CN208849100U - 一种支持高频传输、占pcb板空间小的直立式连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器。本实用新型通过采用插入口与焊接锡脚呈180度，可垂直立于焊接于PCBA上的接口，解决小空间内的插拔和布板空间局限问题，通过结构优化以最少的端子折弯结构以及双排对称式宽窄PIN的设计以获得更加优异的传输和抗干扰性能，通过创新的引脚对称式排列分布结构（两排SMT脚形式），利于焊盘分布以及满足SMT贴片回流焊接的制程，双排对称式SMD引脚的设计可于PCB板单面布线具有简洁、利于超薄产品应用等特点，采用MID‑plate延长至外壳焊接脚处，并采用SMD贴板设计，以利获得更优的高频特性阻抗，设计采用对称可活动式定位固定屏蔽壳，可解决制程中不便检验共面度问题以及上板焊接后更好的屏蔽效果。

Description

一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器

技术领域

本实用新型涉及一种USB插头结构，具体涉及一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器，属于USB技术领域。

背景技术

随着科技的发展，越来越多的电子、电气设备出现在人们的日常生活当中，特别是在电子设备中，几乎各种电子设备都需要用到连接器，如其中最常见的USB连接器。现如今最常用的连接器大都是平卧式，但是在使用这类连接器的过程中大家经常碰到的一个问题是插拔空间不方便，有的地方预留给连接器的插拔空间比较小，连接器平卧放置空间不够，这时许多人就想着将平卧立式的连接器改成直立式而可很好的解决因元件放置空间不够的问题，即连接器的插接端与传输线之间成水平，并以满足特殊场合电子信号传输的需求。

在目前的此类连接器中，外壳大多都是是采用一体式的外壳,此外壳无法达到上板焊接后对各端子引脚进行屏蔽包覆。

在目前的此类连接器中，都是为插件式引脚的结构，此类结构PCB板需要双面布线。

在目前的此类连接器中,高频特性阻抗问题受结构局限。

为此，我们提出一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器，通过采用插入口与焊接锡脚呈180度，可垂直立于焊接于PCBA上的接口，解决小空间内的插拔和布板空间局限问题，通过结构优化以最少的端子折弯结构以及双排对称式宽窄PIN的设计以获得更加优异的传输和抗干扰性能，通过创新的引脚对称式排列分布结构（两排SMT脚形式），利于焊盘分布以及满足SMT贴片回流焊接的制程，双排对称式SMD引脚的设计可于 PCB板单面布线具有简洁、利于超薄产品应用等特点，采用MID-plate延长至外壳焊接脚处，并采用SMD贴板设计，以利获得更优的高频特性阻抗，设计采用对称可活动式定位固定屏蔽壳，可解决制程中不便检验共面度问题以及上板焊接后更好的屏蔽效果，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器，包括端子组件a、端子组件b、塑胶包覆件a、塑胶包覆件b、塑胶包覆件c、MID-plate、GND片、外壳、活动式屏蔽壳，所述塑胶包覆件a和塑胶包覆件b之间夹设有MID-plate，所述MID-plate底部两端均设置有垂直MID-plate的MID-plate贴板脚，且两个MID-plate贴板脚方向相反，所述MID-plate中端设置有圆孔a,所述MID-plate上于圆孔a左侧设置有圆孔b，所述塑胶包覆件a中端设置有圆柱a，所述塑胶包覆件a上于圆柱a左侧设置有穿插孔a，所述塑胶包覆件b中端设置有圆柱b，所述塑胶包覆件b上于圆柱b右侧设置有穿插孔b，所述圆柱a穿过圆孔a插入穿插孔b内，圆柱b穿过圆孔b插入穿插孔a内，所述塑胶包覆件a底部设置有端子组件a，所述塑胶包覆件b底部设置有端子组件b，所述端子组件a和端子组件b均由多个宽PIN和多个窄PIN构成，所述塑胶包覆件a和塑胶包覆件b下端外侧均设置有GND片，所述塑胶包覆件a、MID-plate和塑胶包覆件b顶部通过塑胶包覆件c连接，所述塑胶包覆件a和塑胶包覆件b外侧套设有外壳，所述外壳两侧下端均设置有两个定点固定凸点，所述外壳外部套设有活动式屏蔽壳。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述窄PIN为两对高频信号端子组成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述宽PIN为VBUS和GND pin组成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述活动式屏蔽壳两侧中端于定点固定凸点对称位置设置有定点固定孔。

本实用新型所达到的有益效果是：一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器与现有技术相比存在的优点：

1、本方案采用插入口与焊接锡脚呈180度，可垂直立于焊接于PCBA上的接口，解决小空间内的插拔和布板空间局限问题。

2、通过结构优化以最少的端子折弯结构以及双排对称式宽窄PIN的设计以获得更加优异的传输和抗干扰性能。

3、通过创新的引脚对称式排列分布结构（两排SMT脚形式），利于焊盘分布以及满足SMT贴片回流焊接的制程。

4、双排对称式SMD引脚的设计可于 PCB板单面布线具有简洁、利于超薄产品应用等特点。

5、采用MID-plate延长至外壳焊接脚处，并采用SMD贴板设计，以利获得更优的高频特性阻抗。

6、设计采用对称可活动式定位固定屏蔽壳，可解决制程中不便检验共面度问题以及上板焊接后更好的屏蔽效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型实施例所述的一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述的一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器底部结构示意图；

