CN208928670U - 用于半导体零部件的无溶剂清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，包括清洗箱、干冰制备输送机、高压气源，所述清洗箱底部安装底座，清洗箱内形成清洗腔，所述清洗腔的下部安装有热风导板，热风导板下方一侧具有热风进口；所述热风导板上方、清洗腔中部安装横支架，横支架上端设置载物单元，所述载物单元包括连接于横支架上的载物柱、电机，载物柱上具有载物盘，载物盘上放置半导体零部件，载物柱、载物盘旋转；所述内腔设置有竖支架，竖支架上设置若干清洗喷枪，清洗喷枪尾端具有的干冰支管、高压气管分别连接干冰制备输送机、高压气源，所述清洗腔上方开孔并设置抽风单元。本实用新型的干冰清洗和热风烘，冷热交替和冲刷，具有很高的清洗效率。

Description

用于半导体零部件的无溶剂清洗设备

技术领域

本实用新型属于半导体加工机械领域，尤其是用于半导体零部件的无溶剂清洗设备。

背景技术

半导体技术领域使用的零部件，往往对清洁度、表面均匀度、工艺稳定性的要求较高，微小的杂质和尘埃，不均匀的颗粒大小都会影响半导体的性能。因此在半导体领域内清洗、打磨、除杂等工序是非常重要的一系列技术，很多工艺需要经过对现有的设备进行非标定制才能满足其使用要求。

传统的清洗是有机化学溶剂或试剂，对有机残留进行溶解后处理；或者采用辅助的的高压水喷砂清洗等。但前者会对环境造成污染，后者会损坏零部件本身表面涂层。目前已经有高压水冲洗、干冰清洗等特殊的清洗方法，但目前半导体零部件极少采用这样的方法。

经过试验发现高温低温交替作用后可以使半导体表面的有机污染物脱落，从而实现无溶剂绿色清洗。

因此一种一整套的、可以适用于半导体零部件的无溶剂清洗设备的开发，势在必行。

实用新型内容

实用新型目的：为了改进现有清洗设备以高效、绿色清洗，本实用新型提供一种结构优化的用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容：用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，包括清洗箱、干冰制备输送机、高压气源，所述清洗箱底部安装底座，清洗箱内形成清洗腔，所述清洗腔的下部安装有热风导板，热风导板下方一侧具有热风进口，热风进口向外连接热风管道输送热风；

所述热风导板上方、清洗腔中部安装横支架，横支架上端设置载物单元，所述载物单元包括连接于横支架上的载物柱、电机，载物柱上具有载物盘，载物盘上放置半导体零部件，载物柱下方连接的传动齿，所述传动齿与电机的传动轴传动配合，从而载物柱、载物盘随之旋转；

所述清洗腔在横支架边缘附近设置有竖支架，竖支架上设置若干清洗喷枪，所述清洗喷枪前端的喷嘴斜向下、指向半导体零部件，清洗喷枪尾端具有的干冰支管、高压气管分别连接干冰制备输送机、高压气源，所述清洗腔上方开孔并设置抽风单元抽清洗腔内气体。

作为优选，所述载物单元在清洗腔周向等距分布3～8个。

作为优选，所述清洗喷枪外端上部具有上铰接点，外端下部具有下铰接点，所述上铰接点铰接一根伸缩杆，伸缩杆套接配合一个伸缩缸，所述伸缩缸铰接在载物柱上；所述下铰接点铰接调节螺杆，所述调节螺杆配合一调节螺母，所述调节螺母可转动地连接在载物柱上。

作为优选，

进一步，所述清洗喷枪向下倾斜的角度为arctan0.1～arctan0.35。

进一步，所述清洗喷枪的喷嘴的高度，高于半导体零部件上表面12cm以内。

和现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，构思精巧、结构简单，绿色清洗，效果优异。清洗箱内设置的热风导板，以及可转动的载物台，使热风烘干操作顺畅并且方便配合清洗喷枪清洗；干冰、高压气混合喷射的喷枪，喷射骤冷和击打半导体零部件表面，清洗高效；喷枪的结构设计具有很强的灵活性，上部的配合抽风单元始终保持内外气体动态平衡。本实用新型的干冰清洗和热风烘，冷热交替和冲刷，使半导体零部件表面污染物脱落，清洗过程不使用化学溶剂，具有很高的清洗效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，图2是清洗喷枪的结构细部示意图。

