CN209216444U - 发光模组及其显示装置、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及显示领域,特别涉及一种发光模组及其显示装置、电子设备。所述发光模组包括至少一发光件,所述发光件包括至少一LED组件,在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板,至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。这样的结构设置,可实现发光模组的轻薄化,以使所述发光模组广泛用于多种使用场景中。包含所述发光模组的显示装置及电子设备,同时满足轻薄化的显示需求。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及显示领域,特别涉及一种发光模组及其显示装置、电子设备。
【背景技术】
随着消费者对电子产品轻薄化的日益关注,对于所述电子设备、显示装置等轻薄的要求也越来越高。但由于现有发光模组的限定,导致电子设备、显示装置的厚度较大。
进一步地,随着显示装置在智能家居、室内外显示中的应用需求,现有的显示装置由于厚度大等缺陷,无法满足设计需求。
因此,亟待提供一种新型的发光模组及其显示装置、电子设备。
【实用新型内容】
为克服显示装置的厚度大的问题,本实用新型提供一种发光模组及其显示装置、电子设备。
本实用新型为解决上述技术问题提供一种发光模组,其包括至少一发光件,所述发光件包括至少一LED组件,在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板,至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。
优选地,所述粘合层的材质包括OCA光学胶、三防胶、硅胶、环氧树脂胶或UV胶中任一种;所述粘合层的厚度为0.01mm-2mm。
优选地,所述透明面板为刚性透明板或柔性透明板;所述刚性透明板为玻璃、强化玻璃、蓝宝石玻璃中任一种;所述柔性透明板为PEEK、PI、PET、PC、PES、PMMA、PVC或PP中任一种。
优选地,所述发光件进一步包括载体,多个所述LED组件设置在所述载体之上,所述LED组件包括一出光面,所述出光面与透明面板通过粘合层粘合。
优选地,所述LED组件包括LED芯片,所述出光面为LED芯片出光面;所述LED组件进一步包括设于LED芯片出光面之上的光转换层,所述光转换层的出光面为所述LED组件的出光面。
优选地,任意相邻两所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm;所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm;在一所述发光件中,所述光转换层覆盖所述LED芯片及相邻设置的所述LED芯片之间的间隙;或在一所述发光件中,所述光转换层仅设于所述LED芯片的出光面之上。
优选地,所述发光模组包括多个拼接的发光件,分别位于两个相邻设置的发光件边缘的LED芯片之间的距离与同一发光件中的两相邻LED芯片之间距离相同。
本实用新型为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下:一种显示装置,其包括上述中任一项所述发光模组及显示屏,所述发光模组为所述显示屏提供背光源。
本实用新型为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下:一种显示装置,其包括至少一发光件,所述发光件包括均匀分布的多个像素单元,每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件,在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板,至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。
本实用新型为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下:一种电子设备,其包括上述显示装置。
与现有技术相比,本实用新型所提供的发光模组、显示装置及电子设备具有如下的有益效果:
本实用新型所提供的发光模组包括至少一发光件,所述发光件包括至少一LED组件,在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板,至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。这样的结构设置,可实现发光模组的轻薄化,以使所述发光模组广泛用于多种使用场景中。包含所述发光模组的显示装置及电子设备,同时满足轻薄化的显示需求。
【附图说明】
图1是本实用新型第一实施例中提供的发光模组的结构示意图;
图2A是图1中所提供的发光模组的俯视图;
图2B是图2A中沿I-I方向的剖面层结构示意图;
图2C是图2B中所述发光模组另一实施方式的剖视示意图;
图3A是本实用新型第二实施例中提供的发光模组俯视图;
图3B是图3A中沿II-II方向的剖面层结构示意图;
图3C是图3B中所述发光模组另一实施方式的剖视示意图;
图4A是实用新型第三实施例中提供的发光模组的俯视图;
图4B是图4A中沿III-III方向的剖面层结构示意图;
图5是本实用新型第四实施例中提供的显示装置的剖面层结构示意图;
图6A是本实用新型第五实施例中提供的显示装置的剖面层结构示意图;
图6B是本实用新型第五实施例中提供的显示装置之发光模组的俯视图;
图6C是图6B中的另一实施方式的立体结构示意图;
图7是本实用新型第六实施例所提供的电子设备的结构示意图。
附图标识说明:
10、发光模组;11、透明面板;12、粘合层;13、发光件;131、LED组件;1311、LED芯片;1312、光转换层;
