CN106104932A - 电路板穿通连接端子 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板穿通连接端子(10,20)在电路板(30)上的布设，其中，电路板(30)具有钎焊侧(31)和部件侧(32)而且在电路板(30)中设置有用于容纳电路板穿通连接端子(10,20)的凹口，其中电路板穿通连接端子(10,20)具有包括用于容纳电导体的导体容纳口(12,22)以及用于固定或释放引入导体容纳口(12,22)中的电导体的操作口(13,23)的壳体(11,21)、包括用于使电路板穿通连接端子(10,20)与电路板(30)的钎焊侧(31)焊接和电接触的接触元件(14)并且具有包括外表面(151，251)和支承面(152,252)的凸缘部件(15,25),而且在电路板穿通连接端子(10,20)设置在电路板(30)的凹口(34,35)中的情况下，该凸缘部件(15,25)以支承面(152,252)放置在电路板(30)的钎焊侧(31)上。以这种方式说明了一种电路板穿通连接端子(10,20)在电路板(30)上的布设，其中，电路板穿通连接端子(10,20)可以简单地布设在电路板(30)上、具有较小的结构高度并且实现了简单地接触电导体。

Description

电路板穿通连接端子
技术领域
本发明涉及一种电路板穿通连接端子(Leiterplattendurchtauchklemme)在电路板上的布设，将一种电路板穿通连接端子用于在电路板上的布设的应用以及用于将电路板穿通连接端子布设在电路板上的方法。
背景技术
在连接技术的领域中基本上已知这种电路板穿通连接端子在电路板上的布设。这类布设通常具有电路板，其包括顶面、底面和用于接纳电路板穿通连接端子的开口。该电路板穿通连接端子通常包括带有用于容纳插拔连接器的插座的壳体、用于与电路板电连接的插拔触点以及用于支承在电路板并且与电路板连接的支承装置。
电路板穿通连接端子通常从顶面引导穿过电路板的开口并且支承在支承装置上。用于容纳插拔连接件的插座于是设置在电路板的底面上。
由于已知的电路板穿通连接端子具有用于容纳插拔连接件的插座，该电路板穿通连接端子的结构高度相应较大。另外，用于容纳插拔连接件的插座设置在垂直于电路板的平面的方向上，这导致插拔连接件的电缆同样沿垂直于电路板的平面的方向延伸，由此进一步增加了该连接的结构高度。
发明内容
本发明的目的在于说明一种电路板穿通连接端子在电路板上的布设，其中，该电路板穿通连接端子可以简单地布设在电路板上、具有较小的结构高度并且实现了简单地接触电导体。
该目的通过独立权利要求的主题得以实现。优选的扩展方案在从属权利要求中说明。
因此，按照本发明设置一种电路板穿通连接端子在电路板上的布设，其中，该电路板具有钎焊侧和部件侧而且在电路板中设置有用于容纳电路板穿通连接端子的凹口，其中，电路板穿通连接端子具有：壳体，壳体包括用于容纳电导体的导体容纳口和用于固定或释放引入导体容纳口中的电导体的操作口；用于使电路板穿通连接端子与电路板的钎焊侧焊接和电接触的接触元件；以及凸缘部件,该凸缘部件具有外表面和支承面，而且在电路板穿通连接端子设置在电路板的凹口中的情况下，该凸缘部件以支承面放置在电路板的钎焊侧上。
因此，本发明的一个基本的方面在于，电路板穿通连接端子具有壳体，该壳体包括用于容纳电导体的导体容纳口和用于固定或释放引入导体容纳口中的电导体的操作口。以这种方式可以将单个的电导体引入电路板穿通连接端子的导体容纳口中并且电接触，由此可以减小电路板穿通连接端子的结构高度。
本发明的另一个优选的扩展方案在于，电路板穿通连接端子是印刷电路板端子。以这种方式可以容易地将电导体引入到导体容纳口中并且电接触。
原则上可以将电路板的凹口设置在电路板的平面中。在这种情况下，电路板穿通连接端子沿垂直于电路板的平面的方向插入到凹口中并设置在电路板上。但是本发明的一个优选的扩展方案设置为，电路板具有边缘区域并且凹口设置在电路板的边缘区域中。以这种方式可以将电路板穿通连接端子沿垂直于电路板的平面的方向插入到凹口中或者沿平行于电路板的平面的方向推到电路板的凹口中。
本发明的另一个优选的扩展方案设置为，电路板穿通连接端子的壳体的外壁设置在与凸缘部件的支承面的平面平行的平面中。
