处理器散热装置，包括散热外壳，所述散热外壳上端活动插接有插杆，所述插杆左端通过销钉活动安装有卡接块，所述插杆内腔活动挂接有第一弹簧，所述插杆上端固定安装有散热机构，所述散热机构上端固定安装有风罩，所述散热机构上端固定安装有固定杆，所述固定杆中部固定安装有第一电机，所述第一电机转轴上端固定安装有第一螺旋叶，所述散热机构内腔固定安装有翅片，所述散热外壳内腔固定安装有放置板。通过第一导热块、活动杆、第二弹簧、第二导热块和导热杆的结构，能够使第二导热块在第一弹簧的作用下始终与处理器相贴合，进而提高散热机构的导热效率，进而达到对处理器进行散热的效果。

Description

一种计算机处理器散热装置

技术领域

本实用新型涉及计算机处理器散热技术领域，具体为一种计算机处理器散热装置。

背景技术

计算机处理器是解释和执行指令的功能单元，也称为中央处理器，它是计算机的中枢神经系统，与处理器和内存周围被称为外设的设备形成对比，如键盘、显示器、磁盘、磁带机等都是外设。每一种处理器都有一套独特的操作命令，可称为处理器的指令集，如存储、调入等之类都是操作命令。计算机的设计者喜欢将计算机称为机器，因此，指令集有时也称为机器指令，编写这些指令的二进制语言也叫机器语言。中央处理器是一台计算机的运算核心和控制核心。目前计算机处理器在运行时会产生大量的热量，如果不将这些热量散出，处理器在高温情况下运行，轻则容易出现卡顿，重则导致处理器过热瘫痪，目前对于处理器的散热一般均采用成本相对较低风冷结构，但是冷风效果不是很理想，通常需要借助散热片进行辅助散热，将处理器上的热量导出，进行热量扩散，但是目前的散热片普遍存在与处理器贴合不够紧密，容易导致热量难以被导出，影响处理器的性能，且现有的散热结构普遍使用螺栓固定，拆装都不够便捷，一旦螺栓出现滑丝变形损坏或者螺孔开裂便难以完成拆装工序，且影响后期的维护保养，为此，我们提出一种计算机处理器散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机处理器散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机处理器散热装置，包括散热外壳，所述散热外壳上端活动插接有插杆，所述插杆左端通过销钉活动安装有卡接块，所述插杆内腔活动挂接有第一弹簧，所述插杆上端固定安装有散热机构，所述散热机构上端固定安装有风罩，所述散热机构上端固定安装有固定杆，所述固定杆中部固定安装有第一电机，所述第一电机转轴上端固定安装有第一螺旋叶，所述散热机构内腔固定安装有翅片，所述散热机构下端固定安装有连接块，所述连接块下端贯穿插接有导热管，所述导热管下端固定安装有第一导热块，所述第一导热块底端中部贯穿插接有活动杆，所述活动杆下端固定安装有第二导热块，且活动杆上套接有第二弹簧，所述第二导热块上端固定安装有导热杆，所述散热外壳内腔固定安装有放置板。

优选的，所述散热外壳上端设有卡接槽。

优选的，所述第一弹簧左端与卡接块右端相挂接。

优选的，所述固定杆呈十字形。

优选的，所述翅片等距设置在散热机构内，且翅片面积从上之下依次递减。

优选的，所述导热管内腔插接有石墨乙烯管，且导热管与翅片贯穿插接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种计算机处理器散热装置通过散热机构、翅片、导热管、第一导热块、第二导热块、第一电机和第一螺旋叶的结构，将处理器散出的热量通过热传导的方式经导热管和翅片散出，并在第一风机和第一螺旋叶的作用下，加速处理器热量的扩散，进而提高散热机构的散热效率，并对处理器能够进行二次降温；通过第一导热块、活动杆、第二弹簧、第二导热块和导热杆的结构，能够使第二导热块在第一弹簧的作用下始终与处理器相贴合，进而提高散热机构的导热效率，进而达到对处理器进行散热的效果；通过插杆、卡接块和第二弹簧的结构，手动按压卡接块并将插杆插接到散热外壳内，使得卡接块与散热外壳相卡接，进而提高散热机构的安装便捷性和拆卸便捷性。

