CN209150334U - 电子设备装置 - Google Patents

Abstract

描述一种电子设备装置(1)，其具有：第一设备部件(2)，所述第一设备部件具有第一电路板(9)；和第二设备部件(3)，所述第二设备部件具有第二电路板(6)。第一和第二设备部件构成用于面状地彼此叠置。当第一和第二设备部件面状地彼此叠置时，第一和第二电路板形成两个彼此间隔开的层，并且两个设备部件之一的设备壳体(5，8)的至少一个壁部处于第一和第二电路板之间。第一和第二电路板具有接触区域。设有第三接触元件，所述第三接触元件能够间接地经由第一接触元件与第一电路板的接触区域导电地连接，并且能够直接地或间接地经由第二接触元件与第二电路板的接触区域导电地连接，其中第三接触元件穿过至少一个壁部。

Description

电子设备装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备装置，其具有：第一设备部件，所述第一设备部件具有第一电路板；和第二设备部件，所述第二设备部件具有第二电路板，其中第一和第二设备部件构成用于面状地彼此叠置，并且其中当第一和第二设备部件面状地彼此叠置时，第一和第二电路板形成两个彼此间隔开的层。两个设备部件之一的设备壳体的至少一个壁部处于第一和第二层之间。

背景技术

这种设备装置例如是发光装置，其作为具有承载发光元件的电路板的第二设备部件。这种发光元件例如能够是发光二极管(LED或OLED)。第一设备部件能够是用于这种LED发光装置的电子接通设备，所述接通设备具有电路板，所述电路板具有用于操控接通设备壳体中的发光元件的电子组件。电子接通设备部件面状地布设到第二设备部件的发光装置壳体上并且与所述发光设备壳体连接。第一和第二设备部件的两个电路板和设置在电路板上的电子器件的导电连接通常借助导线进行，所述导线从设备部件中伸出，并且夹紧到另一设备部件的接线端子或插接连接件上。

DE 10 2011 103 738 B4示出具有端侧的销接触部段的连接器，所述销接触部段插入到设置在不同电路板上的两个插接连接件的弹簧夹紧端子中。连接器具有蜿蜒形的纵向补偿区域，通过所述纵向补偿区域能够补偿彼此并排地设置在相同平面上的电路板彼此间的间距变化。

US 7,841,864 B2示出具有端侧的接触尖端的多件式构成的接触元件，所述接触尖端设置在两个可彼此移动地保持的接触部件上。在接触部件之间定位圆柱形的压缩弹簧，以便建立接触力和补偿长度变化。

EP 2 814 116 A1示出两个彼此平行且彼此间隔开设置的电路板的具有金属连接元件的连接装置。在第一电路板的背离相对置的第二电路板的一侧上存在具有弹簧接触臂的插接接触元件，所述插接接触元件焊接到电路板上。连接元件借助接触销部段穿过第一电路板的开口，并且导电地夹紧到接触元件的弹簧接触臂上。连接元件的相对置的第二接触部段构成为弹簧弹性地扩宽的夹紧弹簧部段，所述夹紧弹簧部段以夹紧的方式并且以电接触的方式伸入到第二电路板的接触孔中。

实用新型内容

以上述内容为基础，本实用新型的目的是提供一种具有第一和第二设备部件的设备装置，所述第一和第二设备部件在彼此叠置时快速地且可靠导电地彼此接触，并且基本上保护电连接免于环境影响。

可将环境影响理解为：当第一和第二壳体部件面状彼此叠置时，通过灰尘、湿气和/或接触保护部等的进入引起的影响。

所述目的借助本实用新型的设备装置来实现。有利的实施方式在下文中描述。

提出：第一和第二电路板具有接触区域，并且设有第三接触元件，所述第三接触元件间接地经由第一接触元件能够与第一电路板的接触区域导电地连接，并且直接地或间接地经由第二接触元件能够与第二电路板的接触区域导电地连接，其中第三接触元件穿过至少一个壁部。

设置在第一和第二设备部件中的第一和第二电路板因此通过至少一个第三接触元件导电地彼此连接，所述第三接触元件间接地经由第一接触元件能够与第一电路板的相应的接触区域连接，并且能够直接地与第二电路板的相应的接触区域连接，或间接地经由第二接触元件与第二电路板的相应的接触区域连接。在此，接触元件从以彼此间一定间距设置在平行的平面上的第一和第二电路板延伸，并且在此通常基本上垂直于电路板。这引起：至少一个接触元件的插接方向不平行于电路板的平面定向，而是横向于电路板的平面定向。经由电路板的接触面、与第一电路板的接触面连接的第一接触元件和第三接触元件以及可能的与第二电路板的接触面连接的第二接触元件，建立两个电路板的两个彼此关联的接触区域之间的导电的连接。在此，第三接触元件穿过设备壳体的壁部，所述壁部处于第一和第二电路板之间。借此，更好地可见两个设备部件彼此的定向和定位以便插接到彼此上，并且优化空气间隙和爬电距离。