另外，本发明的一个优选的扩展方案在于，电路板穿通连接端子这样布设在电路板上，即，凸缘部件的支承面放置在电路板的钎焊侧上而且壳体的外壁的至少一个部分区域贴靠在电路板的部件侧上。以这种方式说明了一种电路板穿通连接端子在电路板上的布设，其中，电路板穿通连接端子在垂直于电路板的平面的方向上形状配合地固定在电路板上。沿垂直于电路板的平面的方向作用在电路板穿通连接端子上的机械力以这种方式或者通过凸缘部件或者通过外壁在所贴靠在部件侧上的所述至少一个部分区域而传递到电路板上。
本发明的另一个有利的扩展方案设置为，凸缘部件这样设置在电路板穿通连接端子的壳体上，即，壳体的外壁与凸缘部件的外表面形成一个平面。以这种方式由凸缘部件的高度决定了电路板穿通连接端子在电路板的钎焊侧上的部件高度。根据凸缘部件的高度由此可以减小电路板穿通连接端子在钎焊侧上的阴影，这在将电路板穿通连接端子布设应用于LED用途的情况下可能是特别有利的。
根据本发明的另一个有利的扩展方案设置为，凸缘部件是一个由能够焊接的材料组成的衔铁，其压入电路板穿通连接端子的壳体中。与之相关地，根据本发明的另一个优选的扩展方案设置为，该衔铁在电路板的钎焊侧上与其焊接。以这种方式使电路板穿通连接端子与电路板材料接合地连接。通过该材料接合的连接可以吸收在该装置上的机械力，例如在将电导体插入并接触电路板穿通连接端子的过程中作用在该装置上的机械力。
另外，由能够焊接的材料组成的衔铁优选具有在0.5mm到3mm之间的凸缘高度。在这种衔铁在电路板穿通连接端子的壳体上的布设的情况下(即，衔铁的外表面与壳体的外壁形成一个平面)可以减小电路板穿通连接端子在电路板的钎焊侧上的部件高度并由此减小阴影。
本发明的另一个优选扩展方案设置为，代替由能够焊接的材料组成的衔铁，使凸缘部件与电路板穿通连接端子的壳体一件式地形成。以这种方式可以以较小的花费制造电路板穿通连接端子的壳体。
根据本发明的另一个优选扩展方案设置为，接触元件作为焊片形成，其中，焊片优选设置在壳体的外壁上而且为了与电路板的钎焊侧的电接触而焊接该焊片。以这种方式可以将电路板穿通连接端子优选作为可SMD焊接的电路板穿通连接端子形成并且设置在电路板上。
本发明的一个特别有利的扩展方案设置为，接触元件作为钎焊销钉形成，其中，钎焊销钉在壳体的外壁上沿垂直于外壁的平面的方向设置，在电路板的凹口中形成狭缝而且这样将电路板穿通连接端子设置到电路板的凹口中，即，使钎焊销钉嵌入狭缝并与电路板的钎焊侧焊接。以这种方式说明了一种电路板穿通连接端子，其能够沿平行于电路板的平面的方向推入电路板的凹口中并且使钎焊销钉引导穿过电路板。
本发明的另一个有利的扩展方案在于，这样设置导体容纳口，即，电导体能够在电路板的部件侧上引入导体容纳口中。由此可以减小电路板穿通连接端子在钎焊侧上的部件高度。
另外，本发明的一个特别优选的扩展方案这样设置导体容纳口，即，电导体能够在平行于电路板的平面的方向上引入导体容纳口中。以这种方式可以使在将电导体引入导体容纳口中的过程中作用于该装置上的机械力沿平行于电路板的平面的方向作用。
另外，以这种方式说明了一种装置，其实现了较小的电路板穿通连接端子的结构高度，因为与电路板穿通连接端子接触的导体可以沿平行于电路板的平面的方向得到引导也可以沿平行于电路板的平面的方向插入到导体容纳口中。另外，以这种方式显现了使用者在对于容纳电路板的壳体的轮廓进行设计时更大的自由度。
用于固定或释放引入导体容纳口中的电导体的操作口可以设置在电路板穿通连接端子的壳体的不同位置上。但本发明的一个优选的扩展方案设置为，操作口在平行于导体容纳口的方向上或者在垂直于导体容纳口的方向上设置。在将操作口设置在平行于导体容纳口的方向上的情况下，在将电导体固定在导体容纳口中或从导体容纳口中释放的过程中作用于该装置的机械力沿平行于电路板的平面的方向作用。
在将操作口设置在垂直于导体容纳口的方向上的情况下，本发明的一个优选的扩展方案在于，将操作口设置在电路板穿通连接端子的壳体的外壁中。以这种方式使在将电导体固定在导体容纳口中或从导体容纳口中释放的过程中作用于该装置的机械力沿垂直于电路板的平面的方向作用，其中通过凸缘连接部将压力传递到电路板上。
本发明的另一个优选的扩展方案在于，电路板穿通连接端子具有多个导体容纳口、多个操作口和多个接触元件。
另外，本发明的另一个有利的扩展方案在于，电路板穿通连接端子具有多个凸缘部件。以这种方式可以增加电路板穿通连接端子到电路板的连接部。
