CN209017058U - Mmc控制保护系统的主控板和mmc控制保护系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种MMC控制保护系统的主控板和MMC控制保护系统。该主控板包括：数据运算模块、数据分发模块、光纤通信模块、以太网通信模块和至少一组串行通信总线；数据分发模块、以太网通信模块均与数据运算模块连接；光纤通信模块、至少一组串行通信总线均与数据分发模块连接；光纤通信模块与主控板之外的级联板连接，级联板设置于主控板所属的主控机箱之外的扩展机箱内；以太网通信模块与主控板之外的外接设备连接；至少一组串行通信总线分别与主控机箱中、主控板之外的至少一个功能板卡电连接。本申请可实现主控板与功能板卡之间的点对点通信，在涉及大量数据时，有利于实现与MMC的快速数据传输，增加主控板的扩展功能。

Description

MMC控制保护系统的主控板和MMC控制保护系统

技术领域

本申请涉及换流器技术领域，具体而言，本申请涉及一种MMC控制保护系统的主控板和MMC控制保护系统。

背景技术

随着电力电子设备的大容量化发展，模块化多电平换流器(Modular MultilevelConverter，MMC)作为一种新型的拓扑结构，广泛应用于高压变频器、静止无功补偿发生器(Static Var Generator，SVG)、电力电子变压器和柔性直流输电等设备上，相比于传统的两电平和三电平拓扑变流器，MMC具有高电压、大容量、谐波含量少和开关损耗低等优点。

随着电压和容量等级的增加，相应的单相模块的数量也会增多，且涉及到不同领域的工程应用，MMC的控制保护系统的数据量也在不断增大，现有的MMC的控制保护系统在数据传输速度较慢，无法满足大量数据的传输需求，影响了MMC的控制保护系统的整体性能。

实用新型内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种MMC控制保护系统的主控板和MMC控制保护系统，用以解决现有技术存在的数据传输的速度较慢的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种MMC控制保护系统的主控板，包括：数据运算模块、数据分发模块、光纤通信模块、以太网通信模块和至少一组串行通信总线；

数据分发模块、以太网通信模块均与数据运算模块连接；

光纤通信模块、至少一组串行通信总线均与数据分发模块连接；

光纤通信模块与主控板之外的级联板连接，级联板设置于主控板所在的主控机箱之外的扩展机箱内；

以太网通信模块与主控板之外的外接设备连接；

至少一组串行通信总线分别与主控机箱中、主控板之外的至少一个功能板卡电连接。

可选地，光纤通信模块包括光纤收发器；

数据分发模块包括吉比特收发器，吉比特收发器与光纤收发器通信连接；

光纤收发器与级联板通信连接。

可选地，主控板还包括故障诊断模块以及与故障诊断模块连接的光纤通信接口；

故障诊断模块分别与数据运算模块和数据分发模块连接；

光纤通信接口为主控板的冗余通信接口，与至少一个功能板卡连接。

可选地，主控板还包括第一供电模块和第二供电模块；

数据运算模块和数据分发模块均与第一供电模块电连接，故障诊断模块与第二供电模块电连接。

可选地，主控板还包括第一时钟模块和第二时钟模块；

第一时钟模块与数据分发模块电连接，第二时钟模块与故障诊断模块电连接。

可选地，主控板还包括与数据分发模块连接的机箱地址拨码开关；

机箱地址拨码开关在运行时控制数据分发模块的对应管脚的电平状态，使得数据分发模块根据电平状态生成主控机箱的机箱地址。

可选地，主控板的外边沿相对的两侧均设置有静电放电条；

静电放电条与主控机箱电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种MMC控制保护系统，包括：主控机箱和如本申请实施例第一方面提供的MMC控制保护系统的主控板，MMC控制保护系统的主控板设置于主控机箱内。

