CN209001106U - 一种超宽带二功率分配器 - Google Patents

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姚全兵
刘键
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Abstract

本实用新型公开了一种超宽带二功率分配器,由微带阻抗线、介质基板、盒体、盒盖、合端射频连接器和分端射频连接器构成,所述微带阻抗线为两组,共用一个合端接口,在微带阻抗线上设有第一节微带阻抗线、第二节微带阻抗线、第三节微带阻抗线和渐变微带线;所述介质基板为聚乙烯板;所述盒体由金属铝材制成,在盒体的侧壁上固定安装有合端射频连接器和分端射频连接器;所述合端射频连接器为SMA阴型接头;所述分端射频连接器与合端射频连接器相同。本实用新型的超宽带二功率分配器,由于第二节微带阻抗线上微带线单元的设置,因此大幅减少了微带阻抗线的节数,使隔离电阻的数量减少,避免了过多引入的寄生损耗,且拓宽了带宽的范围。

Description

一种超宽带二功率分配器
技术领域
本实用新型涉及高频信号传输技术领域,具体的说是涉及一种超宽带二功率分配器。
背景技术
超宽带技术是一种新的高效通信方式,可以缓解拥挤的频率资源问题,此技术已经在新一代的WLAN、GPS等无线通信技术中逐渐用运。功率分配器是通信系统中常用无源模块,传统等分功率分配器主要由多个四分之一波长的阻抗线组成,在每段阻抗线的节点都有电阻终端,所用的节数越多,隔离电阻也就越多,相应的就能得到更宽的带宽和更好的隔离度。但节数增加会增大元件尺寸,其隔离电阻增多的同时寄生损耗也会增加,这些问题会影响整个系统的性能。此外,由于功率分配器应用的量很大,其功率分配器的外壳的加工过程不易复杂,复杂的加工会增加功率分配器的制作成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种超宽带二功率分配器,以克服上述现有技术的不足。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种超宽带二功率分配器,由微带阻抗线、介质基板、盒体、盒盖、合端射频连接器和分端射频连接器构成,所述微带阻抗线为两组,共用一个合端接口,在微带阻抗线上设有第一节微带阻抗线、第二节微带阻抗线、第三节微带阻抗线和渐变微带线,第一节微带阻抗线、第二节微带阻抗线和第三节微带阻抗线的宽度依次为1.8mm、1.1mm、1.6mm,其第一节微带阻抗线为共用线,第二节微带阻抗线、第三节微带阻抗线和渐变微带线依次串联,在第一节微带阻抗线的合端部设有合端连接部,其渐变微带线的窄边宽度为1.6mm,宽边宽度为2.4mm,在渐变微带线的端部设有分端连接部,微带阻抗线集成在介质基板上;所述介质基板为聚乙烯板,在介质基板上设有若干固定安装孔;所述盒体由金属铝材制成,其盒体为上方开口内部中空的长方体,在盒体的开口边沿对称设有多个带螺纹的盲孔,在盒体的内底部对应于固定安装孔设有带螺纹的底孔,介质基板通过螺钉、固定安装孔及底孔固定在盒体的底部,在盒体的侧壁上固定安装有一个合端射频连接器和二个分端射频连接器;所述盒盖由金属铝材制成,其盒盖的材质与盒体的材质相同,在盒盖上对应于盲孔设有通孔,盒盖通过螺钉、通孔及盲孔紧密固定在盒体开口部;所述合端射频连接器为SMA阴型接头,在合端射频连接器上配置有合成芯杆;所述分端射频连接器与合端射频连接器相同,在分端射频连接器上配置有分配芯杆,分配芯杆与合成芯杆相同,其合成芯杆的轴心线与分配芯杆的轴心线位于同一平面上,合成芯杆及分配芯杆分别与微带阻抗线的合端连接部及分端连接部焊接。
优选的,所述两组微带阻抗线之间还设有隔离电阻,其连接点位于第二节微带阻抗线与第三节微带阻抗线的连接部。
进一步,所述第二节微带阻抗线上并联接入有微带线单元。
进一步,所述盒体和盒盖均经过导电氧化处理。
进一步,所述合端射频连接器与分端射频连接器不在盒体的同一侧壁上。
进一步,所述二个分端射频连接器分别位于盒体上相对的侧壁上。
采用本技术方案的实用新型,其有益效果是:本实用新型的超宽带二功率分配器,由于第二节微带阻抗线上微带线单元的设置,因此大幅减少了微带阻抗线的节数,使隔离电阻的数量减少,避免了过多引入的寄生损耗,且拓宽了带宽的范围;由于渐变微带线的设置,因此实现了微带阻抗线和系统中其它器件的良好匹配;由于盒体和盒盖的结构及用材简单明确,适用于装配各类射频连接器,因此加工组装方便快速,降低了功率分配器的制作成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型盒盖的结构示意图;
图中标号:100、微带阻抗线;110、第一节微带阻抗线;111、合端连接部;120、第二节微带阻抗线;121、微带线单元;130、第三节微带阻抗线;140、渐变微带线;141、分端连接部;150、隔离电阻;200、介质基板;210、固定安装孔;300、盒体;310、盲孔;400、盒盖;410、通孔;500、合端射频连接器;510、合成芯杆;600、分端射频连接器;610、分配芯杆。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