第一和第二电路板的接触区域的相对彼此定位的至少一对连同位于其之间的第三接触元件具有的优点是：第一设备部件能够面状地安置到第二设备部件上，并且在此同时经由第三接触元件建立导电的接触。接触元件于是强制性地处于由第一和第二设备部件覆盖的区域中，进而是不可触及的。借此，不仅实现接触保护，而且通过第一和第二设备部件的面状的安置也保护导电连接免受另外的环境影响，如灰尘和可能的湿气。借此也有利地实现设备部件的紧凑的且结构空间需求少的布置。

术语“横向”和“垂直”不应理解为相对于平面刚好成90°，而是就相对于水平更加竖立的意义来理解，即理解为90°+/-45°。

第一和第二电路板能够分别具有至少一个接触区域，使得设备装置具有用于将第一和第二电路板的各一对接触区域导电连接的至少一个第三接触元件。因此，术语“一个”不可理解为是数词，而是可就“至少一个”的意义理解并且不排除其他元件。

第三接触元件能够位置固定在第一接触元件上。但是也能够考虑：第三接触元件能够位置固定在第二电路板的接触区域处或第二接触元件处。在此将位置固定理解为：在将第一和第二设备部件彼此拉开时第三接触元件保持或锚固在接触元件或接触区域处，所述接触元件位置固定在所述接触区域处。位置固定能够通过例如与电路板的形状配合的连接或者与接触区域焊接来进行。在此，接触区域能够是电路板的铜面。但是也能够考虑通过力配合进行位置固定，所述力配合例如通过将第三接触元件卡紧在具有弹簧夹紧接触件的接触元件处进行。

第三接触元件能够以无工具松开的方式与第一接触元件或第二电路板的接触区域或第二接触元件连接。借此，一旦第一和第二设备部件彼此分开，就将第三接触元件与接触元件或接触区域分开。

如果第一设备部件与第一电路板从第二设备部件取下，那么接触元件能够通过位置固定例如保留在第二设备部件处。相反，接触元件与第一电路板的接触区域可松开地连接，使得所述接触元件在第一设备部件插到第二壳体部件上时与第一电路板的接触区域处于插接接触，并且在从第二设备部件取下第一设备部件时与第一电路板的第一导体部件的接触区域分离。

第三接触元件能够构成为接触销。第一电路板的第一接触元件和可能第二电路板的可选的第二接触元件能够构成为插接接触件，插接接触件具有用于夹紧接触销的各一个插接区域的接触弹簧。借此，第二设备部件的第二电路板能够设有这种接触销。在此，所述接触销插入到第二电路板的插接接触件中，焊接到第二电路板的接触区域处，或者以其他方式位置固定在第二电路板上。为了位置固定，第二接触元件的弹簧舌的尖锐棱边状的夹紧棱边能够卡紧在销接触件的朝向第二电路板的插接区域之内的销接触件中。如果现在第一设备部件安置到第二设备部件上，那么接触销的从第二设备部件中伸出的插接区域接触第一设备部件的第一电路板的相关联的第一接触元件。在此，所述插接区域例如插入到第一电路板的构成为插接接触件的第一接触元件中，并且在那里同样借助接触弹簧导电地夹紧。接触弹簧和/或接触销的插接区域为了插接接触在第一电路板上而构成为，使得能够松开插接接触。这例如能够通过如下方式进行：第一电路板的插接接触件的接触弹簧不尖锐棱边状地接触接触销，而是弯曲，或者弹簧舌的夹紧棱边借助面状的或倒圆的支承面贴靠销接触件的插接区域。在此，销接触件的材料具有如下硬度，所述硬度至少大致对应于或高于第一和第二接触元件的弹簧舌的硬度。

替选于此能够考虑：接触销的第一插接区域具有由导电材料构成的覆层，所述导电材料具有比位于覆层下方的导电材料更大的表面硬度。借此，当第一设备部件从第二设备部件取下时，接触弹簧的尖锐棱边状的夹紧端部也能够在接触销上滑动。

接触销的第二插接区域能够被冲压。于是，第二电路板的插接接触件能够具有弹簧舌，所述弹簧舌具有构成用于锁定在第二插接区域的冲压部中的接触棱边。这种冲压部例如能够是接触销中的部分地或完全地环绕的沟。但是也能够考虑的是在接触销处冲压的隆起部。

通过这种冲压部，结合插接接触件的弹簧舌的接触棱边形成止挡件，所述止挡件固定接触销防止抽出。

插接接触件能够具有接触销和电绝缘的套，所述电绝缘的套在第一和第二插接区域之间包围接触销。

这种电绝缘的套一方面能够用作为用于将接触销抓取和插入到第一和/或第二壳体部件的插接接触件中的抓取元件。所述套也用作为电绝缘部并且可能也用作为至少一个壳体部件中的开口的密封件，其中套引入到所述开口中。

套能够由刚性的塑料材料或由弹性的塑料或橡胶材料或其混合物构成。弹性套具有改进密封的优点。

第二电路板的接触区域和可能可选地存在的第二接触元件能够经由第二电路板中的各一个开口触及。随后，套伸入到第二电路板的开口中。

借此，当第一设备部件安置到第二设备部件上时，接触销，即第三接触元件定向在其位置中和保持在预设的位置处。

在另一实施方式中，第三接触元件能够构成为螺旋形盘绕的压缩弹簧。所述压缩弹簧位置固定在第二电路板的接触区域处，并且在第一和第二设备部件彼此叠置的情况下，借助于弹簧压力加载第一电路板的第一接触元件。如果第一设备部件安置到第二设备部件上，那么压缩弹簧通过第一设备部件压缩并且以该方式经由压缩弹簧在两个彼此相对置的电路板之间实现快速的、安全的且可靠的导电接触。

