CN208895392U - 一种音圈马达新型弹片的排版结构 - Google Patents

Abstract

一种音圈马达新型弹片的排版结构，其料板上包括至少一个排料区，各排料区均匀排布；排料区中包括数行或列弹片组，各弹片组数个弹片以及用于连接各弹片的上料带和下料带；且对应各弹片的上料带及上料带上均沿上下方向设有切割标记线，从而将弹片组切割为数个由弹片、切割后的上料带、切割后的下料带组成的弹片块。所述弹片的片状主体上设有与音圈马达的载体相连接的第一端及与音圈马达的底座相连接的第二端；第一端与第二端之间通过弯折设置的弹片弦丝相连；第一端设有一焊接焊盘，通过该焊接焊盘与绕制在载体上的线圈焊接定位；焊接焊盘包括焊接金手指及熔锡缺口，熔锡缺口包括连通的第一缺口和第二缺口，焊接金手指位于第一缺口中。

Description

一种音圈马达新型弹片的排版结构

技术领域

本实用新型涉及一种微型摄像头的音圈马达，具体涉及一种音圈马达新型弹片的排版结构。所述微型摄像头可装配应用于手机、平板电脑、智能手表等薄型电子产品中。

背景技术

在现有的摄像头音圈马达（VCM）设计中，其结构通常包括一载体，定位于马达的轭铁中。所述载体中设有上下通孔，用于装配摄像头的镜片；其中，座体的外周绕设有线圈，马达的轭铁中对应所述线圈设有磁石，构成当线圈通电时，载体能够因为电磁感应产生上下方向位移，从而实现摄像头的变焦、对焦；所述载体的上部或/和下部端面还定位有弹片，用于产生弹性，保证在线圈不通电时，载体能够恢复至初始的水平状态位置。

目前，在涉及到弹片的生产时，需要先制作整张的弹片料板，再将单个弹片从整张料板上分离成单个弹片，最后用于音圈马达的组装。随着手机行业的飞速发展，市场对音圈马达的需求越来越大，因此对音圈马达的生产效率提出了更高的要求，其中就包括弹片的生产效率。由于现有弹片的排版结构，整张料板上能够加工的弹片数量通常较低，导致原材料利用率不高；另外在现有料板中分离弹片需要由人工来操作，由于涉及较多的弹片数量，因此效率较低，同时还容易因为失误而造成弹片变形，又增加了原料成本。

另外，在弹片进行装配时，载体上的线圈绕线多采用直绕式，对弹片的焊接要求很高，要求弹片焊盘的设计配合载体绕线样式。现有技术存在的不足是：弹片焊盘设计不合理，导致弹片在焊接后会出现脱焊、有小锡珠残留等不良现象，导致焊接不稳定。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型所要研究解决的课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种音圈马达新型弹片的排版结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种音圈马达新型弹片的排版结构，包括一矩形料板，该料板上包括至少一个排料区，各所述排料区沿所述料板的横向或/和竖向均匀排布，并密布所述料板；

所述排料区中包括数行或数列弹片组，各所述弹片组包括数个弹片以及用于连接定位各所述弹片的上料带和下料带；各所述弹片的上端连接所述上料带，下端连接所述下料带，并且对应各弹片的所述上料带及所述下料带上均沿上下方向设有切割标记线，供设备进行视觉检测实现自动切割；从而将所述弹片组切割为数个由所述弹片、切割后的所述上料带、切割后的所述下料带组成的弹片块；

所述弹片包括片状主体，该片状主体上设有与音圈马达的载体相连接的第一端，还设有与音圈马达的壳体相连接的第二端；

所述第一端与所述第二端之间通过弯折设置的弹片弦丝相连；

所述片状主体的第一端设有一扁平状焊接焊盘，该焊接焊盘贴合所述载体的端面，并与绕制在载体上的线圈焊接定位；

其中，所述焊接焊盘包括熔锡缺口以及至少一焊接金手指，所述熔锡缺口包括第一缺口和第二缺口；所述第一缺口呈矩形，各所述焊接金手指平行间隔设置于该第一缺口中；所述第二缺口呈半圆形，其一侧通过一连接开口与所述第一缺口连通设置。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，各所述排料区并密布所述料板，构成整个料板上均为所述排料区；当排料区为单个时，该排料区的面积几乎等同于所述料板，而当排料区为多个时，各排料区可同时在料板的横向和竖向均匀且间隔排布，各排料区的总面积几乎等同于所述料板。

