CN209312714U - 一种半导体制造设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体制造设备，包括：第一管道单元，第一管道单元包括第一管道和第二管道；第二管道单元，第二管道单元包括套接的内管体和外管体，外管体与内管体之间具有外管道，内管体内具有内管道，第二管道单元还包括凸出于外管体的接口部，接口部包括第一管道短节和第二管道短节，第一管道短节贯穿外管体和内管体，以连通内管道，第二管道短节贯穿外管体，以连通外管道，第二管道单元一体成型；第一管道单元与第二管道单元连接固定时，第一管道与第一管道短节连通并连通内管道，第二管道与第二管道短节连通并连通外管道。本实用新型的半导体制造设备气密性好，能降低拆装难度，能避免损坏设备。

Description

一种半导体制造设备

技术领域

本实用新型属于半导体领域，特别是涉及一种半导体制造设备。

背景技术

等离子刻蚀是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源及气体传输系统等部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。

气体的传输系统是半导体刻蚀设备(如硅片刻蚀机)的一个重要的组成部分，而气体传输系统通常是通过喷嘴将所需气体喷入反应室，喷嘴与气管连接的气密性会影响刻蚀设备的整体运行及产品的良率。现有的喷嘴与气管连接处容易发生气密性不好而导致气体泄漏等问题，从而导致刻蚀设备停机，同时，喷嘴与气管连接不容易拆装，且在拆装过程中还可能会损坏喷嘴。

基于以上所述，本实用新型的目的是给出一种半导体制造设备，以提高气密性，降低拆装难度，避免损坏设备。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体制造设备，用于提高气密性，降低拆装难度，避免损坏设备。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体制造设备，包括：

第一管道单元，所述第一管道单元包括第一管道和第二管道；

第二管道单元，所述第二管道单元包括套接的内管体和外管体，所述外管体与所述内管体之间具有外管道，所述内管体内具有内管道，所述第二管道单元还包括凸出于所述外管体的接口部，所述接口部包括第一管道短节和第二管道短节，所述第一管道短节贯穿所述外管体和所述内管体，以连通所述内管道，所述第二管道短节贯穿所述外管体，以连通所述外管道，所述第二管道单元一体成型；

所述第一管道单元与所述第二管道单元连接固定时，所述第一管道与所述第一管道短节连通并连通所述内管道，所述第二管道与所述第二管道短节连通并连通所述外管道。

可选地，所述第二管道单元包括气体喷嘴。

可选地，所述第二管道单元的材质包括石英。

可选地，所述第一管道短节和所述第二管道短节设置于同一管道短节本体中，所述第一管道和所述第二管道设置于同一管道本体中。

可选地，所述第一管道单元还包括第一管道突出部管体和第二管道突出部管体，所述第一管道突出部管体和所述第二管道突出部管体与所述管道本体一体成型，所述第一管道突出部管体内具有第一管道突出部管道，所述第二管道突出部管体内具有第二管道突出部管道，所述第一管道突出部管道与所述第一管道连通，所述第二管道突出部管道与所述第二管道连通，所述第一管道突出部管体的外径等于所述第一管道短节的孔径，所述第一管道突出部管体与所述第一管道短节壁相切，以使所述第一管道突出部管道与所述第一管道短节连通，所述第二管道突出部管体的外径等于所述第二管道短节的孔径，所述第二管道突出部管体与所述第二管道短节壁相切，以使所述第二管道突出部管道与所述第二管道短节连通。

可选地，所述第一管道单元的材质包括塑料。

可选地，所述外管体外侧包覆有第二管道单元外壳，所述第二管道单元外壳具有供所述接口部穿过的窗口。

可选地，所述第一管道单元外侧包覆有第一管道单元外壳，所述第一管道单元外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与所述第二外壳相连并一体成型，所述第一外壳包覆所述第一管道单元，所述第二外壳内具有腔室，以包覆所述接口部，所述第二外壳具有帽檐结构，所述帽檐结构具有通孔，采用紧固部件穿过所述通孔并将所述第一管道单元外壳固定于所述第二管道单元外壳上时，所述第一管道与所述第一管道短节连通并连通所述内管道，所述第二管道与所述第二管道短节连通并连通所述外管道。

