CN208997977U - 一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，属于LED节能环保光源技术领域，包括支架，支架上固定有凹透镜，凹透镜上固定有凸透镜，凹透镜和凸透镜形成一个封闭空间，凹透镜内安装有铝基板，铝基板上设有固晶位，固晶位上设有阵列的预留孔，预留孔用于安装LED芯片，固晶位上安装有荧光片，荧光片面向固晶位的一侧涂有荧光粉，固晶位的四周设有一圈围胶，围胶形成一个封胶区。本实用新型采用将荧光粉与陶瓷荧光片经高温烧结一起，提高了荧光粉耐高温的性能，点亮后的色漂移现象大大降低，陶瓷荧光片所称承受的温度比传统的树脂硅胶所能承受的温度要高的多，提高了功率，增加了使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成光源，特别是涉及一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，属于LED节能环保光源技术领域。
背景技术
目前，传统车灯光源采用，在铝基板上刻画电路，并预留芯片(即发光二极管)的固晶位，通过固晶机，将芯片通过锡膏焊接在支架底部的固晶位，在涂覆荧光胶(即荧光粉与硅树脂的混合胶水)的封装形式，通电后，芯片发出蓝光波长，激发黄色荧光粉发出白光。主要应用汽车大灯照明等。
传统的车灯光源，整体光源支架面积小，发光区比较集中，温度高等因素限制，会出现因涂覆胶水耐高温不足，可靠性下降；因发光区温度过高，荧光粉光衰过快等情况出现，导致车灯光源在产品功率上受限。
综合上述的阐述，要提高车灯光源的功率，就要加大支架的散热面积，同时导致成品组装的散热器的体积加大，增加了光源成品在小型化，创意设计上的难度；因产品功效低，又导致车灯产品在汽车照明的普及率不高，特殊领域的车辆，如工程车辆上无法得到应用。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是为了提供一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，将荧光粉与陶瓷荧光片经高温烧结一起，提高了荧光粉耐高温的性能，点亮后的色漂移现象也会大大降低，其所称承受的温度比传统的树脂硅胶所能承受的温度要高的多，增加了使用寿命。
本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到：
一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，包括支架，所述支架上固定有凹透镜，所述凹透镜的焦点为A，所述凹透镜上固定有凸透镜，所述凹透镜和所述凸透镜形成一个封闭空间，所述凹透镜内安装有铝基板，所述铝基板的一侧为曲面，所述铝基板曲面的焦点与所述凹透镜的焦点A重合，所述铝基板上设有固晶位，所述固晶位上设有阵列的预留孔，所述预留孔用于安装LED芯片，所述固晶位上安装有荧光片，所述荧光片面向所述固晶位的一侧涂有荧光粉，所述固晶位的四周设有一圈围胶，所述围胶形成一个封胶区。
优选的，所述支架的底部设有电源，所述铝基板的背面通过蚀刻有通电电路，所述电源通过所述通电电路与所述LED芯片相连。
优选的，所述凹透镜的内侧设有反光涂层，所述反光涂层为丙烯酸树脂反光漆。
优选的，所述凸透镜的焦点与所述凹透镜的焦点A重合。
优选的，所述固晶位为圆形、长方形或不规则形状，陈列的所述预留孔组成不同的形状。
优选的，所述荧光片为陶瓷荧光片，所述荧光粉为黄色荧光粉，所述荧光片和所述荧光粉经高温烧结在一起。
优选的，所述LED芯片通过固晶机的锡膏焊接固定在所述预留孔上。
优选的，所述围胶为耐高温围坝胶，所述围胶围绕所述固晶位形成闭合，所述封胶区内充填有硅胶。
优选的，所述硅胶为透明树脂硅胶或者荧光胶，所述硅胶经高温烘烤后，将所述荧光片、所述围胶和所述铝基板固化粘连在一起形成密封空间。
本实用新型的有益技术效果：
1、本实用新型提供的超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，功率大，陶瓷荧光片具有耐高温的特点，其所称承受的温度比传统的树脂硅胶所能承受的温度要高的多，在同等面积的支架上，其功率是传统封装工艺的5-10倍。