本发明另外还涉及将电路板穿通连接端子用于在电路板上的布设的应用，其中，该电路板具有钎焊侧和部件侧而且在电路板中设置有用于容纳电路板穿通连接端子的凹口，其中，电路板穿通连接端子具有：壳体，该壳体包括用于容纳电导体的导体容纳口和用于固定或释放引入导体容纳口中的电导体的操作口；用于使电路板穿通连接端子与电路板的钎焊侧焊接和电接触的接触元件；以及凸缘部件,该凸缘部件具有外表面和支承面，而且在电路板穿通连接端子设置在电路板的凹口中的情况下，该凸缘部件以支承面固定在电路板的钎焊侧上。
本发明另外还涉及一种用于将电路板穿通连接端子布设在电路板上的方法，其中，该电路板具有钎焊侧和部件侧而且在电路板中设置有用于容纳电路板穿通连接端子的凹口，其中，电路板穿通连接端子具有：壳体，壳体包括用于容纳电导体的导体容纳口和用于固定或释放引入导体容纳口中的电导体的操作口；用于使电路板穿通连接端子与电路板的钎焊侧焊接和电接触的接触元件；以及凸缘部件,该凸缘部件具有外表面和支承面，而且其中，将电路板穿通连接端子沿垂直于电路板的平面的方向插入电路板的凹口中，其中凸缘部件以支承面放置在电路板的钎焊侧上，或者将电路板穿通连接端子沿平行于电路板的平面的方向推入电路板的凹口中，其中凸缘部件以支承面放置在电路板的钎焊侧上。
对于一种电路板穿通连接端子在电路板上的布设的描述和特别是本发明的扩展方案同样适用于将电路板穿通连接端子用于在电路板上的布设的应用以及将电路板穿通连接端子布设在电路板上的方法。
附图说明
随后参照附图借助一个优选的实施例进一步说明本发明。其中：
图1示出了根据本发明的一个优选实施例两个电路板穿通连接端子在电路板上的布设的三维视图，
图2示出了根据本发明的该优选实施例两个电路板穿通连接端子在电路板上的布设的另一个三维视图，以及
图3示出了根据本发明的该优选实施例两个电路板穿通连接端子在电路板上的布设的侧视图。
具体实施方式
在图1和2中示出了第一电路板穿通连接端子10和第二电路板穿通连接端子20在电路板30上的布设。参照图1对第一电路板穿通连接端子10在电路板30上的布设进行描述。第二电路板穿通连接端子20在电路板30上的布设进一步参照图2。
如从图1中可以看出，电路板30包括钎焊侧31和部件侧32。另外，该电路板30还具有边缘区域33和设置在边缘区域33中的用于容纳第一电路板穿通连接端子10的第一凹口34。
第一电路板穿通连接端子10具有壳体11，该壳体包括三个相邻设置的、用于分别容纳电导体的导体容纳口12。相对于这些导体容纳口12平行地设置三个相邻的操作口13，这些操作口用于固定或释放各个引入相应的导体容纳口12中的电导体。对应于导体容纳口12的数量，第一电路板穿通连接端子10具有三个用于使第一电路板穿通连接端子10与电路板30的钎焊侧31焊接和电接触的接触元件14。
另外，第一电路板穿通连接端子10包括两个凸缘部件15，其具有外表面151和支承面152，其中，凸缘部件15分别作为衔铁由能够焊接的材料形成并且压入第一电路板穿通连接端子10的壳体11中。
为了将第一电路板穿通连接端子10布设到电路板30上，一方面可以将第一电路板穿通连接端子10沿垂直于电路板30的平面的方向插入电路板30的第一凹口34中，从而使凸缘部件15以支承面152放置在电路板30的钎焊侧31上。对此替代性地也可以将第一电路板穿通连接端子10沿平行于电路板30的平面的方向推入电路板30的第一凹口34中，从而使凸缘部件15以支承面152放置在电路板30的钎焊侧31上。
由于作为衔铁的凸缘部件15由可焊接的材料组成，第一电路板穿通连接端子可以通过焊接连接而与电路板的钎焊侧31材料接合地连接。
另外可以看出，第一电路板穿通连接端子10的壳体11具有外壁111而且凸缘部件15的外表面151与该外壁111形成一个平面。以此通过凸缘部件15的高度确定了在电路板30的钎焊侧31上的第一电路板穿通连接端子10的结构高度。根据凸缘部件15的高度可以以这种方式减小第一电路板穿通连接端子10在钎焊侧31上的阴影，这在将第一电路板穿通连接端子10应用于LED用途的情况下可能是特别有利的。
另外还可以从图1中看出，导体容纳口12这样设置，即，电导体能够沿平行于电路板30的平面的方向引入该导体容纳口12中。以这种方式可以使在将电导体引入导体容纳口12的过程中作用于该装置上的机械力沿平行于电路板30的平面的方向作用。
