CN209388250U - 一种通用型自控式计算机cpu芯片散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及计算机技术领域，且公开了一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，包括水流盒，所述水流盒的底部与粘接层的顶部固定连接，所述水流盒一侧与出水管的一端固定连接，所述出水管的另一端与分流板的一侧固定连接，所述分流板的另一侧与波纹细流板的一侧固定连接，所述波纹细流板的另一侧与汇流板的一侧固定连接，所述汇流板的底部与水箱的顶部固定连接。该通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，通过粘接层顶部固定连接的水流盒和出水管一端固定连接的分流板，配合分流板一侧固定连接的波纹细流板和电机输出轴固定连接的风扇，采用水冷的方式有效为CPU芯片降温，同时快速降低水流的温度，达到了很好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置。
背景技术
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，随着电子器件的集成化程度越来越高，计算机系统的功耗日益增加；目前伴随功耗所带来的散热问题已经成为制约计算机发展的主要因素之一，过高的工作温度将会导致整个计算机系统工作不稳定甚至失效，所以需要一种装置来提升计算机的散热效果。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，具备散热效果好的优点，解决了上述背景技术中提到的问题。
(二)技术方案
为实现上述散热效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，包括水流盒，所述水流盒的底部与粘接层的顶部固定连接，所述水流盒一侧与出水管的一端固定连接，所述出水管的另一端与分流板的一侧固定连接，所述分流板的另一侧与波纹细流板的一侧固定连接，所述波纹细流板的另一侧与汇流板的一侧固定连接，所述汇流板的底部与水箱的顶部固定连接，所述汇流板通过固定连接在其一侧的固定架与分流板的一侧固定连接，且固定架位于波纹细流板的下方，所述固定架的顶部贯穿连接有电机，所述电机的输出轴与风扇的底部固定连接，所述水箱的顶部与分流板的底部固定连接，所述水箱的底部与安装板的顶部固定连接，所述水箱的一侧与进水管的一端固定连接，所述进水管的另一端与水流盒的一侧固定连接，且进水管位于出水管的后方，所述水流盒的顶部与冷却盒的底部固定连接，所述冷却盒的顶部与液氮储罐的底部插接，所述液氮储罐的底部与出料管的顶部固定连接，所述出料管上设置有出料阀，所述冷却盒的一侧与泄压管的一侧固定连接，所述泄压管上设置有泄压阀。
优选的，所述冷却盒内壁的一侧固定连接有温度感应器，所述冷却盒内壁的另一侧固定连接有压力感应器。
优选的，所述冷区盒的表面固定连接有保温层，所述冷却盒由耐低温塑料制成。
优选的，所述出料阀和泄压阀均为电磁阀，且出料阀和泄压阀均与外部控制装置电连接。
优选的，所述汇流板与水箱相连通，且波纹细流板分别与汇流板和分流板相连通。
优选的，所述电机与外部控制装置电连接，所述粘接层为导热硅胶层。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，具备以下有益效果：
1、该通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，通过粘接层顶部固定连接的水流盒和出水管一端固定连接的分流板，配合分流板一侧固定连接的波纹细流板和电机输出轴固定连接的风扇，采用水冷的方式有效为CPU芯片降温，同时快速降低水流的温度，达到了很好的散热效果。
2、该通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，通过水流盒顶部固定连接的冷却盒和冷却盒顶部插接的液氮储罐，配合液氮储罐顶部固定连接的出料管和出料管上设置的出料阀，能够在CPU芯片温度过高时释放出液氮，快速降低CPU芯片的温度，提高散热效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构的俯视示意图。
图中：1水流盒、2粘接层、3出水管、4分流板、5波纹细流板、6汇流板、7水箱、8固定架、9电机、10风扇、11安装板、12进水管、13冷却盒、14液氮储罐、15出料管、16出料阀、17泄压管、18泄压阀。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，包括水流盒1，水流盒1的底部与粘接层2的顶部固定连接，粘接层2为导热硅胶层，使用时，只需将粘接层2粘接在CPU芯片上即可，通用性强，水流盒1一侧与出水管3的一端固定连接，出水管3的另一端与分流板4的一侧固定连接，分流板4的另一侧与波纹细流板5的一侧固定连接，波纹细流板5的另一侧与汇流板6的一侧固定连接，汇流板6的底部与水箱7的顶部固定连接，水箱7的内部设置有微型水泵，汇流板6与水箱7相连通，且波纹细流板5分别与汇流板6和分流板4相连通，分流板4与水箱7不连通，汇流板6通过固定连接在其一侧的固定架8与分流板4的一侧固定连接，且固定架8位于波纹细流板5的下方，固定架8的顶部贯穿连接有电机9，电机9与外部控制装置电连接，电机9的输出轴与风扇10的底部固定连接，水箱7的顶部与分流板4的底部固定连接，水箱7的底部与安装板11的顶部固定连接，水箱7的一侧与进水管12的一端固定连接，进水管12的另一端与水流盒1的一侧固定连接，且进水管12位于出水管3的后方，通过粘接层2顶部固定连接的水流盒1和出水管3一端固定连接的分流板4，配合分流板4一侧固定连接的波纹细流板5和电机9输出轴固定连接的风扇10，使用时，水箱7内的微型水泵将水箱7内的冷水泵入水流盒1内，可将CPU芯片上的热量带走，水流经过出水管3进入波纹细流管5内，此时电机9带动风扇10转动产生的气流，带走了波纹细流管5表面的热