可选地，所述第一外壳内径小于所述第二外壳内径。

可选地，所述第一管道短节和所述第二管道短节设置于同一管道短节本体中，所述第一管道和所述第二管道设置于同一管道本体中，所述第一管道单元还包括第一管道突出部管体和第二管道突出部管体，所述第一管道突出部管体和所述第二管道突出部管体与所述管道本体一体成型，所述第一管道突出部管体内具有第一管道突出部管道，所述第二管道突出部管体内具有第二管道突出部管道，所述第一管道突出部管道与所述第一管道连通，所述第二管道突出部管道与所述第二管道连通，所述第一管道突出部管体的外径等于所述第一管道短节的孔径，所述第一管道突出部管体与所述第一管道短节壁相切，所述第二管道突出部管体的外径等于所述第二管道短节的孔径，所述第二管道突出部管体与所述第二管道短节壁相切，所述第一管道单元外壳内具有大环形密封圈，所述大环形密封圈的外径等于所述第一管道单元外壳的内径，所述大环形密封圈外侧与所述第一管道单元外壳内侧相切，所述大环形密封圈位于所述管道本体与所述管道短节本体之间。

可选地，所述管道本体边缘处具有环形凹槽，所述大环形密封圈的内侧边角位于所述环形凹槽内。

可选地，所述第一管道单元外壳内还具有第一小环形密封圈和第二小环形密封圈，所述第一小环形密封圈和所述第二小环形密封圈位于所述管道本体与所述管道短节本体之间，所述第一小环形密封圈的内径等于所述第一管道突出部管体的外径，所述第一小环形密封圈的内侧与所述第一管道突出部管体的外侧相切，所述第二小环形密封圈的内径等于所述第二管道突出部管体的外径，所述第二小环形密封圈的内侧与所述第二管道突出部管体的外侧相切。

如上所述，本实用新型提供一种半导体制造设备，本实用新型具有以下功效：

1)所述第二管道单元具有凸出于所述外管体的接口部，通过套嵌的方式与第一管道单元连接，可有效提高接口气密性，降低拆装难度，避免损坏设备。

2)本实用新型的第一管道单元外壳内具有大环形密封圈，第一管道单元外壳内具有第一小环形密封圈和第二小环形密封圈，可进一步防止气体泄漏，并减少拆装过程中的摩擦，减少设备磨损。

附图说明

图1显示为本实用新型的半导体制造设备所呈现的截面图。

图2显示为本实用新型的半导体制造设备所呈现的主视图。

图3显示为本实用新型的半导体制造设备中第二管体单元所呈现的立体图。

图4显示为本实用新型的半导体制造设备中第一管体单元所呈现的立体图。

元件标号说明

101 第一管道单元

102 第二管道单元

103 第一管道

104 第二管道

105 内管体

106 外管体

107 内管道

108 外管道

109 第一管道短节

110 第二管道短节

111 管道短节本体

112 管道本体

113 第二管道单元外壳

114 第一管道单元外壳

115 帽檐结构

116 螺丝

117 大环形密封圈

118 第一小环形密封圈

119 第二小环形密封圈

120 第一管道突出部管道

121 第二管道突出部管道

122 第一外壳

123 第二外壳

124 环形凹槽

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1～图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1～图4所示，本实施例提供一种半导体制造设备，包括：第一管道单元101、第二管道单元102、第一管道103、第二管道104、内管体105、外管体106、内管道107、外管道108、第一管道短节109、第二管道短节110、管道短节本体111、管道本体112、第二管道单元外壳113、第一管道单元外壳114、帽檐结构115、螺丝116、大环形密封圈117、第一小环形密封圈118、第二小环形密封圈119、第一管道突出部管道120、第二管道突出部管道121、第一外壳122、第二外壳123、环形凹槽124。

所述第一管道单元101包括第一管道103和第二管道104。例如，可将所述第一管道103和所述第二管道104设置于同一管道本体112中，以提高所述第一管道103和第二管道104的机械强度及气密性，从而提高其使用寿命。所述第一管道单元101的材质可以为塑料。

所述第一管道单元101还包括第一管道突出部管体和第二管道突出部管体，所述第一管道突出部管体和所述第二管道突出部管体与所述管道本体112一体成型，所述第一管道突出部管体内具有第一管道突出部管道120，所述第二管道突出部管体内具有第二管道突出部管道121，所述第一管道突出部管道120与所述第一管道103连通，所述第二管道突出部管道121与所述第二管道104连通，所述第一管道突出部管体的外径等于所述第一管道短节109的孔径，所述第一管道突出部管体与所述第一管道短节109壁相切，以使所述第一管道突出部管道120与所述第一管道短节109连通，所述第二管道突出部管体的外径等于所述第二管道短节110的孔径，所述第二管道突出部管体与所述第二管道短节110壁相切，以使所述第二管道突出部管道121与所述第二管道短节110连通。