压缩弹簧的位置固定在第二电路板的接触区域处的端部能够径向扩宽，并且焊接或能够焊接在第二电路板的接触区域处。因此，压缩弹簧的匝至少在最后的匝中径向向外定向，使得至少一个最后的匝具有比压缩弹簧的连接于其上的和朝向第一电路板延伸的匝区域更大的半径。该径向扩宽的端部提供在电路板表面上的支承，所述端部能够与电路板的导电的接触层连接。

也能够考虑：该径向扩宽的区域具有向回弯曲的端部，所述端部引导经过电路板的孔并且在相对置的侧上与电路板焊接。

第一电路板的接触元件能够是与电路板焊接的弹簧支承板。压缩弹簧于是支承在该固定地与电路板连接的弹簧支承板上并且在此与电路板导电地接触。弹簧支承板能够设置在电路板的背离相对置的电路板的一侧上。于是，在电路板中设有引导至弹簧支承板的开口。

于是，压缩弹簧穿过该开口安置在弹簧支承板上并且借助于该开口设置在预设的位置处。

弹簧支承板能够具有伸入到电路板的开口中的底座。压缩弹簧于是以邻接于底座和电路板的对开口限界的侧棱的方式被容纳。通过底座不仅防止压缩弹簧滑脱。而是，也改进压缩弹簧和弹簧支承板之间的电流过渡。

弹簧支承板能够具有焊接指，所述焊接指能够插入电路板的相关联的孔中，并且能够在电路板的如下侧与电路板焊接，所述焊接指的自由端部在所述侧上伸出。显而易见的是：弹簧板不仅能够具有一个这种焊接指，而且也能够具有多个、即例如两个、三个或四个从弹簧支承板中伸出的焊接指。

借助焊接指，能够将弹簧支承板极其稳定地固定在电路板上，使得压缩弹簧的压力经由弹簧支承板长时间稳定且可靠地由电路板吸收。

为了在降低作用于电路板上的力的情况下进一步改进压缩弹簧的支承，能够在第二设备部件的第二电路板和第二设备部件的支撑面之间存在支撑弹簧。例如能够将设备部件的壳体的内壁用作为第二设备部件的这种支撑面。在此，将支撑弹簧在第二电路板的背离第一设备部件的侧上设置在压缩弹簧的延长部中。因此，压缩弹簧在第一和第二电路板之间延伸，并且支撑弹簧在压缩弹簧在第二电路板处的支承面和第二设备部件的支撑面之间延伸，所述第二设备部件位于第二电路板的与第一设备部件相反地对置的一侧上。压缩弹簧和支撑弹簧因此可能借助位于中间的弹簧支承板彼此上下叠置，并且彼此沿相反的方向延伸。

支撑弹簧能够是与压缩弹簧分开构成的部件。但是也能够考虑：支撑弹簧与压缩弹簧一件式地构成。在此，在压缩弹簧和支撑弹簧之间的过渡部中，即在压缩弹簧和支撑弹簧支承在第二电路板上的区域中，支撑弹簧与压缩弹簧相比能够径向扩宽。