可选地，主控机箱中还设置有背板、通信管理板、至少一个电源板和至少一个功能板卡；

至少一个电源板通过背板与主控板、通信管理板和至少一个功能板卡电连接，至少一个功能板卡均通过背板与主控板电连接。

可选地，MMC控制保护系统还包括至少一个层级扩展箱体，每个层级扩展箱体包括至少一个扩展机箱，每个扩展机箱均设置有级联板；

对于至少一个层级扩展箱体中的第一层级扩展箱体，第一层级扩展箱体中的每个扩展机箱中的级联板均与主控板连接；

对于第一层级扩展箱体之外的其它层级扩展箱体，层级扩展箱体中的每个扩展机箱中的级联板均与相邻的层级扩展箱体中的至少一个扩展机箱中的级联板连接。

本申请实施例提供的技术方案，至少具有如下有益效果：

1)主控板中的数据运算模块通过数据分发模块向至少一组串行通信总线分别传输数据，至少一组串行通信总线与主控板之外的至少一个功能板卡电连接，从而实现主控板与功能板卡之间的点对点通信，在涉及大量数据时，有利于实现与MMC的快速数据传输；并可通过故障诊断模块实现对数据运算模块和数据分发模块的故障诊断；

2)通过设置光纤通信模块(如高速的GTP收发器和SFP收发器)可实现与级联板的通信，实现对主控板的扩展，进而实现MMC控制保护系统的功能扩展，提升MMC控制保护系统的整体性能，以适应柔性直流输变电领域的数据处理需求；

3)通过设置以太网通信模块可实现与外接设备(如工控机)的数据通信；通过串行通信总线实现与功能板卡的高速串行通信，并通过功能板卡实现与MMC的功率模块的高速数据通信。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种MMC控制保护系统的主控板的结构框架示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种MMC控制保护系统的主控板的结构框架示意图；

图3为本申请实施例提供的一种MMC控制保护系统中主控机箱的背板及背板上的槽位分布的示意图；

图4为本申请实施例中将各板卡与各槽位的位置关系示意图；

图5为主控板、背板、功能板卡和执行单元的连接关系示意图；

图6为本申请提供的MMC控制保护系统与执行单元控制板、PC机等的通信架构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

本申请实施例提供了一种MMC控制保护系统的主控板，如图1所示，该主控板包括：数据运算模块10、数据分发模块20、光纤通信模块40、以太网通信模块50和至少一组串行通信总线60。

数据分发模块20、以太网通信模块50均与数据运算模块10连接；光纤通信模块40、至少一组串行通信总线60均与数据分发模块20连接。

光纤通信模块40与主控板之外的级联板连接，级联板设置于主控板所在的主控机箱之外的扩展机箱内；以太网通信模块50与主控板之外的外接设备连接；至少一组串行通信总线60分别与主控机箱中、主控板之外的至少一个功能板卡电连接。

数据运算模块10在运行时对获取的数据进行运算并与数据分发模块20进行数据传输，并通过以太网通信模块50与外接设备进行数据传输；在一个示例中，该外接设备可以是工控机，工控机通过以太网通信模块50与数据运算模块10进行数据传输。

数据分发模块20在运行时与数据运算模块10进行数据传输，通过至少一组串行通信总线60与至少一个功能板卡进行数据传输，通过至少一个功能板卡与MMC的功率模块进行数据传输，并通过光纤通信模块40与级联板进行数据传输。

可选地，数据运算模块10包括数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)，数据分发模块20包括系统级芯片(System-On-a-Chip，SOC)；数字信号处理器通过并行通信接口(LINK PORT)与系统级芯片电连接。

可选地，如图2所示，数据分发模块20中包括FPGA(Field-Programmable GateArray，现场可编程门阵列)；本领域技术人员可以理解，该SOC还可包括ARM(Advanced RISCMachines，RISC微处理器)以及其它的通用电路，此处不再赘述。

