CN209169171U - 发光二极管模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发光二极管模块，包括封装结构、发光二极管芯片、第一导电支架以及第二导电支架，发光二极管芯片封装于封装结构的内部，具有一正面出光面及一侧面接脚面；第一导电支架电性连接于发光二极管芯片，第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，发光二极管芯片固定于芯片安装部上，第一导电支架的设有芯片安装部的一端封装于封装结构内，第一导电支架的另一端经由发光二极管芯片的侧面接脚面伸出于封装结构的外部；第二导电支架电性连接于发光二极管芯片，且与第一导电支架间隔设置，第二导电支架的一端封装于封装结构内，第二导电支架的另一端经由发光二极管芯片的侧面接脚面伸出于封装结构的外部。

Description

发光二极管模块

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管模块，尤其涉及一种能够侧面发光的插件式发光二极管模块。

背景技术

发光二极管元件具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、无束以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性，随着光电科技的进步，发光二极管元件在提升发光效率、使用寿命以及亮度等方面己有长足的进步，己被视为新时代光源的较佳选择之一。

现有的发光二极管模块通常为顶面发射形式，然而在有些场所需要侧面发光的二极管模块，现有的发光二极管模块则不能满足客户的需求，因此本领域亟需提供一种能够侧面发光的发光二极管模块。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解。

实用新型内容

本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种发光二极管模块，以实现侧面发光。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种发光二极管模块，包括封装结构、发光二极管芯片、第一导电支架以及第二导电支架，发光二极管芯片封装于所述封装结构的内部，具有一正面出光面及一侧面接脚面；第一导电支架电性连接于所述发光二极管芯片，所述第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，所述发光二极管芯片固定于所述芯片安装部上，所述第一导电支架的设有所述芯片安装部的一端封装于所述封装结构内，所述第一导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部；第二导电支架电性连接于所述发光二极管芯片，且与所述第一导电支架间隔设置，所述第二导电支架的一端封装于所述封装结构内，所述第二导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述封装结构包括一透镜，设置于所述封装结构的正面出光面上。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述发光二极管模块还包括呈壳体结构的支撑结构，套设于所述封装结构的外部，所述支撑结构具有开口，所述开口的边缘能够卡设于所述封装结构底部。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述支撑结构具有透光区，所述透光区设置于所述发光二极管芯片的外侧。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述发光二极管芯片为可见光芯片。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述发光二极管芯片通过第一打线与所述第一导电支架连接，通过第二打线与所述第二导电支架连接。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述封装结构由环氧树脂材料构成。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述封装结构还包括一突出部。

根据本实用新型的另一实施方式，其中所述封装结构还包括两个突出部，分别设置于所述封装结构的两个相对的侧面上。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述芯片安装部为由所述第一导电支架的表面向内凹陷形成的凹部，所述发光二极管芯片固定于该凹部内。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述芯片安装部为由所述第一导电支架的表面所构成的平面，所述发光二极管芯片固定于该平面上，所述发光二极管芯片的光轴方向垂直于所述第一导电支架的延伸方向。

由上述技术方案可知，本实用新型的发光二极管模块的优点和积极效果在于：

本实用新型公开的发光二极管模块的发光二极管芯片设置于第一导电支架的侧面，从而可以实现侧面发光，进而能够满足使用需求。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本实用新型的优选实施例的详细说明，本实用新型的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本实用新型的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：

图1是根据一示例性实施方式示出的一种发光二极管模块的结构图。

图2是图1中的发光二极管模块的透视图。

图3是根据一示例性实施方式示出的另一种发光二极管模块的结构图。

图4是图3中的发光二极管模块的俯视图。

图5是图3中的发光二极管模块的侧视图。

图6是图4中的发光二极管模块的A-A剖视图。

其中，附图标记说明如下：

100、发光二极管模块；

101、封装结构； 1011、突出部；

102、发光二极管芯片； 103、第一导电支架；

104、第二导电支架； 105、支撑结构；

1051、透光区； 1052、卡扣结构；

1053、连接部； 1054、圆柱；

1055、凹腔； 106、第一打线；

107、第二打线； 108、透镜；

200、光学检测装置产品封装； 201、光线接收器；

N、光轴方向。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

参照图1和图2，根据本实用新型的一个方面，提供了一种发光二极管模块100，可以包括封装结构101、发光二极管芯片102、第一导电支架103、以及第二导电支架104。封装结构101可以包括正面出光面和侧面接脚面。发光二极管芯片102可以封装于封装结构101的内部，该发光二极管芯片102具有正面出光面，该正面出光面与该封装结构101的侧面接脚面可以相对设置，或者相邻设置，可以根据实际需要而选择。

