CN208955018U - 一种led防侧漏光结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于显示技术领域，提供了一种LED防侧漏光结构，包括基板、设于基板上的LED晶片、设于基板上且包覆LED晶片的透光胶体层，以及设于基板上且包覆透光胶体层的遮光胶体层，透光胶体层远离LED晶片的一侧具有对应LED晶片的出光面，遮光胶体层上设有裸露出光面的通孔，遮光胶体层的远离LED晶片的上表面高于出光面。本实用新型的LED防侧漏光结构通过在基板上形成包覆透光胶体层且具有裸露透光胶体层的出光面的通孔的遮光胶体层，遮光胶体层的上表面高于出光面，使得LED晶片发出的光线只能从通孔朝外射出，LED防侧漏光结构的四周发不出光，缩小了LED防侧漏光结构的出光角度，有效避免了现有技术中LED器件的侧面漏光的现象。

Description

一种LED防侧漏光结构

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，特别涉及一种LED防侧漏光结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光，是一种绿色能源。随着科学技术和人们生活水平的不断提高，LED背光的应用领域也越来越广泛，现有的LED器件多为大角度、四周发光、发光颜色单一、材料受限等，其这些特点在一些特殊的领域和场合的使用上受到了极大的限制，难以做到防止侧面发生漏光的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED防侧漏光结构，旨在解决现有技术中LED器件侧面发生漏光的技术问题。

本实用新型是这样实现的，提供一种LED防侧漏光结构，包括基板、设于所述基板上的LED晶片、设于所述基板上且包覆所述LED晶片的透光胶体层，以及设于所述基板上且包覆所述透光胶体层的遮光胶体层，所述透光胶体层远离所述LED晶片的一侧具有对应所述LED晶片的出光面，所述遮光胶体层上设有裸露所述出光面的通孔，所述遮光胶体层的上表面高于所述出光面。

进一步地，所述遮光胶体层包括设于基板上且围绕所述透光胶体层周圈的第一遮光部，以及设于所述第一遮光部与所述透光胶体层上的第二遮光部，所述通孔位于所述第二遮光部上，所述透光胶体层的远离所述基板的一侧且与所述遮光胶体层接触的表面为水平面，所述出光面与所述第二遮光部的下表面相平齐。

进一步地，所述通孔的侧壁与所述出光面的夹角大于等于90°且小于180°。

进一步地，所述基板的靠近所述LED晶片的一侧设有相互间隔的第一电极焊垫与第二电极焊垫，所述LED晶片设于所述第一电极焊垫靠近所述第二电极焊垫的一端上；所述LED防侧漏光结构还包括导线，所述LED晶片的第一电极与所述第一电极焊垫电性连接，所述LED晶片的第二电极通过所述导线与所述第二电极焊垫电性连接。

进一步地，所述基板的远离所述LED晶片的一侧设有相互间隔的第一连接焊垫与第二连接焊垫，所述第一连接焊垫与所述第一电极焊垫电性连接，所述第二连接焊垫与所述第二电极焊垫电性连接。

进一步地，所述通孔的侧壁为直线形或者弧形。

进一步地，所述LED防侧漏光结构还包括荧光颗粒，所述荧光颗粒分布在所述透光胶体层内。

进一步地，所述通孔的截面形状呈圆形或多边形。

进一步地，所述通孔的内径为0.05mm～10.00mm。

进一步地，所述通孔的深度为0.05mm～5.00mm。

本实用新型提供的LED防侧漏光结构的有益效果在于：通过在基板上形成包覆透光胶体层且具有裸露透光胶体层的出光面的通孔的遮光胶体层，遮光胶体层的上表面高于出光面，使得LED晶片发出的光线只能从通孔朝外射出，LED防侧漏光结构的四周发不出光，缩小了LED防侧漏光结构的出光角度，有效避免了LED防侧漏光结构的侧面漏光的现象。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的LED防侧漏光结构的剖面图；

图2是本实用新型第一实施例提供的LED防侧漏光结构的俯视图；

图3是本实用新型第一实施例提供的LED防侧漏光结构的基板的俯视图；

图4是本实用新型第一实施例提供的LED防侧漏光结构的基板的仰视图；

图5是本实用新型第二实施例提供的LED防侧漏光结构的剖面图；

图6是本实用新型第三实施例提供的LED防侧漏光结构的剖面图。

图中标记的含义为：10-基板，11-第一电极焊垫，12-第一连接件，13-第一连接焊垫，14-第二电极焊垫，15-第二连接件，16-第二连接焊垫，20-LED晶片，21-导线，30-透光胶体层，31-出光面，40-遮光胶体层，41-上表面，42-底面，45-通孔，47-第一遮光部，48-第二遮光部，50-荧光颗粒。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本实用新型所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

实施例1

请参阅图1，为本实用新型第一实施例的LED防侧漏光结构的剖面图，在本实施例中，LED防侧漏光结构包括基板10、设于基板10上的LED晶片20、设于基板10上且包覆LED晶片20的透光胶体层30，以及设于基板10上且包覆透光胶体层30的遮光胶体层40，透光胶体层30远离LED晶片20的一侧具有对应LED晶片20的出光面31，遮光胶体层40上设有裸露出光面31的通孔45，定义遮光胶体层40的远离LED晶片20的一侧的表面为上表面41，在垂直于基板10的方向上，遮光胶体层40的上表面41高于出光面31。

