CN104810205B - 直流接触器陶瓷密封的改良结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种直流接触器陶瓷密封的改良结构,包括金属腔体、静接触点和线圈,静接触点和线圈的引出线均通过陶瓷件与金属腔体密封固连;金属腔体为一端开口的中空柱体,呈平板状的陶瓷件的一侧面密封固连于金属腔体的开口端上,分别在陶瓷件上并对应静接触点和引出线的位置处定位开设有若干通孔,该若干通孔朝向陶瓷件另一侧面的一端周缘处皆形成有一圈凸出于陶瓷件另一侧面的环形第一凸台,该若干第一凸台的外周面上皆印刷有一层金属化层;相较于现有直流接触器陶瓷密封部分的孔内金属化处理和孔内密封连接,本发明将陶瓷密封部分的金属化处理和密封连接均转移到孔外,降低了生产成本,提高产品的密封性和陶瓷密封的焊接良率。
Description
技术领域
本发明涉及直流接触器技术领域,尤其是一种直流接触器陶瓷密封的改良结构。
背景技术
目前,市场上的直流接触器陶瓷密封的改良结构的密封方式主要有两种结构:一种是采用环氧树脂进行密封,另一种是用平面的陶瓷件进行密封。
采用环氧树脂进行密封基本上可以实现将接触器的接触点密封在保护气氛中的目的,但是由于环氧树脂与金属之间的密封可靠性较低,并且其承受高温及冷热冲击能力较差,因此采用环氧树脂进行密封的装配结构较为复杂,生产成本高。
图1示出了专利号CN201010234827.0中采用平面的陶瓷件进行密封的结构,其需要对陶瓷件上并对应静接触点4和引出线50的密封孔孔内进行金属化处理,但这种金属化处理方法一方面不适合大批量生产,现有大都为手工操作,生产效率很低;另一方面金属与陶瓷的膨胀系数不相同,在焊接时,对于静接触点4,必须通过焊接于密封孔孔内的过渡螺套9来固定,进而增加生产成本;而对于引出线50,则很容易产生漏气的现象,影响产品良率。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种直流接触器陶瓷密封的改良结构,该直流接触器的陶瓷密封部分不仅降低了生产成本,还有效提高了产品的装配效率和密封性。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种直流接触器陶瓷密封的改良结构,包括为中空结构体的金属腔体、定位设于所述金属腔体外部的塑料外壳、以及定位设于所述金属腔体内部的动接触点、静接触点、动铁芯和线圈,且所述静接触点和所述线圈的引出线均通过陶瓷件与所述金属腔体密封固连;所述金属腔体为具有一开口端的中空柱体,所述陶瓷件为平板状结构,所述陶瓷件的一侧面密封固连于所述金属腔体的开口端上,还分别在所述陶瓷件上并对应所述静接触点和引出线的位置处定位开设有若干贯穿于陶瓷件的通孔,该若干通孔朝向所述陶瓷件另一侧面的一端周缘处皆形成有一圈凸出于所述陶瓷件另一侧面的环形第一凸台,且该若干环形第一凸台的外周面上还皆印刷有一层金属化层;另所述静接触点以及所述引出线皆相应的依次穿设过该若干通孔和环形第一凸台,并与该若干环形第一凸台密封固连。
作为本发明的进一步改进,所述陶瓷件的一侧面密封固连于所述金属腔体的开口端上的结构为:在所述陶瓷件的一侧面上固定设置有一环形金属连接圈,且所述金属连接圈背向所述陶瓷件一侧面的一侧与所述金属腔体的开口端固定连接。
作为本发明的进一步改进,所述引出线与其相对应的所述环形第一凸台之间皆固定套设有能密封所述通孔的密封垫片。
作为本发明的进一步改进,对应于引出线的所述通孔并朝向所述陶瓷件一侧面的另一端周缘处亦皆形成有一圈凸出于所述陶瓷件一侧面的环形第二凸台,且该若干环形第二凸台的外周面上亦皆印刷有一层金属化层。
作为本发明的进一步改进,该若干第一凸台、第二凸台的内侧壁相应与该若干通孔的内侧壁之间具有距离,以形成台阶结构。
作为本发明的进一步改进,对应于引出线的所述通孔并朝向所述陶瓷件一侧面的另一端面皆为锥面。
本发明的有益效果是:相较于现有直流接触器陶瓷密封部分的孔内金属化处理和孔内密封连接,本发明中直流接触器的陶瓷密封部分将金属化处理和密封连接均转移到孔外,即通过在所述陶瓷件上并对应静接触点和引出线的位置处定位开设有若干贯穿于陶瓷件的通孔,该若干通孔朝向所述陶瓷件另一侧面的一端周缘处皆形成有一圈凸出于所述陶瓷件另一侧面的环形第一凸台,且该若干环形第一凸台的外周面上还皆印刷有一层金属化层;对于静接触点来说,孔外金属化处理能够将现有结构中的静接触点和过渡螺套结合为一体,不仅降低了生产成本,还提高产品的装配效率;对于引出线来说,引出线与其相对应的环形第一凸台之间皆固定套设有能密封所述通孔的密封垫片,能够减少焊接的漏气比例,有效提高了密封性。本发明中的孔外平面密封能够有效提高产品的密封性,使陶瓷密封的焊接良率由原来的80%提高到99%。