参见图1和图2,本实用新型的超宽带二功率分配器,由微带阻抗线100、介质基板200、盒体300、盒盖400、合端射频连接器500和分端射频连接器600构成,所述微带阻抗线100为两组,共用一个合端接口,在微带阻抗线100上设有第一节微带阻抗线110、第二节微带阻抗线120、第三节微带阻抗线130和渐变微带线140,第一节微带阻抗线110、第二节微带阻抗线120和第三节微带阻抗线130的宽度依次为1.8mm、1.1mm、1.6mm,其第一节微带阻抗线110为共用线,第二节微带阻抗线120、第三节微带阻抗线130和渐变微带线140依次串联,在第一节微带阻抗线110的合端部设有合端连接部111,其渐变微带线140的窄边宽度为1.6mm,宽边宽度为2.4mm,在渐变微带线140的端部设有分端连接部141,微带阻抗线100集成在介质基板200上;所述介质基板200为聚乙烯板,在介质基板200上设有若干固定安装孔210;所述盒体300由金属铝材制成,其盒体300为上方开口内部中空的长方体,在盒体300的开口边沿对称设有多个带螺纹的盲孔310,在盒体300的内底部对应于固定安装孔210设有带螺纹的底孔,介质基板200通过螺钉、固定安装孔210及底孔固定在盒体300的底部,在盒体300的侧壁上固定安装有一个合端射频连接器500和二个分端射频连接器600;所述盒盖400由金属铝材制成,其盒盖400的材质与盒体300的材质相同,在盒盖400上对应于盲孔310设有通孔410,盒盖400通过螺钉、通孔410及盲孔310紧密固定在盒体300开口部;所述合端射频连接器500为SMA阴型接头,在合端射频连接器500上配置有合成芯杆510;所述分端射频连接器600与合端射频连接器500相同,在分端射频连接器600上配置有分配芯杆610,分配芯杆610与合成芯杆510相同,其合成芯杆510的轴心线与分配芯杆610的轴心线位于同一平面上,合成芯杆510及分配芯杆610分别与微带阻抗线100的合端连接部111及分端连接部141焊接。所述两组微带阻抗线100之间还设有隔离电阻150,其连接点位于第二节微带阻抗线120与第三节微带阻抗线130的连接部。所述第二节微带阻抗线120上并联接入有微带线单元121。所述盒体300和盒盖400均经过导电氧化处理。所述合端射频连接器500与分端射频连接器600不在盒体300的同一侧壁上。所述二个分端射频连接器600分别位于盒体300上相对的侧壁上。
上述仅为本实用新型的一种实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改等同替换和改进,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种超宽带二功率分配器,由微带阻抗线、介质基板、盒体、盒盖、合端射频连接器和分端射频连接器构成,其特征在于:所述微带阻抗线为两组,共用一个合端接口,在微带阻抗线上设有第一节微带阻抗线、第二节微带阻抗线、第三节微带阻抗线和渐变微带线,第一节微带阻抗线、第二节微带阻抗线和第三节微带阻抗线的宽度依次为1.8mm、1.1mm、1.6mm,其第一节微带阻抗线为共用线,第二节微带阻抗线、第三节微带阻抗线和渐变微带线依次串联,在第一节微带阻抗线的合端部设有合端连接部,其渐变微带线的窄边宽度为1.6mm,宽边宽度为2.4mm,在渐变微带线的端部设有分端连接部,微带阻抗线集成在介质基板上;所述介质基板为聚乙烯板,在介质基板上设有若干固定安装孔;所述盒体由金属铝材制成,其盒体为上方开口内部中空的长方体,在盒体的开口边沿对称设有多个带螺纹的盲孔,在盒体的内底部对应于固定安装孔设有带螺纹的底孔,介质基板通过螺钉、固定安装孔及底孔固定在盒体的底部,在盒体的侧壁上固定安装有一个合端射频连接器和二个分端射频连接器;所述盒盖由金属铝材制成,其盒盖的材质与盒体的材质相同,在盒盖上对应于盲孔设有通孔,盒盖通过螺钉、通孔及盲孔紧密固定在盒体开口部;所述合端射频连接器为SMA阴型接头,在合端射频连接器上配置有合成芯杆;所述分端射频连接器与合端射频连接器相同,在分端射频连接器上配置有分配芯杆,分配芯杆与合成芯杆相同,其合成芯杆的轴心线与分配芯杆的轴心线位于同一平面上,合成芯杆及分配芯杆分别与微带阻抗线的合端连接部及分端连接部焊接。
2.根据权利要求1所述的一种超宽带二功率分配器,其特征在于:所述两组微带阻抗线之间还设有隔离电阻,其连接点位于第二节微带阻抗线与第三节微带阻抗线的连接部。
3.根据权利要求1或2所述的一种超宽带二功率分配器,其特征在于:所述第二节微带阻抗线上并联接入有微带线单元。
4.根据权利要求1所述的一种超宽带二功率分配器,其特征在于:所述盒体和盒盖均经过导电氧化处理。
5.根据权利要求1所述的一种超宽带二功率分配器,其特征在于:所述合端射频连接器与分端射频连接器不在盒体的同一侧壁上。
6.根据权利要求1或5所述的一种超宽带二功率分配器,其特征在于:所述二个分端射频连接器分别位于盒体上相对的侧壁上。
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