20、发光模组;21、透明面板;22、粘合层;23、发光件;231、LED组件;232、载体;2311、LED芯片;2312、光转换层;
30、发光模组;31、透明面板;32、粘合层;33、发光件;331、LED组件;332、载体;3311、LED芯片;3312、光转换层;
40、显示装置;41、显示屏;
5、显示装置;50、发光模组;51、透明面板;52、粘合层;53、发光件;533、像素单元;531、LED组件;5311、LED芯片;5312、光转换层;5313、栅格;
60、电子设备;
L1、相邻设置的两个LED芯片之间的间距;L2、LED芯片到LED组件边沿之间的间距;L3、分别位于两个相邻的LED组件边缘的LED芯片之间的间距。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,本实用新型的第一实施例提供一种发光模组10,其包括透明面板11、粘合层12及发光件13;所述发光件13的出光方向上设置粘合层12及透明面板11,所述发光件13通过所述粘合层12固定在所述透明面板11上。
所述透明面板11可保护并支撑所述发光件13;避免所述发光件13受到硬物、潮湿或高温的影响,从而可提高所述发光模组10的使用寿命及产品的稳定性。所述透明面板11包括但不受限于:刚性透明板,如玻璃,强化玻璃,蓝宝石玻璃等;也可以是柔性透明板,如PEEK(polyethere therketone,聚醚醚酮)、PI(Polyimide,聚酰亚胺)、PET(polyethyleneterephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(polycarbonate,聚碳酸酯聚碳酸酯)、PES(polyethylene glycol succinate,聚丁二酸乙二醇酯)、PMMA(polymethylmethacrylate,聚甲基丙烯酸甲酯)、PVC(Polyvinyl chloride,聚氯乙烯)、PP(Polypropylene,聚丙烯)等中任一种或几种的混合物。
所述粘合层12设在所述透明面板11与发光件13之间并将两者粘合固定在一起;所述粘合层12还可起到对所述发光件13的保护作用,避免所述发光件13受到硬物、潮湿或高温的影响,从而可提高所述发光模组10的使用寿命及产品的稳定性。所述粘合层12的材质包括OCA光学胶、三防胶、硅胶、环氧树脂胶或UV胶中一种或几种的组合。所述粘合层12的厚度为0.01mm-2mm;进一步地,所述厚度为0.05mm-1mm;具体地,所述厚度为0.01mm、0.05mm、0.8mm、1mm、1.5mm或2mm中的任一种。所述粘合层12的透光率可达到60%以上。
如图2A和图2B所示,所述发光件13包括多个LED组件131,所述LED组件131阵列设置在所述透明面板11上。所述LED组件131包括一出光面,所述出光面与透明面板11通过粘合层12粘合。在本实用新型其它的实施例中,所述LED组件131也可以其它如同心圆形状、Z字形、X字形等其他方式设置于所述透明面板11之上。本实用新型上述及以下利用阵列设置的方式作为示例进行说明。
每个所述LED组件131均包括一LED芯片1311,所述LED芯片1311的出光面为LED组件131的出光面,所述LED芯片1311出光面通过所述粘合层12固定在所述透明面板11上。本实施例中,相邻设置的LED组件131之间的间隙为所述LED芯片1311之间的间距。
所述透明面板11上任意相邻两LED芯片1311之间的间距L1为:0.01mm-0.75mm;进一步地,所述间距L1还可为0.1-0.5mm;具体地,所述间距L1具体为0.01mm、0.1mm、0.2mm、0.35mm、0.5mm或0.75mm中的任一种。
所述LED芯片1311的形状可为是条形、圆形、正方形等,所述LED芯片1311的最大尺寸为0.01-1mm,优选地,所述LED芯片1311的最大尺寸为0.01mm、0.015mm、0.05mm、0.1mm、0.127mm、0.2mm、0.34mm、0.51mm、0.6mm、0.9mm、0.97mm或1mm。
可以理解的是,当LED芯片1311为条形时,所述LED芯片1311的最大尺寸即为LED芯片1311的长度;当LED芯片1311为正方形时,所述LED芯片1311的最大尺寸即为LED芯片1311的边长;当LED芯片1311为圆形时,该最大尺寸即为LED芯片1311的直径。
所述LED芯片1311优选为蓝光芯片或紫光芯片,即其在通电情况下可以对应发出蓝光或紫光。
所述每个LED芯片1311都包括独立正极焊盘(图未示)及负极焊盘(图未示),所述LED芯片1311的正极焊盘、负极焊盘通过外部电路板实现电性连接,所述外部电路板可单独控制芯片阵列模块中的每个LED芯片1311进行发光。
如图2C所示,每个所述LED组件131均进一步包括光转换层1312,在所述LED组件131中,所述光转换层1312直接设于所述LED芯片1311的出光面之上;或所述光转换层1312覆盖所述LED芯片1311及相邻设置的所述LED芯片1311之间的间隙(图未示);所述光转换层1312的出光面为所述LED组件131的出光面,所述光转换层1312的出光面通过所述粘合层12固定在所述透明面板11上。所述光转换层1312包括胶体(图未示)和填充于胶体之内的发光颗粒(图未示),所述发光颗粒包括光子晶体、荧光颗粒或量子点材料颗粒中任一种或几种的组合。所述胶体为硅胶或树脂中任一种。通过对发光颗粒占胶体量的调控,可精准对所述发光模组的发光效果及其光型进行有效的控制,提高所述发光模组的发光光效。
如图3A和3B所示,本实用新型的第二实施例中提供的一发光模组20,其与第一实施例的区别在于:所述发光件23包括载体232和多个阵列设置在所述载体232之上的LED组件231。