附图说明
图1为现有技术中直流接触器的剖面结构示意图;
图2为图1中陶瓷件另一侧面的结构示意图;
图3为图1中陶瓷件一侧面的结构示意图;
图4为图1中静接触点和引出线分别与陶瓷件密封连接的结构示意图;
图5为图4的剖面结构示意图;
图6为本发明所述陶瓷件另一侧面的结构示意图;
图7为本发明所述陶瓷件一侧面的结构示意图;
图8为本发明中静接触点和引出线分别与陶瓷件密封连接的一视角的结构示意图;
图9为本发明中静接触点和引出线分别与陶瓷件密封连接的另一视角的结构示意图;
图10为图8中静接触点与陶瓷件密封连接的剖面结构示意图。
结合附图,作以下说明:
具体实施方式
下面参照附图对本发明的一种直流接触器陶瓷密封的改良结构的实施例进行详细说明。
本发明的一种直流接触器陶瓷密封的改良结构,包括为中空结构体的金属腔体2、定位设于所述金属腔体2外部的塑料外壳1、以及定位设于所述金属腔体2内部的动接触点3、静接触点4、动铁芯和线圈5,且所述静接触点4和所述线圈5的引出线50均通过陶瓷件6与所述金属腔体2密封固连;所述金属腔体2为具有一开口端的中空柱体,所述陶瓷件6为平板状结构,所述陶瓷件的一侧面密封固连于所述金属腔体2的开口端上,还分别在所述陶瓷件6上并对应所述静接触点4和引出线50的位置处定位开设有若干贯穿于陶瓷件的通孔60,该若干通孔朝向所述陶瓷件另一侧面的一端周缘处皆形成有一圈凸出于所述陶瓷件另一侧面的环形第一凸台61,且该若干环形第一凸台61的外周面上还皆印刷有一层金属化层;另所述静接触点4以及所述引出线50皆相应的依次穿设过该若干通孔60和环形第一凸台61,并与该若干环形第一凸台61密封固连。相较于现有的孔内金属化处理和孔内密封连接,本发明将金属化处理和密封连接均转移到孔外,孔外金属化处理能够将现有结构中的静接触点和螺套结合为一体,不仅降低了生产成本,还提高产品的装配效率;孔外平面密封能够有效提高产品的密封性,使陶瓷密封的焊接良率由原来的80%提高到99%。
在本实施例中,所述陶瓷件的一侧面密封固连于所述金属腔体2的开口端上的结构为:在所述陶瓷件的一侧面上固定设置有一环形金属连接圈7,且所述金属连接圈7背向所述陶瓷件一侧面的一侧与所述金属腔体2的开口端固定连接。
在本实施例中,所述引出线50与其相对应的所述环形第一凸台61之间皆固定套设有能密封所述通孔60的密封垫片8,能够减少焊接的漏气比例,有效提高了密封性。
在本实施例中,对应于引出线50的所述通孔并朝向所述陶瓷件一侧面的另一端周缘处亦皆形成有一圈凸出于所述陶瓷件一侧面的环形第二凸台,且该若干环形第二凸台的外周面上亦皆印刷有一层金属化层,可有效提高了引出线与其它零件间的绝缘距离。
优选的,该若干第一凸台、第二凸台的内侧壁相应与该若干通孔的内侧壁之间具有距离,以形成台阶结构,可更有效提高了引出线与其它零件间的绝缘距离。
或者,在本实施例中,对应于引出线50的所述通孔并朝向所述陶瓷件一侧面的另一端面皆为锥面62,可有效提高了引出线与其它零件间的绝缘距离。
Claims (4)
1.一种直流接触器陶瓷密封的改良结构,包括为中空结构体的金属腔体(2)、定位设于所述金属腔体(2)外部的塑料外壳(1)、以及定位设于所述金属腔体(2)内部的动接触点(3)、静接触点(4)、动铁芯和线圈(5),且所述静接触点(4)和所述线圈(5)的引出线(50)均通过陶瓷件(6)与所述金属腔体(2)密封固连;其特征在于:所述金属腔体(2)为具有一开口端的中空柱体,所述陶瓷件(6)为平板状结构,所述陶瓷件的一侧面密封固连于所述金属腔体(2)的开口端上,还分别在所述陶瓷件(6)上并对应所述静接触点(4)和引出线(50)的位置处定位开设有若干贯穿于陶瓷件的通孔(60),该若干通孔朝向所述陶瓷件另一侧面的一端周缘处皆形成有一圈凸出于所述陶瓷件另一侧面的环形第一凸台(61),且该若干环形第一凸台(61)的外周面上还皆印刷有一层金属化层;另所述静接触点(4)以及所述引出线(50)皆相应的依次穿设过该若干通孔(60)和环形第一凸台(61),并与该若干环形第一凸台(61)密封固连;