可选地，数据分发模块20所连接的至少一组串行通信总线60通过主控板之外的背板与至少一个功能板卡进行数据传输；具体地，至少一组串行通信总线60连接至背板，至少一个功能板卡通过背板连接器连接至背板，数据分发模块20通过至少一组串行通信总线60、背板以及背板连接器与至少一个功能板卡通信连接，从而可实现数据分发模块20与至少一个功能板卡的数据传输。

可选地，本申请实施例中的光纤通信模块40包括光纤收发器；数据分发模块20包括吉比特(GTP，Gigabit Transceiver with Low Power)收发器，吉比特收发器与光纤收发器通信连接；光纤收发器与级联板通信连接；其中，光纤收发器可以是SFP(Small Form-factor Pluggable，热插拔小封装模块)光纤收发器。GTP收发器41和SFP光纤收发器42均为高速收发器，有利于加快与级联板的通信速度。

可选地，每组串行通信总线60包括发送数据总线和接收数据总线；发送数据总线、接收数据总线均与对应的功能板卡电连接；该发送数据总线和接收数据总线均可以是LVDS(Low Voltage Different Signal，低压差分信号)总线。LVDS总线采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低串扰和低辐射等特点。

可选地，串行通信总线60的数量可根据实际需求设置，例如根据功能板卡的数量设置，在一个示例中，当设置13个功能板卡时，对应设置13组串行通信总线60(即26对LVDS总线)，分别与13个数据采集卡通信连接，以实现高速串行通信。

可选地，如图2所示，主控板还包括故障诊断模块30以及与该故障诊断模块30连接的光纤通信接口；故障诊断模块30分别与数据运算模块10和数据分发模块连接20；光纤通信接口为主控板的冗余通信接口，与至少一个功能板卡连接。其中，冗余通信接口可以是低速光纤通信接口，可实现对主控板的双重化冗余配置。

可选地，本申请实施例中的主控板还可以包括第一供电模块71和第二供电模块72；数据运算模块10和数据分发模块20均与第一供电模块71电连接，故障诊断模块30与第二供电模块72电连接。第一供电模块71和第二供电模块72共同对主控板中各模块的供电。

可选地，本申请实施例提供的主控板还可以包括第一时钟模块81和第二时钟模块82；第一时钟模块81与数据分发模块20电连接，第二时钟模块82与故障诊断模块30电连接。

可选地，如图2所示，上述第一时钟模块81可以包括两对冗余时钟，该冗余时钟可通过数据分发模块20向数据运算模块10发送时钟信号；上述第二时钟模块82可以包括时钟和复位单元，该时钟可通过故障诊断模块30向数据运算模块10发送时钟信号，该复位单元可通过故障诊断模块30向数据运算模块10发送复位信号。

如前所述，本申请实施例中的故障诊断模块30可配置单独的供电模块和时钟模块，实现对数据运算模块10和数据分发模块20的监控和诊断，可增加主控板的可靠性。

可选地，主控板还包括与数据分发模块20连接的机箱地址拨码开关；机箱地址拨码开关在运行时控制数据分发模块20的对应管脚的电平状态，使得数据分发模块20根据电平状态生成主控机箱的机箱地址。

可选地，机箱地址拨码开关包括上拉电路或下拉电路，该上拉电路下拉电路与数据分发模块20中的FPGA的管脚电连接，上拉电路或下拉电路的电路状态影响FPGA的管脚的电平状态，FPGA可采集对应管脚的电平状态，进行编码后即可得出主控机箱的机箱地址，以方便监控系统识别主控机箱。其中，上拉电路和下拉电路均为现有电路，本领域技术人员可以理解其具体电路结构，此处不作赘述。

可选地，如图2所示，本申请实施例提供的主控板还包括数据存储模块90，该数据存储模块90与数据运算模块10电连接，用于存储数据；本领域技术人员可以理解，该数据存储模块90可以是现有的多种存储器，此处不作一一介绍。

可选地，本申请实施例提供的主控板的外边沿相对的两侧均设置有静电放电条；静电放电条与主控机箱电连接；静电放电条可通过螺钉与主控机箱的面板连接，主控机箱通过单点接地与大地连接，从而增强了静电防护能力。