2．上述方案中，各所述弹片块的上料带及下料带上至少一者还设有标记点，用以确认所述弹片的方向。

3．上述方案中，所述排料区为多个，各所述排料区同时在所述料板的横向和竖向均匀且间隔排布。

4．上述方案中，通过所述熔锡缺口的第一缺口以及所述焊接金手指的设计，可以增大焊接面积，有助于焊接金手指与线圈更好熔接，提高了焊接的稳定性，能够避免出现脱焊。

5．上述方案中，通过所述熔锡缺口的设计，尤其是第二缺口的半圆形设计，可避免小锡珠残留，提高焊接质量。

6．上述方案中，所述片状主体为分段式，包括两个形状相同的分片体；两所述分片体沿所述载体中部通孔的中心点中心对称设置，且各所述分片体上均包含所述第一端及所述第二端。

7．上述方案中，所述片状主体的第一端与所述片状主体的第二端上均设有多个定位孔。便于在治具，或载体、音圈马达底座上的定位。

8．上述方案中，所述片状主体的第二端设有底座焊接焊盘，用于焊接定位音圈马达的底座。

9．上述方案中，本实用新型的弹片具体涉及音圈马达的下弹片。

本实用新型的工作原理及优点如下：

相比现有技术而言，本实用新型：

一、调整了料板中的各单个弹片排列方式，尤其是各弹片块均以其长边相接，一方面在原有大小尺寸的料板中可以排版更多数量的弹片，提高了材料的利用率，降低了材料成本；另一方面可以用激光焊接机直接进行弹片的切割，既节省人力，又快速稳定，能够有效提高生产效率，提升生产良率。

据企业实际生产时的计算，在原有的排版形式下，单块料板可至多排版315个弹片，而使用本实用新型的新排版后，单块料板可排版504个弹片，提升幅度高达60%。

二、优化了焊接焊盘，增加了焊接金手指与熔锡缺口；通过焊接金手指增大了焊接面积，有助于焊接金手指与线圈更好熔接，提高了焊接的稳定性，能够避免出现脱焊，另一方面通过熔锡缺口的设计可避免小锡珠残留；因此能够有效提升生产效率及生产稳定性，提高良品率，且不用人工检查及重工，有效节省了人力和成本。

附图说明

附图1为本实用新型实施例料板的结构示意图；

附图2为本实用新型实施例弹片组的结构示意图；

附图3为本实用新型实施例弹片块的结构示意图；

附图4为本实用新型实施例的结构示意图；

附图5为图4中A处放大图。

以上附图中：1．料板；2．排料区；3．弹片组；4．弹片；5．上料带；6．下料带；7．切割标记线；8．标记点；11．片状主体；12．第一端；13．第二端；14．弹片弦丝；15．焊接焊盘；16．焊接金手指；17．熔锡缺口；18．第一缺口；19．第二缺口；20．分片体；21．定位孔；22．底座焊接焊盘；23．连接开口。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：参见附图1~3所示，一种音圈马达新型弹片的排版结构，包括一矩形料板1，该料板1上包括至少一个排料区2，各所述排料区2沿所述料板1的横向和竖向均匀排布，并密布所述料板1；构成整个料板1上均为所述排料区2，当排料区2为多个时（如图1所示的六个），各排料区2可同时在料板1的横向和竖向均匀且间隔排布，各排料区2的总面积几乎等同于所述料板1。

所述排料区2中包括数列弹片组3，各所述弹片组3包括数个弹片4以及用于连接定位各所述弹片4的上料带5和下料带6，见图2；各所述弹片4的上端连接所述上料带5，下端连接所述下料带6，并且对应各弹片4的所述上料带5及所述下料带6上均沿上下方向设有切割标记线7，供设备进行视觉检测实现自动切割；从而将所述弹片组3切割为数个由所述弹片4、切割后的所述上料带5、切割后的所述下料带6组成的弹片块7，见图3。

