CN209246455U - 一种半导体制冷片温控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体制冷片温控装置，所述左腔室前端面的中间位置通过螺栓固定有数显温度计，所述数显温度计的下方由左至右依次设置有降温开关和升温开关，所述第一制热陶瓷片的左端面粘接在所述隔板的右侧壁上、且将上侧所述通孔的右端封闭，所述第二制冷陶瓷片的左端面粘接在所述隔板的右侧壁上、且将下侧所述通孔的右端封闭，所述隔板右端面的中间位置焊接有隔热板，所述隔热板中间位置的左右两侧焊接有连通管，所述壳体右侧壁的中心位置通过螺栓固定有风机，所述风机的出风口通过第一输风管与所述上腔室相连通，所述风机的出风口通过第二输风管与所述下腔室相连通，本实用新型不仅制冷效率高，而且温度调节范围更大。

Description

一种半导体制冷片温控装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，特别涉及一种半导体制冷片温控装置。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。虽然半导体制冷器的制冷量不大，但是降温速度非常快，非常适用于对制冷器的尺寸有严格要求的场所、且半导体制冷器在制冷时并不需要氟利昂之类的制冷剂，就可以连续工作，因此是一种非常环保的制冷技术，而现有采用半导体制冷片的温控装置的对制热端的排热效果差，导致制冷效果差；对制冷端的排冷效果差，导致制热效果差，温度调节范围小。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体制冷片温控装置，不仅制冷效率高，而且温度调节范围更大。

一种半导体制冷片温控装置，包括壳体，所述壳体左端面的上下两侧依次焊接有流体排出管和流体进入管，所述壳体内的中间位置焊接有隔板，所述隔板将所述壳体平均分为左腔室和右腔室，所述左腔室前端面的中间位置通过螺栓固定有数显温度计，所述数显温度计的探针固定在所述左腔室的内底壁上，所述数显温度计的下方由左至右依次设置有降温开关和升温开关，所述隔板中心位置的上下两侧对称设有通孔，上侧所述通孔的右侧设置有第一半导体制冷片，所述第一半导体制冷片与所述降温开关电路连接，所述第一半导体制冷片的左侧为第一制热陶瓷片，所述第一制热陶瓷片的左端面粘接在所述隔板的右侧壁上、且将上侧所述通孔的右端封闭，所述第一半导体制冷片的右侧为第一制冷陶瓷片，下侧所述通孔的右侧设置有第二半导体制冷片，所述第二半导体制冷片与所述升温开关电路连接，所述第二半导体制冷片的左侧为第二制冷陶瓷片，所述第二制冷陶瓷片的左端面粘接在所述隔板的右侧壁上、且将下侧所述通孔的右端封闭，所述第二半导体制冷片的右侧为第二制热陶瓷片，所述隔板右端面的中间位置焊接有隔热板，所述隔热板将右腔室平均分为上腔室和下腔室，所述隔热板的左端焊接在所述隔板的右侧壁上，另一端焊接在所述壳体的右内侧壁上，所述隔热板中间位置的左右两侧焊接有连通管，所述连通管贯穿所述隔热板的上下端面，左侧所述连通管的中间位置设置有出口朝上的单向阀，右侧所述连通管的中间位置设置有出口朝下的所述单向阀，所述壳体右侧壁中心位置的上下两侧对称设有排气孔，所述壳体右侧壁的中心位置通过螺栓固定有风机，所述风机的出风口通过第一输风管与所述上腔室相连通，所述第一输风管的出风口正对右侧所述连通管，所述风机的出风口通过第二输风管与所述下腔室相连通，所述第二输风管的出风口正对左侧所述连通管。

优选的，所述第一制热陶瓷片的左端面和第二制冷陶瓷片的左端面上均匀设置有铝片。

优选的，左侧所述连通管的下端焊接有喇叭口右侧所述连通管的上端焊接有所述喇叭口。

优选的，所述排气孔上设置有滤网。

优选的，所述壳体的外侧壁设置有绝热层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型针对现有技术的缺陷，设置有第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，使用时将待制冷的液体或气体通过流体进入管通入壳体内，通过降温开关启动第二半导体制冷片，第二制冷陶瓷片直接与流体发生热交换达到制冷的目的，制冷后的流体通过流体排出管排壳体，启动风机，风机的风通过第二输风管进入下腔室，将热空气由排气孔带出，提高第二制热陶瓷片的散热效果，以此来提高第二制冷陶瓷片的制冷效率；探针将流体的温度实时显示在数显温度计的显示屏上，当需要升温时，通过升温开关，控制第一半导体制冷片启动，第一制热陶瓷片与流体直接发送热交换，使流体的温度上升，启动风机，风机的风通过第一输风管进入上腔室，将冷空气由排气孔带出，提高第一制冷陶瓷片的排冷效果，以此来提高第一制冷陶瓷片的制热效率，便于快速调节流体的温度；此外，设置有连通管，在升温和降温的切换中，上腔室的一部分冷气会由连通管进入下腔室，进一步提高第二制冷陶瓷片的制冷效果，下腔室的一部分热气会由连通管进入上腔室，进一步提高第一制热陶瓷片的制热效果，温度调节范围更大；本实用新型不仅制冷效率高，而且温度调节范围更大。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的右视图。