量，从而降低水流的温度，该装置采用水冷的方式有效为CPU芯片降温，同时快速降低水流的温度，达到了很好的散热效果，水流盒1的顶部与冷却盒13的底部固定连接，冷区盒13的表面固定连接有保温层，冷却盒13由耐低温塑料制成，冷却盒13的顶部与液氮储罐14的底部插接，液氮储罐14的底部与出料管15的顶部固定连接，出料管15上设置有出料阀16，冷却盒13的一侧与泄压管17的一侧固定连接，泄压管17上设置有泄压阀18，冷却盒13内壁的一侧固定连接有温度感应器，冷却盒13内壁的另一侧固定连接有压力感应器，出料阀16和泄压阀18均为电磁阀，且出料阀16和泄压阀18均与外部控制装置电连接，通过水流盒1顶部固定连接的冷却盒13和冷却盒13顶部插接的液氮储罐14，配合液氮储罐14顶部固定连接的出料管15和出料管15上设置的出料阀16，使用时，冷区盒13内的温度感应器感应到CPU芯片的温度过高时，外部控制装置控制出料阀16打开将液氮储罐14内的液氮释放出来，能够在CPU芯片温度过高时释放出液氮，液氮快速降低水流盒1的温度，从而快速降低CPU芯片的温度，提高散热效果，该散热装置，通用性强，能够根据不同的温度自动控制降温方式，降温效果好，保证了计算机的正常运行。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
在使用时，利用粘接层2顶部固定连接的水流盒1和出水管3一端固定连接的分流板4，配合分流板4一侧固定连接的波纹细流板5和电机9输出轴固定连接的风扇10，使用时，外部控制装置控制电机9带动风扇10转动，将波纹细流板5表面的热量带走，为水流降温，而水流进入水流盒1内能够有效的降低CPU芯片的温度，再利用水流盒1顶部固定连接的冷却盒13和冷却盒13顶部插接的液氮储罐14，配合液氮储罐14顶部固定连接的出料管15和出料管15上设置的出料阀16，当CPU运行温度过高时，外部控制装置控制出料阀16打开，将液氮储罐14内的液氮放出，快速降低CPU芯片的运行温度。
综上所述，该通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，通过粘接层2顶部固定连接的水流盒1和出水管3一端固定连接的分流板4，配合分流板4一侧固定连接的波纹细流板5和电机9输出轴固定连接的风扇10，采用水冷的方式有效为CPU芯片降温，同时快速降低水流的温度，达到了很好的散热效果，通过水流盒1顶部固定连接的冷却盒13和冷却盒13顶部插接的液氮储罐14，配合液氮储罐14顶部固定连接的出料管15和出料管15上设置的出料阀16，能够在CPU芯片温度过高时释放出液氮，快速降低CPU芯片的温度，提高散热效果。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，包括水流盒(1)，其特征在于：所述水流盒(1)的底部与粘接层(2)的顶部固定连接，所述水流盒(1)一侧与出水管(3)的一端固定连接，所述出水管(3)的另一端与分流板(4)的一侧固定连接，所述分流板(4)的另一侧与波纹细流板(5)的一侧固定连接，所述波纹细流板(5)的另一侧与汇流板(6)的一侧固定连接，所述汇流板(6)的底部与水箱(7)的顶部固定连接，所述汇流板(6)通过固定连接在其一侧的固定架(8)与分流板(4)的一侧固定连接，且固定架(8)位于波纹细流板(5)的下方，所述固定架(8)的顶部贯穿连接有电机(9)，所述电机(9)的输出轴与风扇(10)的底部固定连接，所述水箱(7)的顶部与分流板(4)的底部固定连接，所述水箱(7)的底部与安装板(11)的顶部固定连接，所述水箱(7)的一侧与进水管(12)的一端固定连接，所述进水管(12)的另一端与水流盒(1)的一侧固定连接，且进水管(12)位于出水管(3)的后方，所述水流盒(1)的顶部与冷却盒(13)的底部固定连接，所述冷却盒(13)的顶部与液氮储罐(14)的底部插接，所述液氮储罐(14)的底部与出料管(15)的顶部固定连接，所述出料管(15)上设置有出料阀(16)，所述冷却盒(13)的一侧与泄压管(17)的一侧固定连接，所述泄压管(17)上设置有泄压阀(18)。
2.根据权利要求1所述的一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，其特征在于：所述冷却盒(13)内壁的一侧固定连接有温度感应器，所述冷却盒(13)内壁的另一侧固定连接有压力感应器。
3.根据权利要求1所述的一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，其特征在于：所述冷区盒(13)的表面固定连接有保温层，所述冷却盒(13)由耐低温塑料制成。
4.根据权利要求1所述的一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，其特征在于：所述出料阀(16)和泄压阀(18)均为电磁阀，且出料阀(16)和泄压阀(18)均与外部控制装置电连接。
5.根据权利要求1所述的一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，其特征在于：所述汇流板(6)与水箱(7)相连通，且波纹细流板(5)分别与汇流板(6)和分流板(4)相连通。
6.根据权利要求1所述的一种通用型自控式计算机CPU芯片散热装置，其特征在于：所述电机(9)与外部控制装置电连接，所述粘接层(2)为导热硅胶层。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN111895156A (zh) * | 2020-07-19 | 2020-11-06 | 方博科技(深圳)有限公司 | 自动精密调压阀 |
| CN112867336A (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-28 | 成都星空年代科技有限公司 | 一种火车上散热性能好的卫星信号主机柜 |
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