CN208904004U - 一种可安装风扇的芯片散热器铝型材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种可安装风扇的芯片散热器铝型材,包括沿前后延伸的基板,基板横向设置,基板的上表面设有两个竖直设置的支撑板,所述两个支撑板分别设在基板的左侧、右侧,基板的上表面还设有若干个从左到右间隔设置的散热片,所述散热片竖直设置,所有的散热片均设在两个支撑板之间,所述两个支撑板的上端均设有呈横向延伸的安装板。由于有安装板的设置,所以在安装板上钻孔,那么就可以用螺栓直接将风扇固定在安装板上,这样不但能有效地节省空间,还能让风扇尽量地靠近散热片,从而提高散热效率。本实用新型用于芯片的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝型材领域,特别涉及一种可安装风扇的芯片散热器铝型材。
背景技术
很多的小型电子设备,比如小型便携式电焊机,其结构非常的紧凑,而这些电子设备的芯片发热量较大,因此需要对芯片安装散热器,但是仅仅有散热器是不够的,因此人们会在小型电子设备内安装风扇,但是安装风扇的连接部位会占用大量的空间,造成小型化的设备的体积难以进一步地缩小。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种可将风扇的安装在散热器上的芯片散热器铝型材。
本实用新型解决其技术问题的解决方案是:
一种可安装风扇的芯片散热器铝型材,包括沿前后延伸的基板,基板横向设置,基板的上表面设有两个竖直设置的支撑板,所述两个支撑板分别设在基板的左侧、右侧,基板的上表面还设有若干个从左到右间隔设置的散热片,所述散热片竖直设置,所有的散热片均设在两个支撑板之间,所述两个支撑板的上端均设有呈横向延伸的安装板。
作为上述方案的进一步改进,基板的下表面设有两个左右间隔设置的连接槽,所述连接槽的左侧壁和右侧壁均设有卡入槽。
作为上述方案的进一步改进,所述卡入槽的下侧面上设有凸筋。
作为上述方案的进一步改进,基板的左侧面、右侧面上分别设有具有弹性的左回勾板、具有弹性的右回勾板,所述左回勾板、右回勾板的结构左右对称设置,左回勾板呈弧形,左回勾板的弧心位于左回勾板的右侧,所述左回勾板先往左延伸然后往右折回,左回勾板的下端位于基板下表面的下方,左回勾板的下端与基板下表面设有扣接间隙。
本实用新型的有益效果是:一种可安装风扇的芯片散热器铝型材,包括沿前后延伸的基板,基板横向设置,基板的上表面设有两个竖直设置的支撑板,所述两个支撑板分别设在基板的左侧、右侧,基板的上表面还设有若干个从左到右间隔设置的散热片,所述散热片竖直设置,所有的散热片均设在两个支撑板之间,所述两个支撑板的上端均设有呈横向延伸的安装板。由于有安装板的设置,所以在安装板上钻孔,那么就可以用螺栓直接将风扇固定在安装板上,这样不但能有效地节省空间,还能让风扇尽量地靠近散热片,从而提高散热效率。本实用新型用于芯片的散热。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然,所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。
图1是本实用新型实施例的截面示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,文中所提到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1,这是本实用新型的实施例,具体地:
一种可安装风扇的芯片散热器铝型材,包括沿前后延伸的基板1,基板1横向设置,基板1的上表面设有两个竖直设置的支撑板3,所述两个支撑板3分别设在基板1的左侧、右侧,基板1的上表面还设有若干个从左到右间隔设置的散热片2,所述散热片2竖直设置,所有的散热片2均设在两个支撑板3之间,所述两个支撑板3的上端均设有呈横向延伸的安装板4。使用时,将本实施例进行截段,由于有安装板的设置,所以在安装板上钻孔,那么就可以用螺栓直接将风扇固定在安装板上,这样不但能有效地节省空间,还能让风扇尽量地靠近散热片,从而提高散热效率。
为了便于将本实施例与电路板进行有效的初步定位,基板1的下表面设有两个左右间隔设置的连接槽,所述连接槽的左侧壁和右侧壁均设有卡入槽5。这样,在电路板上设置T形的固定扣,通过固定扣与卡入槽连接,就能实现本实施例与电路板的初步定位,然后可以进一步地利用紧固件来实现本实施例与电路板或电子设备的外壳的固定连接。
本实施例的所述卡入槽5的下侧面上设有凸筋6,凸筋的设置,甚至可以直接免去紧固件,通过后期切削加工凸筋的凸起高度,可以让凸筋与固定扣过盈连接,从而实现本实施例与电路板的有效固定。
本实施例的基板1的左侧面、右侧面上分别设有具有弹性的左回勾板7、具有弹性的右回勾板,所述左回勾板、右回勾板的结构左右对称设置,左回勾板7呈弧形,左回勾板7的弧心位于左回勾板7的右侧,所述左回勾板7先往左延伸然后往右折回,左回勾板7的下端位于基板1下表面的下方,左回勾板7的下端与基板1下表面设有扣接间隙。左回勾板、右回勾板可以扣住电路板的下底面,并且让扣接间隙小于电路板的厚度,让弹性的左回勾板、右回勾板提供预紧力,从而实现基板下表面与位于电路板上表面的芯片紧紧贴合。
以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明,但本实用新型并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (4)
1.一种可安装风扇的芯片散热器铝型材,包括沿前后延伸的基板(1),基板(1)横向设置,其特征在于:基板(1)的上表面设有两个竖直设置的支撑板(3),所述两个支撑板(3)分别设在基板(1)的左侧、右侧,基板(1)的上表面还设有若干个从左到右间隔设置的散热片(2),所述散热片(2)竖直设置,所有的散热片(2)均设在两个支撑板(3)之间,所述两个支撑板(3)的上端均设有呈横向延伸的安装板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种可安装风扇的芯片散热器铝型材,其特征在于:基板(1)的下表面设有两个左右间隔设置的连接槽,所述连接槽的左侧壁和右侧壁均设有卡入槽(5)。
3.根据权利要求2所述的一种可安装风扇的芯片散热器铝型材,其特征在于:所述卡入槽(5)的下侧面上设有凸筋(6)。
4.根据权利要求1所述的一种可安装风扇的芯片散热器铝型材,其特征在于:基板(1)的左侧面、右侧面上分别设有具有弹性的左回勾板(7)、具有弹性的右回勾板,所述左回勾板(7)、右回勾板的结构左右对称设置,左回勾板(7)呈弧形,左回勾板(7)的弧心位于左回勾板(7)的右侧,所述左回勾板(7)先往左延伸然后往右折回,左回勾板(7)的下端位于基板(1)下表面的下方,左回勾板(7)的下端与基板(1)下表面设有扣接间隙。
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