CN208965065U - 基于顶部出液的pcb板电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，包括：电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道；所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部；所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部。电镀液会沿着进液管道流淌到电镀槽的内部空间中，在这个过程中，可以使得电镀液中的气泡充分释放，进而减少了电镀液中的气泡，从而极大的降低了PCB板表面的凹孔，提升了电镀品质。

Description

基于顶部出液的PCB板电镀装置

技术领域

本实用新型涉及PCB辅助治具技术领域，尤其涉及一种基于顶部出液的PCB板电镀装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，其加工质量和效率都是至关重要。在PCB板的生产过程中，需要对PCB板进行电镀处理，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其它金属(例如，铜等)或者合金等生产过程，电镀能增强金属的抗腐蚀性，增加材料的硬度，防止磨耗，提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

因此，如何设计一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，就成为一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于顶部出液的PCB板电镀装置。

为了实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供了一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，包括：电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道；所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部；所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述进液管道的第二端设置于所述电镀槽的内侧壁的顶部。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述出液管道的第二端连通所述电镀槽的内侧壁的底部。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述进液管道的第二端的管壁上设置有壁孔。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽包含有相对设置的第一内侧壁和第二内侧壁，所述出液管道的第二端连通到第一内侧壁的底部，所述进液管道的第二端设置于第二内侧壁的顶部。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽的内部空间呈长方体。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，还包括：串联在所述进液管道或出液管道中的泵。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽中设置有加热装置。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽中设置有温度计。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽的底部设置有废液出口。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：本实用新型实施例提供了一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，包括：电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道；所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部；所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部。电镀液会沿着进液管道流淌到电镀槽的内部空间中，在这个过程中，可以使得电镀液中的气泡充分释放，进而减少了电镀液中的气泡，从而极大的降低了PCB板表面的凹孔，提升了电镀品质。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的PCB板电镀装置的立体结构图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

并且，应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如，第一内侧壁可以被称为第二内侧壁，并且类似地第二内侧壁也可以被称为第一内侧壁，这并不背离本申请的保护范围。

本实用新型实施例提供了一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，如图1所述，包括：电镀槽1、过滤机2、进液管道21和出液管道22；

所述进液管道21第一端连通所述过滤机2的出液口、第二端设置于所述电镀槽1内部空间的顶部；所述出液管道22第一端连通所述过滤机2的进液口、第二端连通所述电镀槽1的底部。

这里，在使用时，需要将电镀液放入到电镀槽1内部空间中，并将需要电镀的PCB板浸入到该电镀液中，然后开始电镀；在电镀过程中，过滤机2启动并通过出液管道22从该电镀槽1的底部吸入含有杂质的电镀液，然后过滤掉杂质，并将过滤后的电镀液输入到进液管道21的第二端，可以理解的是，电镀液会沿着进液管道21流淌入电镀槽1的内部空间中，在这个过程中，可以使得电镀液中的气泡充分释放，进而减少了电镀液中的气泡，从而极大的降低了PCB板表面的凹孔，提升了电镀品质。

这里，在电镀的过程中，会在电镀液中产生一些杂质，这些杂质的密度通常大于电镀液的密度，因此，这些杂质会在电镀槽1的底部沉积，因此，出液管道22的第二端设置于电镀槽的底部，从而可以大量的排走这些杂质。

优选的，所述进液管道21的第二端设置于所述电镀槽1的内侧壁的顶部。

优选的，所述出液管道22的第二端连通所述电镀槽1的内侧壁的底部。

优选的，所述进液管道21的第二端的管壁上设置有壁孔211。这里，在进液管道21的第二端的管壁上设置有壁孔211，这些壁孔211与进液管道21的内部通道相连，因此，电镀液可以沿着这些壁孔211流出。

优选的，所述电镀槽1包含有相对设置的第一内侧壁12和第二内侧壁13，所述出液管道22的第二端连通到第一内侧壁12的底部，所述进液管道21的第二端设置于第二内侧壁13的顶部。这里，在电镀时，电镀液从第二内侧壁13的流入到所述电镀槽11的内部空间中，然后流到第一内侧壁12，然后经过出液管道22流入到过滤机2中，可以理解的是，在此过程中，电镀槽11中的所有位置的电镀液都得到了更新。

优选的，所述电镀槽1的内部空间呈长方体。

优选的，串联在所述进液管道21或出液管道22中的泵。这里，电镀液从出液管道22中流进过滤机2，再从进液管道21流到电镀槽1中，可以理解的是，这需要一个设备来为电镀液的流动提供动力，因此，需要设置一个泵，该泵可以设置在进液管道21中，也可以设置在出液管道22中。

优选的，所述电镀槽1中设置有加热装置。这里，在电镀槽1中设置加热装置，从而可以给电镀液进行加热。

优选的，所述电镀槽1中设置有温度计。

优选的，所述电镀槽1的底部设置有废液出口。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，其特征在于，包括：

电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道；

所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部；所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部，所述进液管道的第二端设置于所述电镀槽的内侧壁的顶部，所述进液管道的第二端的管壁上设置有壁孔。

2.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：

所述出液管道的第二端连通所述电镀槽的内侧壁的底部。

3.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：

所述电镀槽包含有相对设置的第一内侧壁和第二内侧壁，所述出液管道的第二端连通到第一内侧壁的底部，所述进液管道的第二端设置于第二内侧壁的顶部。

4.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：

所述电镀槽的内部空间呈长方体。

5.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于，还包括：

串联在所述进液管道或出液管道中的泵。

6.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：

所述电镀槽中设置有加热装置。

7.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：

所述电镀槽中设置有温度计。

8.根据权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：

所述电镀槽的底部设置有废液出口。