CN206432522U - 一种无外壳式射频连接器及滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于通信技术领域，提供了一种无外壳式射频连接器及滤波器，所述无外壳式射频连接器，包括内导体、套设在所述内导体外的介质，以及设置在所述内导体与所述介质之间的若干个第一密封圈。本实用新型通过在内导体外套设介质，并在内导体与介质之间设置若干个第一密封圈，可以实现内导体与介质之间的防水和气密，同时相较于传统连接器方案，本实用新型有体积小、装配方便、成本低、互调性好等优点。
Description
技术领域
本实用新型属于通信技术领域，尤其涉及一种无外壳式射频连接器及滤波器。
背景技术
随着移动通讯行业的发展，越来越多的射频产品需要高度集成，经常会遇到射频腔体滤波器与线路板之间需要传输射频信号的情况。目前传统的射频连接器普遍采用公母头对接的连接形式，此方案在用于滤波器与线路板的连接时常需要跳线，或需要占用较大空间避让接头，不利于基站通讯设备的集成化、小型化，且存在成本高、互调不易保证等一系列缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种无外壳式射频连接器，旨在解决现有技术中的射频连接器占用空间大、成本高且互调性差的技术问题。
本实用新型是这样实现的：提供了一种无外壳式射频连接器，包括内导体、套设在所述内导体外的介质，以及设置在所述内导体与所述介质之间的若干个第一密封圈。
进一步地，所述内导体包括相互连接的第一导体和第二导体，所述介质包括相互连接的第一介质和第二介质，所述第一介质套设在所述第一导体外，所述第二介质套设在所述第二导体外，且所述第一导体的直径小于所述第二导体的直径，所述第一介质的直径小于所述第二介质的直径，所述第一密封圈设置在所述第二导体与第二介质之间。
进一步地，所述第一导体延伸至所述第一介质外，且所述第二导体延伸至所述第二介质外。
进一步地，所述无外壳式射频连接器还包括设置在所述第二介质靠近所述第一介质的一端的端面上的第二密封圈。
进一步地，所述第二介质靠近所述第一介质的一端的端面上开设有环形的凹槽，所述第二密封圈放置在所述凹槽内。
进一步地，所述内导体为铜合金制件，且所述内导体表面镀银。
进一步地，所述介质为聚四氟乙烯材料制件。
进一步地，所述第一密封圈为硅橡胶制件。
本实用新型还提供了一种滤波器，包括腔体、盖设在所述腔体的开口上以形成密闭空间的调谐盖板、设置在所述腔体内且用于产生谐振频率的谐振杆、插设在所述调谐盖板上且延伸至所述谐振杆内的调谐螺杆组件、固定在所述腔体内且如上述所述的无外壳式射频连接器，以及用于连接所述谐振杆与内导体的端口铜片。
进一步地，所述滤波器还包括安装在所述腔体底面的PCB线路板，所述内导体的一端焊接在所述PCB线路板上。
实施本实用新型的一种无外壳式射频连接器，具有以下有益效果：通过在内导体外套设介质，并在内导体与介质之间设置若干个第一密封圈，可以实现内导体与介质之间的防水和气密，同时相较于传统连接器方案，本实用新型有体积小、装配方便、成本低、互调性好等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的无外壳式射频连接器的剖视图；
图2是本实用新型实施例提供的滤波器的部分剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。
还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
本实用新型实施例的无外壳式射频连接器主要应用于移动通信领域，可用于射频腔体滤波器与线路板之间的连接。其中，线路板可以是天线中用于校准网络的线路板，或是用于馈电的线路板，也可以是远端射频模块(RRU)中的单板。另外，本实用新型实施例的无外壳式射频连接器也可用于其它需要传输射频信号的场合。
具体地，如图1所示，本实用新型实施例提供的无外壳式射频连接器包括内导体1、介质2和若干个第一密封圈3。其中，介质2套设在内导体1外，若干个第一密封圈3设置在内导体1与介质2之间，且第一密封圈3用于实现内导体1与介质2之间的防水和气密。可以理解的是，在本实用新型实施例中，第一密封圈3的个数可根据实际情况确定，如两个或三个以上。
本实用新型实施例通过在内导体1外套设介质2，并在内导体1与介质2之间设置若干个第一密封圈3，可以实现内导体1与介质2之间的防水和气密，同时相较于传统连接器方案，本实用新型有体积小、装配方便、成本低、互调性好等优点。
进一步地，内导体1包括相互连接的第一导体11和第二导体12，介质2包括相互连接的第一介质21和第二介质22。其中，第一介质21套设在第一导体11外，第二介质22套设在第二导体12外，上述若干个第一密封圈3设置在第二导体12与第二介质22之间。优选地，第一导体11、第二导体12、第一介质21及第二介质22均呈圆柱状，且第一导体11的直径小于第二导体12的直径，第一介质21的直径小于第二介质22的直径。进一步优选地，第一导体11与第二导体12一体成型，第一介质21与第二介质22一体成型。
优选地，第一导体11远离第二导体12的一端延伸至第一介质21外，且第二导体12远离第一导体11的一端延伸至第二介质22外。具体地，第一导体11的长度大于第一介质21的长度，第二导体12的长度大于第二介质22的长度，以便于第一介质21和第二介质22与其它零部件装配。