可选地，主控板的尺寸可设置为适用于19英寸标准的6U(U为机箱的常用高度单位)机箱的板卡尺寸。

应用本申请实施例提供的MMC控制保护系统的主控板，至少可以实现如下有益效果：

1)主控板中的数据运算模块通过数据分发模块向至少一组串行通信总线分别传输数据，至少一组串行通信总线与主控板之外的至少一个功能板卡电连接，从而实现主控板与功能板卡之间的点对点通信，在涉及大量数据时，有利于实现与MMC的快速数据传输；

2)通过设置光纤通信模块(如高速的GTP收发器和SFP收发器)可实现与级联板的通信，实现对主控板的扩展，进而实现MMC控制保护系统的功能扩展，提升MMC控制保护系统的整体性能，以适应柔性直流输变电领域的数据处理需求；

3)通过设置以太网通信模块可实现与外接设备(如工控机)的数据通信；通过串行通信总线实现与功能板卡的高速串行通信，并通过功能板卡实现与MMC的功率模块的高速数据通信；

4)主控板外边沿设置的与机箱连接的静电放电条，可增强静电防护能力；

5)主控板可通过故障诊断模块实现对数据运算模块和数据分发模块的故障诊断；

6)主控板采用数字信号处理器来实现数据的处理和运算，通过数字信号处理器特有的并行通信接口来传输数据，相较于传统的控制器，可有效提升数据处理和数据传输的能力，从而提高主控板的可靠性，更适用于对大量数据进行处理和传输的情形。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种MMC控制保护系统，该MMC控制保护系统包括：主控机箱和本申请实施例提供的MMC控制保护系统的主控板，该MMC控制保护系统的主控板设置于主控机箱内。

可选地，主控机箱中还设置有背板、通信管理板、至少一个电源板和至少一个功能板卡；至少一个电源板通过背板与主控板、通信管理板和至少一个功能板卡电连接，至少一个功能板卡均通过背板与主控板电连接。

可选地，主控板插接于背板的第一指定槽位，至少一个电源板插接于背板的第二指定槽位，通信管理板和至少一个功能板卡分别插接于背板的其它槽位。

可选地，至少一个电源板、至少一个功能板卡以及通信管理板均可通过背板连接器与背板电连接；其中，至少一个电源板通过背板连接器在背板汇流后可为各个板卡供电。

可选地，每个功能板卡均可以是以下板卡中的任意一种：光纤接口板、AD(Analogto Digital，模拟量数字量转换)接口板(简称AD板)、DI(Digital Input，数字量输入)接口板(简称DI板)和DO(Digital Output，数字量输出)板(简称DO板)；其中，光纤接口板可用于与MMC的功率模块进行相应的数据传输，本领域技术人员可以理解，功能板卡还可以是其它类型，此处不作一一介绍。

在一个示例中，主控机箱的背板上共有16个槽位，该16个槽位的分布和序号如图3所示，主控机箱中设置有1个主控板、1个通信管理板、2个电源板和13个功能板卡；其中，主控板插接于指定的槽位9(即第一指定槽位)，2个电源板互为冗余备份并分别插接于指定的槽位1和槽位16(即第二指定槽位)，通信管理板和13个功能板卡可按任意顺序插接于槽位2-8以及槽位10-15中，插接后各板卡与槽位的位置关系如图4所示。

在一个可选的实施方式中，电源板所处的槽位和数据采集卡所处的槽位可采用不同针脚数的连接器，从而实现防错设计。

可选地，每个功能板卡上均电连接有一组串行通信总线60；至少一个功能板卡所连接的至少一组串行通信总线60，通过背板分别与主控板中的至少一组串行通信总线60电连接。

可选地，功能板卡的串行通信总线60和主控板的串行通信总线60均连接至背板连接器，通过背板连接器与背板电连接，进而功能板卡的串行通信总线60和主控板的串行通信总线60可通过背板实现数据传输。