附图说明

下面，根据实施例与所附的附图详细阐述本实用新型。附图示出：

图1示具有第一设备部件的设备装置的立体图，所述第一设备部件安置到第二设备部件上；

图2示出贯穿图1的设备装置的侧视剖面图；

图3示出图1和2中的具有构成为接触销的第三接触元件的设备装置的立体分解图；

图4示出图3中的具有插入第二壳体部件中的接触销的设备装置的立体图；

图5示出在接触销的区域中贯穿设备装置的部分剖面图；

图6示出图2的设备装置的立体的部分剖面图；

图7示出插接接触件的立体图；

图8示出具有绝缘套的接触销的立体图；

图9示出具有四个容纳在框架中的接触销的第三接触元件的布置的立体图；

图10示出设备装置的另一实施变型形式的侧视剖面图；

图11示出贯穿图10的设备装置的接触销的区域的部分剖面图；

图12示出贯穿图10的设备装置的立体的部分剖面图；

图13示出具有用于位置固定地固定夹紧接触销的尖锐棱边状的接触棱边的第一类型插接接触件的立体图；

图14示出具有用于能松开地夹紧接触销的削平的接触棱边的第二类型插接接触件的立体图；

图15示出具有用于能松开地夹紧接触销的倒圆的接触棱边的第三类型插接接触件的立体图；

图16示出具有插接区域处的环绕的冲压部的接触销的立体图；

图17示出具有压缩弹簧作为第三接触元件的设备装置的立体分解图；

图18示出贯穿在安装在一起的状态下的图17中的设备装置的侧视剖面图；

图19示出图18中的设备装置的压缩弹簧的区域的部分剖面图；

图20示出图18中的设备装置的压缩弹簧的区域中的立体部分图；

图21示出构成为压缩弹簧的第三接触元件的立体图；

图22示出用于图21的压缩弹簧的弹簧支承板的立体图；

图23示出贯穿两个彼此间隔开的电路板与位于其之间的压缩弹簧和弹簧支承板的侧视剖面图；

图24以贯穿电路板的部分剖面图示出压缩弹簧与弹簧支承板的侧视图；

图25示出另一实施方式的弹簧支承板与压缩弹簧和附加的支撑弹簧的侧视剖面图；

图26示出贯穿图25的设备装置的侧视剖面图；

图27示出与压缩弹簧连接的两个电路板和SMD插接接触件的侧视剖面图；

图28以部分剖面图示出图27的装置的侧视图；

图29示出图27和28的设备装置的立体图。

具体实施方式

图1示出设备装置1的立体图，所述设备装置由第一设备部件2和第二设备部件3形成。第一设备部件2在该实施例中是电子接通设备，所述电子接通设备经由未示出的连接线缆被供应供电电压和必要时被供应控制信号，所述连接线缆能够插入插接连接件4中。第二设备部件3是具有发光装置壳体5的发光装置，电路板6装入所述发光装置壳体中。电路板 6承载面状的发光元件，例如发光二极管，所述发光二极管分布地设置在电路板6的表面上。借助透明的覆盖件7在与第一设备部件2相对置的一侧上覆盖发光装置壳体5，使得由发光元件发射的光仅能够经由透明的覆盖件7向外射出。

第一设备部件2也具有供给设备壳体8，所述供给设备壳体在第二设备部件3的一侧上面状地安置到发光装置壳体5上，所述侧与透明的覆盖件7相反地对置。

图2示出贯穿图1的设备装置1的侧视剖面图。显而易见的是：第一设备部件2承载电路板9，当第一设备部件2面状地安置到第二设备部件 3上时，所述电路板与第二设备部件3的电路板6间隔开地设置。如果在本文中提及电路板6，那么其应在功能上来理解。这种电路板6也能够是多件式的。因此，在所示出的实施例中，发光装置壳体5由具有多个相应地长度有限的电路板6的多个部件组成。但是，如下变型形式也是可行的：其中仅存在具有唯一的电路板6的一个一件式的发光装置壳体5。

显而易见的是：第一设备部件2的第一电路板9和第二设备部件3的第二电路板6处于两个彼此间隔开的平面上。第一和第二电路板9和6近似彼此平行地定向。在此，至少一个壁部设置在第一和第二电路板6、9 之间。在所示出的实施例中，壁部通过供给设备壳体8的底壁形成。

在第一设备部件2和第二设备部件3之间设置有另一材料层或壁部。在所示出的实施例中，这种另一材料层通过发光装置壳体5的与透明的覆盖件7相反地对置的承载壁形成。这种另一材料层或壁部例如也能够形成为例如用于冷却的板或形成为可能存在的盆形的承载轨道体等的壁部。

第一电路板9同样承载未示出的电子器件。第一电路板9具有开口 10，各一个SMD插接接触件11引导经过所述开口。借此，能够将电路板 9的下侧用于回流焊接工艺。插接连接件4在所示出的实施例中借助通孔插装技术来安装，并且于是能够焊接在第一电路板9的与SMD插接连接件11相同的侧上。

SMD插接连接件11具有弹簧舌12，所述弹簧舌沿背离相对置的第二设备部件3的方向伸出。

第二电路板6在电路板6的上侧上承载发光二极管形式的发光元件 13，所述上侧在安置的状态下背离第一设备部件2。此外，在第二电路板 6的该侧上同样焊接SMD插接接触件14。该SMD插接接触件14也分别具有一对彼此相互指向的弹簧舌12，所述弹簧舌沿背离设备部件2的方向弯曲。

为了将第一设备部件2与第二设备部件3导电连接，设有接触销15 形式的第三接触元件。该接触销15插入到第一和第二设备部件2、3的一对呈SMD插接连接件11、14形式的彼此上下对齐设置的第一和第二接触元件中。第二电路板6对此分别与SMD插接连接件14插接对齐地具有插接开口16。相应的插接开口于是也在发光装置壳体5和供给设备壳体8 中相同地插接对齐。为了电绝缘和为了位置固定接触销15，接触销15分别借助电绝缘的套17包围，所述套引导经过插接开口或伸入到所述插接开口中。

还显而易见的是：在该实施例中，形成电子镇流器EVG的第一设备部件2与两个彼此并排设置的第二电路板6接触。在此，存在补偿两个电路板6的通过第三接触元件、即在该实施例中为接触销15的(微小的) 倾斜引起的纵向移动或平行移动的可行性。

图3以分解图示出图1和2的设备装置1的立体图。可看到发光装置壳体5中的在该实施例中以对称四边形设置的、分别引导至SMD插接接触件14的插接开口16。在每个所述插接开口16中插入接触销15，如其在图4中的预安装的视图中可见。随后，第一设备部件2能够插到第二设备部件3上。如其通过图4中的箭头表明。

显而易见的是：包围接触销15的套17伸入到插接开口16中，使得接触销15借此位置固定。此外，能够借助销接触件15的定位在插接开口 16中的套17实现密封作用，使得至少发光装置壳体5的内部空间被保护以防外部影响，例如湿气。