进一步优选地，本实用新型实施例的无外壳式射频连接器还包括设置在第二介质22靠近第一介质21的一端的端面上的第二密封圈4，该第二密封圈4用于实现连接器与腔体安装面之前的气密。具体地，在第二介质22靠近第一介质21的一端的端面上开设有环形的凹槽221，即第二介质22与第一介质21连接的一端沿径向向外凸出有台面，在台面上开设有环形的凹槽221，第二密封圈4放置在凹槽221内。
进一步优选地，内导体1为传输射频信号用的电良导体，其为铜合金制件，即内导体1采用铜合金制成，且内导体1表面镀银。
进一步优选地，介质2为装配内导体1所用，其为聚四氟乙烯材料制件，即介质2由聚四氟乙烯材料制成。
进一步优选地，上述第一密封圈3用于实现连接器的防水和气密，其为硅橡胶制件，即第一密封圈3由硅橡胶制成。
如图2所示，本实用新型实施例还提供了一种滤波器，其包括腔体5、调谐盖板6、谐振杆7、调谐螺杆组件8、端口铜片9以及如上述所述的无外壳式射频连接器。其中，调谐盖板6盖设在腔体5的开口上且与腔体5围合成一个密闭的金属腔空间；谐振杆7固定在腔体5内且用于产生谐振频率；调谐螺杆组件8插设在调谐盖板6上且一端延伸至谐振杆7的凹陷处，其不与谐振杆7接触，也不与安装谐振杆7用到的螺钉接触，通过调节调谐螺杆组件8旋入腔体5内部的长短来调节谐振频率，使谐振腔产生需要的频率；上述无外壳式射频连接器固定在腔体5内，具体地，通过小盖板101压紧第二介质22远离第一介质21的一端的端面，且采用螺钉102紧固，使无外壳式连接器在腔体5中固定；端口铜片9用于连接谐振杆7与内导体1，具体地，端口铜片9的一端与谐振杆7连接，另一端与第二导体12的端部连接，该端口铜片9用于实现所需要的端口时延值。
进一步地，本实用新型实施例的滤波器还包括安装在腔体5底面的PCB线路板10，内导体1的一端焊接在PCB线路板10上。具体地，在内导体1与微带线焊点103处焊接实现内导体1与PCB线路板10的连接，即第一导体11远离第二导体12的一端穿设PCB线路板10后在微带线焊点103处焊接进而实现第一导体11与PCB线路板10的连接。
另外，第二密封圈4通过小盖板101的压力与腔体5紧密接触在连接器安装面104处，用于实现连接器安装面的防水和气密。
需要指出的是，上述PCB线路板10可以是天线中用于校准网络的线路板，也可以是天线中用于馈电的线路板，也可以是远端射频模块(RRU)中的线路板，或其它类似的需要传输射频信号的线路板，所有此类连接都可以是所述无外壳式射频连接器的使用范围。
根据使用环境，在不要求防水和气密的情况下，可不需要无外壳式射频连接器中的第一密封圈3和第二密封圈4，其同样可以实现射频腔体滤波器与PCB线路板10的连接。
此外，结合图1和图2，无外壳式射频连接器可通过调整φA与的尺寸比值并调整与的尺寸比值实现所需要的同轴匹配，常用但不限于50Ω和75Ω匹配。
在工程实际应用中，内导体1与介质2之间通常会设置防转防窜结构，其用于保证内导体1与介质2之间不会相互转动或轴向窜动，附图中虽然未示出该防转防窜结构，但包含这种结构的无外壳式射频连接器也在本实用新型的保护范围之内。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种无外壳式射频连接器，其特征在于，包括内导体、套设在所述内导体外的介质，以及设置在所述内导体与所述介质之间的若干个第一密封圈。
2.如权利要求1所述的无外壳式射频连接器，其特征在于，所述内导体包括相互连接的第一导体和第二导体，所述介质包括相互连接的第一介质和第二介质，所述第一介质套设在所述第一导体外，所述第二介质套设在所述第二导体外，且所述第一导体的直径小于所述第二导体的直径，所述第一介质的直径小于所述第二介质的直径，所述第一密封圈设置在所述第二导体与第二介质之间。
3.如权利要求2所述的无外壳式射频连接器，其特征在于，所述第一导体延伸至所述第一介质外，且所述第二导体延伸至所述第二介质外。
4.如权利要求2所述的无外壳式射频连接器，其特征在于，所述无外壳式射频连接器还包括设置在所述第二介质靠近所述第一介质的一端的端面上的第二密封圈。
5.如权利要求4所述的无外壳式射频连接器，其特征在于，所述第二介质靠近所述第一介质的一端的端面上开设有环形的凹槽，所述第二密封圈放置在所述凹槽内。
6.如权利要求1至5任一项所述的无外壳式射频连接器，其特征在于，所述内导体为铜合金制件，且所述内导体表面镀银。
7.如权利要求1至5任一项所述的无外壳式射频连接器，其特征在于，所述介质为聚四氟乙烯材料制件。
8.如权利要求1至5任一项所述的无外壳式射频连接器，其特征在于，所述第一密封圈为硅橡胶制件。
9.一种滤波器，其特征在于，包括腔体、盖设在所述腔体的开口上以形成密闭空间的调谐盖板、设置在所述腔体内且用于产生谐振频率的谐振杆、插设在所述调谐盖板上且延伸至所述谐振杆内的调谐螺杆组件、固定在所述腔体内且如权利要求1至8任一项所述的无外壳式射频连接器，以及用于连接所述谐振杆与内导体的端口铜片。
10.如权利要求9所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括安装在所述腔体底面的PCB线路板，所述内导体的一端焊接在所述PCB线路板上。
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