CN209256034U - 一种加固手机芯片焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种加固手机芯片焊接装置，包括底板，底板的顶部边缘处固定连接有第一限位板和第二限位板，第一限位板和第二限位板垂直设置，第一限位板的侧壁两端均固定连接有相对应的固定板，两个固定板之间通过转轴共同转动连接有丝杆，丝杆的一端贯穿其中一个固定板，且丝杆的一端固定连接有旋钮，丝杆上螺纹套接有滑块，滑块的一侧与第一限位板的侧壁滑动相连，滑块的顶部固定连接有第一安装块，第一安装块的顶部开设有方孔，方孔的内壁滑动连接有方杆，方杆的顶部固定连接有第二安装块。本实用新型利用压板垂直方向压住芯片来实现防止芯片被工具碰触或受热风的影响而造成移动的目的。

Description

一种加固手机芯片焊接装置

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接装置技术领域，尤其涉及一种加固手机芯片焊接装置。

背景技术

在手机维修中，有时需要对损坏的手机芯片进行更换，将新的芯片重新焊接在主板上，通过锡丝、电烙铁、热风机等工具手工安装，在手工安装过程中，直接将芯片放置在主板上对应的位置，再通过工具进行焊接，然而在焊接过程中芯片会被工具碰触或受热风的影响而造成移动，使得芯片与主板之间容易接触不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中在焊接过程中芯片会被工具碰触或受热风的影响而造成移动，使得芯片与主板之间容易接触不良的问题，而提出的一种加固手机芯片焊接装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种加固手机芯片焊接装置，包括底板，所述底板的顶部边缘处固定连接有第一限位板和第二限位板，所述第一限位板和第二限位板垂直设置，所述第一限位板的侧壁两端均固定连接有相对应的固定板，两个所述固定板之间通过转轴共同转动连接有丝杆，所述丝杆的一端贯穿其中一个所述固定板，且丝杆的一端固定连接有旋钮，所述丝杆上螺纹套接有滑块，所述滑块的一侧与第一限位板的侧壁滑动相连，所述滑块的顶部固定连接有第一安装块，所述第一安装块的顶部开设有方孔，所述方孔的内壁滑动连接有方杆，所述方杆的顶部固定连接有第二安装块，所述第二安装块上开设有水平方向设置的滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有第一连接杆，所述第一连接杆的末端底部固定连接有竖直方向设置的第二连接杆，所述第二安装块的顶部开设有与滑槽相连通的螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有蝶形螺栓，所述蝶形螺栓的底部与第一连接杆的侧壁相抵。

优选的，所述底板的顶部边缘处设置有两个分别与第一限位板和第二限位板相对应的固定机构，所述固定机构包括连接块，所述连接块的底部与底板的顶部固定相连，所述连接块上开设有两个水平方向设置的限位槽，两个所述限位槽的内壁均滑动连接有限位杆，两个所述限位杆的一端共同固定连接有夹板，所述连接块靠近夹板的一端开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧远离连接块的一端与夹板的侧壁固定相连。

优选的，所述第二连接杆的底部固定连接有压板，所述压板的底部开设有防滑纹。

优选的，所述第一连接杆靠近第二连接杆的一端顶部固定连接有配重砝码。

优选的，所述底板、第一限位板和第二限位板上均通过胶水固定连接有隔热层。

优选的，所述第一连接杆和第二连接杆的材质为不锈钢，且第一连接杆和第二连接杆的直径为2-5mm。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种加固手机芯片焊接装置，具备以下有益效果：

1、该加固手机芯片焊接装置，通过丝杆的设置，主板放置在底板上，芯片放置在主板对应的位置上，此时转动丝杆，丝杆带动滑块移动，滑块移动带动第一安装块和第二安装块移动，第一安装块移动带动第一连接杆和第二连接杆移动，使得第二连接杆与芯片相对应，此时拧松蝶形螺栓，使第一连接杆能在第二安装块内滑动，待将第二连接杆调节到与芯片的中心处对应时，拧紧蝶形螺栓，使第一连接杆不能滑动，第一连接杆和第二连接杆在配重砝码的重力下向下移动，使压板垂直方向压住芯片，从而在不影响焊接工作的情况下完成对芯片的固定，防止芯片被工具碰触或受热风的影响而造成移动。

2、该加固手机芯片焊接装置，通过连接块的设置，主板放置在底板上，两个夹板在弹簧的作用下向主板的方向移动，并且分别抵住主板两个垂直的一端，使主板紧贴在第一限位板和第二限位板上，而防止主板在焊接过程中移动。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型利用压板垂直方向压住芯片来实现防止芯片被工具碰触或受热风的影响而造成移动的目的。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种加固手机芯片焊接装置的俯视图；

