CN209298078U - 一种半导体晶粒片转移装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体晶粒片转移装置，具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上料台面的下表面压紧或脱开；所述机架还设有薄膜卷筒；薄膜卷筒上的薄膜从刮板的下方穿过并从刮板与上料台面之间穿出；所述机架上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁；滑动梁跨设在刮板的上方；所述滑动梁上设有用于压紧从刮板与上料台面之间穿出的薄膜的压紧组件。本实用新型能够将切割后的半导体晶圆完整的转移到不带粘性的薄膜上，方便后续的分拣工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶粒制造设备，特别涉及一种半导体晶粒片转移装置。
背景技术
制作半导体组件或者集成电路时需要将半导体晶圆切割成个别的组件芯片或晶粒。为了保证切割时的精准度，需要对半导体晶圆进行贴膜，在切割后，半导体晶圆在贴膜的粘性下还能保证完整性。在半导体晶圆切割后，需要将半导体晶圆分成晶粒，然后进行分拣。现有技术中，由于贴膜具有粘性，为了保证分拣效率，需要将切割后的半导体晶圆转移到不带粘性的薄膜上，然后分散成晶粒。现有的转移设备操作复杂，自动化程度不高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种自动化程度高，转移效率高的半导体晶粒片转移装置。
实现本实用新型目的的技术方案是：本实用新型具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上料台面的下表面压紧或脱开；所述机架还设有薄膜卷筒；薄膜卷筒上的薄膜从刮板的下方穿过并从刮板与上料台面之间穿出；所述机架上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁；滑动梁跨设在刮板的上方；所述滑动梁上设有用于压紧从刮板与上料台面之间穿出的薄膜的压紧组件。
上述上料台面呈斜面；所述刮板为水平设置。
上述机架上固定设有支撑台面；所述刮板在支撑台面与上料台面之间滑动。
同时还配设有用于放置在薄膜与刮板之间的盛接板。
上述第一滑动控制组件包括第一主杆、第一控制拨杆和第一摇杆；刮板的两端滑动设置在机架上，刮板的两端均与一个第一摇杆的一端转动连接，两个第一摇杆的另一端均与第一主杆转动连接；第一主杆转动连接在机架上，第一主杆的一端伸出机架并与可控制第一主杆转动的第一控制拨杆连接。
上述第二滑动控制组件包括第二主杆、第二控制拨杆和第二摇杆；电动滚筒两端均与一个第二摇杆的一端转动连接，两个第二摇杆的另一端均与第二主杆固定连接；第二主杆转动连接在机架上，第二主杆的一端伸出机架并与可控制第二主杆转动的第二控制拨杆连接。
上述压紧组件包括支架、压块和拉杆；所述支架固定连接在滑动梁上且位于刮板的上方；压块的两端转动连接在支架上，压块上固定设有用于控制其转动的拉杆；压块的一侧为与支架配合压紧的压头。
上述盛接板为金属板；所述盛接板上还配设有可将薄膜压紧在盛接板上的吸铁石。
刮板上靠近上料台面的一侧设有用于定位盛接板放置的限位档条。
本实用新型具有积极的效果：(1)本实用新型可以将切割后的半导体晶圆从具有粘性的薄膜上转移到不带粘性的薄膜上，以便于后期的分拣工作；
(2)本实用新型自动化程度高，通过电动滚筒可实现对具有粘性的薄膜进行拉扯，并利用刮板将切割后的半导体晶圆相对完整的转移到不带粘性的薄膜上；
(3)本实用新型中上料台面呈斜面，而刮板为水平设置，能够让半导体晶圆更好地转移到薄膜7上；
(4)本实用新型通过第一滑动控制组件和第二滑动控制组件能够更好对电动滚筒和刮板进行滑动控制，大大提高效率和精确度；
(5)本实用新型通过压紧组件能够在滑动梁滑动时确保薄膜随着滑动梁一起移动，从而保证切割后半导体晶圆的顺利转移；
(6)本实用新型通过盛接板不仅能够进一步提高转移效果，而且便于取放转移后的半导体晶圆；
(7)本实用新型通过吸铁石与盛放板的配合，能够对薄膜进行固定，从而有效保证切割后的半导体晶圆在薄膜上的完整性；
(8)本实用新型通过限位档条能够便于盛放板的摆放定位，提高转移效率。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型未固定薄膜前的结构示意图；
图3为本实用新型的剖视图；
图4为本实用新型中第一滑动控制组件的结构示意图；
图5为本实用新型中第二滑动控制组件的结构示意图；
图6为本实用新型压紧组件的结构示意图。
具体实施方式
见图1至图6，本实用新型具有机架1；所述机架1上固定设有上料台面11；所述机架1上滑动设有通过第一滑动控制组件2可与上料台面11的右侧拼合或脱开的刮板3；所述机架1上位于上料台面11的下方滑动设有电动滚筒4；所述电动滚筒4通过第二滑动控制组件5可与上料台面11的下表面压紧或脱开；所述机架1还设有薄膜卷筒6；薄膜卷筒6上的薄膜7从刮板3的下方穿过并从刮板3与上料台面11之间穿出；所述机架1上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁8；滑动梁8跨设在刮板3的上方；所述滑动梁8上设有用于压紧从刮板3与上料台面11之间穿出的薄膜7的压紧组件9。
所述上料台面11呈斜面；所述刮板3为水平设置。
所述机架1上固定设有支撑台面12；所述刮板3在支撑台面12与上料台面11之间滑动。
还配设有用于放置在薄膜7与刮板3之间的盛接板10。通过支撑台面12能够对盛接板10更好的支撑。
