CN209215872U - 芯片接触组件及耗材容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子照相技术领域，提供的芯片接触组件包括第一基体、芯片和连接触脚，芯片固设于第一基体上，芯片具有电接触面；还包括连接触脚，连接触脚具有第一支脚和第二支脚，连接触脚铰接于第一基体上，电接触面位于第一支脚的转动路径上。提供的耗材容器包括前述的芯片接触组件。在第一基体上铰接连接触脚，且芯片的电接触面位于第一支脚的转动路径上，这样芯片与外部的电连接部连接时，通过外部的基体抵触连接触脚旋转，实现第一支脚与芯片的电接触面抵接，以及实现第二支脚与外部的电连接部抵接，这样外部的电连接部与芯片的电接触面可以通过连接触脚进行电连接，有利于芯片与外部电连接部之间电连接良好。

Description

芯片接触组件及耗材容器

技术领域

本实用新型涉及电子照相技术领域，具体是涉及一种芯片接触组件及耗材容器。

背景技术

现有的打印机或复印机中通常设置一个可拆卸的耗材容器，例如安装到激光打印机的显影盒，通常，显影盒具有一个壳体，在壳体上安装有芯片，芯片与打印机上的电连接部电连接，然而显影盒安装到打印机后，容易出现芯片与电连接部接触不良的情况。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种有利于使芯片与电连接部接触良好的芯片接触组件。

为了实现上述的主要目的，本实用新型提供的芯片接触组件包括第一基体、芯片和连接触脚，芯片固设于第一基体上，芯片具有电接触面；还包括连接触脚，连接触脚具有第一支脚和第二支脚，连接触脚铰接于第一基体上，电接触面位于第一支脚的转动路径上。

由上可见，本实用新型通过对芯片接触组件的设置和结构设计，在第一基体上铰接连接触脚，且芯片的电接触面位于第一支脚的转动路径上，这样芯片与外部的电连接部连接时，通过外部的基体抵触连接触脚旋转，实现第一支脚与芯片的电接触面抵接，以及实现第二支脚与外部的电连接部抵接，这样外部的电连接部与芯片的电接触面可以通过连接触脚进行电连接，有利于芯片与外部电连接部之间电连接良好。

一个优选的方案是，第一支脚上具有第一抵接面，电接触面位于第一抵接面的转动路径上，第一抵接面为凸弧面或平面。

由上可见，这样有利于第一支脚与电接触面的贴合抵接。

另一个优选的方案是，芯片接触组件还包括预紧装置，预紧装置连接第一基体与连接触脚，连接触脚在预紧装置的作用下保持状态固定。

由上可见，在连接触脚未与外部的电连接部连接时，预紧装置的设置能够使得连接触脚的状态保持固定，避免连接触脚在第一基体上自由转动。

进一步的方案是，预紧装置为扭簧。

进一步的方案是，预紧装置为压簧，压簧的一端抵接于第一基体上，压簧的另一端抵接于第一支脚上。

进一步的方案是，预紧装置为拉簧，拉簧的一端连接第一基体，拉簧的另一端连接第二支脚。

再一个优选的方案是，连接触脚为弹性触脚。

由上可见，这样在连接触脚与外部的电连接部连接时，有利于第一支脚与芯片导电接触良好，且有利于第二支脚与外部的电连接部导电接触良好。

又一个优选的方案是，第一支脚伸出至第一基体外。

还一个优选的方案是，连接触脚还具有第三支脚，第三支脚露出至第一基体外。

本实用新型的另一目的是提供一种有利于使芯片与电连接部接触良好的耗材容器。

为了实现上述的另一目的，本实用新型提供的耗材容器包括前述的芯片接触组件，第一基体与耗材容器的壳体固定。

由上可见，由于采用前述的芯片接触组件，在壳体上铰接连接触脚，且芯片的电接触面位于第一支脚的转动路径上，这样芯片与打印机或复印机的电连接部连接时，通过打印机或复印机的机体抵触连接触脚旋转，实现第一支脚与芯片的电接触面抵接，以及实现第二支脚与外部的电连接部抵接，这样打印机或复印机的电连接部与芯片的电接触面可以通过连接触脚进行电连接，有利于芯片与外部电连接部之间的电连接。

附图说明

图1是本实用新型耗材容器与打印机电连接部组合的状态图；

图2是本实用新型芯片接触组件实施例一的结构图；

图3是本实用新型芯片接触组件实施例二的结构示意图；

图4是本实用新型芯片接触组件实施例三的结构示意图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

芯片接触组件及耗材容器实施例一：

耗材容器，例如墨盒或显影盒100，可以用于打印机或复印机，本实施例以芯片接触组件及耗材容器应用于激光打印机为例。

激光打印机具有机体200和显影盒100，显影盒100安装于机体200上，设定显影盒100插入机体200的方向为第一方向a。

请参照图1至图2，机体200上设有抵接部202和电连接部201，沿第一方向a，抵接部202位于电连接部201的后方，抵接部202上设有引导面2021，沿第一方向a，引导面2021向显影盒100一侧倾斜。

