CN209337455U - 半导体加工用输送装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体加工用输送装置，包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，该半导体加工用输送装置，结构巧妙、操作方便、功能强大，通过内置输送机构与高温处理机构配合效果，从而在实现半导体材料输送的同时，也能够对半导体材料进行高温除湿，避免了半导体材料因湿度影响后续产品使用，利于行业推广应用。

Description

半导体加工用输送装置

技术领域

本实用新型涉及输送设备技术领域，尤其涉及半导体加工用输送装置。

背景技术

半导体器件是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。半导体器件的塑料包装从周围环境吸收潮气。当器件暴露给在印刷电路板(PCB)制造中常见的汽相/红外回流和/或波峰焊接过程时,蒸汽压力可能造成包装内的湿气变成蒸汽的爆裂。因此器件材料干燥必不可少。

根据上述，目前现有技术中的干燥方式，多使用室温去湿,但该种方式需要较长时间，从而降低了生产效率，而另一种采用烘干箱，虽然能够快速干燥，但需要工作人员费力的将多组、多箱半导体器件材料搬运至烘干箱内部，再进行烘干除湿，最后再费力的搬运而出，这样不仅加重工作人员负担，此外当多组、多箱半导体材料烘干后，若不及时进行使用，当处于潮湿空气中一定时间后也还会再次增加湿度，最终给后续半导体产品生产使用带来隐患，鉴于以上缺陷，实有必要设计半导体加工用输送装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供半导体加工用输送装置，来解决背景技术提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：半导体加工用输送装置，包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，所述的隔热罩位于底板顶部左侧，所述的隔热罩与底板一体相连，所述的加热器位于底板顶部左侧，所述的加热器与底板采用螺栓相连，所述的输送机位于底板顶部，所述的输送机与底板采用螺栓相连，所述的放置盒数量为若干件，所述的放置盒均匀分布于输送机顶部，所述的放置盒与输送机链条采用螺栓相连，所述的保护罩位于隔热罩外壁右侧，所述的保护罩与隔热罩采用螺栓相连，所述的固定座位于保护罩内壁右侧上端，所述的固定座与保护罩采用螺栓相连，所述的摄像头位于固定座前端，所述的摄像头与固定座采用螺栓相连。

进一步，所述的保护罩外壁左侧上端还设有温控器，所述的温控器与保护罩采用螺栓相连，且所述的温控器与加热器导线相连。

进一步，所述的保护罩前端右侧还设有封门，所述的封门左侧与保护罩采用铰链相连，且所述的封门右侧与保护罩采用锁具相连。

进一步，所述的固定座前端还设有耐高温罩，所述的耐高温罩与固定座采用耐高温胶相连。

与现有技术相比，该半导体加工用输送装置，安装时，首先将输送机、加热器、温控器以及摄像头分别与工厂电源导线相连，再将摄像头与工厂内部监控设备信号线相连，此时通过上述，继而实现该装置的安装，当生产时，工作人员预先开启加热器和温控器，再操作温控器，即通过温控器的作用，从而实现对加热器的加热温度控制，同步，工作人员再开启输送机，即实现输送机带动顶部若干数量的放置盒进行旋转，然后工作人员可将需要高温除湿的半导体材料放入到右侧的放置盒内部，即半导体材料通过输送机的运送，能够进入到保护罩内部，接着移动到隔热罩内部，此时通过加热器的升温作用，继而实现隔热罩内部空间温度的上升，通过空间温度的上升作用，从而达到对半导体材料的高温除湿，同时，当半导体材料除湿完毕后，即通过输送机的循环转动目的，也能够方便半导体材料进入到后续工序中，此外，工作人员也可通过工厂内部监控设备，来观察摄像头拍摄的视频画面，即避免其它非生产用品进入，确保了该装置使用的安全性，该半导体加工用输送装置，操作简单、功能强大，通过内置输送机构与高温处理机构配合效果，从而能够实现对半导体材料的高温除湿，避免了半导体材料因湿度影响后续产品使用，利于行业推广应用，同时，当工作人员需要对保护罩内部进行维修或检查时，只需旋转打开封门，即方便工作人员进入，耐高温罩材质为耐高温玻璃，具备透明效果，从而在实现对摄像头保护的同时，也不影响摄像头使用。

