CN209031691U - 一种半导体封装集成块销售用展示装置 - Google Patents

Abstract

本新型涉及半导体封装集成块售卖附属装置的技术领域，其展示架展示角度可以方便进行旋转；并且展示架展示高度能够方便进行调节；而且展示架可以方便进行分类放置；包括顶板、四组支架、底板和展示架；底板包括上板体和下板体、电机、传动轴、两组支柱和两组滑轮；四组支架均包括插柱和插管，插管顶端侧壁处设置有缺口，插管上套装有快拆管夹，快拆管夹包括快拆手柄、快拆杆、手柄座和快拆卡箍，快拆杆左端设置有螺母，快拆手柄的根部设置为凸轮状；展示架包括多组展示箱，多组展示箱内部均设置有放置腔，多组展示箱前侧均连通设置有取放口，并在多组取放口处均铰接有挡盖，多组挡盖前侧均设置有把手和放置板。

Description

一种半导体封装集成块销售用展示装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装集成块售卖附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装集成块销售用展示装置。

背景技术

众所周知，半导体封装集成块销售用展示装置是一种用于半导体封装集成块销售过程中，对半导体封装集成块成品及模型进行放置展示，使其更好进行售卖的辅助装置，其在半导体封装集成块售卖的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体封装集成块销售用展示装置包括顶板、四组支架、底板和展示架，四组支架的顶端分别安装在顶板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组支架的底端均安装在底板顶端，展示架安装在顶板顶端；现有的半导体封装集成块销售用展示装置使用时，通过展示架对半导体封装集成块成品及模型进行放置展示即可；现有的半导体封装集成块销售用展示装置使用中发现，其展示架展示角度固定，不能方便进行旋转，导致其适应能力较差；并且展示架展示高度固定，无法方便进行调节，导致其使用局限性较高；而且展示架不能方便进行分类放置，从而导致其使用较为不便。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种其展示架展示角度可以方便进行旋转，提高其适应能力；并且展示架展示高度能够方便进行调节，降低其使用局限性；而且展示架可以方便进行分类放置，从而使其使用较为方便的半导体封装集成块销售用展示装置。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，包括顶板、四组支架、底板和展示架；底板包括上板体和下板体、电机、传动轴、两组支柱和两组滑轮，电机安装在下板体顶端，传动轴底端与电机顶部输出端连接，传动轴顶端与上板体底端连接，两组支柱的顶端分别与上板体底端左侧和右侧连接，两组滑轮分别安装在两组支柱的下方，且两组滑轮的底端均与下板体的顶端接触；四组支架均包括插柱和插管，四组插柱的顶端分别安装在顶板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组插管的底端均安装在上板体顶端，插柱底端插入至插管顶端内部，插管顶端侧壁处设置有缺口，插管上套装有快拆管夹，且快拆管夹位于缺口处，快拆管夹包括快拆手柄、快拆杆、手柄座和快拆卡箍，手柄座安装在快拆卡箍上，且手柄座套装在快拆杆外侧，快拆杆左端设置有螺母，快拆手柄轴连接在快拆杆右端，快拆手柄的根部设置为凸轮状；展示架包括多组展示箱，单组展示箱之间横向或纵向焊接，多组展示箱内部均设置有放置腔，多组展示箱前侧均连通设置有取放口，并在多组取放口处均铰接有挡盖，多组挡盖前侧均设置有把手和放置板。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，还包括两组固定板、两组卡簧组和两组卡板，两组固定板分别安装在下板体顶端左侧和右侧，两组卡簧组一端分别与两组固定板内侧连接，两组卡簧组另一端分别与两组卡板连接，电机卡装在两组卡板之间。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，每组放置板顶端均设置有两组固定块、两组拉板、两组连接杆、两组套簧和两组连接板，两组固定块分别安装在放置板顶端左侧和右侧，两组固定块上均设置有通孔，两组连接杆一端分别与两组拉板连接，两组连接杆另一端分别穿过两组通孔并分别伸入至两组固定块的内侧与两组连接板连接，两组套簧分别套装在两组连接杆外侧，两组套簧的一端分别与固定块内侧壁连接，两组套簧的另一端分别与两组连接板外侧连接。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，每组放置腔内部均设置有滑板和挡板，放置腔内底侧壁前后向设置有滑槽，滑板安装在滑槽处，且滑板可相对滑槽前后向滑动，挡板底端与滑板顶端后侧连接。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，还包括展示板，展示板安装在顶板侧壁处，且展示板顶端设置有防护突起层。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：通过上述设置，其可以通过电机带动上板体转动，展示架展示角度可以方便进行旋转，提高其适应能力，并通过两组支柱和两组滑轮方便辅助转动和提高支撑效果，电机为市面常见电器件，买回使用时仅需电连接市电即可进行使用，故在此不再赘述；并且能够通过四组插柱和四组插管的配合对支架进行长度调节，在调节时，可先将快拆手柄由关闭位置向打开位置搬动，进而将快拆卡箍调松，帮助插柱纵向移动，再将快拆手柄由打开位置向关闭位置搬动，使快拆手柄根部推动手柄座，缩短手柄座与螺母之间的距离，调紧快拆卡箍，从而使展示架展示高度能够方便进行调节，降低其使用局限性，支架高度调节时需要四组同步；而且可以通过多组展示箱的设计方便各类半导体封装集成块成品及模型进行分类放置，从而使其使用较为方便，展示箱内部放置成品，放置板顶端放置模型，并通过把手方便挡盖开合。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是支架的内部结构示意图；