显影盒100包括端盖101、芯片103和连接触脚104，端盖101上固定有芯片座102，芯片103固定在芯片座102上，芯片103具有电接触面1031，连接触脚104通过销轴105铰接于芯片座102上，电接触面1031与连接触脚104位于芯片103的同侧，设定连接触脚104从与芯片103脱离状态向与芯片103接触状态旋转的方向为顺时针方向b。

连接触脚104为弧形条体，连接触脚104与芯片座102铰接的位置位于弧形条体的中部，连接触脚104具有第一支脚1041和第二支脚1042，沿第一方向a，第二支脚1042位于第一支脚1041的前方，芯片103的电接触面1031位于第一支脚1041的转动路径上，芯片103位于第一支脚1041的凸弧面1045一侧。当然，连接触脚104也可以为别的形状，例如连接触脚104为月牙形。

设显影盒100沿第一方向a插入机体200的过程中，销轴105的轴线经过的面为第一面；优选地，在显影盒100与机体200处于连接状态下时，抵接部202与第一面的距离小于电连接部201与第一面的距离。

安装显影盒100时，显影盒100沿第一方向a插入打印机的屉部，显影盒100在沿第一方向a的移动过程中，第二支脚1042率先经过引导面2021，并在引导面2021的引导下顺利通过抵接部202，当然第二支脚1042也可以设为不与引导面2021和抵接部202接触，第二支脚1042直接通过抵接部202，然后显影盒100继续沿第一方向a移动至第一支脚1041与引导面2021接触，在引导面2021的挤压引导下，连接触脚104绕销轴105沿顺时针方向b旋转，直至第一支脚1041的凸弧面1045与芯片103的电接触面1031抵接，且第二支脚1042与电连接部201抵接，完成显影盒100与机体200的装配。

优选地，第一支脚1041与芯片座102之间安装有压簧(图中未示出)，压簧的一端与连接触脚104的第一支脚1041抵接，压簧的另一端与芯片座102抵接；在显影盒100未装入机体200状态下，第一支脚1041在压簧的作用下与芯片103的电接触面1031脱离接触，且连接触脚104在压簧的作用下保持状态稳定；在显影盒100装入机体200的过程中，抵接部202挤压第一支脚1041克服压簧的弹力转动，直至第一支脚1041的凸弧面1045与芯片103的电接触面1031抵接，且第二支脚1042与电连接部201抵接。压簧的设置使得在显影盒100与机体200未连接时，连接触脚104的状态保持固定，第一支脚1041在压簧的作用下与芯片103的电接触面1031脱离接触，避免连接触脚104在显影盒100上自由转动，第一支脚1041与芯片103脱离接触也有利于提升显影盒100在未安装状态下的安全性；此外在显影盒100插入机体200的过程中，也使得第二支脚1042能够尽量靠近显影盒100一侧，避免第二支脚1042与抵接部202发生抵触，保证第二支脚1042顺利通过抵接部202移动至与电连接部201抵接。

优选地，在显影盒100未装入机体200时，第一支脚1041在压簧的作用下伸出至芯片座102之外，第二支脚1042在压簧的作用下缩回至芯片座102内；在显影盒100沿第一方向a插入机体200的过程中，第二支脚1042不会与抵接部202接触，第一支脚1041受抵接部202的抵触，在抵接部202的抵触下，连接触脚104转动至第一支脚1041与芯片103的电接触面1031抵接，且第二支脚1042伸出至芯片座102外与电连接部201抵接，完成显影盒100与机体200的安装，实现芯片103与电连接部201的电连接。

当然，除了在第一支脚1041与芯片座102之间安装压簧外，同理还可以在第二支脚1042与芯片座102之间安装拉簧(图中未示出)，拉簧的一端与第二支脚1042连接，拉簧的另一端与芯片座102连接，在显影盒100未装入机体200的状态下，第一支脚1041在拉簧的作用下与芯片103的电接触面1031脱离接触，且连接触脚104在拉簧的作用下保持状态稳定。

同理，还可以在销轴105处安装扭簧(图中未示出)，在显影盒100未装入机体200的状态下，第一支脚1041在扭簧的作用下与芯片103的电接触面1031脱离接触，且连接触脚104在扭簧的作用下保持状态稳定。

优选地，连接触脚104为弹性件。显影盒100在装入机体200的状态下，由于连接触脚104需要同时抵接打印机的抵接部202、打印机的电连接部201以及显影盒100上的芯片103，因此对连接触脚104的安装连接要求较高，如果连接触脚104为刚性体，可能出现连接触脚104与打印机的电连接部201或与显影盒100上的芯片103接触不良的情况，因此将连接触脚104设为弹性件，这样连接触脚104在与打印机的电连接部201或显影盒100上的芯片103中的一个抵接后，还能通过变形继续转动抵接另一个，保证连接触脚104能同时顺利抵接打印机的抵接部202、机体200的电连接部201以及显影盒100上的芯片103，也有利于保证连接触脚104与各处的抵接均贴合良好。

