CN209224299U - 一种晶体切割机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶体切割机，属于切割装置领域，解决了人工清洗碎屑费时费力的问题，包括机架，机架上设置有工作台，工作台上设置有用于放置待切割晶体的放置板和用于切割晶体的切刀,其特征在于，机架上设置有用于清洗碎屑的清洗装置，清洗装置包括用于喷淋清水以清洗碎屑的喷头、用于向喷头提供清水的水箱、用于收集喷淋后的水和碎屑的水槽和用于将水槽内的水引入到水箱内的引流管，水箱和喷头之间通过水管连接。喷头向碎屑喷淋清水，将碎屑冲入水槽内，可以自动清洗碎屑，也可以在一场定程度上减少扬尘，引流管将水槽内的水引回水箱，水箱对引回的水进行处理，又可以通过水管向喷头提供清水，水可以循环利用，节约水资源。

Description

一种晶体切割机

技术领域

本实用新型涉及晶体切割装置领域，尤其涉及一种晶体切割机。

背景技术

晶体切割机是将大块晶体切割成小块晶体的设备，授权公告号为CN203077345U的中国专利公开了一种晶体块切割机，包括固定架、联动轴、箱体、刀片装置和动力装置，所述的箱体内设有升降台，升降台上端一侧固装有刀片装置，箱体上端设有电机，电机通过皮带连接到刀片装置固定轴上，刀片装置通过固定座安装于箱体上，固定座通过联动轴连接到动力装置上，动力装置固装于固定架，但是在晶体切割时会产生碎屑，现有技术中一般采用人工清洗，而人工清洗碎屑费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体切割机，具有方便自动清理碎屑的优点。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种晶体切割机，包括机架，所述机架上设置有工作台，所述工作台上设置有用于放置待切割晶体的放置板和用于切割晶体的切刀,所述机架上设置有用于清洗碎屑的清洗装置，所述清洗装置包括用于喷淋清水以清洗碎屑的喷头、用于向喷头提供清水的水箱、用于收集喷淋后的水和碎屑的水槽和用于将水槽内的水引入到水箱内的引流管，所述水箱和喷头之间通过水管连接。

实施上述技术方案，喷头向碎屑喷淋清水，将碎屑冲入水槽内，可以自动清洗碎屑，也可以在一场定程度上减少扬尘，引流管将水槽内的水引回水箱，水箱对引回的水进行处理，又可以通过水管向喷头提供清水，水可以循环利用，节约水资源。

进一步，所述机架上位于切刀上方罩设有用于防止碎屑飞溅的保护罩，所述保护罩上开设有用于供喷头通过的通孔，所述保护罩与水管可拆卸连接，所述水槽设置在工作台上且位于切刀的正下方。

实施上述技术方案，保护罩的设置可以将飞溅的碎屑挡入水槽，在阻止碎屑飞溅的同时又能减少扬尘，水槽设置在切刀的正下方，便于接收掉落的碎屑，喷头设置在保护罩上，便于将将碎屑冲入水槽内。

进一步，所述保护罩上设置有用于固定水管的固定板，所述保护罩上设置有用于将固定板固定在保护罩上的螺栓。

实施上述技术方案，通过螺栓实现固定板与保护罩之间的可拆卸连接，结构简单，操作方便，易于实施。

进一步，所述水槽内设置有用于收集碎屑的收集槽，所述收集槽底壁上开设有用于供水流向水槽的若干小孔，所述水槽底壁上设置有用于供引流管穿过的穿孔，所述引流管一端与水槽连接，另一端与水箱连接。

实施上述技术方案，收集槽收集碎屑的同时可以使得水从小孔流入水槽内，方便实用，水槽底壁上设置有用于供引流管穿过的穿孔，引流管从工作台下方走线，不会影响工作台台面上的操作。

进一步，所述放置板上沿着垂直于切刀的切割方向设置有限位板。

实施上述技术方案，限位板的设置可以限定待切割晶体的位置，一定程度上可以更准确的切割晶体。

进一步，所述工作台上设置有丝杆，所述放置板背离限位板一侧设置有用于在丝杆上滑动的滑动座，所述工作台上设置有用于驱动丝杆运动使得放置板上待切割的晶体往靠近切刀方向运动的驱动电机。

实施上述技术方案，启动驱动气缸，丝杆转动，带动滑动座在丝杆上运动，从而使得放置板上待切割的晶体往靠近切刀方向运动，便于晶体的切割。

进一步，所述放置板上沿着平行于放置板的运动方向开设有用于供切刀通过的加工槽。

实施上述技术方案，加工槽的设置可以避免切刀切到放置板，有利于保护放置板，便于放置板的重复使用。

进一步，所述工作台上设置有用于在切刀工作时压紧晶体的压紧结构。

实施上述技术方案，压紧结构可以在切刀工作时压紧自动压紧晶体，而不用工作人员手动压紧晶体，避免切割切到手，提高切割晶体的安全性。

进一步，所述工作台上设置有连接板，所述压紧结构包括设置在连接板上的两个伸缩气缸和设置在伸缩气缸的活塞杆上用于挤压待切割晶体的挤压板，两个所述伸缩气缸分别位于加工槽两侧。

