CN214745272U

CN214745272U - 一种光电模组化led灯具

Info

Publication number: CN214745272U
Application number: CN202121386138.1U
Authority: CN
Inventors: 任建伟
Original assignee: Zhongshan Hongside Lighting Co ltd
Current assignee: Zhongshan Hongside Lighting Co ltd
Priority date: 2021-06-22
Filing date: 2021-06-22
Publication date: 2021-11-16
Anticipated expiration: 2031-06-22

Abstract

本实用新型涉及LED灯具技术领域，特别涉及一种光电模组化LED灯具，LED灯具内部设置有一体化灯具基板；一体化灯具基板包括有绝缘层、分别固定在绝缘层两表面上的电路层和导电基板；电路层上设置有稳定电压区；一体化灯具基板上卡接固定有金属卡片；金属卡片一端抵紧并接通在电路层的稳定电压区；金属卡片另一端抵紧并接通在导电基板上。在使用本实用新型时，在电路层、绝缘层和导电基板上均无需开设定位孔，不会影响电路层的电路布局；而且采用卡扣的方式连接方便，提高灯具的组装效率。

Description

一种光电模组化LED灯具

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术领域，特别涉及一种光电模组化LED灯具。

背景技术

由于金属往往具有一定的导电性能，该金属基板也可称为导电基板。导电基板与电路层之间往往设置有绝缘层，该绝缘层使导电基板成为一个独立的导体；导致发光灯具的电磁兼容性较差；现有的解决方法是通过在绝缘板上开孔并在孔内放置导体，通过该导体连接电基板与稳压器电连接成为一整体的导体；进而避免该导电基板的电位在灯具通电工作时受跳变电压区的影响出现电位变化，可以避免在电路层与导电基板之间的电容中充放电，也可以避免在导电基板与大地之间的电容中充放电，从而改善电磁兼容性能。但这种在电路板上开孔的导体连接结构，需要在导电基板、绝缘板和电路层上开出对应的开孔，影响电路层的布局。而且把该导体连接在导电基板和绝缘板上固定，通常采用螺栓螺母、铆接又或者焊接等方式，虽然连接稳固，但安装步骤多，且效率低，劳动强度大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种光电模组化LED灯具。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型所述的一种光电模组化LED灯具，所述LED灯具内部设置有一体化灯具基板；一体化灯具基板包括有绝缘层、分别固定在绝缘层两表面上的电路层和导电基板；所述电路层上设置有稳定电压区；所述一体化灯具基板上卡接固定有金属卡片；所述金属卡片一端抵紧并接通在电路层的稳定电压区；金属卡片另一端抵紧并接通在导电基板上。

进一步地，所述一体化灯具基板的侧表面上设置有能够贴合金属卡片内侧表面的切口平面。

进一步地，所述金属卡片呈“U”字形状结构；所述金属卡片的其中一端设置有倒角板。

进一步地，所述LED灯具包括有中环、透镜和散热硅胶片；所述中环的前后两端分别固定有面环和后盖；所述一体化灯具基板和散热硅胶片均设置在后盖的内部；所述透镜一端插入到中环后并抵紧在面环上；透镜另一端插入到后盖后抵紧在一体化灯具基板上；散热硅胶片一端面固定在后盖的内底壁；所述导电基板贴合在散热硅胶片上；所述中环上固定有安装弹簧。

进一步地，所述金属卡片经一体成型而成。

进一步地，所述金属卡片由具有弹性的金属材料制作而成。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种光电模组化LED灯具，LED灯具内部设置有一体化灯具基板；一体化灯具基板包括有绝缘层、分别固定在绝缘层两表面上的电路层和导电基板；电路层上设置有稳定电压区；一体化灯具基板上卡接固定有金属卡片；金属卡片一端抵紧并接通在电路层的稳定电压区；金属卡片另一端抵紧并接通在导电基板上。在使用本实用新型时，通过金属卡片卡扣固定在一体化灯具基板上，并使得稳定电压区与导电基板相接通，在电路层、绝缘层和导电基板上均无需开设定位孔，不会影响电路层的电路布局；而且采用卡扣的方式连接方便，提高灯具的组装效率。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸图；

图2金属卡片卡在一体化灯具基板后的第一视角立体图；

图3是金属卡片卡在一体化灯具基板后的局部视图；

图4是金属卡的结构示意图；

附图标记说明：

1、面环；2、安装弹簧；3、中环；4、透镜；5、金属卡片；501、导向板；

502、通孔；6、一体化灯具基板；601、切口平面；6A、电路层；

6B、绝缘层；6C、导电基板；7、散热硅胶片；8、后盖。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1至4所示，本实用新型所述的一种光电模组化LED灯具，所述LED灯具内部设置有一体化灯具基板6；一体化灯具基板6包括有绝缘层6B、分别固定在绝缘层6B两表面上的电路层6A和导电基板6C；所述电路层6A上设置有稳定电压区；所述一体化灯具基板6上卡接固定有金属卡片5；所述金属卡片5一端抵紧并接通在电路层6A的稳定电压区；金属卡片5另一端抵紧并接通在导电基板6C上；通过金属卡片5卡扣固定在一体化灯具基板6上，并使得稳定电压区与导电基板6C相接通，在电路层6A、绝缘层6B和导电基板6C上均无需开设定位孔，不会影响电路层6A的电路布局；而且采用卡扣的方式连接方便，提高灯具的组装效率。