套17仅在接触销15的长度的一部分上延伸，并且露出接触销15的两个彼此相反地对置的插接区域。

在接触销15插入到第二设备部件3中的图4中示出的状态下，所述接触销15由SMD插接接触件14位置固定地保持。所述接触销能够不再被抽出，因为SMD插接接触件14的弹簧舌12在向下伸出的(图1中不可见的)插接区域处卡紧。

如果第一设备部件2安置到第二设备部件3上，那么相反在接触销 15和第一设备部件2的SMD插接接触件11之间的连接总是还可脱离地构成。这在所示出的实施例中通过如下方式确保：接触销15的在图4中可见的上部的插接区域设有覆层，所述覆层具有比接触销材料的和尤其相对置的插接区域的接触销材料的位于其下方的部分更大的表面硬度。通过该更大的表面硬度防止：弹簧舌12卡紧在接触销15处。

第一设备部件2、即例如电子镇流器能够通过如下方式简单地更换：其从第二设备部件3、即从发光装置抽出。在此，接触销15保留在第二设备部件3处，并且新的或维修后的第一设备部件2能够随后简单地再次安置到第二设备部件3上，并且在此借助于保留的第三接触元件、即位置固定的销接触件15与其导电地接。

图5示出图1至4的设备装置1的一部分的侧视剖面图。在此可见：第一和第二设备部件2、3的第一和第二电路板9、6的SMD插接接触件 11、14彼此相对置，并且限定插接轴线，将接触销15垂直于第一和第二电路板9、6沿所述插接轴线插入。在该插入的状态下，第二电路板6的 SMD插接连接件14的弹簧舌12与接触销15的下方的插接区域卡紧。相反，与第一电路板9的插接连接可松开地构成，使得第一设备部件2能够借助一定的力从第二设备部件3抽出，其中接触销15在插接状态下保留在第二设备部件3的第二电路板6处。这例如能够通过接触销15的上方的插接区域的表面覆层来进行或支持。

图6示出贯穿图1至5的设备装置的立体剖面图。在此可见的是：第一和第二设备部件2、3分别具有SMD插接接触件11、14的多个彼此关联的对，所述SMD插接接触件分别在预设的插接位置处彼此匹配地定向。所述插接位置通过发光装置壳体5中的插接开口16、第二电路板6中的开口和供给设备壳体8的下侧上的开口可见地预设。

图7示出SMD插接接触件11、14，所述插接接触件分别具有一对彼此指向的弹簧舌12。弹簧舌12在其自由端部处分别具有夹紧棱边18。所述夹紧棱边18在该示出的实施例中是尖棱状的，使得插入的接触销15被位置固定并且仅能通过转动螺旋形地从插接接触件移除。仅通过用表面硬度足够大的材料适当地覆层能够防止：接触棱边18嵌入到接触销15中并且卡紧所述接触销。

图8示出接触销15的立体图，其较长的第一插接区域19设有这种表面覆层。相反，下方的较短的插接区域20未覆层并且具有比第一插接区域19更小的表面硬度，使得SMD插接接触件14的接触棱边18嵌入那里。

从图7中还显而易见的是：SMD插接接触件11、14在彼此相反地对置的端部处具有焊接脚21，在所述焊接脚处将SMD插接接触件11、14 布设到电路板6、9上，并且与其焊接。

焊接脚21处于与位于更高的连接板22的平面不同的平面上，在所述连接板中切出弹簧舌12。弹簧舌12从所述连接板22沿与焊接脚21相反地对置的方向弯曲，即背离所述焊接脚。

图9示出第三接触元件23的布置的立体图，第三接触元件具有四个在正方形中对称设置的接触销15和一个接触框架24。接触框架24由电绝缘的塑料材料构成。接触销15的套17装入到框架元件24的相应的开口中或者与框架元件24一件式成型。接触销15插入到所述套17中并且以该方式经由套17由框架元件24保持，并且保持在所需的插接位置中。

为了第一设备部件2与第二设备部件3电连接，于是仅还必须将第三接触元件23的单独的一件式构成的装置插到第二设备部件3上。于是，在将第一设备部件2安置到第二设备部件3上时，能够直接地经由第三接触元件23的该装置建立导电连接。

通过例如接触销15形式的接触元件被第一和第二设备部件2、3的支承面遮盖的方式，保护连接区域以防止接触、灰尘和可能甚至防止湿气影响，其中所述第一和第二设备部件朝向彼此并且优选直接彼此叠置。

图10示出稍微修改后的设备装置1的侧向剖面图。第一设备部件2 又安置到第二设备部件3上。基本结构对应于之前描述的装置，使得基本上能够参考之前的内容。

第一设备部件2的插接接触件25但是被修改，并且不构成为SMD插接接触件。而是，所述插接接触件具有穿过第一电路板9中的孔的焊接接触腿26。借此，电路板9中的开口10能够缩小。此外，所述穿插式插接接触件25与SMD插接接触件11、14相比机械更稳定地联接在第一电路板9上。所述穿插式插接接触件能够还更可靠地吸收在插上和尤其在抽出第一设备部件2时出现的力。

