CN209210700U - 一种高粘接性硅胶片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高粘接性硅胶片，包括自下而上依次设置的硅胶片本体、硅胶处理剂层，以及黏胶层，所述硅胶处理剂层通过喷涂方式涂覆在所述硅胶片本体上表面，所述黏胶层包括PET基层，涂覆在所述PET基层上下两面的胶水层，以及设置在两所述胶水层表面的增粘剂层，下层的所述增粘剂层覆盖在所述硅胶处理剂层上，上层的所述增粘剂层表面覆盖有离型原膜层。本实用新型中通过设置胶水层与增粘剂层相结合的黏胶层，使得该硅胶片表面具有极强的粘接性，提高硅橡胶和刚性材料的粘接强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅胶片技术领域，尤其涉及一种用于各结构件连接用的高粘接性硅胶片。
背景技术
硅橡胶是由二甲基硅氧烷单体与其它有机硅单体在酸或碱性催化剂存在下聚合而成的一类线性高分子弹性体，其分子由结构单元Si-O组成，侧链含有有机基团，综合了无机和有机聚合物的特性，具有较高的键能和极性，硅橡胶具有很高的热稳定性和优异的低温性能，被广泛用作航天、航空、电子工业、建筑工业等方面，是理想的宽温度弹性材料。但硅橡胶是高饱和的非极性橡胶，与金属及其它材料粘接困难，因此提高硅橡胶与金属及其它材料的粘接性能显得尤为重要。
当前，硅橡胶与金属及其它材料的粘接技术也是硅橡胶弹性材料应用的一个考核指标，对于硫化硅橡胶，由于橡胶表面惰性大，表面处理效果不明显，因此需要对橡胶进行配方改进，及对金属进行表面处理，以改善硅橡胶与其他材料的粘接质量。硅橡胶与其他刚性材料粘接性能差使其在关键技术领域使用受限，因此提高硅橡胶的粘接性能至关重要。
实用新型内容
鉴于现有硅胶片用于各部件连接过程中的粘接强度低，稳定性差等问题，本实用新型技术目的在于提供一种高粘接性硅胶片，通过在硅胶片本体上设置胶水层与增粘剂层相结合的黏胶层，使得该硅胶片表面具有极强的粘接性，提高硅橡胶和刚性材料的粘接强度。
为达到上述目的，本实用新型技术将通过下述方案来实现：
一种高粘接性硅胶片，包括自下而上依次设置的硅胶片本体、硅胶处理剂层，以及黏胶层，所述硅胶处理剂层通过喷涂方式涂覆在所述硅胶片本体上表面，所述黏胶层包括PET基层，涂覆在所述PET基层上下两面的胶水层，以及设置在两所述胶水层表面的增粘剂层，下层的所述增粘剂层覆盖在所述硅胶处理剂层上，上层的所述增粘剂层表面覆盖有离型原膜层。
进一步地，所述PET基层的厚度设置为3~10μm。
进一步地，所述胶水层的厚度设置为20~30μm。
进一步地，所述增粘剂层的厚度设置为5~10μm。
进一步地，为了使该硅胶片的具有更好的粘接性能，上层的所述增粘剂层上表面通过喷涂方式涂覆有胶水层，上层的所述增粘剂层通过该胶水层覆盖离型原膜层；下层的所述增粘剂层下表面通过喷涂方式涂覆有胶水层，下层的所述增粘剂层通过该胶水层覆盖在所述硅胶处理剂层上。
进一步地，所述离型原膜层的厚度设置为50~100μm。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：
1、本实用新型中通过设置胶水层与增粘剂层相结合的黏胶层，使得该硅胶片表面具有极强的粘接性，提高硅橡胶和刚性材料的粘接强度；
2、本实用新型中通过喷涂方式在所述硅胶片本体上表面涂覆硅胶处理剂层，使得硅胶处理剂用于硅橡胶材料的表面处理，有效改善硅橡胶材质的表面极性，大大提高粘接性能。将硅胶处理剂层喷涂覆盖在所述硅胶片本体上表面，再在上面设置黏胶层，可以使黏胶层紧紧贴在所述硅胶片本体上。
附图说明
图1为本实用新型的一种高粘接性硅胶片的结构示意图；
图2为本实用新型的实施例2的一种高粘接性硅胶片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例1
如图1所示，一种高粘接性硅胶片，包括自下而上依次设置的硅胶片本体1、硅胶处理剂层2，以及黏胶层3，所述硅胶处理剂层2通过喷涂方式涂覆在所述硅胶片本体1上表面，所述黏胶层3包括PET基层31，涂覆在所述PET基层31上下两面的胶水层32，以及设置在两所述胶水层32表面的增粘剂层33，下层的所述增粘剂层33覆盖在所述硅胶处理剂层2上，上层的所述增粘剂层33表面覆盖有离型原膜层4。
所述PET基层的厚度设置为3~10μm。
所述胶水层的厚度设置为30μm。
所述增粘剂层的厚度设置为10μm。
所述离型原膜层的厚度设置为50~100μm。
实施例2
如图2所示，对实施例1中的产品进行性能升级，在原有结构的基础上，上层的所述增粘剂层33上表面通过喷涂方式涂覆胶水层32，上层的所述增粘剂层33通过该胶水层32覆盖离型原膜层4；下层的所述增粘剂层33下表面通过喷涂方式涂覆胶水层32，下层的所述增粘剂层33通过该胶水层32覆盖在所述硅胶处理剂层2上。
进一步地，所述PET基层的厚度设置为3~10μm。
进一步地，所述胶水层的厚度设置为20μm。
进一步地，所述增粘剂层的厚度设置为10μm。
进一步地，所述离型原膜层的厚度设置为50~100μm。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高粘接性硅胶片，其特征在于：包括自下而上依次设置的硅胶片本体、硅胶处理剂层，以及黏胶层，所述硅胶处理剂层通过喷涂方式涂覆在所述硅胶片本体上表面，所述黏胶层包括PET基层，涂覆在所述PET基层上下两面的胶水层，以及设置在两所述胶水层表面的增粘剂层，下层的所述增粘剂层覆盖在所述硅胶处理剂层上，上层的所述增粘剂层表面覆盖有离型原膜层。
2.根据权利要求1所述的一种高粘接性硅胶片，其特征在于：所述PET基层的厚度设置为3~10μm。
3.根据权利要求1所述的一种高粘接性硅胶片，其特征在于：所述胶水层的厚度设置为20~30μm。
4.根据权利要求1所述的一种高粘接性硅胶片，其特征在于：所述增粘剂层的厚度设置为5~10μm。
5.根据权利要求1所述的一种高粘接性硅胶片，其特征在于：上层的所述增粘剂层上表面通过喷涂方式涂覆有胶水层，上层的所述增粘剂层通过该胶水层覆盖离型原膜层；下层的所述增粘剂层下表面通过喷涂方式涂覆有胶水层，下层的所述增粘剂层通过该胶水层覆盖在所述硅胶处理剂层上。
6.根据权利要求1所述的一种高粘接性硅胶片，其特征在于：所述离型原膜层的厚度设置为50~100μm。
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| CN201821868035.7U CN209210700U (zh) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | 一种高粘接性硅胶片 |
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Publications (1)
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| CN209210700U true CN209210700U (zh) | 2019-08-06 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110901201A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-03-24 | 河南爱彼爱和新材料有限公司 | 一种动力电池缓冲隔热垫的制备工艺 |
| CN113311471A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-27 | 中国科学院近代物理研究所 | 一种无窗硅光二极管与探测器晶体的粘接方法 |
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2018
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