CN209282390U - 一种设置在非金属壳体表面的触点结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品领域，公开了一种设置在非金属壳体表面的触点结构，所述电子产品具有一外壳，所述外壳具有金属基板以及成型在所述金属基板上的非金属壳体；所述触点结构设置在非金属壳体上并延伸到所述金属基板，使得所述触点结构与所述金属基板连通；在所述金属基板和所述非金属壳体上分成经表面处理工艺形成的粗化处理层，在所述非金属壳体对应的所述粗化处理层上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层，所述金属基板对应的所述粗化处理层、所述锌颗粒涂层或者锌粉末涂层上喷涂一触点金属结构层。本申请旨在解决触点落在非金属壳体上如何使得触点有效工作的问题。

Description

一种设置在非金属壳体表面的触点结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，特别涉及一种设置在非金属壳体表面的触点结构。

背景技术

设置在智能终端产品的天线一般是通过金属壳体以及触点结合形成，如手机、平板电脑的壳体和中框内部结构以铝合金为主，以手机为例，手机内部各零部件各组件之间的连接除了永久性连接外，其余的都是通过触点相连。触点的位置一般是设置在金属壳体上，但是很多终端壳体或者中框结构采用金属与塑料、玻璃纤维、陶瓷等非金属结构相互结合构成，例如通过在金属基板上注塑成型部分塑料边框等，触点的位置选择受到终端的各个零部件的位置安排设置，有时不得不将触点设置在塑料边框等非金属结构位置；对应塑料边框等非金属结构上的触点如何实现还未解决。

实用新型内容

本实用新型公开了一种设置在非金属壳体表面的触点结构，旨在解决触点落在非金属壳体上如何使得触点有效工作的问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种设置在非金属壳体表面的触点结构，所述电子产品具有一外壳，所述外壳具有金属基板以及成型在所述金属基板上的非金属壳体；所述触点结构设置在非金属壳体上并延伸到所述金属基板，使得所述触点结构与所述金属基板连通。

进一步的，在所述金属基板和所述非金属壳体上设置经表面处理工艺形成的粗化处理层，在所述非金属壳体对应的所述粗化处理层上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层，所述金属基板对应的所述粗化处理层、所述锌颗粒涂层或者锌粉末涂层上喷涂一触点金属结构层。

进一步的，所述粗化处理层的面积大于或者等于所述触点金属结构层。

可选的，所述触点金属结构层是铜颗粒或粉末涂层，或者是铜合金颗粒或粉末涂层。

优选的，所述触点金属结构层是一层致密的耐磨抗腐蚀的磷青铜颗粒或粉末涂层。

优选的，所述触点金属结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号及数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

可选的，所述触点金属结构层的的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm²，h≥0.01mm。

可选的，所述金属基板的内表面设有阳极处理层且所述触点金属结构层位置不具有阳极处理层。

可选的，所述金属基板为含不锈钢或硬质合金的外壳，所述外壳的内表面镀有PVD膜且所述触点金属结构层位置不具有PVD膜。

可选的，所述电子产品包括智能手机、平板电脑和智能家电及智能穿戴设备。

本实用新型的设置在非金属壳体表面的触点结构，通过将形成触点的触点金属结构层在非金属壳体上延伸到金属基板，使得触点与金属基板可以导通，从而使得触点落在非金属壳体上而不影响触点所要实现的功能。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不应构成本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型中触点结构在非金属壳体上的结构示意图，

图2为本实用新型中沿触点结构的截面示意图一；

图3为本实用新型中沿触点结构的截面示意图二；

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不是用于限制本实用新型。

如图1、2、3所示，为本实用新型所提供的一种设置在非金属壳体表面的触点结构，所述电子产品具有一外壳，所述外壳具有金属基板10以及成型在所述金属基板10上的非金属壳体20；所述触点结构30设置在非金属壳体20上并延伸到所述金属基板10，使得所述触点结构30与所述金属基板10连通。

如图2、3所示，在所述金属基板10和所述非金属壳体20上设置经表面处理工艺形成的粗化处理层302，在所述非金属壳体20对应的所述粗化处理层302上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层303，所述金属基板10对应的所述粗化处理层302、所述锌颗粒涂层或者锌粉末涂层303上喷涂一触点金属结构层301。触点金属结构层301需要在非金属壳体表面涂覆或者喷涂时，为了保证两者之间能够稳定结合，需要采用锌颗粒涂层或者锌粉末涂层303作为“粘结剂”，从而形成稳定的结构层。触点金属结构层301使得触点结构从非金属壳体表面延伸到金属壳体上，从而形成连通，实质上是使得触点金属结构层301相比于实际需要增加长度或者宽度，如图2、3所示，跨越了金属基板和非金属壳体表面。

可选的，非金属壳体可以是塑料壳体、玻璃纤维壳体、陶瓷壳体等各种不导电的非金属壳体。各种非金属壳体根据材料性能在金属基板上成型，如塑料壳体可以通过注塑成型，玻璃纤维壳体、陶瓷壳体可以通过胶粘、机械机构固定等多种方式与金属基板结合。