因此，第一电路板9具有稍微更小的插接开口10，所述插接开口与插接开口16对齐，以便开启接触销15的到穿插式插接接触件25的相关联的弹簧舌12的通道。

图11示出图10中的设备装置1的一部分的剖面图。在此显而易见的是：接触销15又沿预设的插接方向垂直于第一和第二电路板6、9插入到下方的SMD插接接触件14和上方的穿插式插接接触件25中。

图12示出图10和11的设备装置的立体剖面图。在此还显而易见的是：第一电路板9中的插接开口10此时构成为孔，所述孔的横截面大于接触销15的直径。该插接开口10但是小于第一实施例的例如矩形的插接开口10，其中SMD插接接触件11引导穿过所述插接开口10。

图13示出用于第一设备部件2的穿插式插接接触件25的立体图。显而易见的是：焊接接触腿26分别在彼此相对置的端部处从连接板22中伸出，在所述连接板处成形弹簧舌12。所述焊接接触腿26具有比连接板22 更小的宽度。

还可见的是：弹簧舌具有尖锐棱边状的接触棱边18。

图14示出第二类型的穿插式插接接触件25，其中与图13中示出的第一类型不同，接触棱边18倾斜。通过该倾斜防止：弹簧舌12卡紧在接触销15中。以该方式，第一设备部件2可克服夹紧弹簧12的夹紧力从接触销15抽出，所述接触销在相对置的侧上与第二设备部件3的SMD插接接触件14位置固定地卡紧。

图15示出第三类型的插接接触件25，其中将接触棱边18倒圆。由此也防止：接触销15卡紧在弹簧舌12处。所述接触销也能够在没有覆层的情况下再次抽出，使得由此在此产生能松开的插接连接。

根据图14和15的第二类型的实施方式能够以相同的方式在其他类型的插接连接件时实现，其尤其通过修改图7中的SMD插接连接件11、14 实现。因此，对于第一设备部件2，可使用图7中示出的SMD插接连接件11，所述SMD插接连接件具有接触棱边18的图14和15中示出的削平部或倒圆部。

图16示出修改后的接触销15，所述接触销又由电绝缘的套17包围。用于第二设备部件3的下方的第二插接区域20具有冲压部27。所述冲压部在所示出的实施例中构成为围绕接触销15的环周环绕的沟或槽。但是也能够考虑：这种冲压部本身构成为仅部分地在环周上延伸的凹部或构成为隆起部或其组合。

当接触销15插入到第二设备部件3的插接接触件14中时，冲压部 27形成用于弹簧舌12的止挡件。弹簧舌12的接触棱边18一定程度卡入到冲压部27中并且贴靠在那里。由此，接触销15被位置固定并且不再能够简单地抽出。因此，在从第二设备部件3取下第一设备部件2时，接触销15保留在第二设备部件3处。借助该沟27能够改进位置固定，所述位置固定已经通过弹簧舌12的尖锐的接触棱边18的嵌入来得到。

图17示出设备装置1的另一变型形式的立体分解图。在此，基本上参考之前的实施方案。第一设备部件2面状地安置到第二设备部件3上。但是，在该变型形式中，设有压缩弹簧28作为第三接触元件，所述压缩弹簧通过发光装置壳体5的插接开口16从与第二设备部件3的透明的覆盖件7相对置的一侧伸出。第一设备部件2沿箭头方向安置到发光装置壳体5的支承面上，使得压缩弹簧28伸入到第一设备部件2的供给设备壳体8的内部空间中，并且在那里接触位于供给设备壳体8中的第一电路板 9的第一接触元件。

这在图18中明显可见，所述图18示出图17中的安装后的设备装置 1的剖面图。

显而易见的是：第一设备部件2的第一电路板9承载弹簧支承板29，所述弹簧支承板形成第一电路板9的第一接触元件。所述弹簧支承板焊接到第一电路板9上。在所示出的实施例中，所述弹簧支承板以通孔插装技术借助焊接指30位置稳定地安装。压缩弹簧28延伸穿过发光装置壳体5 的插接开口16、供给设备壳体8中的对齐的开口和第一电路板9中的插接开口10，以便于是与弹簧支承板29接触。弹簧支承板29具有伸入到开口10中的底座31。于是，压缩弹簧28的接触端部位置固定在第一电路板9的对开口10限界的侧棱和底座31之间。

还显而易见的是：也在该实施例中，形成电子镇流器EVG的第一设备部件2与第二设备部件3的两个彼此并排设置的电路板6接触。在此，存在如下可行性：补偿两个电路板6的通过第三接触元件、即在该实施例中为压缩弹簧28的(微小的)倾斜引起的纵向移动或平行移动。

压缩弹簧28焊接在第二电路板6的下侧上，在所述下侧上也存在发光元件13。对此，压缩弹簧28以其最后的匝径向扩宽进而在此处具有比在朝第一电路板9延伸的部分中更大的直径。所述径向扩宽的最后的匝于是焊接在第二电路板6的接触面上。

这在图19的侧视剖面图中还更明显可见。第一电路板9和第二电路板6之间的导电连接经由与第一电路板9连接的弹簧支承板29和借助弹簧力贴靠在其上的压缩弹簧28进行，所述压缩弹簧本身在下侧与第二电路板6焊接。