图3是图1的A部局部放大图；

附图中标记：1、顶板；2、上板体；3、下板体；4、电机；5、传动轴；6、支柱；7、滑轮；8、插柱；9、插管；10、快拆手柄；11、快拆杆；12、手柄座；13、快拆卡箍；14、螺母；15、展示箱；16、挡盖；17、把手；18、放置板；19、固定板；20、卡板；21、固定块；22、拉板；23、连接杆；24、套簧；25、连接板；26、滑板；27、挡板；28、展示板；29、防护突起层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1至图3所示，本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，包括顶板1、四组支架、底板和展示架；底板包括上板体2和下板体3、电机4、传动轴5、两组支柱6和两组滑轮7，电机安装在下板体顶端，传动轴底端与电机顶部输出端连接，传动轴顶端与上板体底端连接，两组支柱的顶端分别与上板体底端左侧和右侧连接，两组滑轮分别安装在两组支柱的下方，且两组滑轮的底端均与下板体的顶端接触；四组支架均包括插柱8和插管9，四组插柱的顶端分别安装在顶板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组插管的底端均安装在上板体顶端，插柱底端插入至插管顶端内部，插管顶端侧壁处设置有缺口，插管上套装有快拆管夹，且快拆管夹位于缺口处，快拆管夹包括快拆手柄10、快拆杆11、手柄座12和快拆卡箍13，手柄座安装在快拆卡箍上，且手柄座套装在快拆杆外侧，快拆杆左端设置有螺母14，快拆手柄轴连接在快拆杆右端，快拆手柄的根部设置为凸轮状；展示架包括多组展示箱15，单组展示箱之间横向或纵向焊接，多组展示箱内部均设置有放置腔，多组展示箱前侧均连通设置有取放口，并在多组取放口处均铰接有挡盖16，多组挡盖前侧均设置有把手17和放置板18；通过上述设置，其可以通过电机带动上板体转动，展示架展示角度可以方便进行旋转，提高其适应能力，并通过两组支柱和两组滑轮方便辅助转动和提高支撑效果，电机为市面常见电器件，买回使用时仅需电连接市电即可进行使用，故在此不再赘述；并且能够通过四组插柱和四组插管的配合对支架进行长度调节，在调节时，可先将快拆手柄由关闭位置向打开位置搬动，进而将快拆卡箍调松，帮助插柱纵向移动，再将快拆手柄由打开位置向关闭位置搬动，使快拆手柄根部推动手柄座，缩短手柄座与螺母之间的距离，调紧快拆卡箍，从而使展示架展示高度能够方便进行调节，降低其使用局限性，支架高度调节时需要四组同步；而且可以通过多组展示箱的设计方便各类半导体封装集成块成品及模型进行分类放置，从而使其使用较为方便，展示箱内部放置成品，放置板顶端放置模型，并通过把手方便挡盖开合。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，还包括两组固定板19、两组卡簧组和两组卡板20，两组固定板分别安装在下板体顶端左侧和右侧，两组卡簧组一端分别与两组固定板内侧连接，两组卡簧组另一端分别与两组卡板连接，电机卡装在两组卡板之间；通过上述设置，其可以通过两组卡板对电机进行固定，并通过两组卡簧组对电机进行缓震，降低噪音，提高其实用性。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，每组放置板顶端均设置有两组固定块21、两组拉板22、两组连接杆23、两组套簧24和两组连接板25，两组固定块分别安装在放置板顶端左侧和右侧，两组固定块上均设置有通孔，两组连接杆一端分别与两组拉板连接，两组连接杆另一端分别穿过两组通孔并分别伸入至两组固定块的内侧与两组连接板连接，两组套簧分别套装在两组连接杆外侧，两组套簧的一端分别与固定块内侧壁连接，两组套簧的另一端分别与两组连接板外侧连接；通过上述设置，其可以通过两组连接板对模型进行固定，固定时，向外侧拉动两组拉板，两组拉板分别带动两组连接板横向移动，放置模型，并松开两组拉板，两组连接板在两组套簧的作用下对模型进行夹装固定，使模型放置时可以方便进行固定，从而提高其使用可靠性。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，每组放置腔内部均设置有滑板26和挡板27，放置腔内底侧壁前后向设置有滑槽，滑板安装在滑槽处，且滑板可相对滑槽前后向滑动，挡板底端与滑板顶端后侧连接；通过上述设置，其可以通过滑板方便工作人员进行成品放置，滑动滑板进一步方便成品取放，挡板降低成品不慎掉落概率。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，还包括展示板28，展示板安装在顶板侧壁处，且展示板顶端设置有防护突起层29；通过上述设置，其可以通过展示板方便对成品进行放置展示，并通过防护突起层提高放置稳定性。

