CN209116299U - 一种散热片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热片技术领域，尤其涉及一种散热片结构，其包括散热片主体和多个铆针，所述散热片主体包括第一片、垂直于所述第一片的第二片以及垂直于所述第一片和所述第二片的第三片，所述第二片的底端和所述第三片的底端齐平，多个所述铆针部分设置于所述第二片的底端，另一部分设置于所述第三片的底端。本实用新型通过在散热片主体上设置多个铆针，能够很好的实现定位平衡，便于生产线组装生产。

Description

一种散热片结构

技术领域

本实用新型涉及散热片技术领域，尤其涉及一种散热片结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)作为一种优秀的半导体光电器件，以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，有望成为新一代理想的固态节能照明光源。随着LED向高光强、高功率发展，其散热问题日渐突出，一方面功率越做越大，LED封装结构也越来越复杂；另一方面LED的体积越来越小，导致功率密度愈来愈大，因此解决散热问题变的尤为重要。

现有技术中，常在发热量大的电器元件比如PCB上安装铝质散热片为其单独导热散热。但由于元件体积小等因素，在组装时很难准确定位，从而增加了生产作业难度，影响生产效率。

因此，亟需一种散热片结构以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热片结构，以解决安装散热片安装至PCB时定位困难的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种散热片结构，包括散热片主体和多个铆针，所述散热片主体包括第一片、垂直于所述第一片的第二片以及同时垂直于所述第一片和所述第二片的第三片，所述第二片的底端和所述第三片的底端齐平，多个所述铆针部分设置于所述第二片的底端，另一部分设置于所述第三片的底端。

进一步地，各个所述铆针上均设置有安装孔，所述第二片和所述第三片上对应每个所述铆针均设有凸起，所述凸起和所述安装孔插接配合。

进一步地，所述多个铆针与所述散热片主体通过锡焊焊接。

进一步地，所述散热片主体采用铝制成。

进一步地，所述铆针采用黄铜制成，且所述所述铆针的表面镀有锡层。

进一步地，所述铆针包括第一部、第二部和第三部，所述第一部用于与所述散热片主体固连，所述第三部用于插接至PCB上的定位孔，所述第二部与所述第三部之间设有台阶面，当所述第三部插接至PCB上的定位孔时，所述台阶面能与PCB的端面抵接。

进一步地，所述第一片、所述第二片和所述第三片中的任意一个或多个上设置有散热孔。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型通过在散热片主体上设置多个铆针，通过铆针和PCB上的定位孔插接能够很好的实现散热片的定位平衡，便于生产线组装生产。

(2)将铆针的主要材料设置为黄铜，能够保证其优秀的导电特性。

(3)在铆针表面镀有锡，通过锡焊可以将铆针焊接在元件上，固定可靠，并且镀锡能够屏蔽周围其他电器元件的干扰，有利于接地。

附图说明

图1是本实用新型所提供散热片结构的示意图；

图2是本实用新型中铆针的结构示意图。

图中：

1、散热片主体；11、第一片；12、第二片；13、第三片；

2、铆针；21、第一部；22、第二部；23、第三部。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

如图1所示，XY面、YZ面和XZ面三者相互垂直，本实用新型提供一种散热片结构，包括散热片主体1和多个铆针2，散热片主体1包括平行于XY面的第一片11、平行于YZ面的第二片12以及平行于XZ面的第三片13，第二片12的底端和第三片13的底端齐平，多个铆针2部分设置于第二片12的底端，另一部分设置于第三片13的底端。

第二片12上压设有两个凸起，第三片13上压设有一个凸起，铆针2的第一部21上开设有能与上述凸起相配合的安装孔，通过将铆针组装到散热片主体1上，能够实现铆针2与散热片主体1的快速组装。

本实施例中，在第二片12上安装有两个铆针2，在第三片13上安装有一个铆针2，当散热片结构安装到PCB上时，通过三个铆针2构成三角形结构，可以保证散热片主体1与PCB的连接稳定，当然，在其他实施例中，也可以根据实际需要对散热片主体1上安装的铆针2的数量和位置进行调整。

铆针2包括第一部21、第二部22和第三部23，第一部21用于与散热片主体1固连，第三部23用于插接至PCB上的安装孔，第二部22与第三部23之间设有台阶面，当第三部23用于插接至PCB上的定位孔时，台阶面能与PCB的端面抵接。通过设置台阶面，散热片能与PCB稳定抵接，保证连接的可靠性。

第一片11、第二片12和第三片13中的任意一个或多个上设置有散热孔，能够有效提升散热效果。

多个铆针2与散热片主体1通过锡焊焊接，方便快捷。

散热片主体1由铝制成，能够节省成本；铆针2采用黄铜制成，并在其表面镀有锡层，不仅能保证其优秀的导电特性还能通过锡焊将铆针2焊接到散热片主体1上，固定可靠；并且镀锡能够屏蔽周围其他电器元件的干扰，有利于接地。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种散热片结构，其特征在于，包括散热片主体(1)和多个铆针(2)，所述散热片主体(1)包括第一片(11)、垂直于所述第一片(11)的第二片(12)以及同时垂直于所述第一片(11)和所述第二片(12)的第三片(13)，所述第二片(12)的底端和所述第三片(13)的底端齐平，多个所述铆针(2)部分设置于所述第二片(12)的底端，另一部分设置于所述第三片(13)的底端。

2.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，各个所述铆针(2)上均设置有安装孔，所述第二片(12)和所述第三片(13)上对应每个所述铆针(2)均设有凸起，所述凸起和所述安装孔插接配合。

3.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述多个铆针(2)与所述散热片主体(1)通过锡焊焊接。

4.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述散热片主体(1)采用铝制成。

5.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述铆针(2)采用黄铜制成，且所述铆针(2)的表面镀有锡层。

6.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述铆针(2)包括第一部(21)、第二部(22)和第三部(23)，所述第一部(21)用于与所述散热片主体(1)固连，所述第三部(23)用于插接至PCB上的定位孔，所述第二部(22)与所述第三部(23)之间设有台阶面，当所述第三部(23)插接至PCB上的定位孔时，所述台阶面能与PCB的端面抵接。

7.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述第一片(11)、所述第二片(12)和所述第三片(13)中的任意一个或多个上设置有散热孔。