本实施例提供的LED防侧漏光结构通过在基板10上形成包覆透光胶体层30且具有裸露透光胶体层30的出光面31的通孔45的遮光胶体层40，遮光胶体层40的上表面41高于出光面31，使得LED晶片20发出的光线只能从通孔45朝外射出，也即LED防侧漏光结构的四周发不出光，缩小了LED防侧漏光结构的出光角度，有效避免了现有技术中LED器件的侧面漏光的现象。

具体地，在本实施例中，遮光胶体层40包括设于基板10上且围绕透光胶体层30周圈的第一遮光部47，以及设于第一遮光部47与透光胶体层30上的第二遮光部48，其中，通孔45位于第二遮光部48上，透光胶体层30的远离基板10的一侧且与遮光胶体层40接触的表面为水平面，出光面31与第二遮光部48的下表面相平齐，由于透光胶体层30的出光面31并未设置在遮光胶体层40的通孔45中，可以更好地保证LED防侧漏光结构的出光角度，避免现有技术中LED器件的侧面漏光的技术问题。当然，根据实际情况的选择，透光胶体层30可以朝远离基板10的方向凸出，使得透光胶体层30的出光面31位于所述遮光胶体层40的通孔45内。

可选地，透光胶体层30可以为环氧树脂制件或者硅胶制件，当然，根据实际情况的使用，也可以为其它材料制件。

进一步地，在本实施例中，通孔45的侧壁与出光面31的夹角为90°，由于通孔45的侧壁与出光面31的夹角为90°，那么在通孔45对光线的角度限定下，LED防侧漏光结构朝外垂直发射出光线，缩小了发光角度，避免光线扩散的问题。

进一步地，在本实施例中，请参阅图3，在基板10的靠近LED晶片20的一侧设有相互间隔的第一电极焊垫11与第二电极焊垫14，LED晶片20设于第一电极焊垫11靠近第二电极焊垫14的一端上。

可选地，第一电极焊垫11与第二电极焊垫14中的一个为对应LED晶片20的正极焊垫，另一个为对应LED晶片20的负极焊垫。

具体地，LED防侧漏光结构还包括导线21，LED晶片20的第一电极与第一电极焊垫11电性连接，LED晶片20的第二电极通过导线21与第二电极焊垫14电性连接。其中，第一电极和第二电极中的一个为LED晶片20的正极，另一个为LED晶片20的负极。

可选地，导线21可以为金属制件，如铜(Cu)制件或者金(Au)制件等。

值得一提的是，本实施例中，通过焊接的方式将LED晶片20的第一电极固定在第一电极焊垫11上，同时又能够使得LED晶片20的第一电极与第一电极焊垫11电性连接，而LED晶片20的第二电极与导线21的一端焊接，导线21的另一端与第二电极焊垫14焊接，从而实现LED晶片20的第二电极与第二电极焊垫14的电性连接，相对于市面上需要通过两根导线实现电性连接的LED器件来说，本实施例的LED防侧漏光结构的结构更佳简单、紧凑，且制程也相对简化。

进一步地，在本实施例中，请结合图4，基板10的远离LED晶片20的一侧设有相互间隔的第一连接焊垫13与第二连接焊垫16，用于与外部电路连接，当需要使用时，直接通过第一连接焊垫13与第二连接焊垫16进行通电点亮LED防侧漏光结构。

具体地，第一连接焊垫13通过第一连接件12与第一电极焊垫11电性连接，第二连接焊垫16通过第二连接件15与第二电极焊垫14电性连接。在实际应用中，第一连接件12和第二连接件15沿基板10的厚度方向设置，第一连接件12的两端分别与第一连接焊垫13和第一电极焊垫11电性连接，第二连接件15的两端分别与第二连接焊垫16和第二电极焊垫14电性连接。

可选地，第一电极焊垫11、第一连接件12与第一连接焊垫13为一体化成型的连接结构，第二电极焊垫14、第二连接件15与第二连接焊垫16为一体化成型的连接结构，当然，根据实际情况的选择，第一电极焊垫11、第一连接件12与第一连接焊垫13也可以为通过拼接形成的连接结构，第二电极焊垫14、第二连接件15与第二连接焊垫16也可以为通过拼接形成的连接结构，本实施例在此不做限制。

进一步地，在本实施例中，LED防侧漏光结构还可以包括荧光颗粒50，荧光颗粒50分布在透光胶体层30内。当然，根据实际情况的使用，LED防侧漏光结构可以不包括荧光颗粒50，本实施例在此不做限制。

可选地，上述荧光颗粒50可以包括在能量激发下能发出红光、绿光及蓝光的荧光颗粒50中的一种或多种。根据实际情况的使用，上述荧光颗粒50可以为在能量激发下能发出其它颜色的光的荧光颗粒50，本实施例在此不做限制。