实施上述技术方案，启动伸缩气缸，伸缩气缸伸长，此时，挤压板挤压晶体，伸缩气缸收缩，此时，挤压板与晶体脱离，压紧结构自动挤压晶体的结构简单，操作方便，易于实施。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

一、喷头向碎屑喷淋清水，将碎屑冲入水槽内，可以自动清洗碎屑，也可以在一场定程度上减少扬尘;

二、压紧结构可以在切刀工作时压紧自动压紧晶体，而不用工作人员手动压紧晶体，避免切割切到手，提高切割晶体的安全性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的整体结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的部分结构的爆炸图，主要展示收集槽、穿孔和挤压装置；

图3是本实用新型实施例的部分结构的结构示意图，主要展示滑动座。

附图标记：1、机架；2、工作台；21、放置板；211、限位板；212、滑动座；22、切刀；23、丝杆；24、驱动电机；3、清洗装置；31、喷头；32、水箱；33、水槽；331、收集槽；3311、小孔；332、穿孔；34、引流管；4、水管；5、保护罩；51、通孔；52、固定板；53、螺栓；6、加工槽；7、压紧结构；71、伸缩气缸；72、挤压板；8、连接板。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型实施例的技术方案进行描述。

实施例

如图1、2所示，一种晶体切割机，包括机架1，机架1上设置有工作台2，工作台2上设置有用于放置待切割晶体的放置板21和用于切割晶体的切刀22,机架1上设置有用于清洗碎屑的清洗装置3，清洗装置3自动将碎屑清理掉，而不用人工清理，节约人力物力，工作台2上设置有用于在切刀22工作时压紧晶体的压紧结构7，压紧结构7可以在切刀22工作时压紧自动压紧晶体，而不用工作人员手动压紧晶体，避免切割切到手，提高切割晶体的安全性。

如图1、2所示，机架1上位于切刀22上方罩设有用于防止碎屑飞溅的保护罩5，清洗装置3包括用于喷淋清水以清洗碎屑的喷头31、用于向喷头31提供清水的水箱32、用于收集喷淋后的水和碎屑的水槽33和用于将水槽33内的水引入到水箱32内的引流管34，水箱32和喷头31之间通过水管4连接，保护罩5上开设有用于供喷头31通过的通孔51，保护罩5与水管4可拆卸连接，保护罩5上设置有用于固定水管4的固定板52，固定板52为U型板，保护罩5上设置有用于将固定板52固定在保护罩5上的螺栓53，水槽33设置在工作台2上且位于切刀22的正下方。

如图1、2所示，水喷头31向碎屑喷淋清水，将碎屑冲入水槽33内，可以自动清洗碎屑，也可以在一场定程度上减少扬尘，引流管34将水槽33内的水引回水箱32，水箱32对引回的水进行处理，又可以通过水管4向喷头31提供清水，水可以循环利用，节约水资源，保护罩5的设置可以将飞溅的碎屑挡入水槽33，在阻止碎屑飞溅的同时又能减少扬尘，水槽33设置在切刀22的正下方，便于接收掉落的碎屑，喷头31设置在保护罩5上，便于将将碎屑冲入水槽33内，通过螺栓53实现固定板52与保护罩5之间的可拆卸连接，结构简单，操作方便，易于实施。

如图1、2所示，水槽33内设置有用于收集碎屑的收集槽331，收集槽331底壁上开设有用于供水流向水槽33的若干小孔3311，水槽33底壁上设置有用于供引流管34穿过的穿孔332，引流管34一端与水槽33连接，另一端与水箱32连接，收集槽331收集碎屑的同时可以使得水从小孔3311流入水槽33内，方便实用，水槽33底壁上设置有用于供引流管34穿过的穿孔332，引流管34从工作台2下方走线，不会影响工作台2台面上的操作。在其它实施例中，还可以用滤网代替收集槽331，在滤网的周围设置有边框，在水槽33内壁上设置有用于放置边框的凸台，使得滤网与水槽33可拆卸连接，便于更换清理滤网。

如图1、3所示，放置板21上沿着垂直于切刀22的切割方向设置有限位板211，限位板211的设置可以限定待切割晶体的位置，一定程度上可以更准确的切割晶体。工作台2上设置有丝杆23，放置板21背离限位板211一侧设置有用于在丝杆23上滑动的滑动座212，工作台2上设置有用于驱动丝杆23运动使得放置板21上待切割的晶体往靠近切刀22方向运动的驱动电机24，启动驱动电机24，丝杆23转动，带动滑动座212在丝杆23上运动，从而使得放置板21上待切割的晶体往靠近切刀22方向运动，便于晶体的切割。

