CN209283284U - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种移动终端，具体包括：接口插座以及主板；其中，所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。本实用新型实施例中，在所述接口插座中有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座的外壳接地，而且，还可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。

Description

一种移动终端

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种移动终端。

背景技术

移动终端的接口主要用于移动终端与外部设备之间的数据传输，以及移动终端的电池充电。随着科技的发展，移动终端的功能的越发强大，消费者使用移动终端的频率也越来越高，移动终端的耗电量也相应的增加，因此，用来给移动终端充电的接口装置的使用频率也越来越高，接口往往可以包括接口插头和接口插座。

现有的移动终端中，接口插座的附近往往设有天线装置。为了避免天线传输的射频信号与接口装置传输的数字信号之间的相互干扰，在接口插座中有接口插头接入时，往往需要将接口插座的外壳进行接地。现有的技术中，往往通过接地电路来实现接口插座的外壳接地：在检测到接口插座中有接口插头接入的情况下，向接地电路的二极管输出高电平，使得二极管导通，进而，实现接口插座的外壳接地。

然而，由于上述接地电路中，需要通过多个电子元件配合使用以实现接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，因此，上述接地电路中的电子元件数量较多，占用主板的体积较大，成本较高，而且，控制逻辑较为复杂，可靠性较低。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，接口插座的接地电路中电子元件较多，控制逻辑复杂且可靠性较低的问题，本实用新型提出了一种移动终端。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种移动终端，包括：接口插座以及主板；其中

所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；

所述插孔内设有弹片；

所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；

所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；

在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。

本实用新型包括以下优点：

本实用新型实施例中，所述接口插座可以包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。这样，在所述接口插座中有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座的外壳接地，避免了使用电路去进行接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，这样，就可以极大的减少接口插座的外壳在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的一种移动终端的正向结构示意图；

图2是图1所示的移动终端的剖面结构示意图；

图3是图1所示的移动终端的俯视结构示意图；

图4是本实用新型的一种弹片的结构示意图；

图5是本实用新型的一种移动终端的电路示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型实施例提供了一种移动终端，具体可以包括：接口插座以及主板；其中，所述接口插座可以包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构所述主板上的地端连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。

在实际应用中，所述接口可以包括但不局限于通用串行总线(USB，UniversalSerial Bus)接口、闪电接口等接口中的任意一种，本实用新型实施例对于所述接口的类型不做限定。

本实用新型实施例中，所述接口插座可以包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。这样，在所述接口插座中有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座的外壳接地，避免了使用电路去进行接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，这样，就可以极大的减少接口插座的外壳在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。

本实用新型实施例中，所述移动终端可以包括但不局限于手机、平板电脑、可佩戴式设备中的任意一种，本实用新型实施例仅以手机为例进行说明，其他类型的移动终端参照执行即可。

参照图1，示出了本实用新型的一种移动终端的正向结构示意图，参照图2，示出了图1所示的移动终端的剖面结构示意图，参照图3，示出了图1所示的移动终端的俯视结构示意图，具体可以包括：接口插座10以及主板11；其中，接口插座10可以包括外壳101以及由外壳内腔形成的插孔102；插孔102内设有弹片103；外壳101在与弹片103相对的位置设有导通结构104，导通结构104与外壳101绝缘连接；导通结构104与主板11上的地端电性连接；在接入插孔102内的与接口插座10对应的接口插头的作用下，插孔102内的弹片103与导通结构104接触连接，以实现接口插座10的外壳101与主板11上的地端连接。本实用新型实施例中，在插孔102内有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座10的外壳101接地，这样，就可以极大的减少接口插座10的外壳101在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高外壳101的接地可靠性。

如图1所示，导通结构104可以通过导线105与主板11上的地端电性连接。在实际应用中，在插孔102内有接口插头接入的情况下，在所述接口插头的作用下，外壳101上的弹片103与导通结构104接触连接，弹片102与导通结构104导通。由于导通结构104通过导线105与主板11上的地端连接，这样，就可以实现外壳101的与主板11上的地端之间的连接，以实现外壳101的接地。也就是说，本实用新型实施例中，在插孔102内有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座10的外壳101接地。

本实用新型实施例中，避免了使用电路去进行接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，这样，就可以极大的减少外壳101在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板11上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高所述外壳101的接地可靠性。

本实用新型实施例中，在插孔102中没有接口插头接入的情况下，外壳101上的弹片103与导通结构104不接触。由于导通结构104与外壳101绝缘连接，因此，外壳101不接地。也就是说，在插孔102中没有接口插头接入的情况下，外壳101不接地，因此，外壳101不会形成金属屏蔽罩阻挡所述移动终端中的天线装置进行射频信号的传输。

如图2所述，箭头方向可以为插孔102中接口插头的接入方向，插孔102内与所述接口插头的接入方向垂直的表面为第一表面106，本实用新型实施例中，弹片103和导通结构104分别设置在第一表面106上。

具体地，第一表面106可以为插孔102的底面。在实际应用中，在弹片103和导通结构104分别设置于插孔102的第一表面106的情况下，只有当接口插头完全接入插孔102内时，所述接口插头才可以将弹片102压下与导通结构104接触，实现外壳101的接地。这样，就可以提高对于所述接口插头的接入检测的准确性，进而，可以提高外壳101的接地准确性。

