CN209201404U - 超强散热灯具之pcb刮锡定位治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，包括平板，该平板上间距地设有多个刮锡定位槽，各刮锡定位槽具有平整的底壁，两相对的第一夹持壁、第二夹持壁，于底壁上设置让位孔。使用时，只需要将多块PCB一一对应地放置在刮锡定位槽中，使PCB的第一面接触底壁、第二面露出平板，PCB的两侧被第一夹持壁、第二夹持壁夹紧限位不动，即可进行刮锡作业，这种新型PCB刮锡定位治具不但结构简单，而且一次性可多个PCB得到定位，一次性刮锡即可得到多个带锡的PCB，生产效率高。

Description

超强散热灯具之PCB刮锡定位治具

技术领域

本实用新型涉及灯具生产治具领域技术，尤其是指一种超强散热灯具之PCB刮锡定位治具。

背景技术

专利号为201710720364.0的中国发明专利公开一种导热管与PCB的焊接工艺及夹具，此种工艺的步骤S101是采用锡膏将导热管与PCB粘贴形成待焊接组件，步骤S101只是将导热管和PCB粘贴起来，并没有进行焊接。传统的粘贴方法是通过人工手动刷锡，再进行粘接，然而人工刷锡难以控制锡量的多少，过多时容易溢锡，过少又会脱落，难以控制粘贴质量。除此之外，人工刷锡效率低，人力成本高，导致成品无法做到低价格高品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其不但结构简单，而且一次性可多个PCB得到定位，一次性刮锡即可得到多个带锡的PCB，生产效率高，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，包括平板，该平板上间距地设有多个刮锡定位槽，各刮锡定位槽具有平整的底壁，两相对的第一夹持壁、第二夹持壁，于底壁上设置让位孔。

作为一种优选方案，所述平板为玻纤板，该平板的上表面和下表面均为水平面。

作为一种优选方案，所述让位孔为矩形孔，该让位孔上下贯通于平板。

作为一种优选方案，各个刮锡定位槽的两端设有可以供手指伸入以将PCB取出的取出槽。

作为一种优选方案，所述取出槽为圆形。

作为一种优选方案，同一平板上设有两排刮锡定位槽，第一排刮锡定位槽与第二排刮锡定位槽左右对称，且第一排刮锡定位槽和第二排刮锡定位槽中间公用一个取出槽。

作为一种优选方案，所述刮锡定位槽的底壁向上突起有一定位点。

作为一种优选方案，所述定位点位于取出槽的侧边。

作为一种优选方案，所述第一夹持壁和第二夹持壁靠近取出槽的位置设有限位凹部。

作为一种优选方案，所述平板为长方形状，该平板上表面的四个角落向上突起定位柱。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过在一块平板上间距地设有多个刮锡定位槽，各刮锡定位槽具有平整的底壁，两相对的第一夹持壁、第二夹持壁，于底壁上设置让位孔，从而制得PCB刮锡定位治具。使用时，只需要将多块PCB一一对应地放置在刮锡定位槽中，使PCB的第一面接触底壁、第二面露出平板，PCB的两侧被第一夹持壁、第二夹持壁夹紧限位不动，即可进行刮锡作业，这种新型PCB刮锡定位治具不但结构简单，而且一次性可多个PCB得到定位，一次性刮锡即可得到多个带锡的PCB，生产效率高。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的PCB上表面立体示意图。