图2为图1的A-A向截面图。

图中：1底板、2第二限位板、3压板、4配重砝码、5第一连接杆、6固定板、7滑块、8第二安装块、9蝶形螺栓、10第一限位板、11丝杆、12连接块、13限位杆、14弹簧、15夹板、16隔热层、17第一安装块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种加固手机芯片焊接装置，包括底板1，底板1的顶部边缘处固定连接有第一限位板10和第二限位板2，第一限位板10和第二限位板2垂直设置，第一限位板10的侧壁两端均固定连接有相对应的固定板6，两个固定板6之间通过转轴共同转动连接有丝杆11，丝杆11的一端贯穿其中一个固定板6，且丝杆11的一端固定连接有旋钮，丝杆11上螺纹套接有滑块7，滑块7的一侧与第一限位板10的侧壁滑动相连，滑块7的顶部固定连接有第一安装块17，第一安装块17的顶部开设有方孔，方孔的内壁滑动连接有方杆，方杆的顶部固定连接有第二安装块8，第二安装块8上开设有水平方向设置的滑槽，滑槽的内壁滑动连接有第一连接杆5，第一连接杆5的末端底部固定连接有竖直方向设置的第二连接杆，第二安装块8的顶部开设有与滑槽相连通的螺纹孔，螺纹孔的内壁螺纹连接有蝶形螺栓9，蝶形螺栓9的底部与第一连接杆5的侧壁相抵。

底板1的顶部边缘处设置有两个分别与第一限位板10和第二限位板2相对应的固定机构，固定机构包括连接块12，连接块12的底部与底板1的顶部固定相连，连接块12上开设有两个水平方向设置的限位槽，两个限位槽的内壁均滑动连接有限位杆13，两个限位杆13的一端共同固定连接有夹板15，连接块12靠近夹板15的一端开设有凹槽，凹槽的内壁固定连接有弹簧14，弹簧14远离连接块12的一端与夹板15的侧壁固定相连，主板放置在底板1上，两个夹板15在弹簧14的作用下向主板的方向移动，并且分别抵住主板两个垂直的一端，使主板紧贴在第一限位板10和第二限位板2上，而防止主板在焊接过程中移动。

第二连接杆的底部固定连接有压板3，压板3的底部开设有防滑纹，加强与芯片之间的摩擦力。

第一连接杆5靠近第二连接杆的一端顶部固定连接有配重砝码4，使得压板3挤压芯片更紧。

底板1、第一限位板10和第二限位板2上均通过胶水固定连接有隔热层16，例如硬木板，防止烫伤桌面，或对主板产生影响。

第一连接杆5和第二连接杆的材质为不锈钢，且第一连接杆5和第二连接杆的直径为2-5mm，减少对焊接作业的影响。

本实用新型中，主板放置在底板1上，芯片放置在主板对应的位置上，此时转动丝杆11，丝杆11带动滑块7移动，滑块7移动带动第一安装块17和第二安装块8移动，第一安装块17移动带动第一连接杆5和第二连接杆移动，使得第二连接杆与芯片相对应，此时拧松蝶形螺栓9，使第一连接杆5能在第二安装块8内滑动，待将第二连接杆调节到与芯片的中心处对应时，拧紧蝶形螺栓9，使第一连接杆5不能滑动，第一连接杆5和第二连接杆在配重砝码4的重力下向下移动，使压板3垂直方向压住芯片，从而在不影响焊接工作的情况下完成对芯片的固定，防止芯片被工具碰触或受热风的影响而造成移动。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种加固手机芯片焊接装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部边缘处固定连接有第一限位板(10)和第二限位板(2)，所述第一限位板(10)和第二限位板(2)垂直设置，所述第一限位板(10)的侧壁两端均固定连接有相对应的固定板(6)，两个所述固定板(6)之间通过转轴共同转动连接有丝杆(11)，所述丝杆(11)的一端贯穿其中一个所述固定板(6)，且丝杆(11)的一端固定连接有旋钮，所述丝杆(11)上螺纹套接有滑块(7)，所述滑块(7)的一侧与第一限位板(10)的侧壁滑动相连，所述滑块(7)的顶部固定连接有第一安装块(17)，所述第一安装块(17)的顶部开设有方孔，所述方孔的内壁滑动连接有方杆，所述方杆的顶部固定连接有第二安装块(8)，所述第二安装块(8)上开设有水平方向设置的滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有第一连接杆(5)，所述第一连接杆(5)的末端底部固定连接有竖直方向设置的第二连接杆，所述第二安装块(8)的顶部开设有与滑槽相连通的螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有蝶形螺栓(9)，所述蝶形螺栓(9)的底部与第一连接杆(5)的侧壁相抵。

2.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述底板(1)的顶部边缘处设置有两个分别与第一限位板(10)和第二限位板(2)相对应的固定机构，所述固定机构包括连接块(12)，所述连接块(12)的底部与底板(1)的顶部固定相连，所述连接块(12)上开设有两个水平方向设置的限位槽，两个所述限位槽的内壁均滑动连接有限位杆(13)，两个所述限位杆(13)的一端共同固定连接有夹板(15)，所述连接块(12)靠近夹板(15)的一端开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有弹簧(14)，所述弹簧(14)远离连接块(12)的一端与夹板(15)的侧壁固定相连。

3.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述第二连接杆的底部固定连接有压板(3)，所述压板(3)的底部开设有防滑纹。

4.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述第一连接杆(5)靠近第二连接杆的一端顶部固定连接有配重砝码(4)。

5.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述底板(1)、第一限位板(10)和第二限位板(2)上均通过胶水固定连接有隔热层(16)。

6.根据权利要求1所述的一种加固手机芯片焊接装置，其特征在于，所述第一连接杆(5)和第二连接杆的材质为不锈钢，且第一连接杆(5)和第二连接杆的直径为2-5mm。