在一个可选的实施方式中，如图5所示，主控板可通过背板连接至各个功能板卡和通信管理板，通过各个功能板卡可连接至各个执行单元，该执行单元可以是如前的MMC的功率模块。

可选地，本申请实施例提供的MMC控制保护系统还包括至少一个层级扩展箱体，每个层级扩展箱体包括至少一个扩展机箱，每个扩展机箱均设置有级联板；对于至少一个层级扩展箱体中的第一层级扩展箱体，第一层级扩展箱体中的每个扩展机箱中的级联板均与主控板连接；对于第一层级扩展箱体之外的其它层级扩展箱体，层级扩展箱体中的每个扩展机箱中的级联板均与相邻的层级扩展箱体中的至少一个扩展机箱中的级联板连接。

在一个示例中，若MMC控制保护系统中包括如下三个层级扩展箱体：第一层级扩展箱体、第二层级扩展箱体和第三层级扩展箱体，该三个层级扩展箱体分别包括2个扩展机箱、4个扩展机箱、8个扩展机箱，则三个层级的扩展机箱具体连接方式如下：第一层级的2个扩展箱体均与主控板连接，第二层级的4个扩展机箱中的前2个扩展机箱与第一层级的第1个扩展机箱连接、后2个扩展机箱与第一层级的第2个扩展机箱连接，第三层级的8个扩展机箱中的每2个扩展机箱与第二层级中对应的一个扩展机箱连接；基于上述连接方式，MMC控制保护系统形成了1(主控板)-2-4-8的多层级扩展机箱结构，从而实现对主控机箱的多层扩展。

可选地，当光纤通信模块40包括如前的GTP收发器41和SFP光纤收发器42时，每个级联板均与SFP光纤收发器42通信连接。

在一个可选的实施方式中，每个级联板采用与主控板相同的PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)设计，每个级联板中均包括GTP收发器41和SFP光纤收发器42，级联板中的GTP收发器41与同一级联板中的SFP光纤收发器42通信连接，且级联板中的GTP收发器41与主控板中的收发器通信连接，从而实现级联板与主控板之间或级联板与级联板之间的高速通信。

GTP收发器41包括多个高速光口(光纤接口)，在一个示例中，主控板与4个级联板连接，其中，主控机箱中主控板的第一个光口与第一个扩展机箱中级联板的第一个光口连接，主控板的第二个光口与第二个扩展机箱中级联板的第一个光口连接，主控板的第三个光口与第三个扩展机箱中级联板的第一个光口连接，主控板的第四个光口与第四个扩展机箱中级联板的第一个光口连接。

本申请实施例提供的MMC控制保护系统中主控板的具体内容可参照前面的主控板的实施例，此处不再赘述。

在一个示例中，本申请实施例提供的MMC控制保护系统可实现与执行单元控制板、PC(PersonalComputer，个人计算机)机等的通信，其通信网络示意图如图6所示，主控板通过SFP光纤收发器和光纤介质与级联板通信，通过网线(即本申请实施例中的以太网通信模块50)与PC机通信；进一步地，级联板通过背板和背板信号线(如本申请实施例中的LVDS总线)与所属扩展机箱内的功能板卡连接，该功能板卡通过与SFP光纤收发器和光纤介质与执行单元控制板连接，并可通过执行单元控制板对执行单元进行控制。

应用本申请实施例提供的MMC控制保护系统，至少可以实现如下有益效果：

1)基于本申请实施例提供的主控板，本申请实施例提供的MMC控制保护系统可实现系统内部数据的快速处理和传输，以及与MMC之间的快速数据传输，减小MMC和MMC控制保护系统形成的各层的通信延时，增强通信的实时性和稳定性，进而提高MMC控制保护系统的整体性能；

