CN209328061U - 一种超高频rfid标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及射频识别技术领域，且公开了一种超高频RFID标签，包括下防护壳，所述下防护壳的顶部固定连接有上防护壳，所述下防护壳和上防护壳的相对侧之间压合有密封圈。该超高频RFID标签，通过下包装膜和上包装膜将基板热塑包裹，增加其密封性，并且下包装膜和上包装膜的外侧设置有密封圈，下防护壳和上防护壳将密封圈压合固定，有效的防止基板进水，保证RFID晶片和天线的正常工作，通过延伸条的正面和背面均固定有锁紧凸起，并且锁紧凸起与锁紧座相匹配，锁紧凸起卡进锁紧座内时，利用弹性片的弹性，使得锁紧凸起卡在锁紧座内，方便使用者将标签挂在管理的物品上，拔出锁紧凸起方便进行回收，方便使用者的使用。

Description

一种超高频RFID标签

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，具体为一种超高频RFID标签。

背景技术

射频识别RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，适用于短距离识别通信，RFID读写器也分移动式的和固定式的，目前RFID技术应用很广，如图书馆、门禁系统和食品安全溯源等，无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品，某些标签在识别时从识别器发出的电磁场中就可以得到能量，并不需要电池，也有标签本身拥有电源，并可以主动发出无线电波(调成无线电频率的电磁场)。

目前的超高频RFID标签应用范围广泛，有供应链上的管理、生产线自动化的管理、航空包裹的管理、集装箱的管理、停车场的管理、不停车收费的管理、图书馆的管理和仓储管理等，但是目前的超高频RFID标签在应用时大多都是采用胶水粘接，粘接的时候很不方便，并且回收时需要将其撕下，容易损坏内部结构，一些应用容易进水，影响标签的正常使用，故而提出一种超高频RFID标签来解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种超高频RFID标签，具备防水效果好，方便固定回收等优点，解决了目前的超高频RFID标签在应用时大多都是采用胶水粘接，粘接的时候很不方便，并且回收时需要将其撕下，容易损坏内部结构，一些应用容易进水，影响标签的正常使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述防水效果好，方便固定回收目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超高频RFID标签，包括下防护壳，所述下防护壳的顶部固定连接有上防护壳，所述下防护壳和上防护壳的相对侧之间压合有密封圈，所述下防护壳的顶部且位于密封圈的内侧粘接有下包装膜，所述上防护壳的底部且位于密封圈的内侧粘接有上包装膜，所述下包装膜和上包装膜之间设置有基板，所述基板的顶部焊接有RFID晶片，所述RFID晶片的外侧固定连接有与基板连接的天线，所述下防护壳的底部和上防护壳的顶部均固定连接有固定板，所述固定板的中部固定连接有锁紧座，所述锁紧座的内部固定连接有弹性片，所述下防护壳和上防护壳的正面固定连接有固定座，所述固定座远离下防护壳和上防护壳的一侧固定连接有延伸条，所述延伸条的正面和背面均固定连接有锁紧凸起。

优选的，所述下防护壳和上防护壳相互对称，且下防护壳和上防护壳的相对侧之间形成有安装腔。

优选的，所述密封圈为橡胶圈，橡胶圈的厚度与下防护壳和上防护壳厚度和相等，密封圈的大小与下防护壳和上防护壳相匹配。

优选的，所述下包装膜和上包装膜均为塑料膜，下包装膜和上包装膜的外侧之间通过热压塑固定，下包装膜和上包装膜的外侧通过丙烯酸胶与下防护壳和上防护壳粘接。

优选的，所述基板为矩形，所述天线在基板上形成有金属图案，并在基板上呈平面状，所述RFID晶片位于基板的中部。

优选的，所述固定板呈波浪形，锁紧座与锁紧凸起相匹配，锁紧座、弹性片和锁紧凸起组成按扣。

优选的，所述锁紧座的数量为六个，三个为一组，两组锁紧座分别位于下防护壳的底部和上防护壳的顶部，所述延伸条的数量为三个，锁紧凸起三个至六个为一组。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种超高频RFID标签，具备以下有益效果：

该超高频RFID标签，通过下包装膜和上包装膜将基板热塑包裹，增加其密封性，并且下包装膜和上包装膜的外侧设置有密封圈，下防护壳和上防护壳将密封圈压合固定，有效的防止基板进水，保证RFID晶片和天线的正常工作，通过延伸条的正面和背面均固定有锁紧凸起，并且锁紧凸起与锁紧座相匹配，锁紧凸起卡进锁紧座内时，利用弹性片的弹性，使得锁紧凸起卡在锁紧座内，方便使用者将标签挂在管理的物品上，拔出锁紧凸起方便进行回收，方便使用者的使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构侧面剖视图；