参照图4，示出了本实用新型的一种弹片的结构示意图，如图4所示，所述弹片可以包括依次设置的固定部1031、弹性凸起部1032、以及接触部1033；其中，固定部1031可以固定在第一表面106上；弹性凸起部1032朝向接入插孔102内的接口插头；接触部1033的位置与导通结构104的位置相对。在实际应用中，在插孔102内接入接口插头的情况下，所述接口插头可以与弹性凸起部1032接触，通过弹性凸起部1032将接触部1033压下，使得接触部1033与导通结构104接触，实现外壳101的接地。

在本实用新型的一种可选实施例中，接触部1033的表面可以设有镀金层。在实际应用中，由于所述镀金层的导通性能较好，因此，在接触部1033的表面设有所述镀金层的情况下，可以提高接触部1033与导通结构104的导通性，进而，可以提高外壳101的接地可靠性。

可以理解的是，在实际应用中，本领域技术人员还可以根据实际需要弹片103设计成图4之外的结构。例如，弹片103可以为平面状的弹片。又如，弹片103可以为折叠型的弹片。本实用新型实施例对于弹片103的具体结构可以不做限定。

可选地，导通结构104与弹片103相对的表面上可以设有触点结构。具体地，所述触点结构可以增大导通结构104与弹片103相对的表面的表面粗糙度。这样，在弹片103与导通结构104接触连接的情况下，所述触点结构可以提高弹片103与导通结构104的接触可靠性，进而，可以提高外壳101的接地可靠性。

本实用新型实施例中，主板11上可以设有滤波电路；其中，导通结构104通过所述滤波电路与主板11上的地端连接。

参照图5，示出了本实用新型的一种移动终端的电路示意图，如图5所示，主板11上设有滤波电路111，其中，接口插座10上的导通结构104通过导线105与滤波电路111连接，并通过滤波电路111与主板11上的地端连接。在实际应用中，滤波电路111可以滤除特定频率的杂波，避免杂波对外壳101的接地造成干扰。

本实用新型实施例中，滤波电路111可以包括：电感112和第一电容113；其中，电感112的一端通过导线105与导通结构104连接，电感112的另一端与第一电容113的一端连接；第一电容113的另一端与主板11上的地端连接。在实际应用中，电感112和第一电容113的配合使用，可以滤除特定频率的杂波，避免特定频率的杂波对外壳101的接地造成干扰。

在本实用新型的一种可选实施例中，滤波电路111还可以包括：至少一个第二电容114；其中，每个第二电容114的一端通过导线与导通结构104连接，每个第二电容114的另一端与主板11上的地端连接。在实际应用中，所述第二电容114可以通过与电感112、第一电容113的配合使用，使得滤波电路111可以滤除多种频率的杂波，提高滤波电路111的滤波效果。

可以理解的是，图5中仅示出了滤波电路111中包括一个第二电容114的情况，而在实际应用中，滤波电路111中可以包括多个第二电容114，以使得滤波电路111可以滤除多种频率的杂波。例如，滤波电路111中可以包括2个、3个或者5和第二电容114，本实用新型实施例对于滤波电路111中的第二电容114的个数可以不做限定。在实际应用中，在滤波电路111中包括多个第二电容114的情况下，每个第二电容114的连接关系参照图5执行即可，在此不做赘述。

综上，本实用新型实施例所述的移动终端至少包括以下优点：

本实用新型实施例中，所述接口插座可以包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；所述插孔内设有弹片；所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。这样，在所述接口插座中有接口插头接入的情况下，即可实现接口插座的外壳接地，避免了使用电路去进行接口插头的接入检测以及二极管的通断控制，这样，就可以极大的减少接口插座的外壳在进行接地时使用的电子元件的数量，减小所述电子元件在主板上占用的体积，降低所述电子元件的成本，而且，可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种移动终端，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (8)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：接口插座以及主板；其中

所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔；

所述插孔内设有弹片；

所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构，所述导通结构与所述外壳绝缘连接；

所述导通结构与所述主板上的地端电性连接；

在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下，所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接，以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述插孔内与所述接口插头的接入方向垂直的表面为第一表面；

所述弹片和所述导通结构分别设置在所述第一表面上。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述弹片包括依次设置的固定部、弹性凸起部、以及接触部；其中

所述固定部固定在所述第一表面上；

所述弹性凸起部朝向接入所述插孔内的接口插头；

所述接触部的位置与所述导通结构的位置相对。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述接触部的表面设有镀金层。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导通结构与所述弹片相对的表面上设有触点结构。

6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述主板上设有滤波电路；其中

所述导通结构通过所述滤波电路与所述主板上的地端连接。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述滤波电路包括：电感和第一电容；其中

所述电感的一端通过导线与所述导通结构连接，所述电感的另一端与所述第一电容的一端连接；

所述第一电容的另一端与所述主板上的地端连接。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述滤波电路还包括：至少一个第二电容；其中

每个所述第二电容的一端通过导线与所述导通结构连接，每个所述第二电容的另一端与所述主板上的地端连接。