CN208985983U - 一种防干扰集成电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种防干扰集成电路，包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的输入端、设于所述集成电路板上表面的共模电感、滤波电容和电子元件，所述输入端通过所述共模电感和滤波电容与所述电子元件电连接，所述电子元件的周部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔，所述散热孔的底部连接有换热翅片，所述集成电路板的上方设置有将所述共模电感、滤波电容、电子元件覆盖的隔磁罩。本实用新型通过共模电感和滤波电容，提高了集成电路的工作效率和抗干扰性，电子元件底面周部的若干个换热翅片，达到迅速散热的目的，提高散热效率，此外，上部隔磁罩的设计可进一步提高集成电路的抗干扰性，从而提高了集成电路的电性稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种防干扰集成电路。
背景技术
随着电子设备性能的不断提高，功能越来越复杂，芯片的功能也随之增多，然而对于芯片的散热问题阻碍了这种封装结构的进一步应用，目前的封装结构的散热效果较差，因此芯片在使用过程中就会形成信号干扰，此时芯片就无法使用，导致集成电路抗干扰能力变差，从而影响集成电路电性的稳定性，并且当集成电路工作时，集成的输入端会形成信号干扰，从而使得集成电路的工作效率降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种防干扰集成电路，其散热性能好，抗干扰能力强，进而提高电性稳定性和工作效率。
本实用新型的技术方案如下：
一种防干扰集成电路，包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的输入端、设于所述集成电路板上表面的共模电感、滤波电容和电子元件，所述输入端通过所述共模电感和滤波电容与所述电子元件电连接，所述电子元件的周部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔，所述散热孔的底部连接有换热翅片，所述集成电路板的上方设置有将所述共模电感、滤波电容、电子元件覆盖的隔磁罩。
进一步地，所述换热翅片的一端固定连接在所述集成电路板上，所述换热翅片的两侧通过连接片与所述集成电路板连接，所述换热翅片的另一端倾斜向下，且与所述散热孔之间形成散热通道。
进一步地，所述换热翅片和连接片均为所述集成电路板的一部分。
进一步地，所述隔磁罩上还套接有玻璃罩。
进一步地，所述输入端为长方形。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在输入端与电子元件之间电连接共模电感和滤波电容，从而将输入端形成的信号干扰给消除掉，提高集成电路的工作效率和抗干扰性，电子元件底面周部的若干个换热翅片，增大了集成电路板的散热面积，通过散热通道可以将电子元件散发的热量迅速散热到周围环境中，达到迅速散热的目的，提高散热效率，此外，上部隔磁罩的设计可进一步提高集成电路的抗干扰性，从而提高了集成电路的电性稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例
请参阅图1，本实施例提供一种防干扰集成电路，包括集成电路板1、设于所述集成电路板1一侧的长方形的输入端2、设于所述集成电路板1上表面的共模电感3、滤波电容4和电子元件5，所述输入端2通过所述共模电感3和滤波电容4与所述电子元件5电连接，所述电子元件5的周部设有若干个贯穿所述集成电路板1的散热孔6，所述散热孔6的底部连接有换热翅片7，所述集成电路板1的上方设置有将所述共模电感3、滤波电容4、电子元件5覆盖的隔磁罩8，所述隔磁罩8上还套接有玻璃罩9。
具体地，所述换热翅片7的一端固定连接在所述集成电路板1上，所述换热翅片7的两侧通过连接片10与所述集成电路板1连接，所述换热翅片7的另一端倾斜向下，且与所述散热孔6之间形成散热通道。
本实施例提供的一种防干扰集成电路在使用时，共模电感3和滤波电容4能够把集成电路的输入端2形成信号干扰给消除掉，最后电子元件5在工作过程中，可通过底部周部的若干个换热翅片7进行散热，本实施例中，所述换热翅片7和连接片10均为集成电路板的一部分，通过增大集成电路板的散热面积，通过散热通道可以将电子元件5散发的热量迅速散热到周围环境中，达到迅速散热的目的，提高散热效率，降低信号干扰，此外，隔磁罩8的设计可进一步提高集成电路的抗干扰性，从而提高了集成电路的电性稳定性。
本实用新型结构简单，设计合理，符合市场需求，适合大规模推广。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种防干扰集成电路，其特征在于：包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的输入端、设于所述集成电路板上表面的共模电感、滤波电容和电子元件，所述输入端通过所述共模电感和滤波电容与所述电子元件电连接，所述电子元件的周部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔，所述散热孔的底部连接有换热翅片，所述集成电路板的上方设置有将所述共模电感、滤波电容、电子元件覆盖的隔磁罩。
2.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路，其特征在于：所述换热翅片的一端固定连接在所述集成电路板上，所述换热翅片的两侧通过连接片与所述集成电路板连接，所述换热翅片的另一端倾斜向下，且与所述散热孔之间形成散热通道。
3.根据权利要求2所述的一种防干扰集成电路，其特征在于：所述换热翅片和连接片均为所述集成电路板的一部分。
4.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路，其特征在于：所述隔磁罩上还套接有玻璃罩。
5.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路，其特征在于：所述输入端为长方形。
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