当然，连接触脚104不一定为弧形条体，连接触脚104的第一支脚1041与芯片103的电接触面1031接触的部分也不一定为凸弧面1045，第一支脚1041的朝向芯片103的一侧还可以为平面，在显影盒100装入机体200的状态下，第一支脚1041的朝向芯片103一侧的平面与芯片103的电接触面1031抵接，连接触脚104与芯片103面接触，有利于增大芯片103与连接触脚104的接触面积，有利于保证芯片103与连接触脚104接触良好。

优选地，连接触脚104的第二支脚1042具有第二抵接面，第二抵接面可以是凸弧面也可以是平面。将第二抵接面设为凸弧面，这样连接触脚104在一定旋转角度范围内均能与电连接部201抵接良好，有利于提升连接触脚104与打印机电连接部201的连接可靠性。当然，将第二抵接面设为平面，有利于增大打印机电连接部201与连接触脚104的接触面积，有利于提升电连接部201与连接触脚104的电连接性能，当然将第二抵接面设为平面且连接触脚104与电连接部201面接触，对连接触脚104的加工和安装精度有更高的要求。具体地，电连接部201具有多个电触点，连接触脚104具有多个，芯片103也具有多个电接触面1031，各电触点、各连接触脚104及各电接触面1031一一对应。

芯片接触组件及耗材容器实施例二：

请参照图3，将连接触脚104设为三道弯曲的波浪状，波浪状的连接触脚104具有凸弧面1044、凸弧面1048以及凸弧面1046，凸弧面1044与抵接部202的引导面2021抵接，凸弧面1048与芯片103的电接触面1031抵接，凸弧面1046与电连接部201抵接。

芯片接触组件及耗材容器实施例二的其它部分同芯片接触组件及耗材容器实施例一。

芯片接触组件及耗材容器实施例三：

请参照图4，连接触脚104还可以具有第三支脚1043，连接触脚104的第一支脚1041与芯片103的电接触面1031抵接，连接触脚104的第二支脚1042与电连接部201抵接，连接触脚104的第三支脚1043与打印机机体200上的抵接部202抵接。

在设置第三支脚1043的情况下，第一支脚1041与芯片103可以始终保持在芯片座102的内部，第三支脚1043伸出至芯片座102外，在显影盒100沿第一方向a插入机体200的过程中，第三支脚1043与抵接部202抵接，在抵接部202的抵接下，连接触脚104转动至第一支脚1041与芯片103的电接触面1031抵接，且第二支脚1042与电连接部201抵接，完成显影盒100与机体200的安装，实现芯片103与电连接部201的电连接。

又例如为连接触脚104的第一支脚1041增设第一接触体，第一接触体的一侧主面与芯片103的电接触面1031抵接；同理，请参照图4，为连接触脚104的第二支脚1042增设第二接触体1047，第二接触体1047的一侧主面与电连接部201面接触抵接。

优选地，第三支脚1043为绝缘端，例如为第三支脚1043涂覆绝缘漆，或者为第三支脚1043套接绝缘套，这样有利于提升连接触脚104的安全性。

芯片接触组件及耗材容器实施例三的其它部分同芯片接触组件及耗材容器实施例一。

最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.芯片接触组件，包括第一基体和芯片，所述芯片固设于所述第一基体上，所述芯片具有电接触面；

其特征在于：

还包括连接触脚，所述连接触脚具有第一支脚和第二支脚，所述连接触脚铰接于所述第一基体上，所述电接触面位于所述第一支脚的转动路径上。

2.根据权利要求1所述的芯片接触组件，其特征在于：

所述第一支脚上具有第一抵接面，所述电接触面位于所述第一抵接面的转动路径上，所述第一抵接面为凸弧面或平面。

3.根据权利要求1所述的芯片接触组件，其特征在于：

所述芯片接触组件还包括预紧装置，所述预紧装置连接所述第一基体与所述连接触脚，所述连接触脚在所述预紧装置的作用下保持状态固定。

4.根据权利要求3所述的芯片接触组件，其特征在于：

所述预紧装置为扭簧。

5.根据权利要求3所述的芯片接触组件，其特征在于：

所述预紧装置为压簧，所述压簧的一端抵接于所述第一基体上，所述压簧的另一端抵接于所述第一支脚上。

6.根据权利要求3所述的芯片接触组件，其特征在于：

所述预紧装置为拉簧，所述拉簧的一端连接所述第一基体，所述拉簧的另一端连接所述第二支脚。

7.根据权利要求1至6任一项所述的芯片接触组件，其特征在于：

所述连接触脚为弹性触脚。

8.根据权利要求1至6任一项所述的芯片接触组件，其特征在于：

所述第一支脚伸出至所述第一基体外。

9.根据权利要求1至6任一项所述的芯片接触组件，其特征在于：

所述连接触脚还具有第三支脚，所述第三支脚伸出至所述第一基体外。

10.耗材容器，其特征在于：

包括如权利要求1至9任一项所述的芯片接触组件，所述第一基体与所述耗材容器的壳体固定。