各所述弹片块7的上料带5及下料带6上至少一者还设有标记点8，用以确认所述弹片4的方向。

如图4、5所示，所述弹片4包括片状主体11，该片状主体11上设有与音圈马达的载体相连接的第一端12，还设有与音圈马达的壳体（底座）相连接的第二端13；所述第一端12与所述第二端13之间通过弯折设置的弹片弦丝14相连。

所述片状主体11的第一端12设有一扁平状焊接焊盘15，通过该焊接焊盘15贴合所述载体的端面，并与绕制在所述载体上的线圈焊接定位。

其中，所述焊接焊盘15包括熔锡缺口17以及至少一焊接金手指16，所述熔锡缺口17包括第一缺口18和第二缺口19；所述第一缺口18呈矩形，各所述焊接金手指16平行间隔设置于该第一缺口18中；所述第二缺口19呈半圆形，其一侧通过一连接开口23与所述第一缺口18连通设置。

借此设计，通过所述熔锡缺口15的第一缺口18以及所述焊接金手指16的设计，可以增大焊接面积，有助于焊接金手指16与线圈更好熔接，提高了焊接的稳定性，能够避免出现脱焊。通过所述熔锡缺口17的设计，尤其是第二缺口19的半圆形设计，可避免小锡珠残留，提高焊接质量。

其中，所述片状主体11为分段式，包括两个形状相同的分片体20；两所述分片体20沿所述载体中部通孔的中心点中心对称设置，且各所述分片体20上均包含所述第一端12及所述第二端13。

所述片状主体11的第一端12与所述片状主体11的第二端13上均设有多个定位孔21。便于在治具，或载体、音圈马达底座上的定位。所述片状主体11的第二端12设有底座焊接焊盘22，用于焊接定位音圈马达的底座。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种音圈马达新型弹片的排版结构，其特征在于：

包括一矩形料板，该料板上包括至少一个排料区，各所述排料区沿所述料板的横向或/和竖向均匀排布，并密布所述料板；

所述排料区中包括数行或数列弹片组，各所述弹片组包括数个弹片以及用于连接定位各所述弹片的上料带和下料带；各所述弹片的上端连接所述上料带，下端连接所述下料带，并且对应各弹片的所述上料带及所述下料带上均沿上下方向设有切割标记线，供设备进行视觉检测实现自动切割；从而将所述弹片组切割为数个由所述弹片、切割后的所述上料带、切割后的所述下料带组成的弹片块；

所述弹片包括片状主体，该片状主体上设有与音圈马达的载体相连接的第一端，还设有与音圈马达的壳体相连接的第二端；

所述第一端与所述第二端之间通过弯折设置的弹片弦丝相连；

所述片状主体的第一端设有一扁平状焊接焊盘，该焊接焊盘贴合所述载体的端面，并与绕制在载体上的线圈焊接定位；

其中，所述焊接焊盘包括熔锡缺口以及至少一焊接金手指，所述熔锡缺口包括第一缺口和第二缺口；所述第一缺口呈矩形，各所述焊接金手指平行间隔设置于该第一缺口中；所述第二缺口呈半圆形，其一侧通过一连接开口与所述第一缺口连通设置。

2.根据权利要求1所述的排版结构，各所述弹片块的上料带及下料带上至少一者还设有标记点，用以确认所述弹片的方向。

3.根据权利要求1所述的排版结构，所述排料区为多个，各所述排料区同时在所述料板的横向和竖向均匀且间隔排布。

4.根据权利要求1所述的排版结构，其特征在于：所述片状主体为分段式，包括两个形状相同的分片体；两所述分片体沿所述载体中部通孔的中心点中心对称设置，且各所述分片体上均包含所述第一端及所述第二端。

5.根据权利要求1所述的排版结构，其特征在于：所述片状主体的第一端与所述片状主体的第二端上均设有多个定位孔。

6.根据权利要求1所述的排版结构，其特征在于：所述片状主体的第二端设有底座焊接焊盘。