CN208938932U - 一种晶圆批次识别装置 - Google Patents

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顾宁
张永华
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Jingdian Electronics Co., Ltd.
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Shanghai Jingdian Electronics Co Ltd
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Abstract

一种晶圆批次识别装置,包括置物台、晶圆传送盒以及信息识别机构,所述置物台上放置晶圆传送盒,所述晶圆传送盒为中空壳体,壳体上设有射频芯片,射频芯片可承载晶圆批次信息以及各道工序处理后的详细结果,所述信息识别机构包括射频读写器、信号转换器以及控制器,射频读写器设置于置物台上,射频读写器可同时对任意一个射频芯片上的信息进行读取,并可对信息进行修改更正,射频读写器通过信号转换器和控制器连接。本实用新型的有益效果为:该装置采用射频芯片技术对晶圆批次信息进行识别,从而及时了解本批芯片制造过程中出现的缺陷。

Description

一种晶圆批次识别装置
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路制作领域,尤其涉及一种晶圆批次识别装置。
背景技术
在集成电路的制作过程中,每个工艺环节都可能产生各种缺陷,尤其是重复次数最多的光刻工艺,有报道显示,由于光刻引入的工艺缺陷几乎占整个工艺流程总缺陷的50%。这些缺陷将直接影响器件的性能,成品率和可靠性,甚至造成整批晶圆的返工或报废,对产能和成本影响较大。如何在集成电路的制作过程中,快速有效的发现芯片制造过程中的各种缺陷,提高生产效率、降低废品率,是目前亟需解决的技术问题之一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆批次识别装置,该装置采用射频芯片技术对晶圆批次信息进行识别,从而及时了解本批芯片制造过程中出现的缺陷。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶圆批次识别装置,包括置物台、晶圆传送盒以及信息识别机构,所述置物台上放置晶圆传送盒,所述晶圆传送盒为中空壳体,壳体上设有射频芯片,射频芯片可承载晶圆批次信息以及各道工序处理后的详细结果,所述信息识别机构包括射频读写器、信号转换器以及控制器,射频读写器设置于置物台上,射频读写器可同时对任意一个射频芯片上的信息进行读取,极大提高了晶圆的缺陷检测效率,并可对信息进行修改更正,保证了信息的准确性,射频读写器通过信号转换器和控制器连接;
相应的,置物台上设置底板,底板上设置安装口,安装口上设置射频读写器;
相应的,晶圆传送盒内设置有多层晶圆支承结构,每层支承结构由相对设置的两块支承板组成,两块支承板共同支承一块晶圆;
相应的,晶圆传送盒的底部设置安装孔,用于安装射频芯片;
相应的,晶圆传送盒外侧设置对应的手持结构,便于晶圆传送盒的拿取;
相应的,射频芯片内储存晶圆批次信息以及各道工序处理信息。
本实用新型的有益效果为:
1)射频芯片可承载晶圆批次信息以及各道工序处理后的详细结果,而且信息内容可在任意一台射频读写器上进行读取和修改;
2)读、写装置的总体尺寸更小,由于是无接触式读写,具有抗损毁能力。
3)可以对多个晶圆盒上的信息进行同时读取,大大提高了晶圆的缺陷检测效率。
附图说明
图1是本实用新型一实施例中所述的晶圆检测装置结构示意图;
图2是图1中A部分的放大图;
图中:
1、置物台;2、晶圆传送盒;3、射频芯片;4、射频读写器;5、信号转换器;6、控制器;7、底板;8、支承板;9、晶圆。
具体实施方式
如图1、2所示,在本实用新型的一个实施例中,晶圆批次检测装置包括置物台1、晶圆传送盒2以及信息识别机构,置物台1上设置底板7,底板7上设置安装口,安装口上设置射频读写器4,晶圆传送盒2为中空壳体,其底部设置安装孔,用于安装射频芯片3,其内设置有多层晶圆支承结构,每层支承结构由相对设置的两块支承板8组成,两块支承板8共同支承一块晶圆9,晶圆传送盒2外侧设置对应的手持结构(图中未画出),通过手持结构将晶圆9放置于置物台1上,信息识别机构包括射频读写器4、信号转换器5以及控制器6,射频读写器4设置于底板7上,射频读写器4同射频芯片3信号连接,射频读写器4通过信号转换器5和控制器6连接。
当晶圆传送盒2被送入置物台1时,射频芯片3通过无线电信号将该射频芯片3上的信息传送到射频读写器4中,在射频读写器4中可进行信息的读取或修改,在确定信息无误后通过信号转换器5将电信号转化为数字信号传送到控制器6。通过射频读写器4读取的信息包括晶圆批次信息和各道工序处理后的详细结果,例如可包括以宏观或微观的观测方式了解的芯片图形的细节状况,该信息经控制器6自动送至工厂管理信息流中,从而及时了解本批芯片制造过程中出现的缺陷。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种晶圆批次识别装置,包括置物台、晶圆传送盒以及信息识别机构,其特征在于:所述置物台上放置晶圆传送盒,所述晶圆传送盒为中空壳体,壳体上设有射频芯片,所述信息识别机构包括射频读写器、信号转换器以及控制器,射频读写器设置于置物台上,射频读写器通过信号转换器和控制器连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆批次识别装置,其特征在于:所述置物台上设置底板,所述底板上设置安装口,所述安装口上设置射频读写器。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆批次识别装置,其特征在于:所述晶圆传送盒内设置有多层晶圆支承结构,每层所述支承结构由相对设置的两块支承板组成。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆批次识别装置,其特征在于:所述晶圆传送盒的底部设置安装孔。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆批次识别装置,其特征在于:所述晶圆传送盒外侧设置对应的手持结构。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆批次识别装置,其特征在于:所述射频芯片内储存晶圆批次信息以及各道工序处理信息。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114724986A (zh) * 2022-04-06 2022-07-08 江苏道达智能科技有限公司 一种晶圆制备用eap设备自动化系统

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CP03 Change of name, title or address
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Address after: Floor 1, Block C, 169 Taigu Road, Shanghai Pudong New Area Free Trade Pilot Area, 2013

Patentee after: Jingdian Electronics Co., Ltd.

Address before: 2000 Shanghai Pudong New Area Free Trade Pilot Zone, 1st Floor, Block C, 169 Taigu Road

Patentee before: Shanghai Jingdian Electronics Co. Ltd.