在将电导体固定在导体容纳口12中或从导体容纳口中释放的过程中作用于该装置上的机械力同样地沿平行于电路板30的平面的方向作用，因为该操作口13设置在与导体容纳口12的方向平行的方向上。
图2中示出了图1中已知的电路板30，其具有用于容纳第二电路板穿通连接端子20的第二凹口35。第二电路板穿通连接端子20具有壳体21，该壳体包括两个相邻设置的、用于分别容纳电导体的导体容纳口22以及两个操作口23，这些操作口用于固定或释放各个引入相应的导体容纳口22中的电导体，其中，这些操作口23设置在与导体容纳口22的方向相垂直的方向上。另外可以看出，该操作口设置在壳体21的外壁211中。
第二电路板穿通连接端子20另外在外壁211上还具有两个分别构造为钎焊销钉的接触元件24。另外，在第二电路板穿通连接端子20的壳体21上设置两个凸缘部件25，其中，凸缘部件25分别具有外表面251和支承面252。该凸缘部件25一件式地与第二电路板穿通连接端子20的壳体21形成。
为了将第二电路板穿通连接端子20布设到电路板30上，将第二电路板穿通连接端子20沿平行于电路板30的平面的方向推入第二凹口35中，其中，各个凸缘部件25的支承面252放置在电路板30的钎焊侧31上而且外壁211的设置有接触元件24的区域贴靠电路板的部件侧32上。另外，各个接触元件24分别嵌入电路板30的狭缝351中。以这种方式可以使第二电路板穿通连接端子20沿垂直于电路板30的平面的方向与电路板30形状配合地固定。通过将接触元件24与电路板30的钎焊侧31焊接而使第二电路板穿通连接端子20与电路板30电接触。
另外可以看出，这些导体容纳口22这样设置，即，电导体能够沿平行于电路板30的平面的方向引入该导体容纳口22中。以这种方式可以使在将电导体引入导体容纳口22的过程中作用于该装置上的机械力沿平行于电路板30的平面的方向作用。
由于操作口23设置在与导体容纳口22的方向垂直的方向上，在将电导体固定在导体容纳口22中或从导体容纳口中释放的过程中作用于该装置的机械力沿垂直于电路板30的平面的方向作用，其中，通过凸缘连接部15将压力传递到电路板30上。
在图3中示出了第一电路板穿通连接端子10在电路板30上的布设以及第二电路板穿通连接端子20在电路板30上的布设。另外还可以看出，导体容纳口12,22这样设计，即，电导体能够在电路板30的部件侧32上引入相应的导体容纳口12,22中。因此可以减小第一电路板穿通连接端子10或第二电路板穿通连接端子20在钎焊侧31上的构件高度。
附图标记
10 第一电路板穿通连接端子
11 壳体
111 外壁
12 导体容纳口
13 操作口
14 接触元件
15 凸缘部件
151 外表面
152 支承面
20 第一电路板穿通连接端子
21 壳体
211 外壁
22 导体容纳口
23 操作口
24 接触元件
25 凸缘部件
251 外表面
252 支承面
30 电路板
31 钎焊侧
32 部件侧
33 边缘区域
34 第一凹口
35 第二凹口
351 狭缝

Claims (10)

1.一种电路板穿通连接端子(10,20)在电路板(30)上的布设，
其中，所述电路板(30)具有钎焊侧(31)和部件侧(32)，
而且在所述电路板(30)中设置有用于容纳所述电路板穿通连接端子(10,20)的凹口(34,35)，
其中，所述电路板穿通连接端子(10,20)具有壳体(11,21)，所述壳体包括用于容纳电导体的导体容纳口(12,22)和用于固定或释放引入所述导体容纳口(12,22)中的电导体的操作口(13,23)，
包括用于使所述电路板穿通连接端子(10,20)与所述电路板(30)的钎焊侧(31)焊接和电接触的接触元件(14)并且
具有凸缘部件(15,25),所述凸缘部件具有外表面(151，251)和支承面(152,252)，
而且在所述电路板穿通连接端子(10,20)设置在所述电路板(30)的凹口(34,35)中的情况下，所述凸缘部件(15,25)以所述支承面(152,252)放置在所述电路板(30)的钎焊侧(31)上。
2.根据权利要求1所述的布设，其特征在于，所述电路板(30)具有边缘区域(33)并且所述凹口(34,35)设置在所述电路板(30)的边缘区域(33)中。