图中，1-壳体；11-流体排出管；12-流体进入管；13-降温开关；14-升温开关；2-隔板；21-通孔；3-数显温度计；31-探针；4-第一半导体制冷片；41-第一制热陶瓷片；42-第一制冷陶瓷片；5-第二半导体制冷片；51-第二制冷陶瓷片；52-第二制热陶瓷片；6-铝片；7-隔热板；8-风机；81-第一输风管；82-第二输风管；9-连通管；91-单向阀；92-喇叭口；10-排气孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1-2所示，一种半导体制冷片温控装置，包括壳体1，所述壳体1左端面的上下两侧依次焊接有流体排出管11和流体进入管12，所述壳体1内的中间位置设置焊接有隔板2，所述隔板2将所述壳体1平均分为左腔室和右腔室，所述左腔室前端面的中间位置通过螺栓固定有数显温度计3，所述数显温度计3的探针31固定在所述左腔室的内底壁上，所述数显温度计3的下方由左至右依次设置有降温开关13和升温开关14，所述隔板2中心位置的上下两侧对称设有通孔21，上侧所述通孔21的右侧设置有第一半导体制冷片4，所述第一半导体制冷片4与所述降温开关13电路连接，所述第一半导体制冷片4的左侧为第一制热陶瓷片41，所述第一制热陶瓷片41的左端面粘接在所述隔板2的右侧壁上、且将上侧所述通孔21的右端封闭，所述第一半导体制冷片4的右侧为第一制冷陶瓷片42，下侧所述通孔21的右侧设置有第二半导体制冷片5，所述第二半导体制冷片5与所述升温开关14电路连接，所述第二半导体制冷片5的左侧为第二制冷陶瓷片51，所述第二制冷陶瓷片51的左端面粘接在所述隔板2的右侧壁上、且将下侧所述通孔21的右端封闭，所述第二半导体制冷片5的右侧为第二制热陶瓷片52，所述隔板2右端面的中间位置焊接有隔热板7，所述隔热板7将右腔室平均分为上腔室和下腔室，所述隔热板7的左端焊接在所述隔板2的右侧壁上，另一端焊接在所述壳体1的右内侧壁上，所述隔热板7中间位置的左右两侧焊接有连通管9，所述连通管9贯穿所述隔热板7的上下端面，左侧所述连通管9的中间位置设置有出口朝上的单向阀91，右侧所述连通管9的中间位置设置有出口朝下的所述单向阀91，所述壳体1右侧壁中心位置的上下两侧对称设有排气孔10，所述壳体1右侧壁的中心位置通过螺栓固定有风机8，所述风机8的出风口通过第一输风管81与所述上腔室相连通，所述第一输风管81的出风口正对右侧所述连通管9，所述风机8的出风口通过第二输风管82与所述下腔室相连通，所述第二输风管82的出风口正对左侧所述连通管9。

本实用新型针对现有技术的缺陷，设置有第一半导体制冷片4和第二半导体制冷片5，使用时将待制冷的液体或气体通过流体进入管12通入壳体1内，通过降温开关13启动第二半导体制冷片5，第二制冷陶瓷片51直接与流体发生热交换达到制冷的目的，制冷后的流体通过流体排出管11排壳体1，启动风机8，风机8的风通过第二输风管82进入下腔室，将热空气由排气孔10带出，提高第二制热陶瓷片52的散热效果，以此来提高第二制冷陶瓷片51的制冷效率；探针31将流体的温度实时显示在数显温度计3的显示屏上，当需要升温时，通过升温开关14，控制第一半导体制冷片4启动，第一制热陶瓷片41与流体直接发送热交换，使流体的温度上升，启动风机8，风机8的风通过第一输风管81进入上腔室，将冷空气由排气孔10带出，提高第一制冷陶瓷片42的排冷效果，以此来提高第一制冷陶瓷片42的制热效率，便于快速调节流体的温度；此外，设置有连通管9，在升温和降温的切换中，上腔室的一部分冷气会由连通管9进入下腔室，进一步提高第二制冷陶瓷片51的制冷效果，下腔室的一部分热气会由连通管9进入上腔室，进一步提高第一制热陶瓷片41的制热效果，温度调节范围更大；本实用新型不仅制冷效率高，而且温度调节范围更大。