所述第二管道单元102包括套接的内管体105和外管体106，所述外管体106与所述内管体105之间具有外管道108，所述内管体105内具有内管道107，所述第二管道单元102还包括凸出于所述外管体106的接口部，所述接口部包括第一管道短节109和第二管道短节110，所述第一管道短节109贯穿所述外管体106和所述内管体105，以连通所述内管道107，所述第二管道短节110贯穿所述外管体106，以连通所述外管道108，所述第二管道单元102一体成型。

所述第二管道单元102还包括凸出于所述外管体106的接口部，气密性好，能降低拆装难度，能避免损坏设备。

所述第二管道单元102可以为气体喷嘴。

所述第一管道短节109和所述第二管道短节110可以设置于同一管道短节本体111中，以提高所述第一管道短节109和所述第二管道短节110的机械强度及气密性，从而提高其使用寿命。所述第二管道单元102的材质可以为石英，以进一步提高其气密性。

所述第一管道单元101与所述第二管道单元102连接固定时，所述第一管道103与所述第一管道短节109连通并连通所述内管道107，所述第二管道104与所述第二管道短节110连通并连通所述外管道108。

所述外管体106外侧包覆有第二管道单元外壳113，所述第二管道单元外壳113的材质可以为塑料，所述第二管道单元外壳113具有供所述接口部穿过的窗口。

所述第一管道单元101外侧包覆有第一管道单元外壳114，所述第一管道单元外壳114的材质可以为金属。所述第一管道单元外壳114包括第一外壳122和第二外壳123，所述第一外壳122与所述第二外壳123相连并一体成型，所述第一外壳122包覆所述第一管道单元101，所述第二外壳123内具有腔室，以包覆所述接口部，所述第二外壳123具有帽檐结构115，所述帽檐结构115具有通孔，采用紧固部件穿过所述通孔并将所述第一管道单元外壳114固定于所述第二管道单元外壳113上时，所述第一管道103与所述第一管道短节109连通并连通所述内管道107，所述第二管道104与所述第二管道短节110连通并连通所述外管道108，例如，所述紧固部件可以为螺丝116。

所述第一外壳122内径小于所述第二外壳123内径，以使所述第一外壳122能承载所述大环形密封圈117。

所述第一管道短节109和所述第二管道短节110设置于同一管道短节本体111中，所述第一管道103和所述第二管道104设置于同一管道本体112中，所述第一管道单元101还包括第一管道突出部管体和第二管道突出部管体，所述第一管道突出部管体和所述第二管道突出部管体与所述管道本体112一体成型，所述第一管道突出部管体内具有第一管道突出部管道120，所述第二管道突出部管体内具有第二管道突出部管道121，所述第一管道突出部管道120与所述第一管道103连通，所述第二管道突出部管道121与所述第二管道104连通，所述第一管道突出部管体的外径等于所述第一管道短节109的孔径，所述第一管道突出部管体与所述第一管道短节109壁相切，所述第二管道突出部管体的外径等于所述第二管道短节110的孔径，所述第二管道突出部管体与所述第二管道短节110壁相切，所述第一管道单元外壳114内具有大环形密封圈117，所述大环形密封圈117的外径等于所述第一管道单元外壳114的内径，所述大环形密封圈117外侧与所述第一管道单元外壳114内侧相切，所述大环形密封圈117位于所述管道本体112与所述管道短节本体111之间，所述大环形密封圈117为可以括氟橡胶密封圈。

所述管道本体112边缘处具有环形凹槽124，所述大环形密封圈117的内侧边角位于所述环形凹槽124内。

所述第一管道单元外壳114内还具有第一小环形密封圈118和第二小环形密封圈119，所述第一小环形密封圈118和所述第二小环形密封圈119位于所述管道本体112与所述管道短节本体111之间，所述第一小环形密封圈118的内径等于所述第一管道突出部管体的外径，所述第一小环形密封圈118的内侧与所述第一管道突出部管体的外侧相切，所述第二小环形密封圈119的内径等于所述第二管道突出部管体的外径，所述第二小环形密封圈119的内侧与所述第二管道突出部管体的外侧相切，所述第一小环形密封圈118和所述第二小环形密封圈119的可以为氟橡胶密封圈。

本实用新型的第一管道单元外壳114内具有大环形密封圈117，第一管道单元外壳114内具有第一小环形密封圈118和第二小环形密封圈119，可进一步防止气体泄漏，并减少拆装过程中的摩擦，减少设备磨损。

综上所述，本实用新型提供一种半导体制造设备，具有以下功效：

1)所述第二管道单元102还包括凸出于所述外管体106的接口部，气密性好，能降低拆装难度，能避免损坏设备。

2)本实用新型的第一管道单元外壳114内具有大环形密封圈117，第一管道单元外壳114内具有第一小环形密封圈118和第二小环形密封圈119，可进一步防止气体泄漏，并减少拆装过程中的摩擦，减少设备磨损。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (12)