3.根据权利要求1或2所述的布设，其特征在于，所述电路板穿通连接端子(10,20)的壳体(11,21)的外壁(111,211)设置在与凸缘部件(15,25)的支承面(152,252)的平面平行的平面中。
4.根据权利要求3所述的布设，其特征在于，电路板穿通连接端子(20)这样布设在电路板(30)上，即，凸缘部件(25)的支承面(252)放置在电路板(30)的钎焊侧(31)上而且壳体(21)的外壁(211)的至少一个部分区域贴靠在电路板(30)的部件侧(32)上。
5.根据权利要求4所述的布设，其特征在于，接触元件(14)作为钎焊销钉形成，其中，所述钎焊销钉在壳体(20)的外壁(211)上沿垂直于外壁(211)的平面的方向设置，在电路板(30)的凹口(35)中形成狭缝(351)而且这样将所述电路板穿通连接端子(20)设置到所述电路板(30)的凹口(35)中，即，使所述钎焊销钉嵌入所述狭缝(351)并与所述电路板(30)的钎焊侧(31)焊接。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的布设，其特征在于，所述导体容纳口(12,22)这样设置，即，电导体能够在电路板(30)的部件侧(32)上引入所述导体容纳口(12,22)中。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的布设，其特征在于，所述导体容纳口(12,22)这样设置，即，电导体能够在平行于电路板(30)的平面的方向上引入所述导体容纳口(12,22)中。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的布设，其特征在于，所述操作口(13,23)在平行于所述导体容纳口(12,22)的方向上或者在垂直于所述导体容纳口(12,22)的方向上设置。
9.将一种电路板穿通连接端子(10,20)用于在电路板(30)上的布设的用途，
其中所述电路板(30)具有钎焊侧(31)和部件侧(32)，
而且在所述电路板(30)中设置有用于容纳所述电路板穿通连接端子(10,20)的凹口(34,35)，
其中，所述电路板穿通连接端子(10,20)具有壳体(11,21)，所述壳体包括用于容纳电导体的导体容纳口(12,22)和用于固定或释放引入所述导体容纳口(12,22)中的电导体的操作口(13,23)，
包括用于使所述电路板穿通连接端子(10,20)与所述电路板(30)的钎焊侧(31)焊接和电接触的接触元件(14，24)并且
具有凸缘部件(15,25),所述凸缘部件具有外表面(151，251)和支承面(152,252)，而且在所述电路板穿通连接端子(10,20)设置在所述电路板(30)的凹口(34,35)中的情况下，所述凸缘部件(15,25)以所述支承面(152,252)固定在所述电路板(30)的钎焊侧(31)上。
10.用于将电路板穿通连接端子(10,20)布设在电路板(30)上的方法，
其中所述电路板(30)具有钎焊侧(31)和部件侧(32)，
而且在所述电路板(30)中设置有用于容纳所述电路板穿通连接端子(10,20)的凹口(34,35)，
其中，所述电路板穿通连接端子(10,20)具有壳体(11,21)，所述壳体包括用于容纳电导体的导体容纳口(12,22)和用于固定或释放引入所述导体容纳口(12,22)中的电导体的操作口(13,23)，
包括用于使所述电路板穿通连接端子(10,20)与所述电路板(30)的钎焊侧(31)焊接和电接触的接触元件(14，24)并且
具有凸缘部件(15,25),所述凸缘部件具有外表面(151，251)和支承面(152,252)，
而且其中，将所述电路板穿通连接端子(10,20)沿垂直于所述电路板(30)的平面的方向插入所述电路板(30)的凹口(34,35)中，其中所述凸缘部件(15,25)以所述支承面(152,252)放置在所述电路板(30)的钎焊侧(31)上，或者将所述电路板穿通连接端子(10,20)沿平行于所述电路板(30)的平面的方向推入所述电路板(30)的凹口(34,35)中，其中所述凸缘部件(15,25)以所述支承面(152,252)放置在所述电路板(30)的钎焊侧(31)上。
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