进一步的，所述第一制热陶瓷片41的左端面和第二制冷陶瓷片51的左端面上均匀设置有铝片6，导热效果好，加速第一制热陶瓷片41和第二制冷陶瓷片51与流体的热交换速度。

进一步的，左侧所述连通管9的下端焊接有喇叭口92右侧所述连通管9的上端焊接有所述喇叭口92，便于下腔室的热风被吹入上腔室，上腔室的冷风被吹入下腔室。

进一步的，所述排气孔10上设置有滤网，防止灰尘和小爬虫进入右腔室内。

进一步的，所述壳体1的外侧壁设置有绝热层，防止温度散发，保证制冷和制热效果。

本实用新型的工作原理：

为了使制冷陶瓷片达到更低的温度，一般是采取在制热陶瓷片快速散热的方式持续降低制热陶瓷片的温度来实现；相反的，为了制热陶瓷片达到更高的温度，则是在制冷陶瓷片采取快速散冷的方式持续升高制冷陶瓷片的温度来实现。

使用时，将待制冷的液体或气体通过流体进入管12通入壳体1内，通过降温开关13启动第二半导体制冷片5，第二制冷陶瓷片51直接与流体发生热交换达到制冷的目的，制冷后的流体通过流体排出管11排壳体1，同时保证风机8启动，风机8的一部分风通过第二输风管82进入下腔室，将热空气由排气孔10带出；探针31将流体的温度实时显示在数显温度计3的显示屏上；当需要升温时，通过升温开关14，控制第一半导体制冷片4启动，第一制热陶瓷片41与流体直接发送热交换，使流体的温度上升，风机8的另一部分的风通过第一输风管81进入上腔室，将冷空气由排气孔10带出；在升温和降温的切换过程中，上腔室的一部分冷气会由连通管9进入下腔室，下腔室的一部分热气会由连通管9进入上腔室。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种半导体制冷片温控装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)左端面的上下两侧依次焊接有流体排出管(11)和流体进入管(12)，所述壳体(1)内的中间位置焊接有隔板(2)，所述隔板(2)将所述壳体(1)平均分为左腔室和右腔室，所述左腔室前端面的中间位置通过螺栓固定有数显温度计(3)，所述数显温度计(3)的探针(31)固定在所述左腔室的内底壁上，所述数显温度计(3)的下方由左至右依次设置有降温开关(13)和升温开关(14)，所述隔板(2)中心位置的上下两侧对称设有通孔(21)，上侧所述通孔(21)的右侧设置有第一半导体制冷片(4)，所述第一半导体制冷片(4)与所述降温开关(13)电路连接，所述第一半导体制冷片(4)的左侧为第一制热陶瓷片(41)，所述第一制热陶瓷片(41)的左端面粘接在所述隔板(2)的右侧壁上、且将上侧所述通孔(21)的右端封闭，所述第一半导体制冷片(4)的右侧为第一制冷陶瓷片(42)，下侧所述通孔(21)的右侧设置有第二半导体制冷片(5)，所述第二半导体制冷片(5)与所述升温开关(14)电路连接，所述第二半导体制冷片(5)的左侧为第二制冷陶瓷片(51)，所述第二制冷陶瓷片(51)的左端面粘接在所述隔板(2)的右侧壁上、且将下侧所述通孔(21)的右端封闭，所述第二半导体制冷片(5)的右侧为第二制热陶瓷片(52)，所述隔板(2)右端面的中间位置焊接有隔热板(7)，所述隔热板(7)将右腔室平均分为上腔室和下腔室，所述隔热板(7)的左端焊接在所述隔板(2)的右侧壁上，另一端焊接在所述壳体(1)的右内侧壁上，所述隔热板(7)中间位置的左右两侧焊接有连通管(9)，所述连通管(9)贯穿所述隔热板(7)的上下端面，左侧所述连通管(9)的中间位置设置有出口朝上的单向阀(91)，右侧所述连通管(9)的中间位置设置有出口朝下的所述单向阀(91)，所述壳体(1)右侧壁中心位置的上下两侧对称设有排气孔(10)，所述壳体(1)右侧壁的中心位置通过螺栓固定有风机(8)，所述风机(8)的出风口通过第一输风管(81)与所述上腔室相连通，所述第一输风管(81)的出风口正对右侧所述连通管(9)，所述风机(8)的出风口通过第二输风管(82)与所述下腔室相连通，所述第二输风管(82)的出风口正对左侧所述连通管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片温控装置，其特征在于：所述第一制热陶瓷片(41)的左端面和第二制冷陶瓷片(51)的左端面上均匀设置有铝片(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片温控装置，其特征在于：左侧所述连通管(9)的下端焊接有喇叭口(92)右侧所述连通管(9)的上端焊接有所述喇叭口(92)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片温控装置，其特征在于：所述排气孔(10)上设置有滤网。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片温控装置，其特征在于：所述壳体(1)的外侧壁设置有绝热层。