可选的，所述粗化处理层302的面积大于或者等于所述触点金属结构层301。

可选的，所述触点金属结构层301是铜颗粒或粉末涂层，或者是铜合金颗粒或粉末涂层。

优选的，所述触点金属结构层301是一层致密的耐磨抗腐蚀的磷青铜颗粒或粉末涂层。磷青铜颗粒或粉末涂层使得触点具有良好的耐磨性、抗腐蚀性、抗氧化性，从而大幅提高手机的整体性能。

优选的，所述触点金属结构层301为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号及数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。本领域的技术人员可以根据实际的需要选择上述形状，来匹配实际生产。

可选的，所述触点金属结构层301的的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.01mm。

可选的，所述金属基板10的内表面设有阳极处理层且所述触点金属结构层301位置不具有阳极处理层。

可选的，所述金属基板10为含不锈钢或硬质合金的外壳，所述外壳的内表面镀有PVD膜且所述触点金属结构层301位置不具有PVD膜。

可选的，通过所述非金属壳体上的金属喷涂结构层用来替代LDS天线；所述金属喷涂结构层对应的所述非金属壳体上设置经表面处理工艺形成的粗化处理层，在所述非金属壳体对应的所述粗化处理层上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层，所述锌颗粒涂层或者锌粉末涂层上喷涂一铜颗粒或粉末涂层，或者是铜合金颗粒或粉末涂层。LDS天线技术是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern；从而可以直接将天线镭射在终端外壳上。当电子产品采用LDS天线时，可以利用金属喷涂结构层替代来实现原先LDS天线的功能。

可选的，电子产品内集成设置有PCB电路板，通过一延伸设置的金属喷涂结构层改变或者修正所述PCB电路板的连接关系，所述金属喷涂结构层对应的非金属基板上设置经表面处理工艺形成的粗化处理层，在所述非金属壳体对应的所述粗化处理层上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层，所述锌颗粒涂层或者锌粉末涂层上喷涂一铜颗粒或粉末涂层，或者是铜合金颗粒或粉末涂层。PCB板上的连接线路一般是通过刻蚀技术形成的，利用喷涂技术，能够非常便利的改变线路结构，从而改变PCB电路板的工作性能；也可以用所述金属喷涂结构层全部或部分替代PCB电路板的线路结构。

对于本领域的技术人员来说，上述电子产品包括智能手机、平板电脑和智能家电及智能穿戴设备，并且不限于这些选择，其次文中所提及的外壳可以为带板的壳体也可以为单独的中框类壳体，此处可以根据本领域技术人员的具体需求做出选择，不作为本实用新型的保护限制。

本实用新型的设置在非金属壳体表面的触点结构，通过将形成触点的触点金属结构层在非金属壳体上延伸到金属基板，使得触点与金属基板可以导通，从而使得触点落在非金属壳体上而不影响触点所要实现的功能。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种设置在非金属壳体表面的触点结构，其特征在于，电子产品具有一外壳，所述外壳具有金属基板以及成型在所述金属基板上的非金属壳体；所述触点结构设置在非金属壳体上并延伸到所述金属基板，使得所述触点结构与所述金属基板连通；在所述金属基板和所述非金属壳体上设置经表面处理工艺形成的粗化处理层，在所述非金属壳体对应的所述粗化处理层上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层，所述金属基板对应的所述粗化处理层、所述锌颗粒涂层或者锌粉末涂层上喷涂一触点金属结构层。

2.根据权利要求1所述的一种设置在非金属壳体表面的触点结构，其特征在于，所述粗化处理层的面积大于或者等于所述触点金属结构层。

3.根据权利要求1所述的一种设置在非金属壳体表面的触点结构，其特征在于，所述触点金属结构层是铜颗粒或粉末涂层，或者是铜合金颗粒或粉末涂层。

4.根据权利要求3所述的一种设置在非金属壳体表面的触点结构，其特征在于，所述触点金属结构层是一层致密的耐磨抗腐蚀的磷青铜颗粒或粉末涂层。

5.根据权利要求1所述的一种设置在非金属壳体表面的触点结构，其特征在于，所述触点金属结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号及数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

6.根据权利要求1所述的一种设置在非金属壳体表面的触点结构，其特征在于，所述触点金属结构层的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.01mm。

7.根据权利要求1所述的一种设置在非金属壳体表面的触点结构，其特征在于，所述金属基板的内表面设有阳极处理层且所述触点金属结构层位置不具有阳极处理层。

8.根据权利要求1所述的一种设置在非金属壳体表面的触点结构，其特征在于，所述金属基板为含不锈钢或硬质合金的外壳，所述外壳的内表面镀有PVD膜且所述触点金属结构层位置不具有PVD膜。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种设置在非金属壳体表面的触点结构，其特征在于，所述电子产品包括智能手机、平板电脑和智能家电及智能穿戴设备。