作为本实用新型的一种优选方式，所述一体化灯具基板6的侧表面上设置有能够贴合金属卡片5内侧表面的切口平面601；切口平面601能够使得金属卡片5贴合并定位。

作为本实用新型的一种优选方式，所述金属卡片5呈“U”字形状结构；所述金属卡片5的其中一端设置有倒角板501；通过倒角板501设置，能够更加容易插入到一体化灯具基板6内；根据不同灯具不同使用环境，为进一步加强金属卡片5的连接稳定性，金属卡片5与电路层6A可以采用锡焊的连接方式，而在锡焊工艺中可以通过金属卡片5开设通孔502，利用该通孔502方便与电路层6A焊接。

作为本实用新型的一种优选方式，所述LED灯具包括有中环3、透镜4和散热硅胶片7；所述中环3的前后两端分别固定有面环1和后盖8；所述一体化灯具基板6和散热硅胶片7均设置在后盖8的内部；所述透镜4一端插入到中环3后并抵紧在面环1上；透镜4另一端插入到后盖8后抵紧在一体化灯具基板6上；散热硅胶片7一端面固定在后盖8的内底壁；所述导电基板6C贴合在散热硅胶片7上；所述中环3上固定有安装弹簧2；散热硅胶片7用于对一体化灯具基板6导热，一体化灯具基板6上的灯珠通过透镜4散发出光线。

作为本实用新型的一种优选方式，所述金属卡片5经一体成型而成。

作为本实用新型的一种优选方式，所述金属卡片5由具有弹性的金属材料制作而成。

在使用本实用新型时，通过金属卡片卡扣固定在一体化灯具基板上，并使得稳定电压区与导电基板相接通，在电路层、绝缘层和导电基板上均无需开设定位孔，不会影响电路层的电路布局；而且采用卡扣的方式连接方便，提高灯具的组装效率；切口平面能够使得“U”字形状结构的金属卡片贴合并定位；通过倒角板设置，能够更加容易插入到一体化灯具基板内；根据不同灯具不同使用环境，为进一步加强金属卡片的连接稳定性，金属卡片与电路层可以采用锡焊的连接方式，而在锡焊工艺中可以通过金属卡片开设通孔，利用该通孔方便与电路层焊接。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims

1.一种光电模组化LED灯具，所述LED灯具内部设置有一体化灯具基板（6）；一体化灯具基板（6）包括有绝缘层（6B）、分别固定在绝缘层（6B）两表面上的电路层（6A）和导电基板（6C）；所述电路层（6A）上设置有稳定电压区；其特征在于：所述一体化灯具基板（6）上卡接固定有金属卡片（5）；所述金属卡片（5）一端抵紧并接通在电路层（6A）的稳定电压区；金属卡片（5）另一端抵紧并接通在导电基板（6C）上。

2.根据权利要求1所述的一种光电模组化LED灯具，其特征在于：所述一体化灯具基板（6）的侧表面上设置有能够贴合金属卡片（5）内侧表面的切口平面（601）。

3.根据权利要求1所述的一种光电模组化LED灯具，其特征在于：所述金属卡片（5）呈“U”字形状结构；所述金属卡片（5）的其中一端设置有倒角板（501）。

4.根据权利要求1所述的一种光电模组化LED灯具，其特征在于：所述LED灯具包括有中环（3）、透镜（4）和散热硅胶片（7）；所述中环（3）的前后两端分别固定有面环（1）和后盖（8）；所述一体化灯具基板（6）和散热硅胶片（7）均设置在后盖（8）的内部；所述透镜（4）一端插入到中环（3）后并抵紧在面环（1）上；透镜（4）另一端插入到后盖（8）后抵紧在一体化灯具基板（6）上；散热硅胶片（7）一端面固定在后盖（8）的内底壁；所述导电基板（6C）贴合在散热硅胶片（7）上；所述中环（3）上固定有安装弹簧（2）。

5.根据权利要求1所述的一种光电模组化LED灯具，其特征在于：所述金属卡片（5）经一体成型而成。

6.根据权利要求1所述的一种光电模组化LED灯具，其特征在于：所述金属卡片（5）由具有弹性的金属材料制作而成。