2、本实用新型提供的超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，光衰低，受激发的黄色荧光粉与陶瓷荧光片经高温烧结一起，大大提高了荧光粉耐高温的性能，即点亮后的色漂移现象也会大大降低。
3、本实用新型提供的超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，凸透镜、凹透镜以及铝基板的曲面，三者的焦点重合于一点，起到汇聚光线的作用，使平行光线能够照射的更远，增加光照强度。
4、本实用新型提供的超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，采用透明树脂硅胶固化LED芯片，能够使结构更加稳固，延长使用寿命。
附图说明
图1为按照本实用新型的超耐温高导热陶瓷车灯集成光源的一优选实施例的整体结构示意图；
图2为按照本实用新型的超耐温高导热陶瓷车灯集成光源的一优选实施例的铝基板的结构示意图；
图3为按照本实用新型的超耐温高导热陶瓷车灯集成光源的一优选实施例的铝基板与LED芯片的连接结构示意图。
图中：1-支架，2-凹透镜，3-铝基板，4-凸透镜，5-荧光粉，6-荧光片，7-电源，8-固晶位，9-预留孔，10-围胶，11-封胶区，12-LED芯片。
具体实施方式
为使本领域技术人员更加清楚和明确本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示，本实施例提供的超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，包括支架1，支架1上固定有凹透镜2，凹透镜2的焦点为A，凹透镜2上固定有凸透镜4，凹透镜2和凸透镜4形成一个封闭空间，凹透镜2内安装有铝基板3，铝基板3的一侧为曲面，铝基板3曲面的焦点与凹透镜2的焦点A重合，铝基板3上设有固晶位8，固晶位8上设有阵列的预留孔9，预留孔9用于安装LED芯片12，固晶位8上安装有荧光片6，荧光片6面向固晶位8的一侧涂有荧光粉5，固晶位8的四周设有一圈围胶10，围胶10形成一个封胶区11。
在本实施例中，如图1-图3所示，支架1的底部设有电源7，铝基板3的背面通过蚀刻有通电电路，电源7通过通电电路与LED芯片12相连。
在本实施例中，如图1-图3所示，凹透镜2的内侧设有反光涂层，反光涂层为丙烯酸树脂反光漆，使凹透镜2内的光线汇聚于焦点A。
在本实施例中，如图1-图3所示，凸透镜4的焦点与凹透镜2的焦点A重合，凸透镜4、凹透镜2以及铝基板3的曲面，三者的焦点重合于一点，起到汇聚光线的作用，使平行光线能够照射的更远，增加光照强度。
在本实施例中，如图1-图3所示，固晶位8为圆形、长方形或不规则形状，陈列的预留孔9组成不同的形状。
在本实施例中，如图1-图3所示，荧光片6为陶瓷荧光片，陶瓷荧光片具有耐高温的特点，其所称承受的温度比传统的树脂硅胶所能承受的温度要高的多，在同等面积的支架上，其功率是传统封装工艺的5-10倍。
在本实施例中，如图1-图3所示，荧光粉5为黄色荧光粉，荧光片6和荧光粉5经高温烧结在一起，受激发的黄色荧光粉与陶瓷荧光片经高温烧结一起，大大提高了荧光粉耐高温的性能，即点亮后的色漂移现象也会大大降低。
在本实施例中，如图1-图3所示，LED芯片通过固晶机的锡膏焊接固定在预留孔9上，围胶10为耐高温围坝胶，围胶10围绕固晶位8形成闭合，封胶区11内充填有硅胶。
在本实施例中，如图1-图3所示，硅胶为透明树脂硅胶或者荧光胶，硅胶经高温烘烤后，将荧光片6、围胶10和铝基板3固定粘连在一起形成密封空间，采用透明树脂硅胶固化LED芯片，能够使结构更加稳固，延长使用寿命。
在本实施例中，如图1-图3所示，超耐温高导热陶瓷车灯集成光源制备的具体步骤如下：
步骤1：通过固晶机，将蓝光波长的LED芯片12放置在铝基板3的预留孔9上，即光源的发光区，过回流焊或者锡膏焊后，LED芯片12完全固晶在铝基板3上；
步骤2：在陶瓷荧光片6的一侧涂上荧光粉5，将陶瓷荧光片6放置在芯片便面，即完全遮盖住发光区；