所述第一滑动控制组件2包括第一主杆21、第一控制拨杆22和第一摇杆23；刮板 3的两端滑动设置在机架1上，刮板3的两端均与一个第一摇杆23的一端转动连接，两个第一摇杆23的另一端均与第一主杆21转动连接；第一主杆21转动连接在机架1上，第一主杆21的一端伸出机架1并与可控制第一主杆21转动的第一控制拨杆22连接。
所述第二滑动控制组件5包括第二主杆51、第二控制拨杆52和第二摇杆53；电动滚筒4两端均与一个第二摇杆53的一端转动连接，两个第二摇杆53的另一端均与第二主杆51固定连接；第二主杆51转动连接在机架1上，第二主杆51的一端伸出机架1 并与可控制第二主杆51转动的第二控制拨杆52连接。
所述压紧组件9包括支架91、压块92和拉杆93；所述支架91固定连接在滑动梁8 上且位于刮板3的上方；压块92的两端转动连接在支架91上，压块92上固定设有用于控制其转动的拉杆93；压块92的一侧为与支架91配合压紧的压头。
所述盛接板10为金属板；所述盛接板10上还配设有可将薄膜7压紧在盛接板10 上的吸铁石。
刮板3上靠近上料台面11的一侧设有用于定位盛接板10放置的限位档条。
本实用新型的工作原理如下：
首先将薄膜7从刮板3下拉出，然后固定在压紧组件9上，接着将带有贴膜的半导体晶圆防止在上料台面11上，并将贴膜的边缘压至上料台面11的下面；然后通过拉动第二控制拨杆52将电动滚筒4将贴膜的边缘压住，然后通过拉动第一控制拨杆22将刮板3与上料台面11拼合；接着将盛放板10放置在薄膜7与刮板3之间，然后电动滚筒 4对贴膜进行拉扯，滑动梁8在驱动装置的驱动下也向右侧移动，此时刮板3将贴膜上的半导体晶圆从贴膜上剥离，并不断转移到薄膜7上。转移完成后，电动滚筒4停止工作，接着用刀片将薄膜7切断，然后用吸铁石将薄膜7固定。取下盛放板10，通过第一控制拨杆22将刮板3与上料台面11脱离，然后通过第二控制拨杆52将电动滚筒4与上料台面11脱离。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种半导体晶粒片转移装置，具有机架(1)；其特征在于：所述机架(1)上固定设有上料台面(11)；所述机架(1)上滑动设有通过第一滑动控制组件(2)可与上料台面(11)的右侧拼合或脱开的刮板(3)；所述机架(1)上位于上料台面(11)的下方滑动设有电动滚筒(4)；所述电动滚筒(4)通过第二滑动控制组件(5)可与上料台面(11)的下表面压紧或脱开；所述机架(1)还设有薄膜卷筒(6)；薄膜卷筒(6)上的薄膜(7)从刮板(3)的下方穿过并从刮板(3)与上料台面(11)之间穿出；所述机架(1)上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁(8)；滑动梁(8)跨设在刮板(3)的上方；所述滑动梁(8)上设有用于压紧从刮板(3)与上料台面(11)之间穿出的薄膜(7)的压紧组件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述上料台面(11)呈斜面；所述刮板(3)为水平设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述机架(1)上固定设有支撑台面(12)；所述刮板(3)在支撑台面(12)与上料台面(11)之间滑动。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：还配设有用于放置在薄膜(7)与刮板(3)之间的盛接板(10)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述第一滑动控制组件(2)包括第一主杆(21)、第一控制拨杆(22)和第一摇杆(23)；刮板(3)的两端滑动设置在机架(1)上，刮板(3)的两端均与一个第一摇杆(23)的一端转动连接，两个第一摇杆(23)的另一端均与第一主杆(21)转动连接；第一主杆(21)转动连接在机架(1)上，第一主杆(21)的一端伸出机架(1)并与可控制第一主杆(21)转动的第一控制拨杆(22)连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述第二滑动控制组件(5)包括第二主杆(51)、第二控制拨杆(52)和第二摇杆(53)；电动滚筒(4)两端均与一个第二摇杆(53)的一端转动连接，两个第二摇杆(53)的另一端均与第二主杆(51)固定连接；第二主杆(51)转动连接在机架(1)上，第二主杆(51) 的一端伸出机架(1)并与可控制第二主杆(51)转动的第二控制拨杆(52)连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述压紧组件(9)包括支架(91)、压块(92)和拉杆(93)；所述支架(91)固定连接在滑动梁(8)上且位于刮板(3)的上方；压块(92)的两端转动连接在支架(91)上，压块(92)上固定设有用于控制其转动的拉杆(93)；压块(92)的一侧为与支架(91)配合压紧的压头。
8.根据权利要求4所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：所述盛接板(10)为金属板；所述盛接板(10)上还配设有可将薄膜(7)压紧在盛接板(10)上的吸铁石。
9.根据权利要求4所述的一种半导体晶粒片转移装置，其特征在于：刮板(3)上靠近上料台面(11)的一侧设有用于定位盛接板(10)放置的限位档条。
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Cited By (2)
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