本实用新型的一种半导体封装集成块销售用展示装置，其在工作时，可以通过电机带动上板体转动，展示架展示角度可以方便进行旋转，提高其适应能力，并通过两组支柱和两组滑轮方便辅助转动和提高支撑效果，电机为市面常见电器件，买回使用时仅需电连接市电即可进行使用，故在此不再赘述；并且能够通过四组插柱和四组插管的配合对支架进行长度调节，在调节时，可先将快拆手柄由关闭位置向打开位置搬动，进而将快拆卡箍调松，帮助插柱纵向移动，再将快拆手柄由打开位置向关闭位置搬动，使快拆手柄根部推动手柄座，缩短手柄座与螺母之间的距离，调紧快拆卡箍，从而使展示架展示高度能够方便进行调节，降低其使用局限性，支架高度调节时需要四组同步；而且可以通过多组展示箱的设计方便各类半导体封装集成块成品及模型进行分类放置，从而使其使用较为方便，展示箱内部放置成品，放置板顶端放置模型，并通过把手方便挡盖开合；可以通过两组卡板对电机进行固定，并通过两组卡簧组对电机进行缓震，降低噪音，提高其实用性；可以通过两组连接板对模型进行固定，固定时，向外侧拉动两组拉板，两组拉板分别带动两组连接板横向移动，放置模型，并松开两组拉板，两组连接板在两组套簧的作用下对模型进行夹装固定，使模型放置时可以方便进行固定，从而提高其使用可靠性；可以通过滑板方便工作人员进行成品放置，滑动滑板进一步方便成品取放，挡板降低成品不慎掉落概率；可以通过展示板方便对成品进行放置展示，并通过防护突起层提高放置稳定性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体封装集成块销售用展示装置，包括顶板（1）、四组支架、底板和展示架；其特征在于，底板包括上板体（2）和下板体（3）、电机（4）、传动轴（5）、两组支柱（6）和两组滑轮（7），电机（4）安装在下板体（3）顶端，传动轴（5）底端与电机（4）顶部输出端连接，传动轴（5）顶端与上板体（2）底端连接，两组支柱（6）的顶端分别与上板体（2）底端左侧和右侧连接，两组滑轮（7）分别安装在两组支柱（6）的下方，且两组滑轮（7）的底端均与下板体（3）的顶端接触；四组支架均包括插柱（8）和插管（9），四组插柱（8）的顶端分别安装在顶板（1）底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组插管（9）的底端均安装在上板体（2）顶端，插柱（8）底端插入至插管（9）顶端内部，插管（9）顶端侧壁处设置有缺口，插管（9）上套装有快拆管夹，且快拆管夹位于缺口处，快拆管夹包括快拆手柄（10）、快拆杆（11）、手柄座（12）和快拆卡箍（13），手柄座（12）安装在快拆卡箍（13）上，且手柄座（12）套装在快拆杆（11）外侧，快拆杆（11）左端设置有螺母（14），快拆手柄（10）轴连接在快拆杆（11）右端，快拆手柄（10）的根部设置为凸轮状；展示架包括多组展示箱（15），单组展示箱（15）之间横向或纵向焊接，多组展示箱（15）内部均设置有放置腔，多组展示箱（15）前侧均连通设置有取放口，并在多组取放口处均铰接有挡盖（16），多组挡盖（16）前侧均设置有把手（17）和放置板（18）。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装集成块销售用展示装置，其特征在于，还包括两组固定板（19）、两组卡簧组和两组卡板（20），两组固定板（19）分别安装在下板体（3）顶端左侧和右侧，两组卡簧组一端分别与两组固定板（19）内侧连接，两组卡簧组另一端分别与两组卡板（20）连接，电机（4）卡装在两组卡板（20）之间。

3.如权利要求2所述的一种半导体封装集成块销售用展示装置，其特征在于，每组放置板（18）顶端均设置有两组固定块（21）、两组拉板（22）、两组连接杆（23）、两组套簧（24）和两组连接板（25），两组固定块（21）分别安装在放置板（18）顶端左侧和右侧，两组固定块（21）上均设置有通孔，两组连接杆（23）一端分别与两组拉板（22）连接，两组连接杆（23）另一端分别穿过两组通孔并分别伸入至两组固定块（21）的内侧与两组连接板（25）连接，两组套簧（24）分别套装在两组连接杆（23）外侧，两组套簧（24）的一端分别与固定块（21）内侧壁连接，两组套簧（24）的另一端分别与两组连接板（25）外侧连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体封装集成块销售用展示装置，其特征在于，每组放置腔内部均设置有滑板（26）和挡板（27），放置腔内底侧壁前后向设置有滑槽，滑板（26）安装在滑槽处，且滑板（26）可相对滑槽前后向滑动，挡板（27）底端与滑板（26）顶端后侧连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体封装集成块销售用展示装置，其特征在于，还包括展示板（28），展示板（28）安装在顶板（1）侧壁处，且展示板（28）顶端设置有防护突起层（29）。