对应于引出线(50)的所述通孔并朝向所述陶瓷件一侧面的另一端周缘处亦皆形成有一圈凸出于所述陶瓷件一侧面的环形第二凸台,且该若干环形第二凸台的外周面上亦皆印刷有一层金属化层;或者对应于引出线(50)的所述通孔并朝向所述陶瓷件一侧面的另一端面皆为锥面(62)。
2.根据权利要求1所述的直流接触器陶瓷密封的改良结构,其特征在于:所述陶瓷件的一侧面密封固连于所述金属腔体(2)的开口端上的结构为:在所述陶瓷件的一侧面上固定设置有一环形金属连接圈(7),且所述金属连接圈(7)背向所述陶瓷件一侧面的一侧与所述金属腔体(2)的开口端固定连接。
3.根据权利要求1所述的直流接触器陶瓷密封的改良结构,其特征在于:所述引出线(50)与其相对应的所述环形第一凸台(61)之间皆固定套设有能密封所述通孔(60)的密封垫片(8)。
4.根据权利要求1所述的直流接触器陶瓷密封的改良结构,其特征在于:该若干第一凸台、第二凸台的内侧壁相应与该若干通孔的内侧壁之间具有距离,以形成台阶结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410031936.0A CN104810205B (zh) | 2014-01-23 | 2014-01-23 | 直流接触器陶瓷密封的改良结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410031936.0A CN104810205B (zh) | 2014-01-23 | 2014-01-23 | 直流接触器陶瓷密封的改良结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104810205A CN104810205A (zh) | 2015-07-29 |
CN104810205B true CN104810205B (zh) | 2017-02-15 |
Family
ID=53694957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410031936.0A Active CN104810205B (zh) | 2014-01-23 | 2014-01-23 | 直流接触器陶瓷密封的改良结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104810205B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109192613A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-01-11 | 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九厂) | 一种密封型接触器底座一体化结构及其加工工艺 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5573250B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2014-08-20 | オムロン株式会社 | 封止接点装置 |
CN102339685B (zh) * | 2010-07-22 | 2013-12-25 | 昆山国力真空电器有限公司 | 直流接触器 |
CN202094051U (zh) * | 2011-06-02 | 2011-12-28 | 桂林航天电子有限公司 | 电磁继电器密封环底座组 |
CN202662586U (zh) * | 2012-07-16 | 2013-01-09 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种气密性高端铝硅封装外壳结构 |
CN203707036U (zh) * | 2014-01-23 | 2014-07-09 | 昆山国力真空电器有限公司 | 直流接触器陶瓷密封的改良结构 |
-
2014
- 2014-01-23 CN CN201410031936.0A patent/CN104810205B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104810205A (zh) | 2015-07-29 |
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