图3为本实用新型结构俯视图。

图中：1下防护壳、2上防护壳、3密封圈、4下包装膜、5上包装膜、6基板、7 RFID晶片、8天线、9固定板、10锁紧座、11弹性片、12固定座、13延伸条、14锁紧凸起。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种超高频RFID标签，包括下防护壳1，下防护壳1的顶部固定连接有上防护壳2，下防护壳1和上防护壳2相互对称，且下防护壳1和上防护壳2的相对侧之间形成有安装腔，下防护壳1和上防护壳2的相对侧之间压合有密封圈3，密封圈3为橡胶圈，橡胶圈的厚度与下防护壳1和上防护壳2厚度和相等，密封圈3的大小与下防护壳1和上防护壳2相匹配，下防护壳1的顶部且位于密封圈3的内侧粘接有下包装膜4，上防护壳2的底部且位于密封圈3的内侧粘接有上包装膜5，下包装膜4和上包装膜5均为塑料膜，下包装膜4和上包装膜5的外侧之间通过热压塑固定，下包装膜4和上包装膜5的外侧通过丙烯酸胶与下防护壳1和上防护壳2粘接，下包装膜4和上包装膜5之间设置有基板6，基板6的顶部焊接有RFID晶片7，基板6为矩形，天线8在基板6上形成有金属图案，并在基板上呈平面状，RFID晶片7位于基板6的中部，RFID晶片7的外侧固定连接有与基板6连接的天线8，下防护壳1的底部和上防护壳2的顶部均固定连接有固定板9，固定板9的中部固定连接有锁紧座10，锁紧座10的内部固定连接有弹性片11，下防护壳1和上防护壳2的正面固定连接有固定座12，固定座12远离下防护壳1和上防护壳2的一侧固定连接有延伸条13，延伸条13的正面和背面均固定连接有锁紧凸起14，固定板9呈波浪形，锁紧座10与锁紧凸起14相匹配，锁紧座10、弹性片11和锁紧凸起14组成按扣，锁紧座10的数量为六个，三个为一组，两组锁紧座10分别位于下防护壳1的底部和上防护壳2的顶部，延伸条13的数量为三个，锁紧凸起14三个至六个为一组。

综上所述，该超高频RFID标签，通过下包装膜4和上包装膜5将基板6热塑包裹，增加其密封性，并且下包装膜4和上包装膜5的外侧设置有密封圈3，下防护壳1和上防护壳2将密封圈3压合固定，有效的防止基板6进水，保证RFID晶片7和天线8的正常工作，通过延伸条13的正面和背面均固定有锁紧凸起14，并且锁紧凸起14与锁紧座10相匹配，锁紧凸起14卡进锁紧座10内时，利用弹性片11的弹性，使得锁紧凸起14卡在锁紧座10内，方便使用者将标签挂在管理的物品上，拔出锁紧凸起14方便进行回收，方便使用者的使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种超高频RFID标签，包括下防护壳（1），其特征在于：所述下防护壳（1）的顶部固定连接有上防护壳（2），所述下防护壳（1）和上防护壳（2）的相对侧之间压合有密封圈（3），所述下防护壳（1）的顶部且位于密封圈（3）的内侧粘接有下包装膜（4），所述上防护壳（2）的底部且位于密封圈（3）的内侧粘接有上包装膜（5），所述下包装膜（4）和上包装膜（5）之间设置有基板（6），所述基板（6）的顶部焊接有RFID晶片（7），所述RFID晶片（7）的外侧固定连接有与基板（6）连接的天线（8），所述下防护壳（1）的底部和上防护壳（2）的顶部均固定连接有固定板（9），所述固定板（9）的中部固定连接有锁紧座（10），所述锁紧座（10）的内部固定连接有弹性片（11），所述下防护壳（1）和上防护壳（2）的正面固定连接有固定座（12），所述固定座（12）远离下防护壳（1）和上防护壳（2）的一侧固定连接有延伸条（13），所述延伸条（13）的正面和背面均固定连接有锁紧凸起（14）。

2.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签，其特征在于：所述下防护壳（1）和上防护壳（2）相互对称，且下防护壳（1）和上防护壳（2）的相对侧之间形成有安装腔。

3.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签，其特征在于：所述密封圈（3）为橡胶圈，橡胶圈的厚度与下防护壳（1）和上防护壳（2）厚度和相等，密封圈（3）的大小与下防护壳（1）和上防护壳（2）相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签，其特征在于：所述下包装膜（4）和上包装膜（5）均为塑料膜，下包装膜（4）和上包装膜（5）的外侧之间通过热压塑固定，下包装膜（4）和上包装膜（5）的外侧通过丙烯酸胶与下防护壳（1）和上防护壳（2）粘接。

5.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签，其特征在于：所述基板（6）为矩形，所述天线（8）在基板（6）上形成有金属图案，并在基板上呈平面状，所述RFID晶片（7）位于基板（6）的中部。

6.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签，其特征在于：所述固定板（9）呈波浪形，锁紧座（10）与锁紧凸起（14）相匹配，锁紧座（10）、弹性片（11）和锁紧凸起（14）组成按扣。

7.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签，其特征在于：所述锁紧座（10）的数量为六个，三个为一组，两组锁紧座（10）分别位于下防护壳（1）的底部和上防护壳（2）的顶部，所述延伸条（13）的数量为三个，锁紧凸起（14）三个至六个为一组。