如图1、2所示，放置板21上沿着平行于放置板21的运动方向开设有用于供切刀22通过的加工槽6，加工槽6的设置可以避免切刀22切到放置板21，有利于保护放置板21，便于放置板21的重复使用。本实施例中，在限位板211与加工槽6对应位置处也相应设置有与加工槽6相适配的开口，避免切割切到限位板211而损坏相位板。

如图1、2所示，工作台2上设置有连接板8，压紧结构7包括设置在连接板8上的两个伸缩气缸71和设置在伸缩气缸71的活塞杆上用于挤压待切割晶体的挤压板72，两个伸缩气缸71分别位于加工槽6两侧，启动伸缩气缸71，伸缩气缸71伸长，此时，挤压板72挤压晶体，伸缩气缸71收缩，此时，挤压板72与晶体脱离，压紧结构7自动挤压晶体的结构简单，操作方便，易于实施。本实施例中，连接板8包括与工作台2连接的第一连接段、与伸缩气缸71连接的第二连接段和第一连接段和第二连接段之间的第三连接段，第三连接段垂直于工作台2的台面，第一连接段和第二连接段均垂直于第三连接段。

工作过程：

要切割晶体时，将待切割的晶体放置在放置板21上，且使得待切割的晶体一端与限位板211抵触，启动伸缩气缸71，使伸缩气缸71伸长，此时挤压板72挤压晶体，启动驱动电机24，驱动电机24带动丝杆23转动，此时，丝杆23上的滑动座212在丝杆23上运动，从而使得放置板21上待切割的晶体往靠近切刀22方向运动，方便切刀22切割晶体，切割过程中，喷头31会喷射清水，将保护罩5内飞溅的碎屑冲向收集槽331，收集槽331将碎屑留在收集槽331内，水由小孔3311流向水槽33，此时，引流管34将水槽33内的水引回水箱32，清洗装置3对碎屑进行自动清洗，而不用人工清洗，节约人力物力，且水箱32对水进行处里，可以为下次清洗提供干净的水，节约水资源。

Claims (9)

1.一种晶体切割机，包括机架(1)，所述机架(1)上设置有工作台(2)，所述工作台(2)上设置有用于放置待切割晶体的放置板(21)和用于切割晶体的切刀(22),其特征在于，所述机架(1)上设置有用于清洗碎屑的清洗装置(3)，所述清洗装置(3)包括用于喷淋清水以清洗碎屑的喷头(31)、用于向喷头(31)提供清水的水箱(32)、用于收集喷淋后的水和碎屑的水槽(33)和用于将水槽(33)内的水引入到水箱(32)内的引流管(34)，所述水箱(32)和喷头(31)之间通过水管(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述机架(1)上位于切刀(22)上方罩设有用于防止碎屑飞溅的保护罩(5)，所述保护罩(5)上开设有用于供喷头(31)通过的通孔(51)，所述保护罩(5)与水管(4)可拆卸连接，所述水槽(33)设置在工作台(2)上且位于切刀(22)的正下方。

3.根据权利要求2所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述保护罩(5)上设置有用于固定水管(4)的固定板(52)，所述保护罩(5)上设置有用于将固定板(52)固定在保护罩(5)上的螺栓(53)。

4.根据权利要求2所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述水槽(33)内设置有用于收集碎屑的收集槽(331)，所述收集槽(331)底壁上开设有用于供水流向水槽(33)的若干小孔(3311)，所述水槽(33)底壁上设置有用于供引流管(34)穿过的穿孔(332)，所述引流管(34)一端与水槽(33)连接，另一端与水箱(32)连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述放置板(21)上沿着垂直于切刀(22)的切割方向设置有限位板(211)。

6.根据权利要求2所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述工作台(2)上设置有丝杆(23)，所述放置板(21)背离限位板(211)一侧设置有用于在丝杆(23)上滑动的滑动座(212)，所述工作台(2)上设置有用于驱动丝杆(23)运动使得放置板(21)上待切割的晶体往靠近切刀(22)方向运动的驱动电机(24)。

7.根据权利要求6所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述放置板(21)上沿着平行于放置板(21)的运动方向开设有用于供切刀(22)通过的加工槽(6)。

8.根据权利要求6所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述工作台(2)上设置有用于在切刀(22)工作时压紧晶体的压紧结构(7)。

9.根据权利要求8所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述工作台(2)上设置有连接板(8)，所述压紧结构(7)包括设置在连接板(8)上的两个伸缩气缸(71)和设置在伸缩气缸(71)的活塞杆上用于挤压待切割晶体的挤压板(72)，两个所述伸缩气缸(71)分别位于加工槽(6)两侧。