CN202094051U - 电磁继电器密封环底座组 - Google Patents

Abstract

本实用新型为电磁继电器密封环底座组，本底座组每个底板大引出杆大孔配有一个与大孔过盈配合的密封环，密封环与底板焊接，烧结的玻璃绝缘子封接密封环。密封环内径与大孔直径相同。大孔为台阶孔，底端扩孔直径大于原孔径1.0-1.8mm，扩孔深度为0.4-0.6mm。密封环外环面台阶的外径与大孔扩孔的内径过盈配合，台阶高度等于或大于大孔扩孔的深度。烧结的玻璃绝缘子底面高于底板底面、处于密封环内。融熔的玻璃封接引出杆及底板、密封环为一体。本实用新型的底板无需加厚，玻璃封接界面增大，密封良好，保证质量。

Description

电磁继电器密封环底座组

技术领域

本实用新型涉及电磁继电器生产技术领域，具体为一种电磁继电器密封环底座组。 

背景技术

电磁继电器中的一个关键组件是底座组，目前由底板、引出杆和玻璃绝缘子组成。底座组的底板边缘与外壳通过激光焊焊接在一起，形成了继电器的整体外壳，底座组是沟通继电器内部和外部的桥梁。目前的底座组是套在引出杆上的玻璃绝缘子嵌于底板的大孔内，由石墨模固定，高温烧结后，融熔的玻璃与引出杆及底板粘接，同时表面张力使玻璃绝缘子上下表面收缩为月牙形。 

底座组的质量对继电器产品的性能起着重要作用。目前继电器产品的各项性能指标不断提高，特别是军事用品中的继电器要求更高。目前的底座组难以满足需要，特别是底座组的密封性不良，10％出现酒精检漏漏气。分析原因为底板上的大孔边缘距底板外边缘的最近距离仅为1.5mm，当底板与外壳焊接时，焊缝附近周围受热冲击大。由于热传导路径短，大孔边缘的底板金属受局部高温作用迅速产生膨胀和变形，大孔内与之封接的非金属玻璃绝缘子虽然膨胀系数与底板金属相当，但并非处于烧结过程的同步加温条件下，在底板与外壳焊接的过程中，由于玻璃的热传导差，玻璃实际变形与金属变形不匹配。在金属变形拉伸下，玻璃绝缘子与底板金属封接界面产生破坏，从而造成漏气。后经技术分析和试验验证，玻璃绝缘子强度难以抵抗底板边缘激光焊热的破环力，密封后98％漏气点均是在大引出杆玻璃绝缘子与底板金属分界处距离底板外边焊缝1.8mm范围内。 

但是继电器产品的底板结构、引出杆位置已定。虽然底板尺寸加大可减少密封焊接时对玻璃绝缘子的影响，但对产品体积影响太大，无法采用。底板增厚也可增加玻璃绝缘子与底板封接的界面长度，但底板增厚后，玻璃封接界面长度增加有限，且会使继电器整体重量增加影响产品的使用。故也难 以采用，至今未见底板增厚的底座组产品。 

实用新型内容

本实用新型的目的是设计一种电磁继电器密封环底座组，在原有底板的大孔，即引出杆的底板孔上嵌入密封环，玻璃绝缘子封接于密封环内，增加玻璃封接界面长度，提高密封性。 

本实用新型设计的电磁继电器密封环底座组，底板外缘与外壳底边相配合，底板上有2～4个大孔，为大引出杆的底板孔，烧结的玻璃绝缘子连接插在其上的大引出杆和底板，本方案每个大孔配有一个外径与大孔内径过盈配合的密封环，密封环凸出底板底面的高度为1.5mm～1.9mm，密封环与底板焊接，烧结的玻璃绝缘子封接密封环。 

所述密封环壁厚0.4mm～0.6mm。 

所述大孔为台阶孔，底端扩孔为直径大于原孔径1.0mm～1.8mm，扩孔深度为0.4mm～0.6mm。所述密封环外环面一端有台阶，密封环台阶的外径与大孔扩孔的内径过盈配合，台阶高度等于或大于大孔扩孔的深度，密封环内径与底板大孔直径相同。 

所述烧结的玻璃绝缘子底面高于底板底面、处于密封环内。 

所述密封环台阶的外径与大孔扩孔的外径配合的过盈量为0.01mm～0.02mm。 

本实用新型的电磁继电器密封环底座组的优点为：1、本结构底板无需加厚，由于加装了密封环，玻璃绝缘子封接界面长度增加60％以上，且因密封环的高度，可能出现漏气点位置距焊缝最小距离也增加了50％以上，从而在底座组的底板与外壳焊接时，不会因激光焊热金属形变破坏玻璃绝缘子与底板金属封接界面、造成漏气，采用本结构后充氦气加压检测，密封良好，未见底座组有漏气点；2、加工简单，密封环与底板焊接牢固，密封环与底板焊接处纵向剖切面，熔深达0.5mm，相当于底板孔台阶的深度，破坏性试验检测封接强度，本结构从玻璃界面处断裂，密封环与底板焊接部位完好无损，且力值均达4000-5000N，强度提高；3、外观改进，突出底板底面的玻璃绝缘子处于密封环内，外形整齐划一。 

