CN208861884U - 一种新型静端盖板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型静端盖板,包括瓷壳,所述瓷壳的顶端封接有静端盖板本体,所述静端盖板本体一端的底部与所述瓷壳的顶端交接处设有第一气密焊缝部,所述静端盖板本体的另一端与静导电杆形成平封加套封结构,且所述静端盖板本体的另一端与静导电杆交接处的底部设有第二气密焊缝部,本实用新型将端部过渡环、静端封接环、静端盖板、均压罩合为一体,减少零件和焊缝数量,保证产品绝缘性能的情况下,降低成本提高气密可靠性,焊缝也减少至二道,降低了成本和增加了真空灭弧室的气密可靠性,增强了真空灭弧室的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电真空技术领域,具体为一种新型静端盖板。
背景技术
真空灭弧室作为真空断路器的核心部件,真空度和绝缘性能是其关键质量指标。
然而,在现有技术中,由瓷壳-1、端部过渡环-4、静端封接环-5、静端盖板-7为和静导电杆-9,5个金属零件以及气密焊缝-2、气密焊缝-3、气密焊缝-6、气密焊缝-8形成静端密封结构;均压罩10的功能是实现均压(参考附图4)。
密封结构涉及的零件和焊缝均比较多,且“气密焊缝-8”由于是静端盖板与均压罩套封结构,此处的焊料在高温下由于毛细作用被吸附至此间隙中,而真正形成气密焊缝的静端盖板与静导电杆之间为焊料,极易漏气。该结构成本高,气密可靠性差,为此,提出一种新型静端盖板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型静端盖板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型静端盖板,包括瓷壳,所述瓷壳的顶端封接有静端盖板本体,所述静端盖板本体一端的底部与所述瓷壳的顶端交接处设有第一气密焊缝部,所述静端盖板本体的另一端与静导电杆形成平封加套封结构,且所述静端盖板本体的另一端与静导电杆交接处的底部设有第二气密焊缝部。
优选的:所述静端盖板本体由盖板、静端封接环、端部过渡环和均压罩组成,所述盖板、静端封接环、端部过渡环和均压罩采用冲压成型一体结构。
优选的:所述静端盖板本体靠近所述瓷壳顶端的一侧外端部厚度为1-1.1mm。
优选的:所述瓷壳的外部表面电镀有酚醛树脂抗腐蚀层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型将端部过渡环、静端封接环、静端盖板、均压罩合为一体,减少零件和焊缝数量,保证产品绝缘性能的情况下,降低成本提高气密可靠性,焊缝也减少至二道,降低了成本和增加了真空灭弧室的气密可靠性,增强了真空灭弧室的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型静端盖板的切面图;
图3为本实用新型静端盖板的立体俯视图;
图4为本实用新型的现有技术中的真空灭弧室静端密封和均压的结构示意图。
图中:1、瓷壳;2、第一气密焊缝部;3、静端盖板本体;301、盖板;302、静端封接环;303、端部过渡环;304、均压罩;4、静导电杆;5、第二气密焊缝部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种新型静端盖板,包括瓷壳1,所述瓷壳1的顶端封接有静端盖板本体3,所述静端盖板本体3一端的底部与所述瓷壳1的顶端交接处设有第一气密焊缝部2,所述静端盖板本体3的另一端与静导电杆4形成平封加套封结构,且所述静端盖板本体3的另一端与静导电杆4交接处的底部设有第二气密焊缝部5。
具体实施时:所述静端盖板本体3由盖板301、静端封接环302、端部过渡环303和均压罩304组成,所述盖板301、静端封接环302、端部过渡环303和均压罩304采用冲压成型一体结构,降低了成本和增加了真空灭弧室的气密可靠性。
具体实施时:所述静端盖板本体3靠近所述瓷壳1顶端的一侧外端部厚度为1-1.1mm。
具体实施时:所述瓷壳1的外部表面电镀有酚醛树脂抗腐蚀层,提高瓷壳1表面的耐磨性。
具体的,使用时,一种静端盖板,采用2mm无氧铜板冲压成型,静端盖板本体3的一端通过车床技术车薄至1-1.1mm与瓷壳1端面封接;静端盖板本体3的另一端与静导电杆4形成平封加套封结构,同时,静端盖板本体3中间下凹,静端盖板本体3竖边与平面大R过渡,起到均压罩的作用,降低了成本和增加了真空灭弧室的气密可靠性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种新型静端盖板,包括瓷壳(1),其特征在于:所述瓷壳(1)的顶端封接有静端盖板本体(3),所述静端盖板本体(3)一端的底部与所述瓷壳(1)的顶端交接处设有第一气密焊缝部(2),所述静端盖板本体(3)的另一端与静导电杆(4)形成平封加套封结构,且所述静端盖板本体(3)的另一端与静导电杆(4)交接处的底部设有第二气密焊缝部(5)。
2.根据权利要求1所述的一种新型静端盖板,其特征在于:所述静端盖板本体(3)由盖板(301)、静端封接环(302)、端部过渡环(303)和均压罩(304)组成,所述盖板(301)、静端封接环(302)、端部过渡环(303)和均压罩(304)采用冲压成型一体结构。
3.根据权利要求1所述的一种新型静端盖板,其特征在于:所述静端盖板本体(3)靠近所述瓷壳(1)顶端的一侧外端部厚度为1-1.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型静端盖板,其特征在于:所述瓷壳(1)的外部表面电镀有酚醛树脂抗腐蚀层。
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