附图说明

图1为本实用新型主剖图；

图2为本实用新型散热机构剖视图；

图3为本实用新型M处放大图。

图中：1散热外壳、2插杆、3卡接块、4第一弹簧、5散热机构、6风罩、7固定杆、8第一电机、9第一螺旋叶、10翅片、11连接块、12导热管、13第一导热块、14活动杆、15第二弹簧、16第二导热块、17导热杆、18放置板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机处理器散热装置，包括散热外壳1，所述散热外壳1上端设有卡接槽，卡接槽便于与插杆2上的卡接块3进行活动卡接，起到固定连接的作用，同时增加散热机构5的稳定性，所述散热外壳1上端活动插接有插杆2，便于与散热外壳1进行活动插接，所述插杆2左端通过销钉活动安装有卡接块3，所述插杆2内腔活动挂接有第一弹簧4，所述第一弹簧4左端与卡接块3右端相挂接，手动按压卡接块3，并将插杆2垂直插接到散热外壳1上的卡接槽内，便于对散热机构5的安装和插接，从而便于后期对散热机构5的维护和保养，所述插杆2上端固定安装有散热机构5，所述散热机构5上端固定安装有风罩6，对第一螺旋叶9进行防护的作用，所述散热机构5上端固定安装有固定杆7，对第一电机8起到固定连接的作用，所述固定杆7中部固定安装有第一电机8，所述固定杆7呈十字形，所述第一电机8转轴上端固定安装有第一螺旋叶9，第一电机8将会带动第一螺旋叶9将散热机构5导出的热量抽出，对处理器起到散热的作用，所述散热机构5内腔固定安装有翅片10，将导热管12传递出来的热量均匀分散开，起到快速散热的作用，所述翅片10等距设置在散热机构5内，且翅片10面积从上之下依次递减，所述散热机构5下端固定安装有连接块11，所述连接块11下端贯穿插接有导热管12，所述导热管12内腔插接有石墨乙烯管，增加导热效率，一部分热量从导热管12内上升，并通过第一电机8带动第一螺旋叶9对热量进行抽取散热，且导热管12与翅片10贯穿插接，提高对处理器的散热效率，所述导热管12下端固定安装有第一导热块13，所述第一导热块13底端中部贯穿插接有活动杆14，对第二导热块16起到活动连接的作用，并在第二弹簧15的作用下，第二导热块16将会始终与处理器上端进行贴合，进行热传导，所述活动杆14下端固定安装有第二导热块16，在第二弹簧15的作用下使第二导热块16与处理器上端进行紧密贴合，且活动杆14上套接有第二弹簧15，所述第二导热块16上端固定安装有导热杆17，所述导热杆17与第一导热块13相插接，所述散热外壳1内腔固定安装有放置板18，放置板18上放置有处理器。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种计算机处理器散热装置，包括散热外壳（1），其特征在于：所述散热外壳（1）上端活动插接有插杆（2），所述插杆（2）左端通过销钉活动安装有卡接块（3），所述插杆（2）内腔活动挂接有第一弹簧（4），所述插杆（2）上端固定安装有散热机构（5），所述散热机构（5）上端固定安装有风罩（6），所述散热机构（5）上端固定安装有固定杆（7），所述固定杆（7）中部固定安装有第一电机（8），所述第一电机（8）转轴上端固定安装有第一螺旋叶（9），所述散热机构（5）内腔固定安装有翅片（10），所述散热机构（5）下端固定安装有连接块（11），所述连接块（11）下端贯穿插接有导热管（12），所述导热管（12）下端固定安装有第一导热块（13），所述第一导热块（13）底端中部贯穿插接有活动杆（14），所述活动杆（14）下端固定安装有第二导热块（16），且活动杆（14）上套接有第二弹簧（15），所述第二导热块（16）上端固定安装有导热杆（17），所述散热外壳（1）内腔固定安装有放置板（18）。

2.根据权利要求1所述的一种计算机处理器散热装置，其特征在于：所述散热外壳（1）上端设有卡接槽。

3.根据权利要求1所述的一种计算机处理器散热装置，其特征在于：所述第一弹簧（4）左端与卡接块（3）右端相挂接。

4.根据权利要求1所述的一种计算机处理器散热装置，其特征在于：所述固定杆（7）呈十字形。

5.根据权利要求1所述的一种计算机处理器散热装置，其特征在于：所述翅片（10）等距设置在散热机构（5）内，且翅片（10）面积从上之下依次递减。

6.根据权利要求1所述的一种计算机处理器散热装置，其特征在于：所述导热管（12）内腔插接有石墨乙烯管，且导热管（12）与翅片（10）贯穿插接。

7.根据权利要求1所述的一种计算机处理器散热装置，其特征在于：所述导热杆（17）与第一导热块（13）相插接。