附图说明

图1为本电磁继电器密封环底座组实施例底板的底面示意图； 

图2为图1大孔处剖面图； 

图3为本电磁继电器密封环底座组实施例大引出杆及玻璃绝缘子插入大孔的局部结构放大示意图。 

图内标号为：1、底板，2、密封环，3、大引出杆，4、玻璃绝缘子。 

具体实施方式

本电磁继电器密封环底座组实施例的底板1如图1、2所示，底板1外缘与外壳底边相配合，底板的左下和右上各有1个大孔，为大引出杆的底板孔，所述大孔为台阶孔，此孔直径为8mm，底端扩孔为直径9.4(-0.1，0)mm，扩孔深度为0.6(-0.1，0)mm。 

所述密封环2如图2、3所示，壁厚0.5mm、内径为8(0，+0.1)mm，外径为9(0，+0.1)mm，高度为2.3(0，+0.15)mm。外环面一端有台阶，密封环2台阶的外径为9.4mm，台阶高度为0.5(0，+0.1)mm，与大孔扩孔的内径过盈配合，过盈量为0.01mm。 

如图3所示，密封环2一端的台阶嵌入与底板1台阶孔内并与底板1焊接，密封环2凸出底板1底面的高度为1.7mm，插有大引出杆3的玻璃绝缘子4位于密封环2内，烧结后的玻璃绝缘子4封接底板1、大引出杆3和密封环2。 

对本例电磁继电器密封环底座组进行了气密性试验，试验数据如表1所示，两个批次，每个批次十个样品均合格。与原设计的底座组10％的漏气率相比，质量显著提高，保证了继电器产品的质量可靠。 

为检测密封环与底板激光焊的接合强度及玻璃封接强度，本密封环底座组和普通底座组进行了接合力测试。试验方案是取已烧结好的底座组，在万能材料试验机上将引出杆相对底板拉出，观察断裂情况，记录断裂部位和拔出力。普通底座组与本密封环底座组的破坏试验数据见表2。由表2数据可以看出，普通底座组的力值数据分散性很大，且有许多2000-3000N水平的较低值；而本实用新型的密封环底座组的力值数据一致性很好，大多在4000-5000N左右，强度提高约1倍。从断裂部位来看，密封性结构从玻璃与 密封环的界面处断裂，密封环与底板焊接部位完好无损，观察密封环与底板焊接处的纵向剖切面，熔深达0.5mm，等同于底板孔台阶的深度，焊接可靠。 

表1密封环底座组试验指标数据记录表 

表2密封环底座组与普通底座组封接强度测试记录表 

上述实施例，仅为对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进一步详细说明的具体个例，本实用新型并非限定于此。凡在本实用新型的公开的范围之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (5)

1.电磁继电器密封环底座组，底板(1)外缘与外壳底边相配合，底板(1)上有2～4个大孔，为大引出杆(3)的底板孔，烧结的玻璃绝缘子(4)连接插在其上的大引出杆(3)和底板(1)，其特征在于：

每个大孔配有一个外径与大孔内径过盈配合的密封环(2)，密封环(2)凸出底板(1)底面的高度为1.5mm～1.9mm，密封环(2)与底板(1)焊接，烧结后的玻璃绝缘子(4)封接密封环(2)、大引出杆(3)和底板(1)。

2.根据权利要求1所述的电磁继电器密封环底座组，其特征在于：

所述密封环(2)壁厚0.4mm～0.6mm。

3.根据权利要求2所述的电磁继电器密封环底座组，其特征在于：

所述大孔为台阶孔，底端扩孔的直径大于原孔径1.0mm～1.8mm，扩孔深度为0.4mm～0.6mm；所述密封环(2)外环面一端有台阶，密封环(1)台阶的外径与大孔扩孔的内径过盈配合，台阶高度等于或大于大孔扩孔的深度，密封环(2)的内径与底板(1)大孔直径相同。

4.根据权利要求3所述的电磁继电器密封环底座组，其特征在于：

所述密封环(2)台阶的外径与大孔扩孔的外径配合的过盈量为0.01mm～0.02mm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电磁继电器密封环底座组，其特征在于：

所述烧结的玻璃绝缘子(4)底面高于底板(1)底面、处于密封环(2)内。

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