步骤3：在固晶位8，即LED芯片12四周，用围胶10将发光区围起来，在其内填充透明的树脂硅胶，经高温烘烤后，树脂硅胶固化，同时将陶瓷荧光片6、围胶10边框、铝基板紧紧的粘连在一起，形成一个密封空间，即车灯光源的发光区，至此，新型封装工艺的车灯光源完成。
综上所述，在本实施例中，本实施例提供的超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，采用凸透镜、凹透镜以及铝基板的曲面三者的焦点重合于一点，起到汇聚光线的作用，使平行光线能够照射的更远，增加光照强度；同时在LED芯片上设置耐高温的陶瓷荧光片，其所称承受的温度比传统的树脂硅胶所能承受的温度要高的多，在同等面积的支架上，其功率是传统封装工艺的5-10倍，而采用受激发的黄色荧光粉与陶瓷荧光片经高温烧结一起，大大提高了荧光粉耐高温的性能，即点亮后的色漂移现象也会大大降低。
以上所述，仅为本实用新型进一步的实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型所公开的范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)上固定有凹透镜(2)，所述凹透镜(2)的焦点为A，所述凹透镜(2)上固定有凸透镜(4)，所述凹透镜(2)和所述凸透镜(4)形成一个封闭空间，所述凹透镜(2)内安装有铝基板(3)，所述铝基板(3)的一侧为曲面，所述铝基板(3)曲面的焦点与所述凹透镜(2)的焦点A重合，所述铝基板(3)上设有固晶位(8)，所述固晶位(8)上设有阵列的预留孔(9)，所述预留孔(9)用于安装LED芯片(12)，所述固晶位(8)上安装有荧光片(6)，所述荧光片(6)面向所述固晶位(8)的一侧涂有荧光粉(5)，所述固晶位(8)的四周设有一圈围胶(10)，所述围胶(10)形成一个封胶区(11)。
2.根据权利要求1所述的一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，其特征在于：所述支架(1)的底部设有电源(7)，所述铝基板(3)的背面通过蚀刻有通电电路，所述电源(7)通过所述通电电路与所述LED芯片(12)相连。
3.根据权利要求1所述的一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，其特征在于：所述凹透镜(2)的内侧设有反光涂层，所述反光涂层为丙烯酸树脂反光漆。
4.根据权利要求1所述的一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，其特征在于：所述凸透镜(4)的焦点与所述凹透镜(2)的焦点A重合。
5.根据权利要求1所述的一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，其特征在于：所述固晶位(8)为圆形、长方形，陈列的所述预留孔(9)组成不同的形状。
6.根据权利要求1所述的一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，其特征在于：所述荧光片(6)为陶瓷荧光片，所述荧光粉(5)为黄色荧光粉，所述荧光片(6)和所述荧光粉(5)经高温烧结在一起。
7.根据权利要求1所述的一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，其特征在于：所述LED芯片通过固晶机的锡膏焊接固定在所述预留孔(9)上。
8.根据权利要求1所述的一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，其特征在于：所述围胶(10)为耐高温围坝胶，所述围胶(10)围绕所述固晶位(8)形成闭合，所述封胶区(11)内充填有硅胶。
9.根据权利要求8所述的一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源，其特征在于：所述硅胶为透明树脂硅胶或者荧光胶，所述硅胶经高温烘烤后，将所述荧光片(6)、所述围胶(10)和所述铝基板(3)固化粘连在一起形成密封空间。
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