CN209283353U - 一种图像组件及大景深摄像头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种图像组件及大景深摄像头。该图像组件包括搭载有感光芯片的线路板,所述感光芯片的感光面上设有一滤光片,所述滤光片通过粘合剂与所述感光芯片的非感光区域粘接固定在一起。该图像组件的滤光片和感光芯片之间的间距小,既可满足滤除杂光、提高成像质量的要求,也可满足超大光圈镜头和所述感光芯片的小间距要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像技术,尤其涉及一种图像组件及大景深摄像头。
背景技术
随着手机等移动终端的拍摄技术发展,为了获取背景虚化的照片,超大光圈镜头在移动终端的摄像头上应用得越来越多,超大光圈镜头的有效焦距(EFL)小,因此要求超大光圈镜头与感光芯片之间的间距要小,而如图1所示,镜头1’和感光芯片2’之间设有一滤光片3’,滤光片3’搭载在一模组支架4’上,其作用是将成像光线中的杂光滤除,提高成像质量,却导致镜头1’和感光芯片2’之间的间距难以再缩小。这种传统的摄像头封装结构无法超大光圈镜头的应用。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种图像组件,其滤光片和感光芯片之间的间距小,既可满足滤除杂光、提高成像质量的要求,也可满足超大光圈镜头和所述感光芯片的小间距要求。
本实用新型还提供一种大景深摄像头。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种图像组件,包括搭载有感光芯片的线路板,所述感光芯片的感光面上设有一滤光片,所述滤光片通过粘合剂与所述感光芯片的非感光区域粘接固定在一起。
进一步地,所述粘合剂的厚度为0.01mm。
进一步地,所述粘合剂为高透粘合剂。
进一步地,所述粘合剂为OCA胶。
进一步地,所述滤光片的厚度为0.1mm。
进一步地,所述滤光片为蓝玻璃或IR截止片。
进一步地,所述线路板为PCB板。
进一步地,所述滤光片与所述感光芯片的感光区域之间填充有透光材料,所述透光材料的折射率与所述滤光片的折射率相等或相近。
一种大景深摄像头,包括上述的图像组件、设于所述线路板上与所述线路板形成一装配腔的模组支架以及设于所述模组支架上的超大光圈镜头;所述感光芯片和滤光片位于所述模组支架的装配腔内,所述超大光圈镜头的出光端对准所述感光芯片的感光区域。
进一步地,所述超大光圈镜头的光圈大小为F1.0,有效焦距EFL为0.4mm,视场角FOV为120°。
本实用新型具有如下有益效果:该图像组件直接将所述滤光片粘接固定在所述感光芯片的表面上,大大缩小了所述滤光片和感光芯片之间的间距,既可满足滤除杂光、提高成像质量的要求,也可满足超大光圈镜头和所述感光芯片的小间距要求。
附图说明
图1为现有的摄像头的示意图;
图2为本实用新型提供的图像组件的示意图;
图3为本实用新型提供的大景深摄像头的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
实施例一
如图2所示,一种图像组件,包括搭载有感光芯片2的线路板1,所述感光芯片2的感光面上设有一滤光片3,所述滤光片3通过粘合剂4与所述感光芯片2的非感光区域粘接固定在一起。
该图像组件直接将所述滤光片3粘接固定在所述感光芯片2的表面上,大大缩小了所述滤光片3和感光芯片2之间的间距,既可满足滤除杂光、提高成像质量的要求,也可满足超大光圈镜头和所述感光芯片2的小间距要求。
其中,所述粘合剂4优选为高透粘合剂4,可以是采用环氧树脂或亚克力等基材制成的OCA胶,其厚度为0.01mm左右;所述滤光片3可以为蓝玻璃或IR截止片等,其厚度为0.1mm;所述线路板1可以为PCB板。
同时为降低所述滤光片3和感光芯片2之间的反射率,所述滤光片3与所述感光芯片2的感光区域之间填充有透光材料5,所述透光材料5的折射率与所述滤光片3的折射率相等或相近,比如PC、PE、PMMA等。
实施例二
如图3所示,一种大景深摄像头,包括实施例一所述的图像组件、设于所述线路板1上与所述线路板1形成一装配腔的模组支架7以及设于所述模组支架7上的超大光圈镜头6;所述感光芯片2和滤光片3位于所述模组支架7的装配腔内,所述超大光圈镜头6的出光端对准所述感光芯片2的感光区域。
其中,所述超大光圈镜头6的光圈大小为F1.0,有效焦距EFL为0.4mm,视场角FOV为120°。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种图像组件,包括搭载有感光芯片的线路板,其特征在于,所述感光芯片的感光面上设有一滤光片,所述滤光片通过粘合剂与所述感光芯片的非感光区域粘接固定在一起。
2.根据权利要求1所述的图像组件,其特征在于,所述粘合剂的厚度为0.01mm。
3.根据权利要求1或2所述的图像组件,其特征在于,所述粘合剂为高透粘合剂。
4.根据权利要求3所述的图像组件,其特征在于,所述粘合剂为OCA胶。
5.根据权利要求1所述的图像组件,其特征在于,所述滤光片的厚度为0.1mm。
6.根据权利要求1或5所述的图像组件,其特征在于,所述滤光片为蓝玻璃或IR截止片。
7.根据权利要求1所述的图像组件,其特征在于,所述线路板为PCB板。
8.根据权利要求1所述的图像组件,其特征在于,所述滤光片与所述感光芯片的感光区域之间填充有透光材料,所述透光材料的折射率与所述滤光片的折射率相等或相近。
9.一种大景深摄像头,其特征在于,包括权利要求1-8中任一所述的图像组件、设于所述线路板上与所述线路板形成一装配腔的模组支架以及设于所述模组支架上的超大光圈镜头;所述感光芯片和滤光片位于所述模组支架的装配腔内,所述超大光圈镜头的出光端对准所述感光芯片的感光区域。
10.根据权利要求9所述的大景深摄像头,其特征在于,所述超大光圈镜头的光圈大小为F1.0,有效焦距EFL为0.4mm,视场角FOV为120°。
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CN201920316651.XU CN209283353U (zh) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 一种图像组件及大景深摄像头 |
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Publications (1)
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