继续参照图1和图2，根据本实用新型的一具体实施方式，其中封装结构101还可以包括一透镜108，其中透镜108可以设置于封装结构101的正面出光面上。透镜108可以为半球面结构，根据实际需要进行选择。根据本实用新型的一具体实施方式，其中透镜108靠近于封装结构101的顶部设置，本实用新型定义的封装结构101的伸出有第一导电支架103和第二导电支架104的一端为底部，与该底部相对的一端为顶部。

继续参照图1和图2，根据本实用新型的一具体实施方式，其中封装结构101可以采用环氧树脂材料构成，该封装结构101可以包覆于发光二极管芯片102的外部，第一导电支架103和第二导电支架104的一端可以包覆于该封装结构101内，未被包覆的部分伸出于封装结构101的外部，该封装结构101可以提高发光二极管模块的连接可靠度。根据本实用新型的一具体实施方式，其中封装结构101可以采用浇铸成形的方式形成，但不以此为限。

参照图2，根据本实用新型的一具体实施方式，其中第一导电支架103和第二导电支架104可以用于将发光二极管芯片102与外部电路板导通，从而使发光二极管芯片102正常工作。第一导电支架103可以电性连接于发光二极管芯片102，例如但不限于，发光二极管芯片102可以直接与第一导电支架103连接，也可以通过外接导线将两者导通，都在本实用新型的保护范围内。

继续参照图2，根据本实用新型的一具体实施方式，其中第一导电支架103的侧面上可以设置有芯片安装部，发光二极管芯片102可以固定于芯片安装部上。第一导电支架103的设有该芯片安装部的一端可以封装于封装结构101内。第一导电支架103的另一端可以经由封装结构101的侧面接脚面伸出于封装结构101的外部。

根据本实用新型的一具体实施方式，其中芯片安装部和发光二极管芯片102之间可以固定设置有绝缘结构，当然发光二极管芯片102也可以直接设置于第一导电支架103上，都在本实用新型的保护范围内。根据本实用新型的一具体实施方式，其中芯片安装部可以设置于第一导电支架103的侧面的任意位置，例如但不限于，可以设置于侧面的中央位置或者靠近端部的位置，都在本实用新型的保护范围内。本实用新型中以芯片安装部设置于第一导电支架103的侧面的靠近端部位置为例进行说明。本实用新型定义的侧面是连接于顶面和底面之间的连接面，该第一导电支架103的顶面和底面可以为端面，侧面连接于两个端面之间。

继续参照图1和图2，根据本实用新型的一具体实施方式，其中第二导电支架104可以电性连接于发光二极管芯片102，且与第一导电支架103间隔设置，第二导电支架104的与发光二极管芯片102连接的一端可以封装于封装结构101内，第二导电支架104的另一端可以经由封装结构101的侧面接脚面伸出于封装结构101的外部。

继续参照图2，根据本实用新型的一实施方式，其中发光二极管芯片102可以通过第一打线106与第一导电支架103连接，可以通过第二打线107与第二导电支架104连接。根据本实用新型的一具体实施方式，其中第一打线106和第二打线107可以为金线，但不以此为限，可以根据实际需要由本领域技术人员进行选择。

参照图3至图6，根据本实用新型的一实施方式，上述发光二极管模块100应用于光学检测装置产品封装200内，配合一光线接收器201以感测上述发光二极管模块100发出的光线是否遭外物遮蔽，因此还可以包括呈壳体结构的支撑结构105，该支撑结构105可以套设于封装结构101的外部，其中支撑结构105可以具有开口，该开口边缘可以设置有卡扣结构1052，封装结构101的底部可以设置有突出部1011，该卡扣结构1052能够与突出部1011配合，例如但不限于，卡扣结构1052可以卡设于封装结构101的具有突出部1011的一侧，也可以卡设于封装结构101的具有突出部1011的相对侧，可以根据需要选择卡扣结构1052的设置位置。图6中示出了卡扣结构1052卡设于封装结构101的具有突出部1011的相对侧的一种实施方式。参照图5和图6，其中支撑结构105的底面向外突出形成有突起，以用于对所述支撑结构105进行定位，根据需要该突起可以为任意形状，例如但不限于三棱柱、椭圆柱或者四棱柱等，图5中示出了突起为圆柱1054的实施例。根据本实用新型的一具体实施方式，其中突起的数量可以为多个，例如但不限于，该突起可以为两个、三个，其设置位置可以根据实际需要而选择。

继续参照图6，根据本实用新型的一具体实施方式，其中卡扣结构1052可以由支撑结构105的内壁向凹腔侧突出形成。根据本实用新型的一具体实施方式，其中卡扣结构1052可以周向分布于支撑结构105上，例如但不限于，可以设置于支撑结构105的开口。当然，卡扣结构1052也可以匹配于封装结构101上的突出部1011的位置设置，都在本实用新型的保护范围内。