所述载体232包括刚性载体或柔性载体;所述柔性载体包括金属板、柔性塑料板或FPC板中的任一种。所述金属板的材质为铜、铝等金属及其合金载体;所述柔性塑料板的材质为环氧玻纤、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜或聚萘二甲酸乙二醇酯中任一种材料。
每个所述LED组件231均包括一个LED芯片2311,所述每个LED芯片2311都包括独立正极焊盘(图未示)及负极焊盘(图未示),所述LED芯片2311的正极焊盘、负极焊盘用于与所述载体232中导电线路实现电性连接,所述外部电路板可单独控制芯片阵列模块中的每个LED芯片2311进行发光。
所述LED芯片2311出光面与透明面板21通过粘合层22粘合。在本实用新型其它的实施例中,所述LED组件231也可以其它如同心圆形状、Z字形、X字形等其他方式设置于所述载体232之上。在本实用新型上述及以下说明中利用阵列设置的方式作为示例进行说明。
如图3C所示,一个所述LED组件231进一步包括与所述LED芯片2311对应的光转换层2312,所述光转换层2312的出光面为所述LED组件231的出光面,所述光转换层2312的出光面通过所述粘合层22阵列固定在所述透明面板21上。
如图4A和4B所示,本实用新型的第三实施例中提供的一发光模组30,其与第一实施例或第二实施例的区别在于:所述发光模组30包括多个发光件33,多个所述发光件33拼接形成连续且均匀的发光面。每个发光件33包括设置在对应所述载体332上的多个LED组件331。
本实施例中,相邻设置的发光件33之间的间隙为零。本实施例的其他实施方式中,相邻设置的发光件33之间的距离小于或者等于5mm,进一步优选为5mm、4.5mm、3.6mm、2.3mm、1.9mm、1.7mm、1.5mm、1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.3mm、0.1mm或者0.05mm。
为了使所述发光模组30形成均匀且连续的大尺寸发光面,分别位于两个相邻的发光件33边缘的LED芯片3311之间的距离L3与两相邻LED芯片3311之间距离L1相同;位于所述发光件33边缘的LED芯片1311到该发光件33边沿的距离L2为两相邻LED芯片1311之间距离L1的0.2-0.6倍。
利用这样的结构设计,可进一步优化所述发光模组30的显示效果,以获得显示均匀且连续的发光模组30。
如图5所示,本实用新型的第四实施例提供一显示装置40,所述显示装置40包括如上述第一实施例至第三实施例所提供的发光模组10及显示屏41,所述发光模组10为所述显示屏41提供背光源。
如图6A和6B所示,本实用新型的第五实施例提供一显示装置5,所述显示装置5的发光模组50内包括多个发光件53,所述发光件53进一步包括均匀分布多个像素单元533,每个像素单元533包括至少三种发光颜色的LED组件531。所述像素单元533数量的设置可依据所要制作的显示装置5的大小及显示装置5的分辨率而决定。在本实施例中,所述发光件53通过所述粘合层52固定在所述透明面板51上。也即,所述粘合层52直接将所述LED组件531固定在所述透明面板51上。所述LED组件531包括LED芯片5311及设置在所述LED芯片5311出光面之上的光转换层(图未示)。有关光转换层的限定与上述相同,在此不再赘述。
具体地,如图6B所示,每个像素单元533包括四个呈品字型分布的LED芯片5311。每个像素单元533内可包括R-LED芯片、G-LED芯片、B-LED芯片及W-LED芯片。本实施例的其他实施方式中,每个像素单元533可包括三个、五个或者更多LED芯片5311,至少三个LED芯片5311呈一字型排列、L型排列、品字型排列或者方形排列。
在本实施例的另一具体实施方式中,结合图6C中所示,所述发光模组50为柔性结构。所述发光模组50的所述发光件53还可包括设置在所述LED芯片5311出光方向上的光转换层5312,所述光转换层5312包括至少两种栅格5313,所述栅格5313包括R荧光栅格、G荧光栅格、B荧光栅格、W荧光栅格中的至少两种,单个所述栅格5313的位置和单个LED芯片3311的位置一一对应。所述每个像素单元533的LED芯片5311通过所述栅格5313产生红光、蓝光和绿光,或产生红光、蓝光、绿光和白光。
进一步的,使所述显示装置还可为曲面显示装置或柔性显示装置。在本实用新型中,“柔性”是指材料、结构、装置或装置组件在不出现明显破坏点的前提下,可逆地变形成弯曲形状的能力。
请继续参阅图7,本实用新型的第六实施例提供一电子设备60,所述电子设备60可包括如上述第四实施例所提供的显示装置40或可包括如上述第五实施例所提供的显示装置5。
所述电子设备60可包括但不受限于:智能手表、智能手机、平板、智能家居、智能电池、室内外大尺寸显示屏等领域。特别地,由于所述电子设备60的厚度较薄,所述电子设备60还可直接贴合于室内外的墙体之上。
为了方便使用,所述电子设备60还可卷曲或折叠以便于使用者随身携带。
与现有技术相比,本实用新型所提供的发光模组、显示装置及电子设备具有如下的有益效果:
(1)本实用新型所提供的发光模组包括至少一发光件,所述发光件包括至少一LED组件,在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板,至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。这样的结构设置,可实现发光模组的轻薄化,因此所述发光模组可广泛应用在多种应用场景中。
(2)本实用新型所提供的发光模组之粘合层采用透明材料,且厚度为0.01mm-2mm,保证所述发光模组的透光率;所述粘合层还可进一步保护所述LED组件不被破坏。
(3)本实用新型所提供的发光模组包括载体,所述载体可进一步支撑所述LED组件,增加所述发光模组的使用寿命;所述载体可为柔性载体,可实现所述发光组件的柔性应用。