图3是本实用新型实施例所述的一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器分解示意图；

图4是本实用新型实施例所述的一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器塑胶包覆件结构示意图；

图5是本实用新型实施例所述的一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器上板焊接前后示意图；

图中标号：1、端子组件a；2、端子组件b；3、塑胶包覆件a；4、塑胶包覆件b；5、塑胶包覆件c；6、MID-plate；7、GND片；8、外壳；9、活动式屏蔽壳；10、宽PIN；11、窄PIN；12、MID-plate贴板脚；13、定点固定凸点；14、定点固定孔；15、圆柱a；16、穿插孔a；17、圆孔a；18、圆孔b；19、圆柱b；20、穿插孔b。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：请参阅图1-5，本实用新型一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器，包括端子组件a1、端子组件b2、塑胶包覆件a3、塑胶包覆件b4、塑胶包覆件c5、MID-plate6、GND片7、外壳8、活动式屏蔽壳9，所述塑胶包覆件a3和塑胶包覆件b4之间夹设有MID-plate6，所述MID-plate6底部两端均设置有垂直MID-plate6的MID-plate贴板脚12，且两个MID-plate贴板脚12方向相反，所述MID-plate6中端设置有圆孔a17,所述MID-plate6上于圆孔a17左侧设置有圆孔b18，所述塑胶包覆件a3中端设置有圆柱a15，所述塑胶包覆件a3上于圆柱a15左侧设置有穿插孔a16，所述塑胶包覆件b4中端设置有圆柱b19，所述塑胶包覆件b4上于圆柱b19右侧设置有穿插孔b20，所述圆柱a15穿过圆孔a17插入穿插孔b20内，圆柱b19穿过圆孔b18插入穿插孔a16内，所述塑胶包覆件a3底部设置有端子组件a1，所述塑胶包覆件b4底部设置有端子组件b2，所述端子组件a1和端子组件b2均由多个宽PIN10和多个窄PIN11构成，所述宽PIN10为VBUS和GND pin组成，所述窄PIN11为两对高频信号端子组成，所述塑胶包覆件a3和塑胶包覆件b4下端外侧均设置有GND片7，所述塑胶包覆件a3、MID-plate6和塑胶包覆件b4顶部通过塑胶包覆件c5连接，所述塑胶包覆件a3和塑胶包覆件b4外侧套设有外壳8，所述外壳8两侧下端均设置有两个定点固定凸点13，所述外壳8外部套设有活动式屏蔽壳9，所述活动式屏蔽壳9两侧中端于定点固定凸点13对称位置设置有定点固定孔14，所述活动式屏蔽壳9可在外壳8上上下活动，通过定点固定凸点（13）插入定点固定孔14固定，解决了制程中不便检验共面度问题以及上板焊接后更好的屏蔽效果。

需要说明的是，本实用新型为一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器，通过采用插入口与焊接锡脚呈180度，可垂直立于焊接于PCBA上的接口，解决小空间内的插拔和布板空间局限问题，通过结构优化以最少的端子折弯结构以及双排对称式宽窄PIN的设计以获得更加优异的传输和抗干扰性能，通过创新的引脚对称式排列分布结构（两排SMT脚形式），利于焊盘分布以及满足SMT贴片回流焊接的制程，双排对称式SMD引脚的设计可于 PCB板单面布线具有简洁、利于超薄产品应用等特点，采用MID-plate延长至外壳焊接脚处，并采用SMD贴板设计，以利获得更优的高频特性阻抗，设计采用对称可活动式定位固定屏蔽壳，可解决制程中不便检验共面度问题以及上板焊接后更好的屏蔽效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器，包括端子组件a（1）、端子组件b（2）、塑胶包覆件a（3）、塑胶包覆件b（4）、塑胶包覆件c（5）、MID-plate（6）、GND片（7）、外壳（8）、活动式屏蔽壳（9），其特征在于，所述塑胶包覆件a（3）和塑胶包覆件b（4）之间夹设有MID-plate（6），所述MID-plate（6）底部两端设置有左右方向相反的MID-plate贴板脚（12），所述MID-plate（6）中端设置有圆孔a（17）,所述MID-plate（6）上于圆孔a（17）左侧设置有圆孔b（18），所述塑胶包覆件a（3）中端设置有圆柱a（15），所述塑胶包覆件a（3）上于圆柱a（15）左侧设置有穿插孔a（16），所述塑胶包覆件b（4）中端设置有圆柱b（19），所述塑胶包覆件b（4）上于圆柱b（19）右侧设置有穿插孔b（20），所述圆柱a（15）穿过圆孔a（17）插入穿插孔b（20）内，所述圆柱b（19）穿过圆孔b（18）插入穿插孔a（16）内，所述塑胶包覆件a（3）底部设置有端子组件a（1），所述塑胶包覆件b（4）底部设置有端子组件b（2），所述端子组件a（1）和端子组件b（2）均由多个宽PIN（10）和多个窄PIN（11）构成，所述塑胶包覆件a（3）和塑胶包覆件b（4）下端外侧均设置有GND片（7），所述塑胶包覆件a（3）、MID-plate（6）和塑胶包覆件b（4）之间的顶部通过塑胶包覆件c（5）连接，所述塑胶包覆件a（3）和塑胶包覆件b（4）连接后套设有外壳（8），所述外壳（8）下端两侧均设置有定点固定凸点（13），所述外壳（8）外部套设有活动式屏蔽壳（9）。

2.根据权利要求1所述的一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器，其特征在于，所述窄PIN（11）为两对高频信号端子组成。

3.根据权利要求1所述的一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器，其特征在于，所述宽PIN（10）为VBUS和GND pin组成。

4.根据权利要求1所述的一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器，其特征在于，所述活动式屏蔽壳（9）两侧中端于定点固定凸点（13）对称位置设置有定点固定孔（14）。