在此显而易见的是：压缩弹簧28在所示出的实施例中是圆柱形的，即除了最后的径向扩宽的匝32之外具有近似相同的直径。

图20示出图18和19的设备装置的立体剖面图。在此可见的是：弹簧支承板29的底座31锥形地延伸并且朝供给设备壳体8的和第二设备部件3的插接开口16的方向伸出。压缩弹簧28借助其自由端部容纳在底座 31和对第一电路板9的开口10限界的侧棱之间。

图21示出具有其径向扩宽的最后的匝32的压缩弹簧28的立体图。压缩弹簧28螺旋形地由弹簧钢线构成。所述压缩弹簧当其相反于其延伸长度压缩时施加弹簧力。

图22示出弹簧支承板29的立体图，焊接指30在四个角处从所述弹簧支承板垂直地伸出。所述焊接指以通孔插装技术插入到第一电路板9中并且在后侧上在其自由端部处与第一电路板9焊接。

还显而易见的是：弹簧支承板29在中央具有朝弹簧指30的方向向下伸出的底座31，所述底座锥形地渐缩。

图23示出设备装置1的修改后的实施方式的侧视剖面图，所述设备装置具有上方的第一电路板9、下方的第二电路板6和设置在其之间的压缩弹簧28。所述压缩弹簧28又在下端部处径向扩宽。在该实施例中，弹簧支承板29稍微被修改。所述弹簧支承板设置用于在第一电路板9的下侧上进行SMD焊接安装。因此，所述弹簧支承板不具有如在前述实施例中的焊接指30。

底座31又形成在弹簧支承板29的中央。在底座31和支承面33之间形成用于压缩弹簧的自由端部的容纳凹腔34。所述容纳凹腔34是环形环绕的并且将压缩弹簧28保持在预设的位置中。借此，压缩弹簧28和弹簧支承板29之间的电流过渡最佳地形成。

图24在贯穿第一和第二电路板9、6的剖面中示出压缩弹簧28和弹簧支承板29的侧视图。显而易见的是：弹簧支承板29以支承棱边33面状地安置在第一电路板9的下侧上。随后，弹簧支承板29伸入到第一电路板9中的开口10中并且在那里提供用于容纳压缩弹簧28的凹腔。

图25示出设备装置1的修改后的实施方式的部分剖面图。在此，弹簧支承板29构成为U形弯曲的弓形件。压缩弹簧28又容纳在弹簧支承板 29中，并且在那里位置固定并且导电接触。

显而易见的是：压缩弹簧28在径向扩宽的最后的匝32之后继续向下延伸。借此，形成支撑弹簧35，所述支撑弹簧在第二设备部件的一侧上支撑在该第二设备部件3处或透明的覆盖件7处，所述侧与第一设备部件 2的第一电路板9相反地对置。借此，当第一设备部件2安装到第二设备部件3上时，减小对压缩弹簧28的径向扩宽的最后的匝32的焊接连接的负荷。

这种支撑弹簧35也能够构成为单独的部件。这种支撑弹簧35能够作为单独的或整体的部件有利地用在压缩弹簧的之前描述的实施方式中。

图26示出图25的设备装置的剖面图。显而易见的是：支撑弹簧与压缩弹簧28的径向扩宽的最后的匝32整体地成形，并且始于此再次锥形渐缩。

还可见的是：弹簧支承板29具有多个凹腔36，所述凹腔具有不同的半径。因此，压缩弹簧28能够在第一设备部件2插到第二设备部件3上时于是固定在匹配的位置中。

图27示出设备装置的另一实施方式，其中压缩弹簧28安置在第二设备部件3的第二电路板6的上侧上。借此，接触力经由电路板6吸收，而不会过度损耗焊接连接。压缩弹簧28和第二电路板6之间的导电接触通过焊接在第二电路板6的下侧上的SMD插接接触件14来确保。在此，其可为上面已经详细描述的且在图7中示出的SMD插接接触件。

压缩弹簧28在其位置固定的端部处具有从螺旋形盘绕部中折弯的直线的导体端部37，所述导体端部插入到SMD插接接触件14中并且通过弹簧舌12插接接触。借此，压缩弹簧28在插入到第二设备部件3中之后位置固定地保持。

图28示出图27的设备装置的部分剖面图。显而易见的是：压缩弹簧 28螺旋形地盘绕并且在直线的导体端部37中在其与第二电路板6位置固定的区域处终止。虽然对于该实施例示出图26的实施例的弹簧支承板29，但是该变型形式也能够借助直线的导体端部37与另外的弹簧支承板组合。

图29示出具有弹簧支承板29的设备装置的立体图，所述弹簧支承板构成为U形弯曲的板件，所述板件的彼此相对置的焊接指30插入到第一电路板9的开口或缝隙中并且与其焊接。

这种由板件冲压出的弹簧支承板29需要极其少的材料并且因此能够简单且便宜地制造。

Claims (18)