图2是本实用新型之实施例的PCB下表面立体示意图。

图3是本实用新型之实施例的PCB下表面涂锡后的效果图。

图4是本实用新型之实施例的PCB刮锡定位治具的立体图。

图5是本实用新型之实施例的PCB刮锡定位治具的主视图。

图6是本实用新型之实施例的PCB刮锡定位治具的剖视图。

附图标识说明：

10、平板 11、刮锡定位槽

111、底壁 112、第一夹持壁

113、第二夹持壁 12、让位孔

13、定位柱 14、取出槽

15、定位点 16、限位凹部

20、PCB 21、第一面

22、第二面 23、锡液

24、预留位 25、电子元器件

26、定位孔。

具体实施方式

请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，包括平板10，该平板10上间距地设有多个刮锡定位槽11，各刮锡定位槽11具有平整的底壁111，两相对的第一夹持壁112、第二夹持壁113，于底壁111上设置让位孔12。使用时，将如图1和图2所示的PCB20放置在刮锡定位槽11中，使PCB20的第一面21接触底壁111、第二面22露出平板10，PCB20的两侧被第一夹持壁112、第二夹持壁113夹紧限位不动。刮锡时，刮锡板（图未示出）罩在该PCB20刮锡定位治具表面，在刮锡板上刷锡液23，锡液23透过刮锡板上的漏孔涂在对应的PCB20第二面22上，且第二面22的周边有预留位24，防止锡液23外渗（参见图3）。

其中，如图4所示，所述平板10为长方形状，该平板10上表面的四个角落向上突起定位柱13，使得该平板10可以固定在涂锡机械上。所述平板10为玻纤板，该平板10的上表面和下表面均为水平面。采用玻璃材质制作，相比传统木板、胶板、铁板等材质，更容易保证其表面的平整度，并且玻纤板制作容易，成本低。

本实施例中，各刮锡定位槽11中的让位孔12为矩形孔，该让位孔12上下贯通于平板10。从而可以给图1中的PCB20上的电子元器件25让位，使电子元器件25可以完全容纳到让位孔12内，不会影响PCB20放置于刮锡定位槽11后其表面的平整度。除此之外，各个刮锡定位槽11的两端设有可以供手指伸入以将PCB20取出的取出槽14。此处设计的取出槽14不仅可用PCB20的取出时伸手指伸入，也用于PCB20放入时供手指伸入，除此之外，也可以是用自动夹取装置例如机械手替代人手伸入取出槽14中。图4至图6中显示，所述取出槽14优选为圆形，当然还可以是其它外形，但圆形更易于加工。

设计时，图4至图6中显示同一平板10上设有两排刮锡定位槽11，第一排刮锡定位槽11与第二排刮锡定位槽11左右对称，且第一排刮锡定位槽11和第二排刮锡定位槽11中间公用一个取出槽14。当需要大规模生产时，还可以依据需要而增大平板10的尺寸，使平板10上可以布置更多的刮锡定位槽11，例如三排、四排等等。

所述刮锡定位槽11的底壁111向上突起有一定位点15，用于与PCB20上的定位孔26一一配对，使每一块PCB20在刮锡定位槽11中精确排列。本实施例中，所述定位点15位于取出槽14的侧边，除此之外，所述第一夹持壁和第二夹持壁靠近取出槽14的位置设有限位凹部16，进一步增强PCB20在刮锡定位槽11中的定位效果，使PCB20放置后不能移动，不跑偏，提高涂锡精度。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：包括平板（10），该平板上间距地设有多个刮锡定位槽（11），各刮锡定位槽具有平整的底壁（111），两相对的第一夹持壁（112）、第二夹持壁（113），于底壁上设置让位孔（12）。

2.根据权利要求1所述的超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：所述平板（10）为玻纤板，该平板的上表面和下表面均为水平面。

3.根据权利要求1所述的超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：所述让位孔（12）为矩形孔，该让位孔上下贯通于平板（10）。

4.根据权利要求1所述的超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：各个刮锡定位槽（11）的两端设有可以供手指伸入以将PCB（20）取出的取出槽（14）。

5.根据权利要求4所述的超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：所述取出槽（14）为圆形。

6.根据权利要求4所述的超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：同一平板（10）上设有两排刮锡定位槽（11），第一排刮锡定位槽与第二排刮锡定位槽左右对称，且第一排刮锡定位槽和第二排刮锡定位槽中间公用一个取出槽（14）。

7.根据权利要求1所述的超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：所述刮锡定位槽（11）的底壁（111）向上突起有一定位点（15）。

8.根据权利要求7所述的超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：所述定位点（15）位于取出槽（14）的侧边。

9.根据权利要求1所述的超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：所述第一夹持壁（112）和第二夹持壁（113）靠近取出槽（14）的位置设有限位凹部（16）。

10.根据权利要求1所述的超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其特征在于：所述平板（10）为长方形状，该平板上表面的四个角落向上突起定位柱（13）。