1.一种半导体制造设备，其特征在于，包括：

第一管道单元，所述第一管道单元包括第一管道和第二管道；

第二管道单元，所述第二管道单元包括套接的内管体和外管体，所述外管体与所述内管体之间具有外管道，所述内管体内具有内管道，所述第二管道单元还包括凸出于所述外管体的接口部，所述接口部包括第一管道短节和第二管道短节，所述第一管道短节贯穿所述外管体和所述内管体，以连通所述内管道，所述第二管道短节贯穿所述外管体，以连通所述外管道，所述第二管道单元一体成型；

所述第一管道单元与所述第二管道单元连接固定时，所述第一管道与所述第一管道短节连通并连通所述内管道，所述第二管道与所述第二管道短节连通并连通所述外管道。

2.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第二管道单元包括气体喷嘴。

3.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第二管道单元的材质包括石英。

4.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一管道短节和所述第二管道短节设置于同一管道短节本体中，所述第一管道和所述第二管道设置于同一管道本体中。

5.根据权利要求4所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一管道单元还包括第一管道突出部管体和第二管道突出部管体，所述第一管道突出部管体和所述第二管道突出部管体与所述管道本体一体成型，所述第一管道突出部管体内具有第一管道突出部管道，所述第二管道突出部管体内具有第二管道突出部管道，所述第一管道突出部管道与所述第一管道连通，所述第二管道突出部管道与所述第二管道连通，所述第一管道突出部管体的外径等于所述第一管道短节的孔径，所述第一管道突出部管体与所述第一管道短节壁相切，以使所述第一管道突出部管道与所述第一管道短节连通，所述第二管道突出部管体的外径等于所述第二管道短节的孔径，所述第二管道突出部管体与所述第二管道短节壁相切，以使所述第二管道突出部管道与所述第二管道短节连通。

6.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一管道单元的材质包括塑料。

7.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述外管体外侧包覆有第二管道单元外壳，所述第二管道单元外壳具有供所述接口部穿过的窗口。

8.根据权利要求7所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一管道单元外侧包覆有第一管道单元外壳，所述第一管道单元外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与所述第二外壳相连并一体成型，所述第一外壳包覆所述第一管道单元，所述第二外壳内具有腔室，以包覆所述接口部，所述第二外壳具有帽檐结构，所述帽檐结构具有通孔，采用紧固部件穿过所述通孔并将所述第一管道单元外壳固定于所述第二管道单元外壳上时，所述第一管道与所述第一管道短节连通并连通所述内管道，所述第二管道与所述第二管道短节连通并连通所述外管道。

9.根据权利要求8所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一外壳内径小于所述第二外壳内径。

10.根据权利要求8所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一管道短节和所述第二管道短节设置于同一管道短节本体中，所述第一管道和所述第二管道设置于同一管道本体中，所述第一管道单元还包括第一管道突出部管体和第二管道突出部管体，所述第一管道突出部管体和所述第二管道突出部管体与所述管道本体一体成型，所述第一管道突出部管体内具有第一管道突出部管道，所述第二管道突出部管体内具有第二管道突出部管道，所述第一管道突出部管道与所述第一管道连通，所述第二管道突出部管道与所述第二管道连通，所述第一管道突出部管体的外径等于所述第一管道短节的孔径，所述第一管道突出部管体与所述第一管道短节壁相切，所述第二管道突出部管体的外径等于所述第二管道短节的孔径，所述第二管道突出部管体与所述第二管道短节壁相切，所述第一管道单元外壳内具有大环形密封圈，所述大环形密封圈的外径等于所述第一管道单元外壳的内径，所述大环形密封圈外侧与所述第一管道单元外壳内侧相切，所述大环形密封圈位于所述管道本体与所述管道短节本体之间。

11.根据权利要求10所述的半导体制造设备，其特征在于：所述管道本体边缘处具有环形凹槽，所述大环形密封圈的内侧边角位于所述环形凹槽内。

12.根据权利要求10所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一管道单元外壳内还具有第一小环形密封圈和第二小环形密封圈，所述第一小环形密封圈和所述第二小环形密封圈位于所述管道本体与所述管道短节本体之间，所述第一小环形密封圈的内径等于所述第一管道突出部管体的外径，所述第一小环形密封圈的内侧与所述第一管道突出部管体的外侧相切，所述第二小环形密封圈的内径等于所述第二管道突出部管体的外径，所述第二小环形密封圈的内侧与所述第二管道突出部管体的外侧相切。