图中：1-清洗箱，10-清洗腔，11-底座，12-热风导板，121-热风进口，122-热风管道，13- 横支架，14-载物单元，141-载物柱，142-载物盘，143-电机，15-竖支架，2-干冰制备输送机， 21-干冰支管，3-高压气源，31-高压气管，4-清洗喷枪，401-上铰接点，402-下铰接点，41- 喷嘴，5-抽风单元，6-半导体零部件，7-伸缩杆，71-伸缩缸，8-调节螺杆，81-调节螺母。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。

如图1～2，用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，适用的清洗材质，为耐冷-80℃或更低的材料，如不锈钢、Ti、石英、陶瓷等，包括清洗箱1、干冰制备输送机2、高压气源3，所述清洗箱1底部安装底座11，清洗箱内形成清洗腔10，所述清洗腔10的下部安装有热风导板12，热风导板12下方一侧具有热风进口121，热风进口得到向外连接热风管道122输送热风，可以由电热加鼓风的方式输送热风；

所述热风导板12上方、清洗腔10中部安装横支架13，横支架13上端设置载物单元14，所述载物单元14在清洗腔10周向等距分布3～8个，所述载物单元14包括连接于横支架13 上的载物柱141、电机143，载物柱141上具有载物盘142，载物盘142上放置半导体零部件6，载物柱141下方连接的传动齿，所述传动齿与电机143的传动轴以皮带或者链条的形式传动配合，从而载物柱141、载物盘142随之旋转；

所述清洗腔10在横支架13边缘附近设置有竖支架15，竖支架15上周向设置3～8个清洗喷枪4，所述清洗喷枪4前端的喷嘴41斜向下、指向半导体零部件6，清洗喷枪4向下倾斜的角度为arctan0.1～arctan0.35，所述清洗喷枪4的喷嘴41的高度，高于半导体零部件6上表面12cm以内，清洗喷枪4尾端具有的干冰支管21、高压气管31分别连接干冰制备输送机2、高压气源3，所述清洗腔10上方开孔并设置抽风单元5抽清洗腔10内气体，抽风单元5 可以为抽风机；所述干冰制备输送机2为干冰制粒机加输送管路，干冰为二氧化碳经制冰、挤出成型和切粒而得，输送可以为直接机械式输送或者气流辅助导入输送；所述高压气源3可以为高压氮气钢瓶，压力12～85bar；清洗喷枪4喷射压力9～70bar；

所述清洗喷枪4外端上部具有上铰接点401，外端下部具有下铰接点402，所述上铰接点 401铰接一根伸缩杆7，伸缩杆7套接配合一个伸缩缸71内部，所述伸缩缸71铰接在载物柱 141上；所述下铰接点402铰接调节螺杆8，所述调节螺杆8配合一调节螺母81，所述调节螺母81可转动地连接在载物柱141上。

最后，还需要说明，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

Claims (5)

1.用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，其特征在于，包括清洗箱、干冰制备输送机、高压气源，所述清洗箱底部安装底座，清洗箱内形成清洗腔，所述清洗腔的下部安装有热风导板，热风导板下方一侧具有热风进口，热风进口向外连接热风管道输送热风；

所述热风导板上方、清洗腔中部安装横支架，横支架上端设置载物单元，所述载物单元包括连接于横支架上的载物柱、电机，载物柱上具有载物盘，载物盘上放置半导体零部件，载物柱下方连接的传动齿，所述传动齿与电机的传动轴传动配合，从而载物柱、载物盘随之旋转；

所述清洗腔在横支架边缘附近设置有竖支架，竖支架上设置若干清洗喷枪，所述清洗喷枪前端的喷嘴斜向下、指向半导体零部件，清洗喷枪尾端具有的干冰支管、高压气管分别连接干冰制备输送机、高压气源，所述清洗腔上方开孔并设置抽风单元抽清洗腔内气体。

2.根据权利要求1所述的用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，其特征在于，所述载物单元在清洗腔周向等距分布3～8个。

3.根据权利要求1所述的用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，其特征在于，所述清洗喷枪外端上部具有上铰接点，外端下部具有下铰接点，所述上铰接点铰接一根伸缩杆，伸缩杆套接配合一个伸缩缸，所述伸缩缸铰接在载物柱上；所述下铰接点铰接调节螺杆，所述调节螺杆配合一调节螺母，所述调节螺母可转动地连接在载物柱上。

4.根据权利要求3所述的用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，其特征在于，所述清洗喷枪向下倾斜的角度为arctan0.1～arctan0.35。

5.根据权利要求3所述的用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，其特征在于，所述清洗喷枪的喷嘴的高度，高于半导体零部件上表面12cm以内。