CN209266189U - 一种磁片软化加工的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种磁片软化加工的装置，用于加工成品磁片，其特征在于：包括机架、下辊轮和上碎化辊，所述下辊轮和上碎化辊安装于所述机架上，所述上碎化辊的下底面和所述下辊轮的上表面之间有间隙，供所述成品瓷片通过，所述成品瓷片通过所述间隙时，其底部设有弹性层，所述弹性层未被压缩时，所述弹性层上表面与所述上碎化辊下底面之间的间距小于所述成品瓷片的厚度，使得所述成品瓷片通过所述间隙时被所述弹性层的弹性挤压而变形折断。

Description

一种磁片软化加工的装置

技术领域

本实用新型涉及烧结后磁片加工技术领域，尤其涉及一种软性磁片加工的装置。

背景技术

目前应用于磁屏蔽领域的软磁性片，通常需要将烧结后的磁片进行软化处理，软化后的产品具有柔软的特性，易于贴合使用，且性能更加稳定。为了保证软化后的磁片性能稳定及软化后的形状规则，通常在磁片的表面会先加工出不同尺寸的网格,以便在软化的过程中能按一定的方向进行整齐折断，网格一般是预先在压制模具上先加工好或烧结后再磨加工所得到。网格的制作费用高、制造难度大、修改不便，例如：软化后的磁片要形成不同规格时，修改原有磁片间距或者形状就比较困难，只能通过修改模具以及修改研磨加工设备以达到目的，费时费力增加成本，故需要提供一种可以达到整齐折断而又可随意改变的磁性片形状、大小的加工设备。

发明内容

有鉴于背景技术所述，本实用新型提供一种磁片软化加工的装置，具有操作简单，效率高，通用性强等特点，通过改变软化辊轮的大小、形状以及软化力度大小就可以生产不同规格的软性磁片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种磁片软化加工的装置，用于加工成品磁片，其特征在于：包括机架、下辊轮和上碎化辊，所述下辊轮和上碎化辊安装于所述机架上，所述上碎化辊的下底面和所述下辊轮的上表面之间有间隙，供所述成品磁片通过，所述成品磁片通过所述间隙时，其底部设有弹性层，所述弹性层未被压缩时，所述弹性层上表面与所述上碎化辊下底面之间的间距小于所述成品磁片的厚度，使得所述成品磁片通过所述间隙时被所述弹性层的弹性挤压而变形折断。

优选的，所述弹性层包括设置于所述下辊轮上表面的弹性材料层和/或设置于所述成品磁片底部的弹性传送带。所述成品磁片由所述弹性传送带传送，所述弹性传送带由所述下辊轮转动传送。

优选的，所述上碎化辊的两端均通过轴承座和轴承安装在所述机架上。

优选的，所述上碎化辊两端的轴承座上方均设置有调节螺杆，所述调节螺杆和所述轴承座连接，通过调节所述调节螺杆，将所述成品磁片压紧在所述间隙中。

优选的，所述下辊轮的两端通过轴承安装于所述机架上。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供了一种烧结后磁片软化加工的装置，使用辊压式辊轮软化装置，根据产品不同的需求设计不同形状的上辊轮，再通过调节螺杆的可实现不同的软化程度；成品磁片被挤压时，其底部设有弹性变形材料，配合调节螺杆调节压紧程度，从而实现不同曲率的折弯效果。整个装置结构简单、操作方便且通用性强，不需要制作专用的模具，就能满足不同磁片规格的生产要求，有效节约生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式进行进一步的说明：

图1为本实用新型实施例的正视图；

图2为本实用新型实施例的侧视图。

具体实施方式

本实施例提供一种磁片网格软化加工的装置，用于对烧结后的磁片进行加工。

如图1所示，所述装置包括机架10、上碎化辊4和下辊轮8，所述上碎化辊4的两端分别通过轴承座2及轴承3安装在机架10上，下辊轮8通过轴承0安装在机架10上。所述成品磁片5放置在碎化辊4和下辊轮8之间，所述下辊轮8的上表面包覆着一层软弹性材料，当成品磁片5通过时软弹性材料层7产生一定的弹性变形。成品磁片5下方的送料带6也为弹性材料，成品磁片5经送料带6进入上碎化辊4与下辊轮8之间。由于上碎化辊4为钢性材料且上碎化辊4与下辊轮8之间间隙的比成品磁片5小，成品磁片5经挤压后其下方的送料带6和软弹性材料层7产生变形，成品磁片5沿一定曲率折断。

上碎化辊4可根据不同产品需要可设计为圆形、多边形、齿形等不同尺寸、不同形状的碎化辊轮。所述的轴承座2上方设计有调节螺杆1，其与轴承座2连接，当需要不同软化程度的产品时通过调节该调节螺杆1的下压位置即可得到软化程度不同的产品。所述的送料带 6与软弹性材料层7可根据不同需要更新不同强度的弹性材料。

根据实际需要，送料带6和软弹性材料层7也可以采用其中一种即可。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种磁片软化加工的装置，用于加工成品磁片，其特征在于：包括机架、下辊轮和上碎化辊，所述下辊轮和上碎化辊安装于所述机架上，所述上碎化辊的下底面和所述下辊轮的上表面之间有间隙，供所述成品磁片通过，所述成品磁片通过所述间隙时，其底部设有弹性层，所述弹性层未被压缩时，所述弹性层上表面与所述上碎化辊下底面之间的间距小于所述成品磁片的厚度，使得所述成品磁片通过所述间隙时被所述弹性层的弹性挤压而变形折断。

2.根据权利要求1所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述弹性层包括设置于所述下辊轮上表面的弹性材料层和/或设置于所述成品磁片底部的弹性传送带。

3.根据权利要求2所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述成品磁片由所述弹性传送带传送，所述弹性传送带由所述下辊轮转动传送。

4.根据权利要求1至3任一所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述上碎化辊的两端均通过轴承座和轴承安装在所述机架上。

5.根据权利要求4所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述上碎化辊两端的轴承座上方均设置有调节螺杆，所述调节螺杆和所述轴承座连接，通过调节所述调节螺杆，将所述成品磁片压紧在所述间隙中。

6.根据权利要求1至3任一所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述下辊轮的两端通过轴承安装于所述机架上。