2)本申请实施例中的主控板可通过光纤通信模块与扩展机箱中的级联板级联，实现主控板与级联板的高速通信，进而实现主控机箱与扩展机箱的高速通信，以实现对主控机箱和主控板的扩展；通过设置扩展机箱中的级联板的光纤通信模块，可实现与其它层级的扩展机箱中的级联板的高速通信，进行实现不同层级之间的扩展机箱的高速通信，以实现对扩展机箱的进一步扩展；通过上述多层的扩展功能，可提高主控机箱和主控板的可扩展性和可配置性，形成多层级的MMC控制保护系统。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种MMC控制保护系统的主控板，其特征在于，包括：数据运算模块、数据分发模块、光纤通信模块、以太网通信模块和至少一组串行通信总线；

所述数据分发模块、所述以太网通信模块均与所述数据运算模块连接；

所述光纤通信模块、所述至少一组串行通信总线均与所述数据分发模块连接；

所述光纤通信模块与所述主控板之外的级联板连接，所述级联板设置于所述主控板所在的主控机箱之外的扩展机箱内；

所述以太网通信模块与所述主控板之外的外接设备连接；

所述至少一组串行通信总线分别与所述主控机箱中所述主控板之外的至少一个功能板卡电连接。

2.根据权利要求1所述的主控板，其特征在于，所述光纤通信模块包括光纤收发器；

所述数据分发模块包括吉比特收发器，所述吉比特收发器与所述光纤收发器通信连接；

所述光纤收发器与所述级联板通信连接。

3.根据权利要求1所述的主控板，其特征在于，所述主控板还包括故障诊断模块以及与所述故障诊断模块连接的光纤通信接口；

所述故障诊断模块分别与所述数据运算模块和所述数据分发模块连接；

所述光纤通信接口为所述主控板的冗余通信接口，与至少一个所述功能板卡连接。

4.根据权利要求3所述的主控板，其特征在于，所述主控板还包括第一供电模块和第二供电模块；

所述数据运算模块和所述数据分发模块均与所述第一供电模块电连接，所述故障诊断模块与所述第二供电模块电连接。

5.根据权利要求3所述的主控板，其特征在于，所述主控板还包括第一时钟模块和第二时钟模块；

所述第一时钟模块与所述数据分发模块电连接，所述第二时钟模块与所述故障诊断模块电连接。

6.根据权利要求1所述的主控板，其特征在于，所述主控板还包括与所述数据分发模块连接的机箱地址拨码开关；

所述机箱地址拨码开关在运行时控制所述数据分发模块的对应管脚的电平状态，使得所述数据分发模块根据所述电平状态生成所述主控机箱的机箱地址。

7.根据权利要求1所述的主控板，其特征在于，所述主控板的外边沿相对的两侧均设置有静电放电条；

所述静电放电条与所述主控机箱电连接。

8.一种MMC控制保护系统，其特征在于，包括：主控机箱和如权利要求1至7中任一项所述的MMC控制保护系统的主控板，所述MMC控制保护系统的主控板设置于所述主控机箱内。

9.根据权利要求8所述的MMC控制保护系统，其特征在于，所述主控机箱中还设置有背板、通信管理板、至少一个电源板和至少一个功能板卡；

所述至少一个电源板通过所述背板与所述主控板、所述通信管理板和所述至少一个功能板卡电连接，所述至少一个功能板卡均通过所述背板与所述主控板电连接。

10.根据权利要求8所述的MMC控制保护系统，其特征在于，还包括至少一个层级扩展箱体，每个所述层级扩展箱体包括至少一个扩展机箱，每个所述扩展机箱均设置有级联板；

对于至少一个所述层级扩展箱体中的第一层级扩展箱体，所述第一层级扩展箱体中的每个扩展机箱中的级联板均与所述主控板连接；

对于所述第一层级扩展箱体之外的其它所述层级扩展箱体，所述层级扩展箱体中的每个扩展机箱中的级联板均与相邻的层级扩展箱体中的至少一个扩展机箱中的级联板连接。