CN209296170U - 一种ntc热敏电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种NTC热敏电阻，包括壳体、端子、芯片、线材和两个卡扣单元，壳体的下方设有开口，端子设置在开口的正下方，端子的一侧设有弧形槽，芯片设置在壳体内的中部，线材竖向设置在弧形槽内且与弧形槽抵靠，线材的一端穿过开口与芯片连接，两个卡扣单元分别设置在端子的顶部和底部，卡扣单元包括两个紧固片，两个紧固片对称设置在端子的两侧，紧固片的一端与端子连接，该NTC热敏电阻中，通过将芯片、芯片与线材之间的焊脚通过硅树脂密封在壳体内，从而形成一个整体，避免了外界的振动、热冲击对焊脚及芯片造成的损坏，保障了NTC热敏电阻的正常温度采集，提高其使用寿命。

Description

一种NTC热敏电阻

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻技术领域，特别涉及一种NTC热敏电阻。

背景技术

NTC热敏电阻是一种对温度敏感的半导体陶瓷元件，被广泛的用于各类与温度相关的场合。在对汽车的电池包的温度进行检测是，如果直接将NTC热敏电阻与电池包的铝排焊接连接，外界的振动和热冲击容易使得热敏电阻的线材与芯片之间的焊脚断裂，严重时NTC的芯片甚至可能出现破损，从而导致温度采集失效，影响NTC热敏电阻的使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种NTC热敏电阻。

为了达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案是：一种NTC热敏电阻，包括壳体、端子、芯片、线材和两个卡扣单元，所述壳体为中空结构，壳体的下方设有开口，所述端子设置在开口的正下方，所述端子的一侧设有弧形槽，所述弧形槽竖向设置，所述芯片设置在壳体内的中部，所述线材与弧形槽匹配，线材竖向设置在弧形槽内且与弧形槽抵靠，所述线材的一端穿过开口与芯片连接，两个卡扣单元分别设置在端子的顶部和底部，所述卡扣单元包括两个紧固片，两个紧固片对称设置在端子的两侧，所述紧固片的一端与端子连接。

作为优选，为了对壳体内的空隙进行填充，从而对芯片起到保护的作用，所述壳体内填充有硅树脂。

作为优选，为了便于将芯片与线材进行连接，所述线材与芯片焊接在一起。

作为优选，为了使线材具有良好的力学性能和高温强度，所述线材为铜、铁和镍的合金。

作为优选，为了提高端子与紧固片之间的结构强度，所述紧固片与端子为一体成型结构。

作为优选，为了便于与其他模块相连接，所述线材的远离芯片的一端涂有锡层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该NTC热敏电阻中，通过将芯片、芯片与线材之间的焊脚通过硅树脂密封在壳体内，从而形成一个整体，避免了外界的振动、热冲击对焊脚及芯片造成的损坏，保障了NTC热敏电阻的正常温度采集，提高其使用寿命。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

附图说明

图1为本实用新型的NTC热敏电阻的结构示意图。

图2为本实用新型的NTC热敏电阻的端子与紧固片的连接结构示意图。

图中各标号和对应的名称为：1.壳体,2.端子,3.紧固片,4.芯片,5.线材,6.硅树脂。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-2所示，一种NTC热敏电阻，包括壳体1、端子2、芯片4、线材5和两个卡扣单元，壳体1为中空结构，壳体1的下方设有开口，端子2设置在开口的正下方，端子2的一侧设有弧形槽，弧形槽竖向设置，芯片4设置在壳体1内的中部，线材5与弧形槽匹配，线材5竖向设置在弧形槽内且与弧形槽抵靠，线材5的一端穿过开口与芯片4连接，两个卡扣单元分别设置在端子2的顶部和底部，卡扣单元包括两个紧固片3，两个紧固片3对称设置在端子2的两侧，紧固片3的一端与端子2连接。

为了对壳体1内的空隙进行填充，从而对芯片4起到保护的作用，壳体1内填充有硅树脂6。

为了便于将芯片4与线材5进行连接，线材5与芯片4焊接在一起。

为了使线材5具有良好的力学性能和高温强度，线材5为铜、铁和镍的合金。

为了提高端子2与紧固片3之间的结构强度，紧固片3与端子2为一体成型结构。

为了便于与其他模块相连接，线材5的远离芯片4的一端涂有锡层。

在对汽车的电池包进行测温时，首先将端子2焊接在铝排上，然后将芯片4从开口插入壳体1中，而线材5位于端子2的弧形槽内，然后将四个紧固片3翻转，使得四个紧固片3均弯曲成弧形，紧固片3会将线材5的远离弧形槽的一侧夹紧固定，并且可以通过胶水涂在紧固片3和线材5之间，进一步提高端子2与线材5之间的固定效果，避免线材5、芯片4在壳体1内滑动撞击受损，然后从开口中往壳体1内注入硅树脂6，硅树脂6会形成填充层，芯片4与线材5焊脚处被完全的密封在壳体1内并且与壳体1成为一个整体，这样即使受到外界的振动，焊脚处也不容易断裂，而壳体1和硅树脂6也可以对芯片4进行保护，避免热冲击和振动对其造成损伤，从而保障了热敏电阻采温效果，提高了其使用寿命。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种NTC热敏电阻，其特征在于，包括壳体、端子、芯片、线材和两个卡扣单元，所述壳体为中空结构，壳体的下方设有开口，所述端子设置在开口的正下方，所述端子的一侧设有弧形槽，所述弧形槽竖向设置，所述芯片设置在壳体内的中部，所述线材与弧形槽匹配，线材竖向设置在弧形槽内且与弧形槽抵靠，所述线材的一端穿过开口与芯片连接，两个卡扣单元分别设置在端子的顶部和底部，所述卡扣单元包括两个紧固片，两个紧固片对称设置在端子的两侧，所述紧固片的一端与端子连接。

2.如权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述壳体内填充有硅树脂。

3.如权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述线材与芯片焊接在一起。

4.如权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述线材为铜、铁和镍的合金。

5.如权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述紧固片与端子为一体成型结构。

6.如权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述线材的远离芯片的一端涂有锡层。