附图说明

图1是半导体加工用输送装置的主视图；

图2是半导体加工用输送装置的俯视图；

图3是半导体加工用输送装置的A向剖视图；

图4是放置盒立体放大图。

底板1、隔热罩2、加热器3、输送机4、放置盒5、保护罩6、固定座7、摄像头8、温控器601、封门602、耐高温罩701。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解，然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践，在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。

如图1、图2、图3、图4所示，半导体加工用输送装置，包括底板1、隔热罩2、加热器3、输送机4、放置盒5、保护罩6、固定座7、摄像头8，所述的隔热罩2位于底板1顶部左侧，所述的隔热罩2与底板1一体相连，所述的加热器3位于底板1顶部左侧，所述的加热器3与底板1采用螺栓相连，所述的输送机4位于底板1顶部，所述的输送机4与底板1采用螺栓相连，所述的放置盒5数量为若干件，所述的放置盒5均匀分布于输送机4顶部，所述的放置盒5与输送机4链条采用螺栓相连，所述的保护罩6位于隔热罩2外壁右侧，所述的保护罩6与隔热罩2采用螺栓相连，所述的固定座7位于保护罩6内壁右侧上端，所述的固定座7与保护罩6采用螺栓相连，所述的摄像头8位于固定座7前端，所述的摄像头8与固定座7采用螺栓相连，所述的保护罩6外壁左侧上端还设有温控器601，所述的温控器601与保护罩6采用螺栓相连，且所述的温控器601与加热器3导线相连，所述的保护罩6前端右侧还设有封门602，所述的封门602左侧与保护罩6采用铰链相连，且所述的封门602右侧与保护罩6采用锁具相连，所述的固定座7前端还设有耐高温罩701，所述的耐高温罩701与固定座7采用耐高温胶相连。

该半导体加工用输送装置，安装时，首先将输送机4、加热器3、温控器601以及摄像头8分别与工厂电源导线相连，再将摄像头8与工厂内部监控设备信号线相连，此时通过上述，继而实现该装置的安装，当生产时，工作人员预先开启加热器3和温控器601，再操作温控器601，即通过温控器601的作用，从而实现对加热器3的加热温度控制，同步，工作人员再开启输送机4，即实现输送机4带动顶部若干数量的放置盒5进行旋转，然后工作人员可将需要高温除湿的半导体材料放入到右侧的放置盒5内部，即半导体材料通过输送机4的运送，能够进入到保护罩6内部，接着移动到隔热罩2内部，此时通过加热器3的升温作用，继而实现隔热罩2内部空间温度的上升，通过空间温度的上升作用，从而达到对半导体材料的高温除湿，同时，当半导体材料除湿完毕后，即通过输送机4的循环转动目的，也能够方便半导体材料进入到后续工序中，此外，工作人员也可通过工厂内部监控设备，来观察摄像头8拍摄的视频画面，即避免其它非生产用品进入，确保了该装置使用的安全性，同时，当工作人员需要对保护罩6内部进行维修或检查时，只需旋转打开封门602，即方便工作人员进入，耐高温罩701材质为耐高温玻璃，具备透明效果，从而在实现对摄像头8保护的同时，也不影响摄像头8使用。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.半导体加工用输送装置，其特征在于包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，所述的隔热罩位于底板顶部左侧，所述的隔热罩与底板一体相连，所述的加热器位于底板顶部左侧，所述的加热器与底板采用螺栓相连，所述的输送机位于底板顶部，所述的输送机与底板采用螺栓相连，所述的放置盒数量为若干件，所述的放置盒均匀分布于输送机顶部，所述的放置盒与输送机链条采用螺栓相连，所述的保护罩位于隔热罩外壁右侧，所述的保护罩与隔热罩采用螺栓相连，所述的固定座位于保护罩内壁右侧上端，所述的固定座与保护罩采用螺栓相连，所述的摄像头位于固定座前端，所述的摄像头与固定座采用螺栓相连。

2.如权利要求1所述的半导体加工用输送装置，其特征在于所述的保护罩外壁左侧上端还设有温控器，所述的温控器与保护罩采用螺栓相连，且所述的温控器与加热器导线相连。

3.如权利要求2所述的半导体加工用输送装置，其特征在于所述的保护罩前端右侧还设有封门，所述的封门左侧与保护罩采用铰链相连，且所述的封门右侧与保护罩采用锁具相连。

4.如权利要求3所述的半导体加工用输送装置，其特征在于所述的固定座前端还设有耐高温罩，所述的耐高温罩与固定座采用耐高温胶相连。