继续参照图6，根据本实用新型的一具体实施方式，其中支撑结构105可以设置有多个凹腔1055，以容纳多个封装结构101，相邻的凹腔1055之间可以间隔设置，两个凹腔1055之间由连接部1053连接。例如但不限于该支撑结构105可以具有两个凹腔1055，其中一个凹腔1055内可以设置有一个发光二极管模块100，作为光线发射器，而另一个凹腔1055则设置一光线接收器201，以感测上述发光二极管模块100发出的光线是否遭外物遮蔽，由于光线接收器201非本实用新型的重点，故不在此描述。根据本实用新型的一具体实施方式，其中两个凹腔1055的相对的侧面上设置有透光区1051，该透光区1051贯穿凹腔1055相对侧面上的侧壁，从而连通凹腔内和凹腔外，以能够将发光二极管模块100发射出来的光发射于支撑结构105的外部，以使另一个凹腔1055内所设置的光线接收器201，通过透光区1051感测上述发光二极管模块100发出的光线是否遭外物遮蔽。根据本实用新型的一具体实施方式，其中透光区1051可以为狭缝结构，该狭缝结构可以为字母U形、L形、或者Z形，再或者还可以为数字1形、2形、3形等，本领域技术人员可以根据实际需要选择所需的具体形状。根据本实用新型的一具体实施方式，其中封装结构101可以彼此平行设置，例如但不限于，相邻的封装结构101可以彼此朝向设置，或者彼此背向设置，都在本实用新型的保护范围内。

根据本实用新型的一实施方式，其中发光二极管芯片102为可见光芯片。根据本实用新型的一实施方式，例如可以选择InGaN材料构成的芯片，该发光二极管芯片102不会因为距离的不同而产生视差。

继续参照图1，根据本实用新型的一实施方式，其中封装结构101的正面出光面可以设置有突出部1011，该突出部1011可以设置于透镜108的下方。根据本实用新型的一具体实施方式，其中封装结构101的突出部1011可以为两个，可以分别设置于封装结构101的两个相对的侧面上，例如但不限于，其中一个突出部1011可以设置于该封装结构101的正面出光面上，另一个突出部1011可以设置于该封装结构101与上述突出部1011相对的侧面上。根据本实用新型的一具体实施方式，其中一个突出部1011可以设置于具有发光二极管芯片102的侧面上，另一个突出部1011可以设置于与发光二极管芯片102所在的侧面相背离的侧面上。突出部1011可以与支撑结构105的凹腔1055侧壁紧密贴合，从而可以提高封装模块101与支撑结构105之间的连接稳定性，防止两者之间发生相对晃动。

继续参照图2，根据本实用新型的一实施方式，其中芯片安装部可以为由第一导电支架103的表面向内凹陷形成的凹部，发光二极管芯片102固定于该凹部内。或者，第一导电支架103设置有发光二极管芯片102的侧面为一平面，该发光二极管芯片102设置于该平面上，再或者第一导电支架103的芯片安装部可以向外突出形成为凸部，发光二极管芯片102设置于该凸部上，都在本实用新型的保护范围内。在芯片安装部为第一导电支架103上的平面结构的情况下，该发光二极管芯片102的光轴方向N可以垂直于第一导电支架103的延伸方向。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本实用新型的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型的各方面。

Claims (10)

1.一种发光二极管模块，其特征在于，包括：

封装结构，具有一正面出光面及一侧面接脚面；

发光二极管芯片，具有一正面出光面，封装于所述封装结构的内部；

第一导电支架，电性连接于所述发光二极管芯片，所述第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，所述发光二极管芯片固定于所述芯片安装部上，所述第一导电支架的设有所述芯片安装部的一端封装于所述封装结构内，所述第一导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部；以及

第二导电支架，电性连接于所述发光二极管芯片，且与所述第一导电支架间隔设置，所述第二导电支架的一端封装于所述封装结构内，所述第二导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部。

2.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述封装结构包括一透镜，设置于所述封装结构的正面出光面上。

3.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光二极管模块还包括呈壳体结构的支撑结构，套设于所述封装结构的外部，所述支撑结构具有开口，所述开口的边缘能够卡设于所述封装结构底部。

4.如权利要求3所述的发光二极管模块，其特征在于，所述支撑结构具有透光区，所述透光区设置于所述发光二极管芯片的外侧。

5.如权利要求2所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光二极管芯片为可见光芯片。

6.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述封装结构由环氧树脂材料构成。

7.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述封装结构还包括一突出部。

8.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述封装结构还包括两个突出部，分别设置于所述封装结构的两个相对的侧面上。

9.如权利要求1至8中任一项所述的发光二极管模块，其特征在于，所述芯片安装部为由所述第一导电支架的表面向内凹陷形成的凹部，所述发光二极管芯片固定于该凹部内。

10.如权利要求1至8中任一项所述的发光二极管模块，其特征在于，所述芯片安装部为由所述第一导电支架的表面所构成的平面，所述发光二极管芯片固定于该平面上，所述发光二极管芯片的光轴方向垂直于所述第一导电支架的延伸方向。