(4)本实用新型所提供的发光模组包括光转换层,所述光转换层,可根据需要发出不同色光,通过调节所述光转换层的原来配比可以减小所述发光模组的厚度。
(5)本实用新型所提供的发光模组针对相邻设置的LED组件之间的间隙及相邻的LED芯片之间的距离的限定,可进一步优化所述发光模组的显示效果,以获得显示均匀且连续的发光模组。
(6)本实用新型还提供了一种显示装置及电子设备,以满足大尺寸、轻薄化显示需求。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的原则之内所做的任何修改,等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种发光模组,其特征在于:其包括至少一发光件,所述发光件包括至少一LED组件,在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板,至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。
2.根据权利要求1所述发光模组,其特征在于:所述粘合层的材质包括OCA光学胶、三防胶、硅胶、环氧树脂胶或UV胶中任一种;所述粘合层的厚度为0.01mm-2mm。
3.根据权利要求1所述发光模组,其特征在于:所述透明面板为刚性透明板或柔性透明板;所述刚性透明板为玻璃、强化玻璃、蓝宝石玻璃中任一种;所述柔性透明板为PEEK、PI、PET、PC、PES、PMMA、PVC或PP中任一种。
4.根据权利要求1所述发光模组,其特征在于:所述发光件进一步包括载体,多个所述LED组件设置在所述载体之上;所述LED组件包括一出光面,所述出光面与透明面板通过粘合层粘合。
5.根据权利要求4所述发光模组,其特征在于:所述LED组件包括LED芯片,所述出光面为LED芯片出光面;所述LED组件进一步包括设于LED芯片出光面之上的光转换层,所述光转换层的出光面为所述LED组件的出光面。
6.根据权利要求5所述发光模组,其特征在于:任意相邻两所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm;所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm;在一所述发光件中,所述光转换层覆盖所述LED芯片及相邻设置的所述LED芯片之间的间隙;或在一所述发光件中,所述光转换层仅设于所述LED芯片的出光面之上。
7.根据权利要求1所述发光模组,其特征在于:所述发光模组包括多个拼接的发光件,分别位于两个相邻设置的发光件边缘的LED芯片之间的距离与同一发光件中的两相邻LED芯片之间距离相同。
8.一种显示装置,其特征在于:其包括如权利要求1-7中任一项所述发光模组及显示屏,所述发光模组为所述显示屏提供背光源。
9.一种显示装置,其特征在于:其包括至少一发光件,所述发光件包括均匀分布的多个像素单元,每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件,在所述LED组件的出光方向上设置粘合层及透明面板,至少一所述发光件通过所述粘合层固定在所述透明面板之上。
10.一种电子设备,其特征在于:其包括如权利要求8或9中所述显示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201821841469.8U CN209216444U (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 发光模组及其显示装置、电子设备 |
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CN201821841469.8U CN209216444U (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 发光模组及其显示装置、电子设备 |
Publications (1)
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ID=67458849
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CN201821841469.8U Active CN209216444U (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 发光模组及其显示装置、电子设备 |
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CN (1) | CN209216444U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023142165A1 (zh) * | 2022-01-27 | 2023-08-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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2018
- 2018-11-08 CN CN201821841469.8U patent/CN209216444U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023142165A1 (zh) * | 2022-01-27 | 2023-08-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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