具体地，通孔45的深度为0.05mm～5.00mm，例如，通孔45的深度可以为0.05mm、2.50mm或者5.00mm。

可选地，通孔45的形状可以根据实际情况进行设置，如通孔45的截面形状可以呈圆形，也可以呈多边形，这并不影响本实施例的技术效果。在图2对应的实施例中，通孔45的截面形状呈圆形，通孔45的内径为0.05mm～10.00mm，例如，通孔45的内径可以为0.05mm、5.00mm或者10.00mm。

具体地，本实施例的LED防侧漏光结构的制程如下：

步骤S1、提供基板10，将LED晶片20的一端固定在基板10的第一电极焊垫11上，并使得LED晶片20的一端与第一电极焊垫11电性连接；

步骤S2、提供导线21，将LED晶片20的另一端通过导线21与基板10的第二电极焊垫14电性连接；

步骤S3、通过模压成型的方法在基板10和LED晶片20上形成透光层，然后对该透光层进行图案化处理得到透光胶体层30；其中，透光层中可以掺杂荧光颗粒50，以使制得的透光胶体层30中分布有荧光颗粒50，当然，透光层中也可以不掺杂荧光颗粒50，所制得的透光胶体层30中没有分布荧光颗粒50，厂商可以根据需求设计；

步骤S4、通过模压成型的方法在基板10和透光胶体层30上形成遮光层，然后对该遮光层进行图案化处理得到遮光胶体层40，从而得到本实施例的LED防侧漏光结构。

可选地，步骤S3与步骤S4中的图案化处理可以为常用的图形化制程，如切割制程或者蚀刻制程，本实施例在此不做特别限定。

实施例2

请参阅图5，为本实用新型第二实施例的LED防侧漏光结构的剖面图，本实施例与上述第一实施例相比，区别在于：通孔45的侧壁与出光面31的夹角大于90°且小于180°，通孔45的侧壁为直线形，由于通孔45的侧壁与出光面31的夹角大于90°且小于180°，既可以防止LED防侧漏光结构的侧面漏光的技术问题，又能保证LED防侧漏光结构的正面有较大的出光角度。其他技术特征与上述第一实施例相同，在此不再赘述。

实施例3

请参阅图6，为本实用新型第三实施例的LED防侧漏光结构的剖面图，本实施例与上述第二实施例相比，区别在于：通孔45的侧壁为弧形，由于通孔45的侧壁与出光面31的夹角大于90°且小于180°，既可以防止LED防侧漏光结构的侧面漏光的技术问题，又能保证LED防侧漏光结构的正面有较大的出光角度。其他技术特征与上述第一实施例相同，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED防侧漏光结构，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的LED晶片、设于所述基板上且包覆所述LED晶片的透光胶体层，以及设于所述基板上且包覆所述透光胶体层的遮光胶体层，所述透光胶体层远离所述LED晶片的一侧具有对应所述LED晶片的出光面，所述遮光胶体层上设有裸露所述出光面的通孔，所述遮光胶体层的上表面高于所述出光面。

2.如权利要求1所述的LED防侧漏光结构，其特征在于，所述遮光胶体层包括设于基板上且围绕所述透光胶体层周圈的第一遮光部，以及设于所述第一遮光部与所述透光胶体层上的第二遮光部，所述通孔位于所述第二遮光部上，所述透光胶体层的远离所述基板的一侧且与所述遮光胶体层接触的表面为水平面，所述出光面与所述第二遮光部的下表面相平齐。

3.如权利要求1所述的LED防侧漏光结构，其特征在于，所述通孔的侧壁与所述出光面的夹角大于等于90°且小于180°。

4.如权利要求1所述的LED防侧漏光结构，其特征在于，所述基板的靠近所述LED晶片的一侧设有相互间隔的第一电极焊垫与第二电极焊垫，所述LED晶片设于所述第一电极焊垫靠近所述第二电极焊垫的一端上；所述LED防侧漏光结构还包括导线，所述LED晶片的第一电极与所述第一电极焊垫电性连接，所述LED晶片的第二电极通过所述导线与所述第二电极焊垫电性连接。

5.如权利要求4所述的LED防侧漏光结构，其特征在于，所述基板的远离所述LED芯片的一侧设有相互间隔的第一连接焊垫与第二连接焊垫，所述第一连接焊垫与所述第一电极焊垫电性连接，所述第二连接焊垫与所述第二电极焊垫电性连接。

6.如权利要求1至5任一项所述的LED防侧漏光结构，其特征在于，所述通孔的侧壁为直线形或者弧形。

7.如权利要求1至5任一项所述的LED防侧漏光结构，其特征在于，所述LED防侧漏光结构还包括荧光颗粒，所述荧光颗粒分布在所述透光胶体层内。

8.如权利要求1至5任一项所述的LED防侧漏光结构，其特征在于，所述通孔的截面形状呈圆形或多边形。

9.如权利要求8所述的LED防侧漏光结构，其特征在于，所述通孔的内径为0.05mm～10.00mm。

10.如权利要求1至5任一项所述的LED防侧漏光结构，其特征在于，所述通孔的深度为0.05mm～5.00mm。