1.一种电子设备装置(1)，其具有：第一设备部件(2)，所述第一设备部件具有第一电路板(9)；和第二设备部件(3)，所述第二设备部件具有第二电路板(6)，其中所述第一设备部件(2)和第二设备部件(3)构成用于面状地彼此叠置，并且其中当所述第一设备部件(2)和第二设备部件(3)面状地彼此叠置时，所述第一电路板(9)和第二电路板(6)形成两个彼此间隔开的层，并且两个所述设备部件(2，3)之一的设备壳体(5，8)的至少一个壁部处于所述第一电路板(9)和第二电路板(6)之间，

其特征在于，

-所述第一电路板(9)和第二电路板(6)具有接触区域，并且

-设有第三接触元件(15，28)，所述第三接触元件间接地经由第一接触元件(11)能够与所述第一电路板(9)的接触区域导电地连接，并且直接地或间接地经由第二接触元件(14)能够与所述第二电路板(6)的接触区域导电地连接，

-其中所述第三接触元件(15，28)穿过所述至少一个壁部。

2.根据权利要求1所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述第三接触元件(15，28)能够位置固定在所述第一接触元件(11)或所述第二电路板(6)的接触区域或所述第二接触元件(14)处。

3.根据权利要求1所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述第三接触元件(15，28)能够以无工具松开的方式与所述第一接触元件(11)或与所述第二电路板(6)的接触区域或与所述第二接触元件(14)连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述第三接触元件构成为接触销(15)，并且所述第一接触元件(11)和第二接触元件(14)构成为插接接触件，所述插接接触件具有用于夹紧所述接触销(15)的各一个插接区域的接触弹簧。

5.根据权利要求4所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述接触销(15)的设置用于能松开地连接的第一插接区域(19)具有由导电材料构成的覆层，所述导电材料具有比位于所述覆层下方的导电材料更大的表面硬度。

6.根据权利要求5所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述接触销(15)的设置用于能位置固定地连接的第二插接区域(20)被冲压，并且所述第二电路板(6)的所关联的所述第二接触元件(14)具有弹簧舌(12)，所述弹簧舌具有构成用于锁定在所述第二插接区域的冲压部(27)中的接触棱边(18)。

7.根据权利要求6所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述第三接触元件具有接触销(15)和电绝缘的套(17)，所述电绝缘的套在所述第一插接区域(19)和第二插接区域(20)之间包围所述接触销(15)。

8.根据权利要求7所述的电子设备装置(1)，其特征在于，能够经由所述第二电路板(6)中的各一个开口触及所述第二电路板(6)的所述第二接触元件(14)，并且所述套(17)伸入到所述第二接触元件(14)的所述第二电路板(6)的开口中。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述第三接触元件构成为螺旋形盘绕的压缩弹簧(28)，所述压缩弹簧位置固定在所述第二电路板(6)的所述接触区域处，并且在第一设备部件(2)和第二设备部件(3)彼此叠置的情况下，所述压缩弹簧借助于弹簧压力加载所述第一电路板(9)的所述第一接触元件。

10.根据权利要求9所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述压缩弹簧(28)的位置固定在所述第二电路板(6)的所述接触区域处的端部径向扩宽并且焊接或能够焊接在所述第二电路板(6)的所述接触区域处。

11.根据权利要求9所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述第二电路板(6)的所述接触区域与第二接触元件连接，所述第二接触元件构成为具有接触弹簧的插接接触件，并且所述压缩弹簧(28)的位置固定的端部是从螺旋形盘绕部弯出的、直线的导体端部(37)，其用于插入到所述插接接触件中和用于借助于所述接触弹簧夹紧到所述插接接触件处。

12.根据权利要求9所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述第一电路板(9)的所述第一接触元件是与所述电路板(9)焊接的弹簧支承板(29)。

13.根据权利要求12所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述弹簧支承板(29)设置在所述第一电路板(9)的背离相对置的所述第二电路板(6)的一侧上，并且在所述第一电路板(9)中设有引导至所述弹簧支承板(29)的开口。

14.根据权利要求13所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述弹簧支承板(29)具有伸入所述第一电路板(9)的所述开口中的底座(31)，其中所述压缩弹簧(28)容纳在所述第一电路板(9)的对所述开口限界的侧棱和所述底座(31)之间。

15.根据权利要求13所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述弹簧支承板(29)具有焊接指(30)，所述焊接指能够插入所述第一电路板(9)中的孔中，并且能够在所述第一电路板(9)的一侧上与所述第一电路板(9)焊接，所述焊接指(30)的自由端部在所述侧上伸出。

16.根据权利要求9所述的电子设备装置(1)，其特征在于，在所述第二设备部件(3)的所述第二电路板(6)和所述第二设备部件(3)的支撑面之间存在支撑弹簧(35)，其中所述支撑弹簧(35)在所述第二电路板(6)的背离所述第一设备部件(2)的侧上设置在所述压缩弹簧(28)的延长部中。

17.根据权利要求16所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述支撑弹簧(35)与所述压缩弹簧(28)分开地构成或与所述支撑弹簧(35)一件式地构成。

18.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备装置(1)，其特征在于，所述第一电路板(9)和/或第二电路板(6)具有开口，经由所述开口能够触及设置在所述电路板的背离相对置的所述电路板的一侧上的第一接触元件(11)或第二接触元件(14)，并且所述第三接触元件(15，28)穿过所述开口引导至所述第一接触元件(11)或第二接触元件(14)。